JPH0964519A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH0964519A JPH0964519A JP21313295A JP21313295A JPH0964519A JP H0964519 A JPH0964519 A JP H0964519A JP 21313295 A JP21313295 A JP 21313295A JP 21313295 A JP21313295 A JP 21313295A JP H0964519 A JPH0964519 A JP H0964519A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bumps
- electronic component
- mounting
- bump
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品を実装基板の所定の実装位置に確実
に、かつ高い信頼性で実装すること。 【構成】 ＢＧＡ型電子部品７にボールバンプ６と非溶
融バンプ４を形成し、プリント板１上に形成された接続
パッド２にＢＧＡ型電子部品７のバンプが対応するよう
に位置決めし、重ね合わせ、リフローして半田付けす
る。この時、非溶融バンプ４が溶融するボールバンプ６
の支えとなり、バンプ高さを制御する。
に、かつ高い信頼性で実装すること。 【構成】 ＢＧＡ型電子部品７にボールバンプ６と非溶
融バンプ４を形成し、プリント板１上に形成された接続
パッド２にＢＧＡ型電子部品７のバンプが対応するよう
に位置決めし、重ね合わせ、リフローして半田付けす
る。この時、非溶融バンプ４が溶融するボールバンプ６
の支えとなり、バンプ高さを制御する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装型の電子部品
の実装方法に関し、特に発熱量の多いBGA(Ball Grid Ar
ray)等の電子部品の実装に適用して有効な実装方法に関
する。
の実装方法に関し、特に発熱量の多いBGA(Ball Grid Ar
ray)等の電子部品の実装に適用して有効な実装方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来のＢＧＡ等の電子部品の実
装方法を工程順に示した図であり、まず、プリント板１
にＢＧＡ型電子部品のバンプに対応した接続パッド２を
形成したプリント配線板１を例えばサブトラクティブ法
等で作成する（図３（ａ））。
装方法を工程順に示した図であり、まず、プリント板１
にＢＧＡ型電子部品のバンプに対応した接続パッド２を
形成したプリント配線板１を例えばサブトラクティブ法
等で作成する（図３（ａ））。
【０００３】次に、接続パッド２にはんだペースト３を
供給する（図３（ｂ））。
供給する（図３（ｂ））。
【０００４】次に、サブストレートに熱拡散用の銅また
はアルミニウム等の熱伝導性の良い金属９を張り合わせ
た構造の電子部品７の基板実装面に取り付けたボールバ
ンプ６を、プリント配線板１上に形成された接続パッド
２に対応するように位置決めして重ね合わせ、ＢＧＡ型
の電子部品７をプリント配線板１上に搭載する（図３
（ｃ））。
はアルミニウム等の熱伝導性の良い金属９を張り合わせ
た構造の電子部品７の基板実装面に取り付けたボールバ
ンプ６を、プリント配線板１上に形成された接続パッド
２に対応するように位置決めして重ね合わせ、ＢＧＡ型
の電子部品７をプリント配線板１上に搭載する（図３
（ｃ））。
【０００５】その後、電子部品７を搭載したプリント配
線板１を、例えばボールバンプ６や半田ペースト３の組
成等に応じた所定の温度の加熱炉内に入れることによっ
て、ボールバンプ６や半田ペースト３を加熱して溶融さ
せるリフロー操作により、電子部品７を接続バンプ８を
介してプリント配線板１に半田付け実装する（図３
（ｄ））。
線板１を、例えばボールバンプ６や半田ペースト３の組
成等に応じた所定の温度の加熱炉内に入れることによっ
て、ボールバンプ６や半田ペースト３を加熱して溶融さ
せるリフロー操作により、電子部品７を接続バンプ８を
介してプリント配線板１に半田付け実装する（図３
（ｄ））。
【０００６】この場合、接続バンプ８は電子部品７の重
量を接続バンプ８自身の表面張力で支えることになるた
め、その断面形状は球を押し潰したような樽型の形状と
なる。
量を接続バンプ８自身の表面張力で支えることになるた
め、その断面形状は球を押し潰したような樽型の形状と
なる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術にあっては、電子部品７の重量を接続バンプ８自
身の表面張力で支えることになるため、電子部品７が所
