CN103582313A - 电路板模组的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电路板模组的制作方法，包括步骤：提供软性电路基板，在其中排版设计多个长条形且并排排列的软性基板单元，每个软性基板单元的长度大于或等于10厘米，相邻两个软性基板单元的间距小于或等于3厘米；加工软性电路基板，以将多个软性基板单元加工成多个软性电路板单元，每个软性电路板单元均具有第一端部、第二端部以及连接部，第一端部具有第一连接结构，第二端部具有第二连接结构；切割软性电路基板，以获得多个相互分离的软性电路板单元；折叠每个软性电路板单元的连接部；以及使得第一连接结构与第一连接器或第一硬性电路板电连接，使得第二连接结构与第二连接器或第二硬性电路板电连接，从而制得电路板模组。

Description

电路板模组的制作方法

技术领域

本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种包括软性电路板的电路板模组的制作方法。

背景技术

在信息、通讯及消费性电子产业中，电路板是所有电子产品不可或缺的基本构成要件。随着电子产品往小型化、高速化方向发展，电路板也向多元化发展，不但硬性电路板向多层高密度的方向发展，软性电路板的应用也越来越多。

一般而言，软性电路板的形状不规则且复杂多样，以便于连接各种不同位置的连接器或者硬性电路板。然而，电路板的制作原料例如覆铜基板一般为长方形，在排版设计制作形状规则例如长方形的电路板时，原料的利用率较高，裁切掉的废料较少，而在排版设计制作形状不规则的电路板时，原料的利用率则大大降低，将会裁切掉较多废料，使得制作成本大为增加。

发明内容

因此，有必要提供一种可以降低制作成本的包括软性电路板的电路板模组的制作方法。

以下将以实施例说明一种电路板模组的制作方法。

一种电路板模组的制作方法，包括步骤：提供软性电路基板，在所述软性电路基板中排版设计多个长条形的软性基板单元，所述多个软性基板单元彼此平行且并排排列，每个软性基板单元的长度大于或等于10厘米，相邻两个软性基板单元的间距小于或等于3厘米；加工所述软性电路基板，以将所述多个软性基板单元加工成多个软性电路板单元，在每个软性电路板单元的长度方向上，每个软性电路板单元均具有第一端部、与第一端部相对的第二端部以及连接在第一端部和第二端部之间的连接部，所述第一端部具有第一连接结构，所述第二端部具有第二连接结构；切割所述软性电路基板，以获得多个相互分离的软性电路板单元；折叠每个软性电路板单元的连接部，在平行于软性电路板单元的长度方向的第一平面上，使得折叠之后的连接部在第一平面的正投影的长度小于折叠之前的连接部在第一平面的正投影的长度，在垂直于软性电路板单元的长度方向的第二平面上，使得折叠之后的连接部在第二平面的正投影的长度大于折叠之前的连接部在第二平面的正投影的长度；以及使得第一连接结构与第一连接器或第一硬性电路板电连接，使得第二连接结构与第二连接器或第二硬性电路板电连接，从而制得电路板模组。

一种电路板模组的制作方法，包括步骤：提供软性电路基板，在所述软性电路基板中排版设计多个长条形的软性基板单元，所述多个软性基板单元彼此平行且并排排列，每个软性基板单元的长度大于或等于10厘米，相邻两个软性基板单元的间距小于或等于3厘米；加工所述软性电路基板，以将所述多个软性基板单元加工成多个软性电路板单元，在每个软性电路板单元的长度方向上，每个软性电路板单元均具有第一端部、与第一端部相对的第二端部以及连接在第一端部和第二端部之间的连接部，所述第一端部具有第一连接结构，所述第二端部具有第二连接结构；切割所述软性电路基板，以获得多个相互分离的软性电路板单元；使得每个软性电路板单元的第一连接结构与第一连接器或第一硬性电路板电连接，使得每个软性电路板单元的第二连接结构与第二连接器或第二硬性电路板电连接；以及折叠每个软性电路板单元的连接部，在平行于软性电路板单元的长度方向的第一平面上，使得折叠之后的连接部在第一平面的正投影的长度小于折叠之前的连接部在第一平面的正投影的长度，在垂直于软性电路板单元的长度方向的第二平面上，使得折叠之后的连接部在第二平面的正投影的长度大于折叠之前的连接部在第二平面的正投影的长度，从而制得电路板模组。

