KR910005533B1 - 전기적 상호접속수단 및 접속방법 - Google Patents

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Abstract

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Description

전기적 상호접속수단 및 접속방법
제1도는 본 발며에 따라 제조된 케이블의 두 부분과 상기 두 부분간의 중첩접합부에 대한 투시도.
제2도는 제1도의 라인 2-2를 따라 절취된 케이블의 단면도.
제3도는 제1도의 라인 3-3을 따라 절취된 중첩접합부의 단면도.
제4도는 본 발명에 따른 지점간 매트릭스 상호접속을 나타내는 투시도.
제5도는 제4도의 라인 5-5를 따라 절취한 한 매트릭스 상호접속에 대한 단면도.
제6도는 제2기판상의 회로와 접속되는 제1도 케이블의 부분단면도.
제7도는 본 발명에 의해 기판에 리드없는 부품의 표면장착을 도시한 부분 분해투시도.
제8도는 제1도의 케이블부분과 변형되지 않는 도전잉크를 갖는 케이블부분간의 중첩접합부의 단면에 대한 마이크로그래프(여기에서 표면은 광학현미경을 이용하여 200배 확대한 것임)
제9도는 500배 확대한 제8도의 영역에 대한 마이크로그래프.
제10도는 본 발명에 의해 결합된 두 개의 도전영역간에 중첩접합부를 갖는 변형된 도전잉크의 리드-인(lead in)도전영역의 길이와, 변형되지 않은 도전잉크의 리드-아웃(lead out)도전영역의 길이를 통한 전체저항대 두 개의 측정점간에서 중첩접합부를 포함하지 않은 결합영역 길이를 나타낸 그래프.
제11도는 측정이 어떻게 취해졌나를 나타내는 제10도에 기재된 중첩접합부의 개요도.
본 발명은 전기코넥터에 관한 것으로, 특히 접착기재 전기적 상호접속수단에 관한 것이다.
전자산업분야에서 전기회로를 상호접속시키기 위해 모양이 드러나지 않으며 경제적으로 이용할 수 있는 접속수단의 필요성이 증가되고 있다. 종래에는, 접속수단은 하우징, 접촉단자 및 많은 경우에 있어서는 납땜의 사용을 필요로 하였다. 특히 액정표시장치(LCD)와 같은 부품을 접속하는데 탄성중합체 코넥터가 사용된다. 본 발명은 여러 응용분야에서 하우징, 접촉단자 및 납땜의 필요성을 제거하였다. 본 발명은 또한 탄성중합체 코넥터 및 이들에 관련된 압력지지용 어셈블리의 필요성도 제거하였다.
다수의 인쇄회로기판, 막(膜)스위치등이 전자산업분야에서 사용된다. 종종, 회로는 소정의 기판상에서 차폐프린트된다. 차폐프린팅은 에칭 또는 다른 프린팅 기술보다 더 안정하며, 간단하다. 또한, 차폐프린팅은 특히 유연한 기판상에서 프린트를 위해 사용될 때 다른 처리보다도 자동적이며 더욱 경제적이 된다.
상술된 본 발명은 제1기판상에 차폐된 도전회로영역과 제2기판상의 소정의 도전회로영역을 기계전기적으로 상호접속하기 위한 수단을 제공한다. 제2기판상의 도전회로영역은 차폐될 필요가 없다.
어떠한 기판도 차폐된 회로를 갖지않는 두 개의 기판상의 도전회로영역을 상호접속하기 위한 수단은 계류중인 미합중국 특허원 제657,717호 ＂접착제 전기 상호접속수단＂에서 언급되어 있다.
전형적인 차폐가능한 도전잉크는 수지접합제 및 용제로 이루어진 중합체 매질내에 분산된 직경 약 15μm의 장축과 약 3μm의 단축을 갖는 미분쇄된 전도성 물질입자로 이루어져 있다. 본 발명에 의하면, 기본적 도전잉크 조성물은 약 50%의 기본적으로 대형인 회전타원체 전도성 충진물 입자를 첨가시킴으로써 변형되는데, 상기 입자는 상기 약 15μm에서 약 90μm의 평균 크기범위를 갖는다. 또한 기본적으로 조성물의 잉크기재와 차폐특성의 수지 대 전도성 고체비를 보존하기 위해 다른 수지 접합제 및 용제가 첨가된다. 보다 큰 입자는 개별적이며 집단으로된 도전유닛으로서 매질전체에 걸쳐 무작위하게 스캐터된다. 생성된 도체는 제1 및 제2도전유닛을 갖는 중합체 매질로 구성되며, 제1유닛은 미분쇄된 입자로 구성되며, 제2유닛은 개별적이며 집단으로된 보다 큰 입자로 구성된다. 보다 큰 입자유닛이 변형된 도전잉크가 기판상에 증착된 후에도 상기 보다 큰 입자유닛이 변형된 도전잉크 표면으로 돌출될 수 있는 정도로 충분히 크다.
