KR20150118381A - 도전 적층체 테이프 및 그의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 도전 적층체 테이프(200)에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 TV용 LVDS(low voltage differential signalling) 케이블, 미세 회로기판의 전기적 접속, 액정 디스플레이(LCD)와 연성회로기판의 접속 등에 이용되는 도전 적층체 테이프에 관한 것이다. 도전 적층체 테이프는 순차적으로 베이스 필름, 도전필름 및 이형필름으로 적층된 도전 적층체 테이프에 있어서, 상기 베이스 필름은 PET(Polyethylene Terephthalaten)와 Al 박막 층으로 형성되고; 상기 도전필름은 절연성 수지(1) 내에 도전입자가 분산된 형태로서, 상기 도전입자(2)는 구형으로 3~7㎛ 크기의 니켈 분말입자이고; 상기 절연성 수지(1)는 폴리에스터계 수지 중 유리전이 온도가 상이한 2종류 이상을 혼합한 것으로; 상기 절연성 수지 100 중량부 대비 도전입자 10~50 중량부로 이루어지는 도전 적층체 테이프로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

Description

도전 적층체 테이프 및 그의 제조방법 {ANISOTROPIC CONDUCTIVE MULTI-LAYER TAPE AND A METHOD OF MAKING THE SAME FILM}
본 발명은 도전 적층체 테이프에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 TV용 LVDS(Low Voltage Differential Signalling) 케이블, 미세 회로기판의 전기적 접속, 액정 디스플레이(LCD)와 연성회로기판의 접속 등에 이용되는 도전 적층체 테이프 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
종래에서부터 서로 대치되는 회로를 전기적으로 접속하는 동시에 접착 고정하기 위하여 회로 접촉용 도전성 테이프나 동박 테이프와 같은 도전성 연결 부재를 접속 배선으로 사용하고 있으며, 전기적 전도는 전도성 기능을 가지고 있는 연결 부재에 의해 이루어지는 것이다. 이러한 연결 부재 중 도전필름은 TV의 액정 디스플레이 액정 표시기판과 그 구동용 회로를 간단하게 접속하기 위하여 이방성 도전 테이프 형태로 사용하여 왔다. 최근 들어서 급속히 발전하고 있는 디스플레이 기술은 화면의 화소 수 증가에 따라 피치가 점점 미세해지고 전극 면적이 미소화되고 있으며, 이에 따라 회로 핀(Pin) 수가 증가하면서 회로 핀 간의 간격도 좁아지고 있다. 이와 같이 회로 핀 간의 간격이 좁아지게 되면, 접착수지 중에 함유되는 도전입자가 균일하게 분산되어 있지 않을 경우에는 핀 간에 단락이 발생하게 되는 문제점이 있게 된다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 이방성 도전 접착수지 중에 함유되는 도전입자의 크기뿐만 아니라, 도전 접착수지의 내구성을 높이고 전기 전도성을 향상시키기 위하여 도전입자의 크기와 배합량을 조절하는 것이 문제가 되고 있다.
그러나, 도전입자의 크기를 작게 하면 입자들의 2차 응집에 의해 접속의 불균일이나 패턴 간의 단락이 발생하게 되고, 도전입자의 배합량을 늘리게 되면 역시 패턴 간의 단락이 문제가 된다. 이에 대한 종래의 대책으로는, 도전입자의 표면을 다른 물질로 코팅하여 도전입자의 표면을 변화시키려 시도하는 것과 도전입자가 분산되어 있는 절연성 수지 종류를 변화시키려는 시도가 이루어지고 있다.
일본 특공평 7-00644호 (선행기술 1)에서는 열가소성 또는 열경화성의 전기 절연성 고분자 재료로 도전성 입자를 피복하여 마이크로 캡슐화 한 후, 압력을 가하여 피복된 마이크로 캡슐을 깨뜨려 도전성 입자에 의한 도통(도전)부를 형성하는 이방성 도전 접속용 재료에 대하여 연구하였으며, 공개특허공보 특2001-0069234호 (선행기술 2)에서 나타낸 바와 같이 도전성 입자의 표면을 이방성 도전 접속 시의 온도보다 높은 연화점을 갖는 절연성 겔상 수지로 피복하는 도전 접속용 재료에 대하여 시도하였다. 이와 더불어 일본 공개특허공보 특개평 6-45204호 (선행기술 3)에서는 이방도전성 필름의 수직한 방향의 한쪽 면에 상대적으로 용융점도가 낮은 절연성 수지 접착제 층을 부착한 이방도전성 접착필름에 대한 방법이 연구되었으며, 공개특허공보 특1998-059066호 (선행기술 4)는 수분에 민감하지 않은 유기 황화합물계의 커플링제를 사용하여 수분흡수에 대한 접착강도의 약화를 방지하는 접착제뿐만 아니라 금속입자와 친화성이 우수한 수지가 포함되는 도전성 필름을 개발하고자 하였다.