优选的，折叠之后的连接部呈折线形或曲线形。

在本技术方案中，通过紧密排版设计长条形的软性基板单元，使得多个软性基板单元的长度较长、间距较小，可以充分利用软性电路基板的面积，提高了原料的利用率。而在将软性基板单元制成软性电路板单元后，通过折叠软性电路板单元可以使得软性电路板单元连接各种相对位置的硬性电路板或者连接器，如此，即可在具有较高原料利用率的同时实现电路板模组的功能。

附图说明

图1为本技术方案第一实施例提供的在软性电路基板中排版设计软性基板单元的示意图。

图2为加工图1的软性电路基板，以将所述多个软性基板单元加工成多个软性电路板单元后的示意图。

图3为切割图2的软性电路基板后获得的一个软性电路板单元的示意图。

图4为折叠图3的软性电路板单元后的示意图。

图5为由图4的折叠后的软性电路板单元制得的电路板模组的示意图。

图6为本技术方案第二实施例制得的电路板模组的示意图。

主要元件符号说明

软性电路基板	10
		软性基板单元	11
废料部	12
		软性电路板单元	13、33
第一端部	131
		第二端部	132
连接部	133、333
		第一边接头	1310
第一连接垫	1311
		第二边接头	1320
第二连接垫	1321
		阻焊层	134
第一表面	1301
		第二表面	1302
第一部分	1331、3331
		第二部分	1332、3332
第一连接器	14、34
		第二硬性电路板	15、35
电路板模组	20、40
		第三部分	3333
第四部分	3334

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合附图及多个实施例，对本技术方案提供的电路板模组的制作方法作进一步的详细说明。

本技术方案第一实施例提供的电路板模组的制作方法，包括步骤：

第一步，请参阅图1，提供软性电路基板10，在所述软性电路基板10中排版设计多个长条形的软性基板单元11。所述软性电路基板10是指尚未制作线路的软性单面覆铜基板，或者是尚未制作线路的软性双面覆铜基板，或者是已制作内层线路而尚未制作外层线路的软性多层基板。

在本实施例中，所述软性电路基板10为长方形。每个软性基板单元11均呈长条形，即指软性基板单元11的长度远大于其宽度，主体具有近似于长方形的形状，但并不是指软性基板单元11本身的形状一定为长方形，例如软性基板单元11的一端可以呈T字形。排版设计时，使得所述多个软性基板单元11彼此相邻、并排排列且基本平行，每相邻两个软性基板单元11之间具有间距。在本技术方案中，每个软性基板单元11的长度大于或等于10厘米，相邻两个软性基板单元11的间距小于或等于3厘米，每个软性基板单元11的宽度大于或等于3厘米。

在本实施例中，软性基板单元11的一端呈T字形，排版设计时，在相邻的两个软性基板单元11中，一个软性基板单元11呈T字形的一端与另一个软性基板单元11非T字形的一端相邻靠近，在相邻的三个软性基板单元11中，中间的软性基板单元11非T字形的一端相邻靠近另外两个软性基板单元11呈T字形的一端，且该另外两个软性基板单元11呈T字形的一端相邻靠近。

由于每相邻两个软性基板单元11之间具有间距，也就是说，相邻两个软性基板单元11之间设计有废料部分。因此可以说，所述软性电路基板10包括所述多个软性基板单元11和围绕连接所述多个软性基板单元11的废料部12。由于在本技术方案中每个软性基板单元11均呈长条形，因此每个软性基板单元11均可以沿着软性电路基板10的长度方向或宽度方向并排排列，且相邻两个软性基板单元11之间的间距可以设计地较小，例如实际设计中相邻两个软性基板单元11的间距通常小于1厘米。如此，废料部12可以仅占用软性电路基板10中较少的面积，可以大大提高软性电路基板10的原料利用率。

