CN109699169A - 一种微波多通道t/r组件贴片技术 - Google Patents

一种微波多通道t/r组件贴片技术 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种微波多通道T/R组件贴片技术，涉及电子元件安装技术领域。包括以下步骤：创造贴片环境、吸头选取、涂胶图形设计、选取Mark点、芯片就位、芯片就位、涂胶头线程编辑、吸头线程编辑、涂胶和贴片、胶水排气、平整度检测、芯片焊接以及产品测试和包装。创造合适的贴片环境，并且正对不同的芯片选取不同的吸头，吸头多线程运作，避免了单一吸头不适合多种芯片的情况，提高了加工效率，并且对涂胶的胶水进行排气处理，避免出现粘结不牢固的情况，再加上后续的平整处理，大大增加了电路板的质量，也减少了后期损坏的几率，延长了其使用寿命。

Description

一种微波多通道T/R组件贴片技术
技术领域
本发明涉及电子元件安装技术领域，具体为一种微波多通道T/R组件贴片技术。
背景技术
T/R组件通常意义下是指一个无线收发系统中视频与天线之间的部分，即T/R组件一端接天线，一端接中频处理单元就构成一个无线收发系统。其功能就是对信号进行放大、移相、衰减。T/R组件一般包括收发两个支路，单元电路应包括：本振、上下变频、滤波器、低噪声放大器、功率放大器、双工电路等。从技术发展来看，T/R组件向着小型化的方向发展，国内已有多家企业能够提供基于GaAs的单片T/R组件。
目前由于机械自动化的发展，集成电路板贴片都是由贴片机来完成的，尤其是像微波多通道T/R组件这种电子芯片高度集中的装置，必须要有贴片机来完成贴片，但是目前大部分的贴片技术只是将芯片贴在电路板上，对于芯片的平整度以及芯片的粘结面积都没有进行过多的要求，所以往往电路板很容易出现功能障碍的问题，一旦电路板上的一个芯片出现损坏，往往都是整个电路板都需要更换，成本极高。所以以目前的贴片技术来看，是不够理想的。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种微波多通道T/R组件贴片技术，具备芯片牢固平整而且电路板的使用寿命长等优点，解决了目前贴片技术不成熟的问题。
(二)技术方案
为实现上述芯片牢固平整而且电路板的使用寿命长的目的，本发明提供如下技术方案：一种微波多通道T/R组件贴片技术，包括以下步骤：
S1、创造贴片环境：对贴片空间进行灰尘和颗粒清理，根据波多通道组件芯片和电路板以及载体的材质、涂胶的成份来选择适中的操作温度；
S2、吸头选取：根据微波多通道组件芯片的特性来选择不同的吸头，并且这些吸头全部安装在贴片机上；
S3、涂胶图形设计：根据微波多通道组件芯片的大小和形状设计相适应的涂胶图形；
S4、选取Mark点：在电路板上选取合适的Mark点并进行图像识别；
S5、芯片就位：将需要贴片的芯片置于喂料架合适的位置，并且贴片机的进料检测装置对芯片的摆放位置进行检测；
S6、涂胶头线程编辑：根据Mark点的位置，在贴片机的操作系统中对涂胶头进行线程编辑，并且在不进行涂胶操作的情况下进行模拟线程运作一次，确保线程准确度；
S7、吸头线程编辑：每个微波多通道组件芯片对应合适的吸头，在贴片机的操作系统中对每个吸头以及其对应的微波多通道组件芯片之间的线程进行编辑，并且在不吸取芯片的情况下进行模拟线程运作一次，确保线程准确度；
S8、涂胶和贴片：根据贴片机操作系统编辑的涂胶头线程进行涂胶操作，涂胶完成之后，根据贴片机操作系统编辑的吸头线程进行贴片操作；