定の重量を超えると、半田付け時にボールバンプ６が溶
融して変形する際、半田の濡れ角が無くなり、半田接合
面で滑りが発生し、電子部品７を所定の実装位置に搭載
できなくなるという問題があった。また、電子部品７の
重量が接続バンプ８の表面張力を超え、図３（ｄ）に符
号Ａで示すように潰れて隣接する接続バンプ８とショー
トしてしまうという問題があった。
来技術にあっては、電子部品７の重量を接続バンプ８自
身の表面張力で支えることになるため、電子部品７が所
定の重量を超えると、半田付け時にボールバンプ６が溶
融して変形する際、半田の濡れ角が無くなり、半田接合
面で滑りが発生し、電子部品７を所定の実装位置に搭載
できなくなるという問題があった。また、電子部品７の
重量が接続バンプ８の表面張力を超え、図３（ｄ）に符
号Ａで示すように潰れて隣接する接続バンプ８とショー
トしてしまうという問題があった。
【０００８】本発明の目的は、電子部品を実装基板の所
定の実装位置に確実に、かつ高い信頼性で実装すること
ができる電子部品の実装方法を提供することにある。
定の実装位置に確実に、かつ高い信頼性で実装すること
ができる電子部品の実装方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明による電子部品の
実装方法は、ＢＧＡ等の電子部品または実装基板の少な
くとも４ヵ所に非溶融バンプを設け、半田付け時に半田
バンプが溶融し、電子部品の重量により潰れようとする
半田バンプを非溶融バンプで支えることにより、過渡の
バンプ潰れを規制し、電子部品の滑り及び隣接バンプ間
のショートをなくすことを可能にしたものである。
実装方法は、ＢＧＡ等の電子部品または実装基板の少な
くとも４ヵ所に非溶融バンプを設け、半田付け時に半田
バンプが溶融し、電子部品の重量により潰れようとする
半田バンプを非溶融バンプで支えることにより、過渡の
バンプ潰れを規制し、電子部品の滑り及び隣接バンプ間
のショートをなくすことを可能にしたものである。
【００１０】この場合、非溶融バンプはバランスを保つ
上で少なくとも４ヵ所に設ける。
上で少なくとも４ヵ所に設ける。
【００１１】
【作用】上記手段によれば、半田付け時に半田バンプを
溶融させると、電子部品の重量により半田バンプが潰れ
ようとするが、非溶融バンプによって電子部品と実装基
板との間隔が所定の間隔に保たれているため、半田バン
プは潰れず、バンプ形状は円柱状または鼓型になる。
溶融させると、電子部品の重量により半田バンプが潰れ
ようとするが、非溶融バンプによって電子部品と実装基
板との間隔が所定の間隔に保たれているため、半田バン
プは潰れず、バンプ形状は円柱状または鼓型になる。
【００１２】これによって、電子部品の滑りによる実装
位置ずれがなくなり、また隣接バンプ間のショートがな
くなり、接続信頼性の良い実装が実現する。
位置ずれがなくなり、また隣接バンプ間のショートがな
くなり、接続信頼性の良い実装が実現する。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。
細に説明する。
【００１４】（実施例１）図１（ａ）〜（ｄ）は、本発
明の一実施例である電子部品の実装方法を工程順に例示
した略断面図である。
明の一実施例である電子部品の実装方法を工程順に例示
した略断面図である。
【００１５】まず、プリント配線板１にＢＧＡ型の電子
部品７のボールバンプに対応した接続パッド２を形成し
たプリント配線板１を一般的に知られている方法、例え
ばサブトラクティブ法等で作成する（図１（ａ））。
部品７のボールバンプに対応した接続パッド２を形成し
たプリント配線板１を一般的に知られている方法、例え
ばサブトラクティブ法等で作成する（図１（ａ））。
【００１６】次に、プリント配線板１の接続パッド２
に、半田ペースト３を供給する（図１（ｂ））。
に、半田ペースト３を供給する（図１（ｂ））。
【００１７】次に、ＢＧＡ型の電子部品７の接続パッド
５にボールバンプ６と非溶融バンプ４を形成し、プリン
ト配線板１上に形成された接続パッド２にＢＧＡ型電子
部品７のボールバンプ６と非溶融バンプ４が対応するよ
うに位置決めし、重ね合わせることにより、プリント配
線板１上に搭載する（図１（ｃ））。
５にボールバンプ６と非溶融バンプ４を形成し、プリン
ト配線板１上に形成された接続パッド２にＢＧＡ型電子
部品７のボールバンプ６と非溶融バンプ４が対応するよ
うに位置決めし、重ね合わせることにより、プリント配
線板１上に搭載する（図１（ｃ））。
【００１８】なお、非溶融バンプ４は熱膨張計数が小さ
く、熱伝導率の良い材料、例えば銅によって形成されて
いる。また、この非溶融バンプ４は、バランスを保つ上
で少なくとも４ヵ所に設けられる。この場合の４ヵ所と
は、電子部品７の４隅に近く、電子部品７全体をプリン