이와 더불어, 절연된 피복입자를 사용할 경우에는 경도와 탄성이 악화됨에 따라 오래 사용하면 전기 전도성이 저하되는 경향이 있다. 또한, 이 경우 접속할 때의 프레스 정밀도를 엄격하게 관리할 필요가 있는 등 접착시키는 비용이 증가하게 되며, 피접속체의 접속을 위한 가열 압착 시, 절연성 접착제 중에 분산된 도전성 입자가 유동하여 유동 말단부에서 응집이 일어나고, 그 결과 회로 간의 단락이 발생되는 문제를 해결하기 어렵게 되는 것이다.
본 발명은 접점에서 단락이 발생하지 않고 도전 접속이 가능한 동시에 정밀하게 접속할 수 있는 도전 적층체 테이프를 제공하기 위한 것이다.
위에서 설명된 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 예시의 목적을 위하여 개시된 것이고, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능한 것으로 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않는다.
상기 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 실시예와 관련되는 순차적으로 베이스 필름(110), 도전필름(60) 및 이형필름(70)으로 적층된 도전성 적층체 테이프에 있어서, 상기 베이스 필름은 PET(Polyethylene Terephthalaten)(30)와 Al 박막(50)으로 형성되고; 상기 도전필름은 절연성 수지(1) 내에 도전입자가 분산된 형태로서, 상기 도전입자(2)는 구형으로 3~7㎛ 크기의 니켈 분말입자이고; 상기 절연성 수지(1)는 폴리에스터계 수지 중 유리전이 온도가 상이한 2종류 이상을 혼합한 것으로; 상기 절연성 수지 100 중량부 대비 도전입자 10~50 중량부로 이루어지는 도전 적층체 테이프에 관한 것이다.
또한 구체적으로는, 상기 PET(Polyethylene Terephthalaten)와 Al 박막 사이에는 접착제 층(40)이 더 부가된 것에 특징이 있는 도전 적층체 테이프에 관한 것이다.
또한 구체적으로는, 상기 접착제 층은 1~5㎛ 두께의 우레탄인 것에 특징이 있는 도전 적층체 테이프에 관한 것이다.
또한 구체적으로는, 상기 Al 박막의 두께는 4~8 ㎛인 것에 특징이 있는 도전 적층체 테이프에 관한 것이다.
또한 구체적으로는, 상기 도전필름의 두께는 7~15㎛ 인 것에 특징이 있는 도전 적층체 테이프에 관한 것이다.
또한 구체적으로는, 상기 이형필름두께는 30~70㎛ 인 것에 특징이 있는 도전 적층체 테이프에 관한 것이다.
또한, 폴라에스터계 2종류 이상의 수지 20~40 wt%와 용제 60~80 wt% 혼합하여 수지용액을 제조하는 단계; 상기 수지용액 중 절연성 수지 100중량부 대비 Ni 분말입자를 10~50 중량부 혼합하여 코팅액을 제조하는 단계; 상기 코팅액을 하부 이형필름에 코팅하고 코팅된 필름을 건조기에서 건조한 후 합지하는 단계; 상기 코팅된 필름과 베이스 필름을 접합하는 단계로 이루어진 도전 적층체 테이프 제조방법에 관한 것이다.
또한 구체적으로는, 상기 용제는 MEK 30~60 wt%, 톨루엔 20~50 wt% 인 것에 특징이 있는 도전 적층체 테이프 제조방법에 관한 것이다.
또한 구체적으로는, 상기 코팅액에 커플링 에이전트를 더 첨가하는 것에 특징이 있는 도전 적층체 테이프 제조방법에 관한 것이다.
또한 구체적으로는, 상기 합지하는 단계 후, 폴리에스터계 수지가 베이스필름으로 충분히 전사 될 수 있게 하는 숙성 단계;가 더 추가되는 것에 특징이 있는 도전 적층체 테이프 제조방법에 관한 것이다.
이와 더불어, 위의 제조방법 중 어느 한 항으로 제조된 도전 적층체 테이프로 피접속체를 접속시킨 접속 구조체에 관한 것이다.
