TWI462673B - 電路板模組的製作方法 - Google Patents

Description

電路板模組的製作方法

本發明涉及電路板製作技術，尤其涉及一種包括軟性電路板的電路板模組的製作方法。

在資訊、通訊及消費性電子產業中，電路板是所有電子產品不可或缺的基本構成要件。隨著電子產品往小型化、高速化方向發展，電路板也向多元化發展，不但硬性電路板向多層高密度的方向發展，軟性電路板的應用也越來越多。

一般而言，軟性電路板的形狀不規則且複雜多樣，以便於連接各種不同位置的連接器或者硬性電路板。然而，電路板的製作原料例如覆銅基板一般為長方形，在排版設計製作形狀規則例如長方形的電路板時，原料的利用率較高，裁切掉的廢料較少，而在排版設計製作形狀不規則的電路板時，原料的利用率則大大降低，將會裁切掉較多廢料，使得製作成本大為增加。

有鑒於此，提供一種可以降低製作成本的包括軟性電路板的電路板模組的製作方法實屬必要。

以下將以實施例說明一種電路板模組的製作方法。

一種電路板模組的製作方法，包括步驟：提供軟性電路基板，在所述軟性電路基板中排版設計複數長條形的軟性基板單元，所述複數軟性基板單元彼此平行且並排排列，每個軟性基板單元的長度大於或等於10釐米，相鄰兩個軟性基板單元的間距小於或等於3釐米；加工所述軟性電路基板，以將所述複數軟性基板單元加工成複數軟性電路板單元，在每個軟性電路板單元的長度方向上，每個軟性電路板單元均具有第一端部、與第一端部相對的第二端部以及連接在第一端部和第二端部之間的連接部，所述第一端部具有第一連接結構，所述第二端部具有第二連接結構；切割所述軟性電路基板，以獲得複數相互分離的軟性電路板單元；折疊每個軟性電路板單元的連接部，在平行於軟性電路板單元的長度方向的第一平面上，使得折疊之後的連接部在第一平面的正投影的長度小於折疊之前的連接部在第一平面的正投影的長度，在垂直於軟性電路板單元的長度方向的第二平面上，使得折疊之後的連接部在第二平面的正投影的長度大於折疊之前的連接部在第二平面的正投影的長度；以及使得第一連接結構與第一連接器或第一硬性電路板電連接，使得第二連接結構與第二連接器或第二硬性電路板電連接，從而製得電路板模組。

一種電路板模組的製作方法，包括步驟：提供軟性電路基板，在所述軟性電路基板中排版設計複數長條形的軟性基板單元，所述複數軟性基板單元彼此平行且並排排列，每個軟性基板單元的長度大於或等於10釐米，相鄰兩個軟性基板單元的間距小於或等於3釐米；加工所述軟性電路基板，以將所述複數軟性基板單元加工成複數軟性電路板單元，在每個軟性電路板單元的長度方向上，每個軟性電路板單元均具有第一端部、與第一端部相對的第二 端部以及連接在第一端部和第二端部之間的連接部，所述第一端部具有第一連接結構，所述第二端部具有第二連接結構；切割所述軟性電路基板，以獲得複數相互分離的軟性電路板單元；使得每個軟性電路板單元的第一連接結構與第一連接器或第一硬性電路板電連接，使得每個軟性電路板單元的第二連接結構與第二連接器或第二硬性電路板電連接；以及折疊每個軟性電路板單元的連接部，在平行於軟性電路板單元的長度方向的第一平面上，使得折疊之後的連接部在第一平面的正投影的長度小於折疊之前的連接部在第一平面的正投影的長度，在垂直於軟性電路板單元的長度方向的第二平面上，使得折疊之後的連接部在第二平面的正投影的長度大於折疊之前的連接部在第二平面的正投影的長度，從而製得電路板模組。

在本技術方案中，通過緊密排版設計長條形的軟性基板單元，使得複數軟性基板單元的長度較長、間距較小，可以充分利用軟性電路基板的面積，提高了原料的利用率。而在將軟性基板單元製成軟性電路板單元後，通過折疊軟性電路板單元可以使得軟性電路板單元連接各種相對位置的硬性電路板或者連接器，如此，即可在具有較高原料利用率的同時實現電路板模組的功能。