ト配線板１に対し、均等な高さで支える位置が望まし
い。
く、熱伝導率の良い材料、例えば銅によって形成されて
いる。また、この非溶融バンプ４は、バランスを保つ上
で少なくとも４ヵ所に設けられる。この場合の４ヵ所と
は、電子部品７の４隅に近く、電子部品７全体をプリン
ト配線板１に対し、均等な高さで支える位置が望まし
い。
【００１９】その後、電子部品７を搭載したプリント配
線板１を、例えば、ボールバンプ６や半田ペースト３の
組成等に応じた所定の温度の加熱炉内にいれることによ
って、ボールバンプ６や半田ペースト３を加熱して溶融
させるリフロー操作によって図１（ｄ）に例示されるよ
うに電子部品７をプリント配線板１に半田付けする。
線板１を、例えば、ボールバンプ６や半田ペースト３の
組成等に応じた所定の温度の加熱炉内にいれることによ
って、ボールバンプ６や半田ペースト３を加熱して溶融
させるリフロー操作によって図１（ｄ）に例示されるよ
うに電子部品７をプリント配線板１に半田付けする。
【００２０】なお、非溶融バンプ４は必ずしもプリント
配線板１と半田付けしなくてもよい。
配線板１と半田付けしなくてもよい。
【００２１】この場合、電子部品７とプリント配線板１
の間隙寸法（スタンドオフ）は、非溶融バンプ４の直径
によって決定される。従って、非溶融バンプ４の直径を
ボールバンプ６の直径と同等程度にしておけば、溶融し
て電子部品７の重量で潰れようとするボールバンプ６は
非溶融バンプ４で支えられ、ボールバンプ６は接続バン
プ８のような円柱または鼓型形状に形成される。
の間隙寸法（スタンドオフ）は、非溶融バンプ４の直径
によって決定される。従って、非溶融バンプ４の直径を
ボールバンプ６の直径と同等程度にしておけば、溶融し
て電子部品７の重量で潰れようとするボールバンプ６は
非溶融バンプ４で支えられ、ボールバンプ６は接続バン
プ８のような円柱または鼓型形状に形成される。
【００２２】例えば、半田ペースト３を接続パッド２と
同形、同サイズ、高さ２００μｍで形成する。電子部品
７に形成されたボールバンプ６の直径が０．６ｍｍの場
合、非溶融バンプ４はボールバンプ６と同一の直径で形
成する。電子部品７をプリント配線板１に搭載した際、
ボールバンプ６は半田ペースト３に接触し、リフロー操
作によって半田付けされると、ボールバンプ６は接続バ
ンプ８のような非溶融バンプ４の高さの円柱または中心
部の凹んだ鼓型形状に形成される。
同形、同サイズ、高さ２００μｍで形成する。電子部品
７に形成されたボールバンプ６の直径が０．６ｍｍの場
合、非溶融バンプ４はボールバンプ６と同一の直径で形
成する。電子部品７をプリント配線板１に搭載した際、
ボールバンプ６は半田ペースト３に接触し、リフロー操
作によって半田付けされると、ボールバンプ６は接続バ
ンプ８のような非溶融バンプ４の高さの円柱または中心
部の凹んだ鼓型形状に形成される。
【００２３】従って、本実施例１の電子部品の実装方法
によれば、過渡のバンプ潰れを防止でき、電子部品７の
実装位置ずれ及び隣接バンプ間ショートを無くすことが
でき、はんだ接続不良の少ないＢＧＡ型電子部品７のプ
リント配線板１への実装を実現できる。
によれば、過渡のバンプ潰れを防止でき、電子部品７の
実装位置ずれ及び隣接バンプ間ショートを無くすことが
でき、はんだ接続不良の少ないＢＧＡ型電子部品７のプ
リント配線板１への実装を実現できる。
【００２４】また、ボールバンプ６を接続バンプ８のよ
うな円柱または鼓型形状に形成でき、熱応力を球形バン
プに比べて緩和できるため、より半田接続信頼性の高い
実装を行うことができる。
うな円柱または鼓型形状に形成でき、熱応力を球形バン
プに比べて緩和できるため、より半田接続信頼性の高い
実装を行うことができる。
【００２５】なお、非溶融バンプ４は、電子部品７とプ
リント配線板１との対向間隔を定める役割を持つもので
あるため、ボール形状に限定されるものではなく、柱状
等の他の形状であってもよい。
リント配線板１との対向間隔を定める役割を持つもので
あるため、ボール形状に限定されるものではなく、柱状
等の他の形状であってもよい。
【００２６】（実施例２）図２（ａ）〜（ｄ）は、本発
明の他の実施例である電子部品の実装方法を、工程順に
例示した略断面図である。
明の他の実施例である電子部品の実装方法を、工程順に
例示した略断面図である。
【００２７】まず、プリント配線板１にＢＧＡ型の電子
部品７のボールバンプに対応した接続パッド２を形成し
たプリント配線板１をサブトラクティブ法等で作成する
（図２（ａ））。
部品７のボールバンプに対応した接続パッド２を形成し
たプリント配線板１をサブトラクティブ法等で作成する
（図２（ａ））。
【００２８】次に、プリント配線板１の接続パッド２に
半田ペースト３を供給する（図２（ｂ））。