위에서 제시하고 있는 과제를 실현하기 위하여, 본 발명의 일 실시예와 관련된 도전 적층체 테이프는 단락이 발생하지 않고 도전 접속이 가능한 동시에 정밀하게 접속될 수 있는 것이다. 이와 더불어 폴리에스터계의 수지들을 혼합하여 사용함에 따라 도전 분말입자들과 젖음성이 좋을 뿐만 아니라 도전 분말입자가 균일하게 분산되어 단락의 발생 없이 우수한 도전 접속이 가능한 것이다. 게다가, 작업공정을 단순화시킬 수 있어 자동화를 용이하게 할 수 있으며, 적층체 테이프 제조공정을 자동화 할 수 있음 따라 공정비용 또한 절약할 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 도 1은 본 발명의 도전입자들이 절연성 수지 내에 분산되어 혼합된 단면을 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 도전 적층체 테이프 각 층의 구조를 도시한 사시도인 것이다.
도 3은 본 발명의 이형필름이 제거된 도전성 적층체 테이프가 LVDS 케이블에 접속되기 직전의 단면을 도시한 것이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하도록 한다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 어느 곳에서든지 동일한 부호로 표시한다. 또한 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 도전 분말입자가 절연성 수지에 균일하게 혼합된 단면을 나타낸 도면으로서, 도 1에 도시한 바와 같이, 이방성 도전필름은 절연성 수지(1)와 도전입자(2)로 구성되어 있다. 상기 절연성 수지(1)는 폴리에스터계 수지를 2종 이상 혼합하여 사용하였고, 상기 도전입자(2)는 상기 절연성 수지(1) 내에 균일하게 분산되어 존재한다.
상기 도전입자는(2) 금, 은, 구리, 니켈, 알루미늄, 파라듐 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 전기 전도성이 우수한 금속 분말입자이면 가능하나, 금속 분말의 가격에 따른 경제성 및 금속입자의 강도 등 물리적 성질을 고려할 때 니켈 분말입자인 것이 가장 바람직하다. 니켈 분말입자는 표면적이 넓을수록 우수한 전도성을 가지고 있어 침상으로 표면에 덴드라이트 구조를 가지는 것이 바람직하나, 분말입자를 제조하는 과정, 생산성 및 경제성을 고려할 때 표면적이 넓은 무궁화 꽃 형태의 구형 니켈 분말입자인 것이 가장 바람직하다. 이러한 구형 형태의 니켈 분말입자는 3~7㎛ 크기인 것을 사용하였다. 3㎛ 이하의 크기를 갖는 분말입자는 그 크기가 너무 작아 수지와 혼합 시 분말들끼리 응집현상이 발생하며, 7㎛ 이상의 입자분말들은 필름의 두께 이상의 크기인 것이어서, 본 발명의 도전필름에 사용하기 적당하지 않은 것이다.
한편 절연성 수지(1)를 제조하기 위하여, 도전입자(2)와의 젖음성과 분말입자들의 분산성 등을 고려한 폴리에스터계 수지 중 유리전이 온도가 상이한 2종류 이상을 혼합한 것과 용제로서 MEK(MEthyl Ethyl Keton)와 톨루엔(Toluene)을 혼합하여 수지용액을 제조하였다. 상기 용제로는 MEK, 톨루엔 외에 메틸이소부틸케톤(MIBK), 에틸아세테이트(Ethyl Acetate) 등을 사용할 수도 있다. 본 발명에서는 유리전이 온도가 다른 2종류 이상의 혼합된 폴리에스터계 수지 20~40 wt%에 MEK와 톨루엔을 각각 30~60 wt%, 20~50 wt% 첨가하여 수지용액을 제조하였다. MEK와 톨루엔은 2종류 이상이 혼합된 폴리에스터계 수지에 적절한 점도를 부여하기 위하여 용제로서 첨가하는 것으로, 혼합된 수지의 고형분이 20 wt% 이하에서는 수지용액의 점도가 너무 낮아 고체 분말입자 투입 시 균일하게 분산되는 것이 어려우며, 40 wt% 이상에서는 수지용액의 점도가 너무 높아 필름제조에 문제점이 발생하게 된다.