10‧‧‧軟性電路基板

11‧‧‧軟性基板單元

12‧‧‧廢料部

13、33‧‧‧軟性電路板單元

131‧‧‧第一端部

132‧‧‧第二端部

133、333‧‧‧連接部

1310‧‧‧第一邊接頭

1311‧‧‧第一連接墊

1320‧‧‧第二邊接頭

1321‧‧‧第二連接墊

134‧‧‧阻焊層

1301‧‧‧第一表面

1302‧‧‧第二表面

1331、3331‧‧‧第一部分

1332、3332‧‧‧第二部分

14、34‧‧‧第一連接器

15、35‧‧‧第二硬性電路板

20、40‧‧‧電路板模組

3333‧‧‧第三部分

3334‧‧‧第四部分

圖1為本技術方案第一實施例提供的在軟性電路基板中排版設計軟性基板單元的示意圖。

圖2為加工圖1的軟性電路基板，以將所述複數軟性基板單元加工成複數軟性電路板單元後的示意圖。

圖3為切割圖2的軟性電路基板後獲得的一個軟性電路板單元的示 意圖。

圖4為折疊圖3的軟性電路板單元後的示意圖。

圖5為由圖4的折疊後的軟性電路板單元製得的電路板模組的示意圖。

圖6為本技術方案第二實施例製得的電路板模組的示意圖。

下面將結合附圖及複數實施例，對本技術方案提供的電路板模組的製作方法作進一步的詳細說明。

本技術方案第一實施例提供的電路板模組的製作方法，包括步驟：第一步，請參閱圖1，提供軟性電路基板10，在所述軟性電路基板10中排版設計複數長條形的軟性基板單元11。所述軟性電路基板10是指尚未製作線路的軟性單面覆銅基板，或者是尚未製作線路的軟性雙面覆銅基板，或者是已製作內層線路而尚未製作外層線路的軟性多層基板。

在本實施例中，所述軟性電路基板10為長方形。每個軟性基板單元11均呈長條形，即指軟性基板單元11的長度遠大於其寬度，主體具有近似於長方形的形狀，但並不是指軟性基板單元11本身的形狀一定為長方形，例如軟性基板單元11的一端可以呈T字形。排版設計時，使得所述複數軟性基板單元11彼此相鄰、並排排列且基本平行，每相鄰兩個軟性基板單元11之間具有間距。在本技術方案中，每個軟性基板單元11的長度大於或等於10釐米，相鄰兩個軟性基板單元11的間距小於或等於3釐米，每個軟性基板單 元11的寬度大於或等於3釐米。

在本實施例中，軟性基板單元11的一端呈T字形，排版設計時，在相鄰的兩個軟性基板單元11中，一個軟性基板單元11呈T字形的一端與另一個軟性基板單元11非T字形的一端相鄰靠近，在相鄰的三個軟性基板單元11中，中間的軟性基板單元11非T字形的一端相鄰靠近另外兩個軟性基板單元11呈T字形的一端，且該另外兩個軟性基板單元11呈T字形的一端相鄰靠近。

由於每相鄰兩個軟性基板單元11之間具有間距，也就是說，相鄰兩個軟性基板單元11之間設計有廢料部分。因此可以說，所述軟性電路基板10包括所述複數軟性基板單元11和圍繞連接所述複數軟性基板單元11的廢料部12。由於在本技術方案中每個軟性基板單元11均呈長條形，因此每個軟性基板單元11均可以沿著軟性電路基板10的長度方向或寬度方向並排排列，且相鄰兩個軟性基板單元11之間的間距可以設計地較小，例如實際設計中相鄰兩個軟性基板單元11的間距通常小於1釐米。如此，廢料部12可以僅佔用軟性電路基板10中較少的面積，可以大大提高軟性電路基板10的原料利用率。