半田ペースト３を供給する（図２（ｂ））。
【００２９】次に、プリント配線板１の接続パッド２の
半田ペースト３を介して非溶融バンプ４を実装する（図
２（ｃ））。
半田ペースト３を介して非溶融バンプ４を実装する（図
２（ｃ））。
【００３０】次に、プリント配線板１上に形成された接
続パッド２にＢＧＡ型の電子部品７のボールバンプ６が
対応するように位置決めし、重ね合わせることにより、
プリント配線板１上に搭載する（図２（ｄ））。
続パッド２にＢＧＡ型の電子部品７のボールバンプ６が
対応するように位置決めし、重ね合わせることにより、
プリント配線板１上に搭載する（図２（ｄ））。
【００３１】その後、実施例１と同様にリフロー操作し
実装する（図２（ｅ））。
実装する（図２（ｅ））。
【００３２】従って、この実施例の電子部品の実装方法
によれば、実施例１と同様の実装を行うことができる。
によれば、実施例１と同様の実装を行うことができる。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子部品
の実装方法は、ＢＧＡ等の電子部品の少なくとも４ヵ
所、または実装基板の少なくとも４ヵ所に非溶融バンプ
を設け、半田付け時に半田バンプが溶融し、電子部品の
重量により潰れようとする半田バンプを非溶融バンプで
支えるようにしたため、過渡のバンプ潰れが規制され、
電子部品の滑り及び隣接バンプ間のショートをなくすこ
とができる。
の実装方法は、ＢＧＡ等の電子部品の少なくとも４ヵ
所、または実装基板の少なくとも４ヵ所に非溶融バンプ
を設け、半田付け時に半田バンプが溶融し、電子部品の
重量により潰れようとする半田バンプを非溶融バンプで
支えるようにしたため、過渡のバンプ潰れが規制され、
電子部品の滑り及び隣接バンプ間のショートをなくすこ
とができる。
【００３４】また、半田バンプの接続不良を減少させ、
半田バンプの接続信頼性を向上させることかできるな
ど、電子部品を実装基板の所定の実装位置に確実に、か
つ高い信頼性で実装することができるという効果が得ら
れる。
半田バンプの接続信頼性を向上させることかできるな
ど、電子部品を実装基板の所定の実装位置に確実に、か
つ高い信頼性で実装することができるという効果が得ら
れる。
【図１】本発明の一実施例を工程順に例示した略断面図
である。
である。
【図２】本発明の他の実施例を工程順に例示した略断面
図である。
図である。
【図３】従来の電子部品の実装方法を工程順に例示した
略断面図である。
略断面図である。
１…プリント配線板（実装基板）、２…接続パッド、３
…半田ペースト、４…非溶融バンプ、５…接続パッド、
６…ボールバンプ、７…電子部品、８…円柱または鼓型
の接続バンプ、９…熱伝導性の良い金属。
…半田ペースト、４…非溶融バンプ、５…接続パッド、
６…ボールバンプ、７…電子部品、８…円柱または鼓型
の接続バンプ、９…熱伝導性の良い金属。
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品に設けられた半田バンプを介し
て当該電子部品を実装基板に実装する電子部品の実装方
法において、 前記電子部品の実装基板への実装面または実装基板の電
子部品実装面に、前記半田バンプと同等高さの非溶融バ
ンプを少なくとも４か所取付け、この非溶融バンプの取
付け状態で前記半田バンプを溶融し、前記電子部品を実
装基板に実装することを特徴とする電子部品の実装方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21313295A JPH0964519A (ja) | 1995-08-22 | 1995-08-22 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21313295A JPH0964519A (ja) | 1995-08-22 | 1995-08-22 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964519A true JPH0964519A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=16634112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21313295A Pending JPH0964519A (ja) | 1995-08-22 | 1995-08-22 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0964519A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7368821B2 (en) | 2005-04-19 | 2008-05-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | BGA semiconductor chip package and mounting structure thereof |