본 발명에 의하면, 상호접속수단은 소정의 패턴으로 기판상에 변형된 잉크 조성물을 차폐프린팅하므로써 이루어진다. 그후 열가소성 층이나 가열활성 접착층이 기판의 표면, 특히 다른 기판상의 도전영역에 상호접속되어질 잉크 증착된 영역의 노출표면에 걸쳐 증착된다. 두 전도영역간에 열가소성 층이 배치될 수 있도록 중첩 도전관계로 희망영역을 위치시킴으로써 상호접속이 행해진다. 열 및 압력이 상기 위치된 영역에 인가되어, 열가소성 층은 유동성으로 되어 상기 위치된 영역으로부터 흘러내려 돌출된 도전입자 또는 입자집합체가 노출되어 그후 상기 정렬된 전도영역이 상호접속된다. 부수적으로 기판의 주변영역이 접착제에 의해 접착된다.
본 발명에 따른 변형된 잉크 조성물은 견고하며 유연한 여러 가지의 기판상에 사용될 수 있다. 상기 조성물은 여러가지의 패턴으로 차폐될 수 있다. 한 실시예에서, 상호접속수단은 가늘고 기다랗게 변형된 다수의 평행 도전잉크영역이 증착되어진 연속스트립의 유연성 얇은 막으로 구성되며 상기 도전잉크영역의 표면은 기본적으로 절연 열가소성 접착제로 코팅되어 유연성 케이블 코넥터를 형성한다. 상기 코넥터는 길이로 절단되어 길이방향을 따라 어느곳에서라도 제2기판상에 접착되는데 이것은 상호접속능력이 상기 영역자체에서 형성되기 때문이다.
상술된 본 발명은 지점간(point-to-point) 매트릭스 상호접속에 특히 유용하다. 이와 같은 상호접속은 본 발명에 따른 잉크 트레이스를 갖는 다른 전도성 영역 또는 임의의 노출된 전도성 영역에 행해 질 수 있다.
본 발명에 따라 제조된 상호접속수단은 회로경로 또는 영역자체내에 접속능력을 제공하여 하우징을 사용하지 않고 두 개의 표면간 직접 접속을 행한다. 이것은 특히, 주름이 없는 다른 표면을 지닌 유리상에서 사용될 때 유용하다. 또한, 이들 상호접속수단은 특히 자동조립체공정에 적절하다. 본 발명에 따라 이들 상호 접속수단은 개별적이며 대량의 종단능력을 제공한다. 원한다면, 회로는 표준코넥터에 의해 종단될 수 있다.
본원에서 기술된 상호접속수단은 또한 기판에 전기부품을 표면장착하는데 사용될 수 있다. 상기 수단은 특히 유연하거나 견고한 기판에 리드없는 부품을 장착시키기에 적합하다.
본 발명의 다른 양상에 다른 상호접속방법은, 제1절연부재를 선택하는 단계와: 적어도 한 개의 전도성 경로를 상기 제1절연부재에 인가시키는 단계와: 여기에서 상기 전도성 경로는 제1, 제2그룹의 도전유닛을 절연매질을 포함하는 도전잉크형태이며, 상기 제1그룹을 연속적인 전도성 경로를 형성하기 위해 상기 절연매질 전체에 걸쳐 균일하게 부유 및 스캐터된 미분쇄된 도전입자이며, 상기 제2그룹은 상기 절연매질 전체에 걸쳐 무작위하게 스캐터된 보다 큰 크기의 도전유닛이며, 상기 보다 큰 도전유닛중의 몇몇은 상기 절연부재로부터 외향으로 돌출된, 상기 적어도 한 개의 전도성 경로를 코팅하는 상기 제1절연부재상에 고착되는 절연접착증을 인가시키는 단계와; 상기 접착층이 적어도 한 개의 전도성 경로와 상기 적어도 한 개의 전도수단사이에 위치되도록 상기 제2절연부재상에 상기 적어도 하나의 전도수단과 도통관계로 상기 적어도 하나의 전도경로를 위치시키는 단계와, 상기 위치 설정된 적어도 한 개의 전도경로 및 적어도 한 개의 전도수단에 압력을 인가하여 상기 접착층이 흘러내려 보다 얇게 됨으로써 상기 적어도 한 개의 전도경로상의 상기보다 큰 도전유닛이 상기 접착층을 통해 확장되어 상기 적어도 한 개의 전도수단과의 전기적 접속을 이루는 단계로 이루어져 있다.