第二步，加工所述軟性電路基板10，以將所述複數軟性基板單元11加工成複數軟性電路板單元13，如圖2所示。所述加工是指經過包括鑽孔、電鍍、蝕刻線路、阻焊印刷等步驟，將每個軟性基板單元11表面的銅箔製作形成線路圖形並以阻焊層134覆蓋至少部分線路圖形的處理過程。也就是說，每個軟性電路板單元13均為由一個軟性基板單元11加工而成的、已製成線路的單面板、雙面板或多層板。因此，每個軟性電路板單元13的形狀與軟性基板 單元11的形狀一致，也為長條形，每個軟性電路板單元13的長度大於或等於10釐米，每個軟性電路板單元13的寬度大於或等於3釐米，相鄰兩個軟性電路板單元13的間距小於或等於3釐米。

在每個軟性電路板單元13的長度方向上，每個軟性電路板單元13均具有第一端部131、與第一端部131相對的第二端部132以及連接在第一端部131和第二端部132之間的連接部133。所述第一端部131具有第一連接結構，所述第一連接結構用於與一個連接器或者硬性電路板相連接。例如，所述第一連接結構可以包括複數連接端子，以焊接一個連接器，例如B2B連接器。所述第二端部132具有第二連接結構，所述第二連接結構也用於與一個連接器或者硬性電路板相連接。例如，第二連接結構也可以包括複數連接端子，用於焊接一個連接器。在本實施例中，所述第一連接結構為第一邊接頭1310，所述第一邊接頭1310包括複數並排排列的第一連接墊1311；所述第二連接結構為第二邊接頭1320，所述第二邊接頭1320包括複數並排排列的第二連接墊1321。所述連接部133為軟性電路板單元13的主體結構，其呈長方形，其長度方向與軟性電路板單元13的長度方向一致，其各處寬度一致。連接部133具有多條連接線路，以連接第一連接結構和第二連接結構。軟性電路板單元13表面的阻焊層134覆蓋所述連接部133的多條連接線路，並暴露出所述第一連接結構和第二連接結構。在本實施例中，複數第一連接墊1311和所述複數第二連接墊1321未被阻焊層134覆蓋。需要說明的是，圖2中並未繪示出連接第一邊接頭1310和第二邊接頭1320的連接線路，而僅僅示意性繪出了第一邊接頭1310和第二邊接頭1320的結構。另外，本領域中具有通常知識者可以理解，第一端部131的第一連接結構、第二端部132的第 二連接結構、以及連接部133的線路設計可以依實際應用中的需求而進行設計，並非限定於以上所述的結構中。

當所述軟性電路板單元13為單面板時，在本步驟的加工過程中，僅在軟性電路板單元13的一側加工形成所述第一連接結構、第二連接結構、連接線路及阻焊層134，當所述軟性電路板單元13為雙面板或多層板時，在本步驟的加工過程中，在軟性電路板單元13的兩側均可以加工形成所述第一連接結構、第二連接結構、連接線路及阻焊層134。

第三步，沿著每個軟性電路板單元13的邊界切割所述軟性電路基板10，以將每個軟性電路板單元13從廢料部12分離，從而獲得複數相互分離的軟性電路板單元13，如圖3所示。在本技術方案中，可以使用沖模沖裁、銑刀銑出、雷射切割等方式切割所述軟性電路基板10。

第四步，請參閱圖4，折疊每個軟性電路板單元13的連接部133。在平行於軟性電路板單元13的長度方向的第一平面上，使得折疊之後的連接部133在第一平面的正投影的長度小於折疊之前的連接部133在第一平面的正投影的長度；在垂直於軟性電路板單元13的長度方向的第二平面上，使得折疊之後的連接部133在第二平面的正投影的長度大於折疊之前的連接部133在第二平面的正投影的長度。軟性電路板單元13的長度方向即為折疊之前的連接部133的長度方向。第一平面為圖4中的XZ平面，第二平面為圖4中的YZ平面。