| CN109698168A (zh) * | 2017-10-20 | 2019-04-30 | 矽品精密工业股份有限公司 | 电子封装件及其制法 |
-
1995
- 1995-08-22 JP JP21313295A patent/JPH0964519A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7368821B2 (en) | 2005-04-19 | 2008-05-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | BGA semiconductor chip package and mounting structure thereof |
| CN109698168A (zh) * | 2017-10-20 | 2019-04-30 | 矽品精密工业股份有限公司 | 电子封装件及其制法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3038644B2 (ja) | 中継基板、その製造方法、中継基板付き基板、基板と中継基板と取付基板とからなる構造体、その製造方法およびその構造体の分解方法 | |
| US5477419A (en) | Method and apparatus for electrically connecting an electronic part to a circuit board | |
| US5542601A (en) | Rework process for semiconductor chips mounted in a flip chip configuration on an organic substrate | |
| JP2518508B2 (ja) | 半導体装置 | |
| US5722160A (en) | Packaging method of BGA type electronic component | |
| EP0473929B1 (en) | Method of forming a thin film electronic device | |
| JPH10256315A (ja) | 半導体チップ付着パッドおよび形成方法 | |
| US5115964A (en) | Method for bonding thin film electronic device | |
| JP3232872B2 (ja) | はんだバンプの形成方法 | |
| JP3173547B2 (ja) | 半田バンプの形成方法 | |
| JPH0964519A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH11163044A (ja) | プリント配線板および電子部品実装方法 | |
| JP2007258448A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3965795B2 (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JPH10107176A (ja) | 電子部品と基板との接続構造及びその接続方法、並びにその接続構造及び接続方法におけるはんだバンプ形成法 | |
| JP2002076605A (ja) | 半導体モジュール及び半導体装置を接続した回路基板 | |
| JP2827965B2 (ja) | ボールグリッドアレイ実装方式 | |
| JP2001230537A (ja) | ハンダバンプの形成方法 | |
| JPH08316619A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2002270645A (ja) | 半導体装置及びハンダ付け方法 | |
| JPH07183330A (ja) | 半導体素子の配線基板への接続方法 | |
| JP3367413B2 (ja) | 半田バンプの形成方法および半田バンプの実装方法 | |
| JP3013682B2 (ja) | 半田バンプならびにこれを用いた電子部品の接続構造および方法 | |
| JPH09130031A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH11186454A (ja) | Ｂｇａ型集積回路部品、その製造方法およびその実装方法 |