변형된 도전잉크 조성물 및 상호접속수단의 사용은 다음 도면을 참조로 이해될 수 있다.
제1도 및 제2도는 케이블기판(14 및 16)상에 다수의 도전영역(12)으로서 증착된 도전잉크 조성물(10)을 도시한다. 도전잉크 조성물(10)은 기재잉크(18)와 대량의 도전입자 및 입자집합체(20)로 이루어져 있다. 제2도에 도시한 바와 같이, 입자는 잉크기재(18)내에 또는 부분적으로 잉크기재(18)내에 함유된다.
전자산업분야에서 인쇄회로기판에 통상 이용되는 도전잉크중 어느것이라도 본 발명에서 잉크기재로서 사용될 수 있다. 이들 도전잉크는 델라웨어, 월밍톤 소재의 이 아이 듀퐁 드 노모르 캄파니, 미시간, 포트휴론 소재의 어키즌 콜로이드르 캄파니, 캘리포니아, 탬플시티 소재의 어드밴스트 코팅 앤드 캐미칼즈 코포헤이션 등과 같은 다수의 회사로부터 유용하다. 이들 도전잉크는 수지기재와 직경 15 내지 20μm의 크기와 0.5 내지 3μm의 두께를 갖는 미분쇄된 다수의 도전입자로 이루어진다.
또한 여러종류의 큰 도전입자가 사용될 수 있다. 이들 입자는 단일 금속, 은, 금, 팔라듐, 폴라타늄 또는 레늄과 같은 귀금속으로 코팅된 비(卑)금속 귀금속으로 코팅된 비금속성 입자, 또는 도전-비금속성 물질로 형성될수 있다. 그러나, 입자는 잉크기재내에 미분쇄된 입자에 필적할 정도로 선택되어야만 한다. 변형된 잉크 조성물은 15 내지 90μm의 크기를 갖는 큰 구형입자로 만들어진다. 적합한 실시예에서는 30 내지 45μm의 크기를 갖는 입자가 사용된다. 일반적으로 도전영역은 7.6 내지 38μm의 두께의 범위를 갖는다. 본 발명에 따라 은으로 코팅된 구형 니켈 입자를 이용하여 변형된 도전잉크 조성물이 준비된다. 귀금속으로 코팅을 하거나 하지않은 니켈 구형입자는 뉴져지, 위코프 소재의 노바-메트 코포레이션으로부터 유용하다.
귀금속으로 코팅된 유리구체가 사용될 수 있다. 이들 구체는 뉴져지, 해스브로우크 하이츠 소재의 인더스트리즈 인코포레이티드로부터 유용하다.
상술된 도전입자는 변형된 도전잉크 조성물을 효율적으로 만들기 위해 사용될 수 있는 여러 가지 형태의 입자중의 단순한 실시예라는 점을 이해하여야 한다.
변형된 잉크 조성물은 도전잉크기재의 도전성 충전재의 함유량을 원래의 잉크기재 수지대 도전성 충진재비를 유지하면서 약 1에서 약 50체적 퍼센트의 큰 도전입자를 포함시키도록 조정하므로써 이루어진다. 이것은 도전잉크기재에 큰 도전입자 및 채워지지 않은 잉크기재를 첨가시키는 것을 필요로 한다. 만일 변형된 잉크 조성물에서 수지를 없애버린다면, 입자가 서로 접착되지 않아 연속적인 회로통로를 형성하기 때문에 기재잉크 보전은 손상될 것이다. 만일 상기 조성물에서 수지가 풍부하다면 입자는 연속적인 회로통로를 형성하기에는 너무 멀리 떨어져 연속적인 회로통로를 형성할 수 없게 된다.