也可以說，沿著一條與軟性電路板單元13的長度方向相交的直線折疊每個軟性電路板單元13的連接部133，使得折疊之後的連接 部133中，折疊線兩側的連接部133部分重疊。即，折疊線一側的部分連接部133折疊後位於折疊線另一側的部分連接部133上方。也可以表達為，每個軟性電路板單元13均具有相對的第一表面1301和第二表面1302，折疊之後的連接部133中，折疊線兩側的第一表面1301部分重疊，折疊線一側的部分第一表面1301靠近折疊線另一側的部分第一表面1301。或者說，每個軟性電路板單元13在折疊之前，第一表面1301和第二表面1302分別位於軟性電路板單元13的兩側，在折疊之後，軟性電路板單元13的每側均可見部分第一表面1301和部分第二表面1302。

折疊之後，連接部133不再呈長條形，而呈折線形，例如L形，Z形等。因此，第一端部131和第二端部132不在同一直線上，第一連接結構和第二連接結構不在同一直線上。優選的，折疊之後，第一連接結構、第二連接結構在第一平面的正投影互不包容、互不重疊且互不相交，第一連接結構、第二連接結構在第二平面的正投影互不包容、互不重疊且互不相交。

在本實施例中，沿著一條與軟性電路板單元13的長度方向呈45度相交的直線折疊每個軟性電路板單元13的連接部133，使得折疊之後的連接部133呈L形，包括相互垂直的第一部分1331和第二部分1332。如此，則使得第一連接墊1311的長度方向垂直於第二連接墊1321的長度方向。在本實施例中，折疊之前的連接部133在第一平面的正投影的長度等於折疊之前的連接部133的長度L，折疊之後的連接部133在第一平面的正投影的長度等於第一部分1331的長度L1，折疊之前的連接部133在第二平面的正投影的長度等於折疊之前的連接部133的寬度B，折疊之後的連接部133在 第二平面的正投影的長度等於第二部分1332的長度L2，L=L1+L2-B，L≧L1，L≧L2，L1≧B，L2≧B。

第五步，請參閱圖5，使得第一連接結構與第一連接器14或第一硬性電路板電連接，使得第二連接結構與第二連接器或第二硬性電路板15電連接，從而製得電路板模組20。所述第一連接結構可以通過插接在第一連接器14的插槽中從而與第一連接器14電連接，也可以通過壓接的方式通過異方性導電膠與第一硬性電路板電連接，當然也可以通過其他本領域熟知的方式與第一連接器或第一硬性電路板電連接。相類似的，所述第二連接結構可以通過插接在第二連接器的插槽中從而與第二連接器電連接，也可以通過壓接的方式通過異方性導電膠與第二硬性電路板15電連接，當然也可以通過其他本領域熟知的方式與第二連接器或第二硬性電路板電連接。

在本實施例中，第一邊接頭1310插接在第一連接器14的插槽中而與第一連接器14電連接，第二邊接頭1320與第二硬性電路板15電連接，如圖5所示。

本領域中具有通常知識者可以理解，以上步驟中的第四步與第五步的順序不限，第四步與第五步可以先後調換。也就是說，可以先折疊軟性電路板單元13的連接部133，再使得第一連接結構與第一連接器14或第一硬性電路板電連接，使得第二連接結構與第二連接器或第二硬性電路板15電連接；也可以先使得第一連接結構與第一連接器14或第一硬性電路板電連接，使得第二連接結構與第二連接器或第二硬性電路板15電連接，再折疊軟性電路板單元13的連接部133。如此均可以製得電路板模組20。

在本技術方案中，通過緊密排版設計長條形的軟性基板單元，使得複數軟性基板單元的長度較長、間距較小，可以充分利用軟性電路基板的面積，提高了原料的利用率。而在將軟性基板單元製成軟性電路板單元後，通過折疊軟性電路板單元使得軟性電路板單元呈L形，使得軟性電路板單元可以連接相對位置呈L形的硬性電路板或者連接器，如此，即可在具有較高原料利用率的同時實現電路板模組的功能。