위와 같이 제조된 수지용액에 커플링 에이전트를 더 첨가할 수 있으며 커플링 에이전트로 수지용액과 도전입자를 첨가하여 혼합한 다음, 용해된 필름 용액을 제조한다. 커플링 에이전트는 낮은 표면장력으로 수지와 분말입자 간에 우수한 젖음성을 부여하기 위하여 첨가하는 것으로 니켈 분말입자 대비 1~5 중량부를 더 첨가하는 것이 바람직하며, 이외에도 커플링 에이전트로 Methyl Isobutyl Carbinol 등을 사용할 수도 있다. 혼합된 필름용액(코팅액)은 수지용액에 도전입자(2)가 절연성 수지 100 중량부 대비 10 내지 50 중량부 첨가된 것이고, 나머지는 건조 시 증발되는 혼합 수지용액인 것이다. 도전입자(2) 첨가량이 10 중량부 이하에서는 니켈 분말입자의 농도가 너무 낮아 전기 전도성이 떨어지며, 50 중량부 이상에서는 수지용액의 점도가 너무 높게 되는 동시에, 분말입자의 밀도가 높아 도전필름으로 사용하기에 부적합하게 된다.
수지용액에 분말을 첨가하여 제조된 필름용액, 즉 코팅액을 혼련한 다음, 일정한 두께의 얇은 필름형태로 제조하기 위하여 코터를 이용하여 PET 또는 종이 재질의 이형필름(70) 위에 롤러를 회전시키면서 코팅액을 코팅한다. 이러한, 코팅액을 코팅하는 이형필름(70)의 재질에 대하여는 크게 한정하지 않는다. 코팅된 하부에 있는 이형필름(70)을 80~130℃로 단계적 상승하여 유지되는 건조기 내부를 15~45m/min의 속도로 통과하면서, 1~5분 동안 건조시킨다. 이와 같이 건조된 필름은 3~10kgf의 압력으로 상부의 베이스 필름(110)과 합지하고, 합지시킨 후에 30~60℃에서 10~50 시간 숙성하여 도 2와 같은 형태의 도전 적층체 테이프(200)를 제조하게 된다.
한편, 도전필름과 합지되는 베이스 필름(110)은 PET(Polyethylene Terephthalaten)(30)에 우레탄 접착제를 1~5㎛ 도포하여 접착제 층(40)을 형성한 다음, 그 위에 4~8㎛ 두께의 Al 박막(50)을 압착한 형태의 필름인 것이다.
이와 같이 제조된 도전성 적층체 테이프는 TV 등의 LVDS(Low Voltage Differential Signalling) 케이블에 사용되는 것으로, 도 3은 이형필름이 제거된 도전성 적층체 테이프가 LVDS 케이블에 접속되기 직전의 단면을 도시한 것이다. LVDS 케이블의 전극들을 간단하게 접속하기 위하여 도전 적층체 테이프(200)의 이형필름(70)을 제거하면 PET(30), 접착제 층(40), Al 박막(50)으로 구성된 베이스 필름(110)과 폴리에스터계 중 2종류 이상을 혼합한 절연성 수지(1) 내에 직경 약 3~7㎛의 도전입자(2)를 분산시킨 도전필름(60)으로 구성되고, 이를 LVDS 케이블의 절연막(100) 위에 시그널(Siginal) 선(120)과 그라운드(Ground) 선(130)이 있는 다수의 전극(80)들 중 시그널 선(120)을 절연층(90)으로 절연한 상태에서 가접착한다. 가접착한 후에는 일정 온도 (100~140℃)로 가열된 2개의 롤 사이를 통과시켜 그라운드 선(130)들과 도전필름(60)이 완전히 접착되도록 하는 것이다. 이와 같이 접착되면 화살표 방향과 같이 도전필름(60)의 도전입자(2)와 Al 박막(50)을 통하여 LVDS 케이블의 전극(80) 중 Ground 선(130)들 간의 전기적 도전 통로가 제공되는 것이다.
이하 일실시예 및 비교예를 통하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명하도록 하겠다.
(실시예 1)
폴리에스터계 2종류 이상의 수지 30 wt%와 용제로서 MEK 40 wt%, 톨루엔 30 wt%를 혼합한 수지용액을 제조한 다음, 이 수지용액의 절연성 수지 100 중량부 당 15 중량부로 평균크기가 3~7㎛인 Ni 분말을 도전성 분말입자로 첨가한 다음, 균일하게 혼합하여 코팅액을 제조하였다. 제조된 상기 코팅액을 10㎛의 PET 필름을 실리콘으로 코팅하여 만들어진 이형필름 위에 코터를 이용하여 코팅하였다. 코팅된 필름을 125℃로 유지된 건조기에서 2분 동안 유지하여 건조하였다. 건조된 필름을 베이스 필름과 합지한 후, 45℃에서 1일 숙성하였으며, 숙성된 적층체를 15 내지 25mm의 폭으로 절단하여 테이프 형태로 제조하였다.