S9、胶水排气：在贴片工序完成之后，电路板静置5-10min，胶水处在半固化状态，由于胶水的固化翻弹作用，芯片会网上移动微小的距离，胶水与芯片之间可能会出现间隙，在吸头无气压的状态下重复运作一次吸头线程动作，将芯片压至初始位置并且排出胶水与芯片之间空气；
S10、平整度检测：通过激光射线贴着芯片上方平移检测芯片的平整度，如果出现芯片倾斜不平的情况，进行芯片微调，直至平整度合格；
S11、芯片焊接：使用贴片机中的焊接系统对微波多通道组件芯片进行回流焊操作；
S12、产品测试和包装：将完成的电路板在测试装置中进行测试，区分合格品和残次品，残次品进行进一步检测和修复，合格品进行集中包装处理。
进一步优化本技术方案，所述S2中，微波多通道组件芯片的特性包括大小、材质、硬度、质量以及形状。
进一步优化本技术方案，所述S9中，排出胶水与芯片之间空气后，进行胶水固化，固化温度为140-160℃，固化时间为50-70min。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种微波多通道T/R组件贴片技术，具备以下有益效果：创造合适的贴片环境，并且正对不同的芯片选取不同的吸头，吸头多线程运作，避免了单一吸头不适合多种芯片的情况，提高了加工效率，并且对涂胶的胶水进行排气处理，避免出现粘结不牢固的情况，再加上后续的平整处理，大大增加了电路板的质量，也减少了后期损坏的几率，延长了其使用寿命。
具体实施方式
下面将结合本发明的实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
一种微波多通道T/R组件贴片技术，包括以下步骤：
S1、创造贴片环境：对贴片空间进行灰尘和颗粒清理，根据波多通道组件芯片和电路板以及载体的材质、涂胶的成份来选择适中的操作温度；
S2、吸头选取：根据微波多通道组件芯片的大小、材质、硬度、质量以及形状来选择不同的吸头，并且这些吸头全部安装在贴片机上；
S3、涂胶图形设计：根据微波多通道组件芯片的大小和形状设计相适应的涂胶图形；
S4、选取Mark点：在电路板上选取合适的Mark点并进行图像识别；
S5、芯片就位：将需要贴片的芯片置于喂料架合适的位置，并且贴片机的进料检测装置对芯片的摆放位置进行检测；
S6、涂胶头线程编辑：根据Mark点的位置，在贴片机的操作系统中对涂胶头进行线程编辑，并且在不进行涂胶操作的情况下进行模拟线程运作一次，确保线程准确度；
S7、吸头线程编辑：每个微波多通道组件芯片对应合适的吸头，在贴片机的操作系统中对每个吸头以及其对应的微波多通道组件芯片之间的线程进行编辑，并且在不吸取芯片的情况下进行模拟线程运作一次，确保线程准确度；
S8、涂胶和贴片：根据贴片机操作系统编辑的涂胶头线程进行涂胶操作，涂胶完成之后，根据贴片机操作系统编辑的吸头线程进行贴片操作；
S9、胶水排气：在贴片工序完成之后，电路板静置5min，胶水处在半固化状态，由于胶水的固化翻弹作用，芯片会网上移动微小的距离，胶水与芯片之间可能会出现间隙，在吸头无气压的状态下重复运作一次吸头线程动作，将芯片压至初始位置并且排出胶水与芯片之间空气，排出胶水与芯片之间空气后，进行胶水固化，固化温度为140℃，固化时间为50min；
S10、平整度检测：通过激光射线贴着芯片上方平移检测芯片的平整度，如果出现芯片倾斜不平的情况，进行芯片微调，直至平整度合格；
S11、芯片焊接：使用贴片机中的焊接系统对微波多通道组件芯片进行回流焊操作；