第二步，加工所述软性电路基板10，以将所述多个软性基板单元11加工成多个软性电路板单元13，如图2所示。所述加工是指经过包括钻孔、电镀、蚀刻线路、阻焊印刷等步骤，将每个软性基板单元11表面的铜箔制作形成线路图形并以阻焊层134覆盖至少部分线路图形的处理过程。也就是说，每个软性电路板单元13均为由一个软性基板单元11加工而成的、已制成线路的单面板、双面板或多层板。因此，每个软性电路板单元13的形状与软性基板单元11的形状一致，也为长条形，每个软性电路板单元13的长度大于或等于10厘米，每个软性电路板单元13的宽度大于或等于3厘米，相邻两个软性电路板单元13的间距小于或等于3厘米。

在每个软性电路板单元13的长度方向上，每个软性电路板单元13均具有第一端部131、与第一端部131相对的第二端部132以及连接在第一端部131和第二端部132之间的连接部133。所述第一端部131具有第一连接结构，所述第一连接结构用于与一个连接器或者硬性电路板相连接。例如，所述第一连接结构可以包括多个连接端子，以焊接一个连接器，例如B2B连接器。所述第二端部132具有第二连接结构，所述第二连接结构也用于与一个连接器或者硬性电路板相连接。例如，第二连接结构也可以包括多个连接端子，用于焊接一个连接器。在本实施例中，所述第一连接结构为第一边接头1310，所述第一边接头1310包括多个并排排列的第一连接垫1311；所述第二连接结构为第二边接头1320，所述第二边接头1320包括多个并排排列的第二连接垫1321。所述连接部133为软性电路板单元13的主体结构，其呈长方形，其长度方向与软性电路板单元13的长度方向一致，其各处宽度一致。连接部133具有多条连接线路，以连接第一连接结构和第二连接结构。软性电路板单元13表面的阻焊层134覆盖所述连接部133的多条连接线路，并暴露出所述第一连接结构和第二连接结构。在本实施例中，多个第一连接垫1311和所述多个第二连接垫1321未被阻焊层134覆盖。需要说明的是，图2中并未绘示出连接第一边接头1310和第二边接头1320的连接线路，而仅仅示意性绘出了第一边接头1310和第二边接头1320的结构。另外，本领域技术人员可以理解，第一端部131的第一连接结构、第二端部132的第二连接结构、以及连接部133的线路设计可以依实际应用中的需求而进行设计，并非限定于以上所述的结构中。

当所述软性电路板单元13为单面板时，在本步骤的加工过程中，仅在软性电路板单元13的一侧加工形成所述第一连接结构、第二连接结构、连接线路及阻焊层134，当所述软性电路板单元13为双面板或多层板时，在本步骤的加工过程中，在软性电路板单元13的两侧均可以加工形成所述第一连接结构、第二连接结构、连接线路及阻焊层134。

第三步，沿着每个软性电路板单元13的边界切割所述软性电路基板10，以将每个软性电路板单元13从废料部12分离，从而获得多个相互分离的软性电路板单元13，如图3所示。在本技术方案中，可以使用冲模冲裁、铣刀铣出、激光切割等方式切割所述软性电路基板10。

第四步，请参阅图4，折叠每个软性电路板单元13的连接部133。在平行于软性电路板单元13的长度方向的第一平面上，使得折叠之后的连接部133在第一平面的正投影的长度小于折叠之前的连接部133在第一平面的正投影的长度；在垂直于软性电路板单元13的长度方向的第二平面上，使得折叠之后的连接部133在第二平面的正投影的长度大于折叠之前的连接部133在第二平面的正投影的长度。软性电路板单元13的长度方向即为折叠之前的连接部133的长度方向。第一平面为图4中的XZ平面，第二平面为图4中的YZ平面。