本技術方案第二實施例提供的電路板模組的製作方法與第一實施例提供的電路板模組的製作方法基本相同，其不同之處在於，在第四步中折疊了兩次軟性電路板單元33的連接部333，如圖6所示。具體的，先沿著一條與軟性電路板單元33的長度方向相交的第一折疊直線折疊連接部333，使得所述連接部333分為相交的第一部分3331和第二部分3332，再沿著一條與第二部分3332的長度方向相交的第二折疊直線折疊第二部分3332，使得第二部分3332分為相交的第三部分3333和第四部分3334。如此，即使得折疊之後的連接部333呈Z形。最後使得軟性電路板單元33的一個端部的第一連接結構與第一連接器34或第一硬性電路板電連接、另一個端部的第二連接結構與第二連接器或第二硬性電路板35電連接之後，即可製得基本呈Z形的電路板模組40。

在本實施例中，第一折疊直線平行於第二折疊直線，第一折疊直線、第二折疊直線與軟性電路板單元33的長度方向即折疊之前的連接部333的長度方向的夾角均為45度。折疊之前的連接部333在第一平面的正投影的長度等於折疊之前的連接部333的長度L，折疊之前的連接部333在第二平面的正投影的長度等於折疊之前的 連接部333的寬度B，折疊之後的連接部333在第一平面的正投影的長度等於L1+L4-B，折疊之後的連接部333在第二平面的正投影的長度等於L3，其中，L1為第一部分3331的長度，L3為第三部分3333的長度，L4為第四部分3334的長度，L=L1+L3+L4-2B，L≧L1，L≧L3，L≧L4，L1≧B，L3≧B，L4≧B。第一平面為圖6中的XZ平面，即為平行於折疊之前的連接部333的長度方向的平面，第二平面為圖6中的YZ平面，即為垂直於折疊之前的連接部333的長度方向的平面。

在本技術方案中，通過緊密排版設計長條形的軟性基板單元，使得複數軟性基板單元的長度較長、間距較小，可以充分利用軟性電路基板的面積，提高了原料的利用率。而在將軟性基板單元製成軟性電路板單元後，通過折疊軟性電路板單元使得軟性電路板單元呈Z形，使得軟性電路板單元可以連接相對位置呈Z形的硬性電路板或者連接器，如此，即可在具有較高原料利用率的同時實現電路板模組的功能。

當然，本領域中具有通常知識者可以理解，除如以上實施例所示摺疊連接部之外，還可以其他方式折疊連接部，以實際應用要求為準，僅需符合如下條件即可：在平行於軟性電路板單元的長度方向的第一平面上，使得折疊之後的連接部在第一平面的正投影的長度小於折疊之前的連接部在第一平面的正投影的長度，在垂直於軟性電路板單元的長度方向的第二平面上，使得折疊之後的連接部在第二平面的正投影的長度大於折疊之前的連接部在第二平面的正投影的長度。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申 請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

13‧‧‧軟性電路板單元

14‧‧‧第一連接器

15‧‧‧第二硬性電路板

20‧‧‧電路板模組

131‧‧‧第一端部

132‧‧‧第二端部

133‧‧‧連接部

1310‧‧‧第一邊接頭

1320‧‧‧第二邊接頭

Claims (9)