제2도는 또한 영역(12) 및 기판(14)의 표면상에 증착된 열가소성 물질층(22) 도시한다.
다수의 열가소성 또는 가열활성 접착제는 델라웨어, 월밍톤 소재의 이 아이 듀퐁 드 네모르에 캄파니 및 오하이오, 아크론 소재의 굿이어 타이어 앤드 러버 캄파니와 같은 회사로부터 유용하다. 접착제는 폴리에스터, 폴리아미드, 아크릴, 폴리올레핀으로 제조된 것을 포함하지만 이들에 한정되지는 않는다. 사용되어질 접착제의 선택은 우선적으로 접착제가 유연하게 되어 유동성으로 되는 온도에 따라 결정된다. 상기 온도는 접착제가 주위조건하에서 유동성으로 되지 않도록 충분히 높아야만 하지만, 열을 가할 때 기판 또는 잉크구성이 파괴될 정도로 높아서는 안된다. 압력감지접착제가 또한 사용될 수 있다.
접착층의 두께는 큰 충진재 입자의 크기에 어느 정도까지 영향을 받게 될 것이다. 일반적으로, 상기 층의 두께는 0.5 내지 2μm 두께가 될 것이다. 접착제는 모든 돌출입자를 코팅하기에 충분한 두께를 가져 도체 및 기판에 절연을 제공하여야 한다.
예로, 전형적인 폴리에스터 열가소성 접착제 25.4μm 두께를 갖는 상호접속수단은 접착제가 유동성이 되고 상호접속이 발생되기 위해 약 10 내지 40초동안 약 130 내지 150℃의 온도와 2.1 내지 35kg/sq.cm의 압력을 필요로 한다.
제1도 및 제3도는 기판(14 및 16)간에 형성된 중첩접합부(23)를 나타낸다. 제3도에 도시된 바와 같이, 기판(14 내지 16)상의 대응영역은 기판(14 및 16)간에 위치한 열가소성 층(22)과 중첩도전관계로 위치한다. 상호접속은 종래 수단(9)에 의해 기판(14 또는 16)에 열 및 압력을 인가시키므로써 이루어져, 대응영역중 하나의 도전입자(20)가 대응위치된 영역(12)의 대향하는 것과 접착가능한 대응영역(12)간에서 절연열가소성층(22)이 유연해져 유동성으로 되어 전기접속이 실행된다.
제1도 내지 제3도에 도시된 케이블기판은 단지 대표적인 기판인 것에 주목된다. 상기 본 발명은 유연하거나 견고한 기판 또는 그들의 조합으로 사용될 수 있다. 또한 잉크 조성물(10) 및 열가소성 절연층(22)이 단지 한 기판상에만 존재할 수 있다.
제4도 및 제5도는 지점간 매트릭스 상호접속부(24)를 도시하는데, 여기에서 제1기판(26)상의 영역(12)이 제2기판(28)상에 선택적으로 접속된다. 이와 같은 형태의 상호접속수단은 특히 기판이 유연층이며, 선택적으로 상호접속되는 것이 요구되는 적어도 두 개의 기판상에 다수의 영역 또는 도전영역이 존재하는 경우에 유용하다. 종래의 가열 및 압력수단(25)이 상호접속을 이루기 위해 소정의 위치에 적용된다. 제5도에 도시된 바와 같이, 열가소성 절연층(22)은 가열 및 압력이 인가된 선택위치로부터만 유연하고 유동성으로 된다. 열가소성 절연층은 기판(26,28)의 나머지부 사이에서 남게되어 나머지 영역은 서로 크로스하므로 나머지 영역은 전기절연된다.
제4도 및 제5도에 이용된 예는 단지 대표적이라는 것을 이해하여야 한다. 여기에 도시된 기술은 두 개의 기판모두가 유연성이거나 또는 한 개의 기판은 유연하고 다른 기판은 견고할 때 모두 사용될 수 있다. 또한, 잉크 조성물(10) 및 열가소성 절연층(22)이 한 개의 표면상에만 존재할 수 있다. 다시, 특정인가에 따라 열 및 압력이 상호접속의 한측 또는 양측으로부터 인가될 수 있다. 지점간 매트릭스 상호접속은 비교적 좁은 공간내에서 두 개 이상의 기판상의 도전영역간에 여러 종류의 상호접속을 허용한다.