也可以说，沿着一条与软性电路板单元13的长度方向相交的直线折叠每个软性电路板单元13的连接部133，使得折叠之后的连接部133中，折叠线两侧的连接部133部分重叠。即，折叠线一侧的部分连接部133折叠后位于折叠线另一侧的部分连接部133上方。也可以表达为，每个软性电路板单元13均具有相对的第一表面1301和第二表面1302，折叠之后的连接部133中，折叠线两侧的第一表面1301部分重叠，折叠线一侧的部分第一表面1301靠近折叠线另一侧的部分第一表面1301。或者说，每个软性电路板单元13在折叠之前，第一表面1301和第二表面1302分别位于软性电路板单元13的两侧，在折叠之后，软性电路板单元13的每侧均可见部分第一表面1301和部分第二表面1302。

折叠之后，连接部133不再呈长条形，而呈折线形，例如L形，Z形等。因此，第一端部131和第二端部132不在同一直线上，第一连接结构和第二连接结构不在同一直线上。优选的，折叠之后，第一连接结构、第二连接结构在第一平面的正投影互不包容、互不重叠且互不相交，第一连接结构、第二连接结构在第二平面的正投影互不包容、互不重叠且互不相交。

在本实施例中，沿着一条与软性电路板单元13的长度方向呈45度相交的直线折叠每个软性电路板单元13的连接部133，使得折叠之后的连接部133呈L形，包括相互垂直的第一部分1331和第二部分1332。如此，则使得第一连接垫1311的长度方向垂直于第二连接垫1321的长度方向。在本实施例中，折叠之前的连接部133在第一平面的正投影的长度等于折叠之前的连接部133的长度L，折叠之后的连接部133在第一平面的正投影的长度等于第一部分1331的长度L1，折叠之前的连接部133在第二平面的正投影的长度等于折叠之前的连接部133的宽度B，折叠之后的连接部133在第二平面的正投影的长度等于第二部分1332的长度L2，L=L1+L2-B，L≥L1，L≥L2，L1≥B，L2≥B。

第五步，请参阅图5，使得第一连接结构与第一连接器14或第一硬性电路板电连接，使得第二连接结构与第二连接器或第二硬性电路板15电连接，从而制得电路板模组20。所述第一连接结构可以通过插接在第一连接器14的插槽中从而与第一连接器14电连接，也可以通过压接的方式通过异方性导电胶与第一硬性电路板电连接，当然也可以通过其他本领域熟知的方式与第一连接器或第一硬性电路板电连接。相类似的，所述第二连接结构可以通过插接在第二连接器的插槽中从而与第二连接器电连接，也可以通过压接的方式通过异方性导电胶与第二硬性电路板15电连接，当然也可以通过其他本领域熟知的方式与第二连接器或第二硬性电路板电连接。

在本实施例中，第一边接头1310插接在第一连接器14的插槽中而与第一连接器14电连接，第二边接头1320与第二硬性电路板15电连接，如图5所示。

本领域技术人员可以理解，以上步骤中的第四步与第五步的顺序不限，第四步与第五步可以先后调换。也就是说，可以先折叠软性电路板单元13的连接部133，再使得第一连接结构与第一连接器14或第一硬性电路板电连接，使得第二连接结构与第二连接器或第二硬性电路板15电连接；也可以先使得第一连接结构与第一连接器14或第一硬性电路板电连接，使得第二连接结构与第二连接器或第二硬性电路板15电连接，再折叠软性电路板单元13的连接部133。如此均可以制得电路板模组20。

在本技术方案中，通过紧密排版设计长条形的软性基板单元，使得多个软性基板单元的长度较长、间距较小，可以充分利用软性电路基板的面积，提高了原料的利用率。而在将软性基板单元制成软性电路板单元后，通过折叠软性电路板单元使得软性电路板单元呈L形，使得软性电路板单元可以连接相对位置呈L形的硬性电路板或者连接器，如此，即可在具有较高原料利用率的同时实现电路板模组的功能。