1. 一種電路板模組的製作方法，包括步驟：提供軟性電路基板，在所述軟性電路基板中排版設計複數長條形的軟性基板單元，所述複數軟性基板單元彼此平行且並排排列，每個軟性基板單元的長度大於或等於10釐米，相鄰兩個軟性基板單元的間距小於或等於3釐米；加工所述軟性電路基板，以將所述複數軟性基板單元加工成複數軟性電路板單元，在每個軟性電路板單元的長度方向上，每個軟性電路板單元均具有第一端部、與第一端部相對的第二端部以及連接在第一端部和第二端部之間的連接部，所述第一端部具有第一連接結構，所述第二端部具有第二連接結構；切割所述軟性電路基板，以獲得複數相互分離的軟性電路板單元；折疊每個軟性電路板單元的連接部，在平行於軟性電路板單元的長度方向的第一平面上，使得折疊之後的連接部在第一平面的正投影的長度小於折疊之前的連接部在第一平面的正投影的長度，在垂直於軟性電路板單元的長度方向的第二平面上，使得折疊之後的連接部在第二平面的正投影的長度大於折疊之前的連接部在第二平面的正投影的長度，其中，折疊每個軟性電路板單元的連接部時，先沿著一條與軟性電路板單元的長度方向相交的第一折疊直線折疊連接部，使得所述連接部分為相交的第一部分和第二部分，再沿著一條與第二部分的長度方向相交的第二折疊直線折疊第二部分；以及使得第一連接結構與第一連接器或第一硬性電路板電連接，使得第二連接結構與第二連接器或第二硬性電路板電連接，從而製得電路板模組。
2. 一種電路板模組的製作方法，包括步驟：提供軟性電路基板，在所述軟性電路基板中排版設計複數長條形的軟性基板單元，所述複數軟性基板單元彼此平行且並排排列，每個軟性基板單元的長度大於或等於10釐米，相鄰兩個軟性基板單元的間距小於或等於3釐米；加工所述軟性電路基板，以將所述複數軟性基板單元加工成複數軟性電路板單元，在每個軟性電路板單元的長度方向上，每個軟性電路板單元均具有第一端部、與第一端部相對的第二端部以及連接在第一端部和第二端部之間的連接部，所述第一端部具有第一連接結構，所述第二端部具有第二連接結構；切割所述軟性電路基板，以獲得複數相互分離的軟性電路板單元；使得每個軟性電路板單元的第一連接結構與第一連接器或第一硬性電路板電連接，使得每個軟性電路板單元的第二連接結構與第二連接器或第二硬性電路板電連接；以及折疊每個軟性電路板單元的連接部，在平行於軟性電路板單元的長度方向的第一平面上，使得折疊之後的連接部在第一平面的正投影的長度小於折疊之前的連接部在第一平面的正投影的長度，在垂直於軟性電路板單元的長度方向的第二平面上，使得折疊之後的連接部在第二平面的正投影的長度大於折疊之前的連接部在第二平面的正投影的長度，從而製得電路板模組，其中，折疊每個軟性電路板單元的連接部時，先沿著一條與軟性電路板單元的長度方向相交的第一折疊直線折疊連接部，使得所述連接部分為相交的第一部分和第二部分，再沿著一條與第二部分的長度方向相交的第二折疊直線折疊第二部分。
3. 如請求項1或2所述之電路板模組的製作方法，其中，每個軟性基板單元的寬度大於或等於3釐米，每個軟性基板單元的長度大於兩倍的每個軟性 基板單元的寬度。
4. 如請求項1或2所述之電路板模組的製作方法，其中，折疊每個軟性電路板單元的連接部時，沿著一條與連接部的長度方向相交的折疊直線折疊一次，使得折疊直線一側的部分連接部與折疊直線另一側的部分連接部重疊。
5. 如請求項4所述之電路板模組的製作方法，其中，所述折疊直線與連接部的長度方向的交角為45度，所述第一連接結構具有複數並排排列的第一連接墊，所述第二連接結構具有複數並排排列的第二連接墊，折疊後第一連接墊垂直於第二連接墊。
6. 如請求項1或2所述之電路板模組的製作方法，其中，所述第一折疊直線與連接部的長度方向的交角為45度，所述第一折疊直線平行於第二折疊直線。
7. 如請求項1或2所述之電路板模組的製作方法，其中，折疊每個軟性電路板單元的連接部後，所述第一連接結構、第二連接結構在所述第一平面的正投影互不包容、互不重疊且互不相交，所述第一連接結構、第二連接結構在所述第二平面的正投影互不包容、互不重疊且互不相交。
8. 如請求項1或2所述之電路板模組的製作方法，其中，所述第一連接結構為第一邊接頭，通過插接在第一連接器的插槽中從而與第一連接器電連接，或者通過壓接的方式通過異方性導電膠與第一硬性電路板電連接，所述第二連接結構為第二邊接頭，通過插接在第二連接器的插槽中從而與第二連接器電連接，或者通過壓接的方式通過異方性導電膠與第二硬性電路板電連接。
9. 如請求項1或2所述之電路板模組的製作方法，其中，所述第一連接結構為第一邊接頭，所述第一邊接頭與第一連接器電連接，所述第二連接結構為第二邊接頭，所述第二邊接頭與第二硬性電路板電連接。