제6도는 상호접속수단의 교체 실시예를 도시한다. 여기에서, 본 발명에 따라 이루어진 기판(30)상의 도전영역(32)이 제2기판(36)상의 노출도체(34)와 상호접속된다. 열 및 압력이 인가됨에 따라 열가소성 층(22)은 유연하고, 더 얇게되어, 도전입자(20)가 접착층(22)을 통해 확장가능하게 되며, 따라서 노출된 도체(34)와 전기적 접속을 이루게 된다.
제7도는 도전패드(40)를 갖는 리드없는 전기부품(38)을 변형된 도전잉크영역(44) 및 열가소성 접착층(46)을 갖는 기판(42)에 표면장착시키기 위한 수단을 도시한다. 열가소성 층(46)은 장착영역(45)에만 또는 기판(42)의 전표면에 코팅될 수 있다. 장착영역(45)에 열 및 압력을 인가시키므로써, 열가소성 층(46)은 유연하게 되고 보다 얇아지게 잉크영역(40)내의 도전입자가 층(46)을 통해 확장되며 노출된 접촉패드(40)와 전기적 접속이 이루어진다. 리드없는 전기부품이 본 발명에 따라 표면장착될 수 있는 다수의 부품을 대표한다는 점을 이해하여야 한다.
제8도 및 제9도는 기판(58)상의 변형되지 않은 도전잉크(56)에 상호접속된 열가소성 접착층(54)을 갖는 기판(52)상의 변형된 도전잉크영역(50)에 의해 형성된 중첩 접합부(48)를 각각 200배 및 500배 확대한 마이크로그래프이다. 제8도 및 제9도는 도전영역(56)과 상호접속되는 영역(56)내의 입자(60)의 집합체를 도시한다.
변형된 잉크 조성물의 여러가지 성분은 2.54mm 중심라인상의 20μm의 두께를 갖는 다수의 1.27mm 폭의 변형된 잉크영역(20)을 유연한 기판에 적용하고 도체 및 기판을 열가소성 접착물의 25.4μm 두께의 층으로 코팅되므로써 테스트되었다. 생성된 유연성 케이블중 하나가 변형되지 않은 잉크영역을 갖는 다른 케이블에 접착되었다. 변형된 잉크 조성물의 여러성분의 유효성을 비교하기 위해 접합저항측정이 행해졌다. 제10도는 참조하면, 제1기판(52)상의 변형된 도전잉크영역(50)의 길이를 통한 경로, 중첩접합영역(48)을 통한 경로, 제2기판(58)상의 변형되지 않은 잉크도전영역(56)의 길이가 사용된 변형된 도전잉크의 길이와 동일하게 되는 경로의 저항이 측정되었다. 세 개의 측정치가 상이한 분리거리 LA, LB, LC로 택해졌다. 이들 저항측정치는 접합부를 배제시킨 결합영역길이 LT에 관련되었다. 여기에서, LT는 분리거리-접합부 길이와 같다. 데이터의 선형 최소자승 분석 및 변형되지 않은 잉크 조성물 영역저항의 독립측정으로 접합부 저항치와 변형된 잉크영역의 단위길이당 저항치가 구해졌다. 이들 관계는 제11도에서 도시되면 다음의 방정식으로 주어진다.
LT1=L1-Lj
RTM=(RT1+RT2)/2
R=R1+RTMLTRJ=RatLT=0
Rj=R(LT=0에서)
RT1=2RTM-RT2
여기에서 R은 저항, LT는 영역길이, i=A,B 또는 C, RTM은 영역의 단위길이당 평균저항, RT1은 변형된 도전잉크영역의 단위길이당 저항, RT2는 변형되지 않은 잉크영역의 단위길이당 저항(독립적으로 측정)이다.
접합부효율은 접합부성능을 비교하는데 유용한 파라미터인 것으로 알려져 있다. 접합부 효율은 측정된 접합부 콘덕턴스(저항의 역수)/이론적 접합부 콘덕턴스(이론적 접합부 저항의 역수)이다. 이론적 중첩접합부 저항은 변형된 도전잉크 및 변형되지 않은 도전잉크영역의 단위길이와 접합부 길이당 저항에 의존한다. 그러나, 중첩접합부에서 나타나는 완전한 도전결합소자의 수와는 무관하다.