이와 같이 제조된 테이프를 길이 170mm로 절단한 후, 이형필름을 제거하고 스테인리스 판에 부착하여 박리 시험을 통해 접착력을 측정하였으며, 가로 및 세로 각각 15mm, 50mm로 절단하여 0.6mm * 8mm 전극이 open된 FFC의 Ground 선에 부착하여 제조된 상태의 접촉 저항과 신뢰성(85℃, 85% 120시간)이후의 접촉 저항을 측정하였다. 이때 접촉저항은 1Ω이하인 것이 요구된다.
(실시예 2)
상기 실시예 1에서 Ni 분말을 30 중량부 첨가한 것을 제외하고는 실시예 1과 실질적으로 동일하게 도전 적층체 테이프를 제조하였다.
(실시예 3)
상기 실시예 1에서 Ni 분말을 45 중량부 첨가한 것을 제외하고는 실시예 1과 실질적으로 동일하게 도전 적층체 테이프를 제조하였다.
(비교예 1)
상기 실시예 1에서 Ni 분말을 7.5 중량부 첨가한 것을 제외하고는 실시예 1과 실질적으로 동일하게 도전 적층체 테이프를 제조하였다.
(비교예 2)
상기 실시예 1에서 Ni 분말을 60 중량부를 첨가한 것을 제외하고는 실시예 1과 실질적으로 동일하게 도전 적층체 테이프를 제조하였다.
상기 실시예 및 비교예에 따라 각각 제조된 도전성 적층체 테이프의 물리적 특성을 비교해 보기 위하여, 이형필름이 제거된 실시예 1~3 및 비교예 1, 2의 도전 적층체 테이프를 플렉시블 회로기판과 투명 도전회로 유리기판에 삽입한 후, 열을 가하고 압착하여 접속시겼다. 접속 저항치 값은 접속 초기와 고온, 고습도의 환경에 방치한 후, 각각 저저항 측정기 (Milliohm meter)를 이용하여 측정하였으며, 스테인리스 기판과의 접착력은 박리시험을 통하여 그 값을 얻었다. 이하, 실시예 1 내지 3과 비교예 1, 2의 결과를 표 1에 정리하여 나타내었다.
표 1은 도전 적층체 테이프 중 도전필름의 두께를 10㎛로 제조한 경우로, 접착력은 Ni 분말의 첨가량이 30중량부일 때 접속저항치의 신뢰성이 가장 우수하고 접착력 역시 양호함을 알 수 있었다.
도전필름 두께 (10um) 수지100 중량부 대비 접착력
(N/25mm)		 접속저항(Ω)
초기 신뢰성 평가후
실시예 1 15 14 0.22 0.95
2 30 13 0.18 0.75
3 45 6 0.15 0.75
비교예 1 7.5 15 0.25 1.80
2 60 4 0.12 0.95
표 1에서 나타나는 바와 같이 실시예 1 내지 3 모두 접속저항에서는 모두 우수한 결과를 보이고 있으며, 접착력도 실시예 1, 2는 매우 우수하였다. 이와 더불어 비교예로 수지용액에 니켈 분말입자를 7.5 중량부 첨가한 경우에는 신뢰평가 후 접촉저항이 1Ω 이상으로 나쁘게 나타났으며, 니켈 분말입자를 60 중량부 첨가하여 혼합한 도전필름을 갖는 도전 적층체 테이프는 접착력이 5N/25mm 이하로 낮아 접촉 불량이 발생하는 것을 알 수 있었다.
도전필름 두께 (15um) 수지100 중량부 대비 접착력
(N/25mm)		 접속저항(Ω)
초기 신뢰성 평가후
실시예 1 15 14 0.22 0.95
2 30 13 0.18 0.75
3 45 6 0.15 0.75
비교예 1 7.5 15 0.25 1.80
2 60 4 0.12 0.95
표 2는 필름에서 도전 적층체 테이프 중 도전필름 두께를 15㎛로 한 경우인 것으로 표 1과 동일한 결과를 얻을 수 있었다.
을 수 있었다.