本技术方案第二实施例提供的电路板模组的制作方法与第一实施例提供的电路板模组的制作方法基本相同，其不同之处在于，在第四步中折叠了两次软性电路板单元33的连接部333，如图6所示。具体的，先沿着一条与软性电路板单元33的长度方向相交的第一折叠直线折叠连接部333，使得所述连接部333分为相交的第一部分3331和第二部分3332，再沿着一条与第二部分3332的长度方向相交的第二折叠直线折叠第二部分3332，使得第二部分3332分为相交的第三部分3333和第四部分3334。如此，即使得折叠之后的连接部333呈Z形。最后使得软性电路板单元33的一个端部的第一连接结构与第一连接器34或第一硬性电路板电连接、另一个端部的第二连接结构与第二连接器或第二硬性电路板35电连接之后，即可制得基本呈Z形的电路板模组40。

在本实施例中，第一折叠直线平行于第二折叠直线，第一折叠直线、第二折叠直线与软性电路板单元33的长度方向即折叠之前的连接部333的长度方向的夹角均为45度。折叠之前的连接部333在第一平面的正投影的长度等于折叠之前的连接部333的长度L，折叠之前的连接部333在第二平面的正投影的长度等于折叠之前的连接部333的宽度B，折叠之后的连接部333在第一平面的正投影的长度等于L1+L4-B，折叠之后的连接部333在第二平面的正投影的长度等于L3，其中，L1为第一部分3331的长度，L3为第三部分3333的长度，L4为第四部分3334的长度，L=L1+L3+L4-2B，L≥L1，L≥L3，L≥L4，L1≥B，L3≥B，L4≥B。第一平面为图6中的XZ平面，即为平行于折叠之前的连接部333的长度方向的平面，第二平面为图6中的YZ平面，即为垂直于折叠之前的连接部333的长度方向的平面。

在本技术方案中，通过紧密排版设计长条形的软性基板单元，使得多个软性基板单元的长度较长、间距较小，可以充分利用软性电路基板的面积，提高了原料的利用率。而在将软性基板单元制成软性电路板单元后，通过折叠软性电路板单元使得软性电路板单元呈Z形，使得软性电路板单元可以连接相对位置呈Z形的硬性电路板或者连接器，如此，即可在具有较高原料利用率的同时实现电路板模组的功能。

另外，需要指出的是，本领域技术人员可以理解，除了如以上实施例所示的方式折叠软性电路板单元的连接部之外，还可以以其他方式折叠连接部，例如折叠成V形，左方括号形，半圆形等等其他各种折线形或者曲线形，依具体实际需求而定，仅需满足以下条件即可：在平行于折叠之前的连接部的长度方向的第一平面上，使得折叠之后的连接部在第一平面的正投影的长度小于折叠之前的连接部在第一平面的正投影的长度，在垂直于折叠之前的连接部的长度方向的第二平面上，使得折叠之后的连接部在第二平面的正投影的长度大于折叠之前的连接部在第二平面的正投影的长度。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路板模组的制作方法，包括步骤：

提供软性电路基板，在所述软性电路基板中排版设计多个长条形的软性基板单元，所述多个软性基板单元彼此平行且并排排列，每个软性基板单元的长度大于或等于10厘米，相邻两个软性基板单元的间距小于或等于3厘米；

加工所述软性电路基板，以将所述多个软性基板单元加工成多个软性电路板单元，在每个软性电路板单元的长度方向上，每个软性电路板单元均具有第一端部、与第一端部相对的第二端部以及连接在第一端部和第二端部之间的连接部，所述第一端部具有第一连接结构，所述第二端部具有第二连接结构；

切割所述软性电路基板，以获得多个相互分离的软性电路板单元；

折叠每个软性电路板单元的连接部，在平行于软性电路板单元的长度方向的第一平面上，使得折叠之后的连接部在第一平面的正投影的长度小于折叠之前的连接部在第一平面的正投影的长度，在垂直于软性电路板单元的长度方向的第二平面上，使得折叠之后的连接部在第二平面的正投影的长度大于折叠之前的连接部在第二平面的正投影的长度；以及