다음예는 본 발명을 나타낸다. 실시예는 첨부된 청구범위내에 청구된 것을 제외하고는 본 발명에만 국한되지 않는다. 모든 조성물은 특별히 지시된 것을 제외하고는 체적 퍼센트로서 표현된다.
은 코팅된(15중량퍼센트의 은) 니켈구체가 뉴져지, 윅코프 소재의 노바메트 인코포레이티드로부터 얻어졌다. 30 내지 45μm 직경의 조각이 체분함으로써 수집되었다. 켄사스 레닉사 소재의 K.C.코팅 인코포레이티드로부터 얻어진 6.55g의 분류된 입자 및 4.40g의 폴리에스터수지 용액 KC9627(33%의 고체)은 95% 은과 5% 탄소로 이루어진 충진물을 갖는 100g의 폴리에스터 수지기재 도전잉크로 혼합되었다. 이것은 변형되지 않은 도전잉크와 같은 수지/도전충진물 체적비로 유지된 변형된 도전잉크로 형성하며 도전충진물은 10체적 퍼센트의 은 코팅된 니켈구체를 함유하였다. 상기 잉크는 용제증발후 두께가 약 25.4μm인 2.54mm중심부상에 5개의 1.27mm 폭의 영역을 형성하기 위해 0.127mm 두께의 폴리에스터 박막상에서 차폐프린팅되었다. 폴리에스터 수지용액(35%의 고체)은 영역보다 더 두꺼운 약 12.7 내지 63.5μm의 두께를 갖는 절연층을 형성하기 위해 영역 및 개재 공간상에 차폐프린팅되었다. 폴리에스터층으로 코팅된 2.54cm 영역을 갖는 변형된 잉크영역의 샘플은 중첩접합부 샘플을 형성하는데 사용되었다. 임의의 절연 코팅층없이 변형되지 않은 은/탄소도전잉크의 동일영역은 2.54cm의 접합부 길이에 대해 코팅된 변형잉크영역에 맞추어졌으며, 15초동안 2.8내지 3.5kg/sq.cm의 압력과 149℃의온도를 가함으로써 접착되었다. 전기저항 및 절연저항의 결과는 표1에 도시된다.
[실시예 2]
은/탄소 도전잉크는 25μm의 평균직경을 갖는 은 코팅(12중량%은) 유리구체가 은 코팅괸 니켈구체로 대체되었다는 것을 제외하고는 실시예1에서 기술된 것과 동일한 방법으로 변형되었다. 은 코팅 유리구체는 뉴져지, 해스브로우크 소재의 포터스 인더스트리즈 인코포레이티드로부터 제품명 S-3000 S3으로서 얻었다. 생성된 조성물은 변형되지 않은 도전잉크와 같은 수지/도전충진물 체적비를 유지하였으며 도전충진물은 10체적 페센트의 은 코팅 유리구체를 포함하였다. 이와 같이 변형된 도전잉크 조성물은 실시예1에서 기술된 바와 같이 접속절연시키기 위해 사용되었다. 절연접속영역 및 변형되지 않은 잉크영역을 사용한 중첩접합부 표본은 실시예1에서 기술된 방법과 동일한 방법으로 이루어졌다. 전기저항 및 절연저항치가 표1에 도시된다.
[표 1]
접합접속영역 접합부 특성
Figure kpo00001
a. 접합부길이 = 2.54cm
b. (5영역에 대한 평균)
c. (3개의 5영역 샘플에 대한 평균)
본 발명의 변형된 도전잉크 조성물 및 상호접속수단, 그들에 부가되는 장점은 상기 설명으로부터 이해될 것이다. 본 발명의 영역을 벗어남이 없이 여러 가지 변형이 부품의 구성 및 배열, 형태에 행해질 수 있다. 상술된 형태는 단지 양호한 또는 표본적인 실시예에 불과하다.