S12、产品测试和包装：将完成的电路板在测试装置中进行测试，区分合格品和残次品，残次品进行进一步检测和修复，合格品进行集中包装处理。
实施例二：
一种微波多通道T/R组件贴片技术，包括以下步骤：
S1、创造贴片环境：对贴片空间进行灰尘和颗粒清理，根据波多通道组件芯片和电路板以及载体的材质、涂胶的成份来选择适中的操作温度；
S2、吸头选取：根据微波多通道组件芯片的大小、材质、硬度、质量以及形状来选择不同的吸头，并且这些吸头全部安装在贴片机上；
S3、涂胶图形设计：根据微波多通道组件芯片的大小和形状设计相适应的涂胶图形；
S4、选取Mark点：在电路板上选取合适的Mark点并进行图像识别；
S5、芯片就位：将需要贴片的芯片置于喂料架合适的位置，并且贴片机的进料检测装置对芯片的摆放位置进行检测；
S6、涂胶头线程编辑：根据Mark点的位置，在贴片机的操作系统中对涂胶头进行线程编辑，并且在不进行涂胶操作的情况下进行模拟线程运作一次，确保线程准确度；
S7、吸头线程编辑：每个微波多通道组件芯片对应合适的吸头，在贴片机的操作系统中对每个吸头以及其对应的微波多通道组件芯片之间的线程进行编辑，并且在不吸取芯片的情况下进行模拟线程运作一次，确保线程准确度；
S8、涂胶和贴片：根据贴片机操作系统编辑的涂胶头线程进行涂胶操作，涂胶完成之后，根据贴片机操作系统编辑的吸头线程进行贴片操作；
S9、胶水排气：在贴片工序完成之后，电路板静置8min，胶水处在半固化状态，由于胶水的固化翻弹作用，芯片会网上移动微小的距离，胶水与芯片之间可能会出现间隙，在吸头无气压的状态下重复运作一次吸头线程动作，将芯片压至初始位置并且排出胶水与芯片之间空气，排出胶水与芯片之间空气后，进行胶水固化，固化温度为150℃，固化时间为60min；
S10、平整度检测：通过激光射线贴着芯片上方平移检测芯片的平整度，如果出现芯片倾斜不平的情况，进行芯片微调，直至平整度合格；
S11、芯片焊接：使用贴片机中的焊接系统对微波多通道组件芯片进行回流焊操作；
S12、产品测试和包装：将完成的电路板在测试装置中进行测试，区分合格品和残次品，残次品进行进一步检测和修复，合格品进行集中包装处理。
实施例三：
一种微波多通道T/R组件贴片技术，包括以下步骤：
S1、创造贴片环境：对贴片空间进行灰尘和颗粒清理，根据波多通道组件芯片和电路板以及载体的材质、涂胶的成份来选择适中的操作温度；
S2、吸头选取：根据微波多通道组件芯片的大小、材质、硬度、质量以及形状来选择不同的吸头，并且这些吸头全部安装在贴片机上；
S3、涂胶图形设计：根据微波多通道组件芯片的大小和形状设计相适应的涂胶图形；
S4、选取Mark点：在电路板上选取合适的Mark点并进行图像识别；
S5、芯片就位：将需要贴片的芯片置于喂料架合适的位置，并且贴片机的进料检测装置对芯片的摆放位置进行检测；
S6、涂胶头线程编辑：根据Mark点的位置，在贴片机的操作系统中对涂胶头进行线程编辑，并且在不进行涂胶操作的情况下进行模拟线程运作一次，确保线程准确度；
S7、吸头线程编辑：每个微波多通道组件芯片对应合适的吸头，在贴片机的操作系统中对每个吸头以及其对应的微波多通道组件芯片之间的线程进行编辑，并且在不吸取芯片的情况下进行模拟线程运作一次，确保线程准确度；
S8、涂胶和贴片：根据贴片机操作系统编辑的涂胶头线程进行涂胶操作，涂胶完成之后，根据贴片机操作系统编辑的吸头线程进行贴片操作；