도전필름 두께 (20um) 수지100 중량부 대비 접착력
(N/25mm)		 접속저항(Ω)
초기 신뢰성 평가후
실시예 1 15 14 0.22 1.80
2 30 13 0.18 1.30
3 45 6 0.15 0.85
비교예 1 7.5 15 0.25 1.80
2 60 4 0.12 1.00
표 3은 도전 적층체 테이프 중 도전필름의 두께를 20㎛로 한 경우로서, 실시예 1, 2의 경우에는 초기에는 접속저항이 양호하나 신뢰성 평가 후에는 접속저항이 1Ω 이상으로 그 특성이 열악하게 나타났고, 니켈 분말입자를 45 중량부 첨가한 실시예 3의 경우에는 접착력과 접속저항 모두 낮은 결과를 보이며 그 물리적 특성이 나빠지는 것을 알 수 있다. 이와 같은 결과로부터 도전 적층체 테이프 중 도전필름의 두께가 20㎛를 초과하면 접착력과 접속저항 모두 열악하게 되는 것을 인지할 수 있다.
이와 더불어 실시예 1의 도전 적층체 테이프와 같고 다만, 도전성 적층체 테이프 중 도전필름의 절연성 수지(1)를 폴리에스터계 2종류 이상의 수지 대신에 에폭시 수지를 채택한 경우에는, 물리적 특성은 비슷하나 이와 같은 특성을 얻기 위하여 접착시 압력을 주는 시간이 3 내지 10배(30초 이상) 길어지기 때문에 그 생산성이 떨어진다.
상기와 같은 도전 적층체 테이프는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.
1 : 절연성 수지
2 : 도전입자
30 : PET(Polyethylene Terephthalaten)
40 : 접착제 층
50 : Al 박막
60 : 도전필름
70 : 이형필름
80 : 전극
90 : 절연층
100 : 절연막
110 : 베이스필름
120 : 시그널 선
130 : 그라운드 선
200 : 적층체 테이프

Claims (11)

  1. 순차적으로 베이스 필름(110), 도전필름(60) 및 이형필름(70)으로 적층된 도전성 적층체 테이프에 있어서,
    상기 베이스 필름은 PET(Polyethylene Terephthalaten)(30)와 Al 박막(50)으로 형성되고;
    상기 도전필름(60)은 절연성 수지(1) 내에 도전입자가 분산된 형태로서, 상기 도전입자(2)는 구형으로 3~7㎛ 크기의 니켈 분말입자이고;
    상기 절연성 수지(1)는 폴리에스터계 수지 중 유리전이 온도가 상이한 2종류 이상을 혼합한 것으로;
    상기 절연성 수지 100 중량부 대비 도전입자 10~50 중량부로 이루어지는 도전 적층체 테이프.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 PET(Polyethylene Terephthalaten)와 Al 박막 사이에는 접착제 층(40)이 더 부가된 것에 특징이 있는 도전 적층체 테이프.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 접착제 층은 1~5㎛ 두께의 우레탄인 것에 특징이 있는 도전 적층체 테이프.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 Al 박막의 두께는 4~8 ㎛인 것에 특징이 있는 도전 적층체 테이프.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전필름의 두께는 7~15㎛ 인 것에 특징이 있는 도전 적층체 테이프.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 이형필름의 두께는 30~70㎛ 인 것에 특징이 있는 도전 적층체 테이프.
  7. 폴리에스터계 2종류 이상의 수지 20~40 wt%와 용제 60~80 wt% 혼합하여 수지용액을 제조하는 단계;
    상기 수지용액 중 절연성 수지 100중량부 대비 Ni 분말입자를 10~50 중량부 혼합하여 코팅액을 제조하는 단계;
    상기 코팅액을 하부 이형필름에 코팅하고 코팅된 필름을 건조기에서 건조기에서 건조한 후 합지하는 단계;
    상기 코팅된 필름과 베이스 필름을 접합하는 단계로 이루어진 도전 적층체 테이프 제조방법.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 용제는 MEK 30~60 wt%, 톨루엔 20~50 wt% 인 것에 특징이 있는 도전 적층체 테이프 제조방법.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 코팅액에 커플링 에이전트를 더 첨가하는 것에 특징이 있는 도전 적층체 테이프 제조방법.
  10. 청구항 7에 있어서,
    상기 합지하는 단계 후, 2종류 이상의 수지가 베이스필름으로 전사될 수 있게 하는 숙성 단계;가 더 추가되는 것에 특징이 있는 도전 적층체 테이프 제조방법.
  11. 청구항 7 내지 10 중 어느 한 항의 제조방법으로 제조된 도전 적층체 테이프를 이용하여 피접속체를 접속시킨 접속 구조체.
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