Claims (10)

  1. 한 표면상에 다수의 도체(12)와 상기 도체와 코팅관계인 절연접착제(22)를 갖는 제1절연기판(14)을 구비하며, 상기 접착제는 압력하에서 유동성으로 되어 제1기판(14)의 도체(12)는 제1기판상의 도체를 제2기판(16)상의 다른 도체와 중첩도전관계로 위치시키고 압력을 가함으로써 제2기판(16)상의 다른 도체에 연결될 수 있는 형태의 전기적 상호접속수단(100)에 있어서, 상기 도체는 베1 및 제2도전유닛을 갖고 있는 절연중합체 매질(18)을 구비하는 도전잉크(10)로 형성되며, 상기 제1도전유닛은 상기 매질속에서 부유하며 각 도체의 길이를 따라 연속성 도전경로를 형성하는 미분쇄된 입자를 구비하며, 상기 제2도전유닛은 보다 큰 크기로 형성되며, 도전경로 전체에 통해 걸쳐 무작위하게 스캐터되고, 상기 매질의 표면상에 돌출되며, 상기 유동성 접착제(22)는 상기 표면상에서 연장되며, 유동성 접착제(22)가 두 기판(14,16) 사이에 배열되도록 상기 제1기판의 도체(12)를 제2기판의 도체와 중첩관계로 위치시키고 위치된 도체와 주변영역에 압력을 인가함으로써, 상기 접착제는 위치된 영역으로부터 흘러내려 돌출유닛을 노출시켜 제1기판의 잔여표면이 제2기판의 표면에 접착됨으로써 대응하는 도체가 전기적으로 상호접속되어지는 것을 특징으로 하는 전기적 상호접속수단.
  2. 제1항에 있어서, 상기 접착제는 열과 압력인가하에서 유동성으로 되는 열가소성 접착제인 것을 특징으로 하는 전기적 상호접속수단.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 상호접속수단이 전기적 상호접속 케이블을 구비하는 것을 특징으로 하는 전기적 상호접속수단.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1기판(14)이 유연성 부재, 반유연성 부재, 견고성 부재로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 전기적 상호접속수단
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제2기판은 리드로 접속된 전기적 부품과 리드없는 전기적 부품과 유연성 부재, 반유연성 부재, 견고성 부재로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 전기적 상호접속수단
  6. 제1절연부재의 적어도 한 개의 도전경로(12)와 제2절연부재상의 적어도 한 개의 도전수단을 접속하는 방법에 있어서, 제1절연부재를 선택하는 단계와, 적어도 한 개의 도전경로를 상기 제1절연부재(14)에 적용하는 단계와, 상기 도전경로는 제1 및 제2그룹의 도전유닛을 갖는 절연매질을 포함하는 도전잉크(10)의 형이며, 상기 제1그룹은 상기 절연매질 전체에 걸쳐 균일하게 부유하며 스캐터되어 있는 미분쇄 입자로 연속 도전경로를 형성하며, 상기 제2그룹(20)은 상기 절연매질 전체에 걸쳐 무작위하게 스캐터된 보다 큰 크기의 도전유닛이며, 상기보다 큰 도전유닛중의 몇몇은 상기 절연부재로부터 외향으로 돌출되어 있으며, 상기 제1절연부재상에 접착된 절연접착층(22)을 상기 적어도 하나의 도전경로(12)상에 적용하는 단계와, 상기 접착층(22)이 상기 적어도 한 개의 도전경로(12)와 상기 적어도 한 개의 도전수단 사이에 위치되도록 상기 적어도 한 개의 도전경로(12)를 상기 적어도 한 개의 도전수단과 도전관계로 상기 제2절연부재상에 위치시키는 단계와, 상기 위치된 적어도 한 개의 도전 경로(12) 및 적어도 한 개의 도전수단에 압력을 인가하여 상기 접착층(22)을 유연하고 유동성이며 더욱 얇게되도록 하므로써 상기 적어도 한 개의 도전경로상의 상기 보다 큰 도전유닛이 노출되어 상기 접착층을 통해 확장되어 상기 적어도 한 개의 도전수단과의 전기적 접속을 이루는 단계를 구비하는 전기적 상호접속방법
  7. 제6항에 있어서, 상기 접착제(22)는 열 및 압력인가하에서 유동성으로 되는 열가소성 접착제인 전기적 상호접속방법
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 제1절연부재(14)가 유연성 부재, 반유연성 부재, 견고성 부재로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 전기적 상호접속방법
  9. 제6항에 있어서, 상기 제2절연부재는 리드로 결합된 전기적 부품, 리드없는 전기적 부품, 유연성 부재, 반유연성 부재, 견고성 부재로 이루어진 그룹으로부터 선택된느 전기적 상호접속방법.
  10. 제6항에 있어서, 상기 제1절연부재(14)는 적어도 한 표면상에 적어도 한 개의 가늘고 긴 도체를 갖는 절연기판으로 이루어진 케이블인 전기적 상호접속방법
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