S9、胶水排气：在贴片工序完成之后，电路板静置10min，胶水处在半固化状态，由于胶水的固化翻弹作用，芯片会网上移动微小的距离，胶水与芯片之间可能会出现间隙，在吸头无气压的状态下重复运作一次吸头线程动作，将芯片压至初始位置并且排出胶水与芯片之间空气，排出胶水与芯片之间空气后，进行胶水固化，固化温度为160℃，固化时间为70min；
S10、平整度检测：通过激光射线贴着芯片上方平移检测芯片的平整度，如果出现芯片倾斜不平的情况，进行芯片微调，直至平整度合格；
S11、芯片焊接：使用贴片机中的焊接系统对微波多通道组件芯片进行回流焊操作；
S12、产品测试和包装：将完成的电路板在测试装置中进行测试，区分合格品和残次品，残次品进行进一步检测和修复，合格品进行集中包装处理。
本发明的有益效果是：创造合适的贴片环境，并且正对不同的芯片选取不同的吸头，吸头多线程运作，避免了单一吸头不适合多种芯片的情况，提高了加工效率，并且对涂胶的胶水进行排气处理，避免出现粘结不牢固的情况，再加上后续的平整处理，大大增加了电路板的质量，也减少了后期损坏的几率，延长了其使用寿命。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (3)

1.一种微波多通道T/R组件贴片技术，其特征在于，包括以下步骤：
S1、创造贴片环境：对贴片空间进行灰尘和颗粒清理，根据波多通道组件芯片和电路板以及载体的材质、涂胶的成份来选择适中的操作温度；
S2、吸头选取：根据微波多通道组件芯片的特性来选择不同的吸头，并且这些吸头全部安装在贴片机上；
S3、涂胶图形设计：根据微波多通道组件芯片的大小和形状设计相适应的涂胶图形；
S4、选取Mark点：在电路板上选取合适的Mark点并进行图像识别；
S5、芯片就位：将需要贴片的芯片置于喂料架合适的位置，并且贴片机的进料检测装置对芯片的摆放位置进行检测；
S6、涂胶头线程编辑：根据Mark点的位置，在贴片机的操作系统中对涂胶头进行线程编辑，并且在不进行涂胶操作的情况下进行模拟线程运作一次，确保线程准确度；
S7、吸头线程编辑：每个微波多通道组件芯片对应合适的吸头，在贴片机的操作系统中对每个吸头以及其对应的微波多通道组件芯片之间的线程进行编辑，并且在不吸取芯片的情况下进行模拟线程运作一次，确保线程准确度；
S8、涂胶和贴片：根据贴片机操作系统编辑的涂胶头线程进行涂胶操作，涂胶完成之后，根据贴片机操作系统编辑的吸头线程进行贴片操作；
S9、胶水排气：在贴片工序完成之后，电路板静置5-10min，胶水处在半固化状态，由于胶水的固化翻弹作用，芯片会网上移动微小的距离，胶水与芯片之间可能会出现间隙，在吸头无气压的状态下重复运作一次吸头线程动作，将芯片压至初始位置并且排出胶水与芯片之间空气；
S10、平整度检测：通过激光射线贴着芯片上方平移检测芯片的平整度，如果出现芯片倾斜不平的情况，进行芯片微调，直至平整度合格；
S11、芯片焊接：使用贴片机中的焊接系统对微波多通道组件芯片进行回流焊操作；
S12、产品测试和包装：将完成的电路板在测试装置中进行测试，区分合格品和残次品，残次品进行进一步检测和修复，合格品进行集中包装处理。
2.根据权利要求1所述的一种微波多通道T/R组件贴片技术，其特征在于，所述S2中，微波多通道组件芯片的特性包括大小、材质、硬度、质量以及形状。
3.根据权利要求1所述的一种微波多通道T/R组件贴片技术，其特征在于，所述S9中，排出胶水与芯片之间空气后，进行胶水固化，固化温度为140-160℃，固化时间为50-70min。
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