使得第一连接结构与第一连接器或第一硬性电路板电连接，使得第二连接结构与第二连接器或第二硬性电路板电连接，从而制得电路板模组。

2.一种电路板模组的制作方法，包括步骤：

提供软性电路基板，在所述软性电路基板中排版设计多个长条形的软性基板单元，所述多个软性基板单元彼此平行且并排排列，每个软性基板单元的长度大于或等于10厘米，相邻两个软性基板单元的间距小于或等于3厘米；

加工所述软性电路基板，以将所述多个软性基板单元加工成多个软性电路板单元，在每个软性电路板单元的长度方向上，每个软性电路板单元均具有第一端部、与第一端部相对的第二端部以及连接在第一端部和第二端部之间的连接部，所述第一端部具有第一连接结构，所述第二端部具有第二连接结构；

切割所述软性电路基板，以获得多个相互分离的软性电路板单元；

使得每个软性电路板单元的第一连接结构与第一连接器或第一硬性电路板电连接，使得每个软性电路板单元的第二连接结构与第二连接器或第二硬性电路板电连接；以及

折叠每个软性电路板单元的连接部，在平行于软性电路板单元的长度方向的第一平面上，使得折叠之后的连接部在第一平面的正投影的长度小于折叠之前的连接部在第一平面的正投影的长度，在垂直于软性电路板单元的长度方向的第二平面上，使得折叠之后的连接部在第二平面的正投影的长度大于折叠之前的连接部在第二平面的正投影的长度，从而制得电路板模组。

3.如权利要求1或2所述的电路板模组的制作方法，其特征在于，每个软性基板单元的宽度大于或等于3厘米，每个软性基板单元的长度大于两倍的每个软性基板单元的宽度。

4.如权利要求1或2所述的电路板模组的制作方法，其特征在于，折叠每个软性电路板单元的连接部时，沿着一条与连接部的长度方向相交的折叠直线折叠一次，使得折叠直线一侧的部分连接部与折叠直线另一侧的部分连接部重叠。

5.如权利要求4所述的电路板模组的制作方法，其特征在于，所述折叠直线与连接部的长度方向的交角为45度，所述第一连接结构具有多个并排排列的第一连接垫，所述第二连接结构具有多个并排排列的第二连接垫，折叠后第一连接垫垂直于第二连接垫。

6.如权利要求1或2所述的电路板模组的制作方法，其特征在于，折叠每个软性电路板单元的连接部时，先沿着一条与软性电路板单元的长度方向相交的第一折叠直线折叠连接部，使得所述连接部分为相交的第一部分和第二部分，再沿着一条与第二部分的长度方向相交的第二折叠直线折叠第二部分。

7.如权利要求6所述的电路板模组的制作方法，其特征在于，所述第一折叠直线与连接部的长度方向的交角为45度，所述第一折叠直线平行于第二折叠直线。

8.如权利要求1或2所述的电路板模组的制作方法，其特征在于，折叠每个软性电路板单元的连接部后，所述第一连接结构、第二连接结构在所述第一平面的正投影互不包容、互不重叠且互不相交，所述第一连接结构、第二连接结构在所述第二平面的正投影互不包容、互不重叠且互不相交。

9.如权利要求1或2所述的电路板模组的制作方法，其特征在于，所述第一连接结构为第一边接头，通过插接在第一连接器的插槽中从而与第一连接器电连接，或者通过压接的方式通过异方性导电胶与第一硬性电路板电连接，所述第二连接结构为第二边接头，通过插接在第二连接器的插槽中从而与第二连接器电连接，或者通过压接的方式通过异方性导电胶与第二硬性电路板电连接。

10.如权利要求1或2所述的电路板模组的制作方法，其特征在于，所述第一连接结构为第一边接头，所述第一边接头与第一连接器电连接，所述第二连接结构为第二边接头，所述第二边接头与第二硬性电路板电连接。

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