JPH06101614B2 - 電気的相互接続装置 - Google Patents

電気的相互接続装置

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JPH06101614B2
JPH06101614B2 JP60504058A JP50405885A JPH06101614B2 JP H06101614 B2 JPH06101614 B2 JP H06101614B2 JP 60504058 A JP60504058 A JP 60504058A JP 50405885 A JP50405885 A JP 50405885A JP H06101614 B2 JPH06101614 B2 JP H06101614B2
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電気コネクター、特に接着剤をベースにして２
つの絶縁基板上の導体間を相互接続する電気的相互接続
装置（以下単に装置という場合もある）に関する。
電子産業においては、電気回路を相互に接続するために
低背構造かつ安価な装置に対する要求が増大し続けてい
る。従来の装置はハウジングおよび接触端子を必要と
し、また半田付けを必要とする場合も多かった。特に液
晶表示装置（LCDs）等は薄型であることを最大の特徴と
し、当然その駆動回路等との接続装置も薄型かつ低背構
造であることが要求される。
かかる用途の装置にエラストマー状コネクターも提案さ
れかつ実用化しているが、また十分に要求を満足するに
至っていない。
また、印刷回路基板、膜スイッチ等においてはスクリー
ン印刷により回路を形成することが提案されている。こ
のスクリーン印刷技術はエッチング等の技術より安全か
つ安価であり、また自動化に適している。導電性インク
を基板上にスクリーン印刷することにより回路を形成す
ることも周知である。しかしながら、従来の導電性イン
クはポリマー状溶媒体中に略15ミクロンの長軸と略３ミ
クロンの短軸を有する微粒子状の導電性材料を分散させ
たものである。
かかる従来の導電性インクを基板上にスクリーン印刷し
て形成した装置により他の基板上の導体と相互接続を試
みても良好かつ高信頼性の相互接続装置が得られなかっ
た。
そこで、本発明の目的は、スクリーン印刷技術等により
基板上に簡単に被着形成でき、高信頼性かつ低背構造の
電気的相互接続装置を提供することである。
本発明の装置によると、従来の導電性インクに約15から
約90ミクロンの範囲の大きい略楕円形状の導電性粒子を
約１から約50％加えることによりインクの組成を変更す
る。追加された大きい導電性粒子に応じてインクベース
の樹脂性結合剤および溶剤も追加して、スクリーン印刷
可能な特性を維持する。
結果として得られる本発明の装置の導体（トレース）は
ポリマー状溶媒体に約３から約15ミクロンの導電性微粒
子の第１グループと、これより大きい約15から約90ミク
ロンの個別または塊状の導電性粒子の第２グループの両
方から構成される。この大きい導電性粒子は基板上に堆
積された後、変更された導電性インクの表面から突出す
ることになる。
本発明の電気的相互接続装置は、第１絶縁基板の表面上
に配置された少なくとも１個の導体および該導体を被覆
し前記表面上に延在する絶縁接着剤を有し、相手方の第
２絶縁基板上の他の導体と前記導体とを加圧して相互接
続させるものであって、 前記第１絶縁基板の前記導体は絶縁性のポリマー媒体
と、該ポリマー媒体中に浮遊しかつ連続的な導電路を形
成する微粒子と、前記導電路にわたって散在すると共に
そのうち複数個が前記ポリマー媒体の表面上に突出する
より大きい寸法の導電性粒子を含み、 加圧により前記大きい寸法の導電性粒子は前記接着剤か
ら露出して相手方導体と電気的に接触すると共に前記接
着剤は前記両基板を接着することを特徴とする。
本発明による前記変更されたインク構造物は、堅い、お
よび柔軟な基板の両方の如き、種々な基板上に用いられ
ることが可能である。前記構造物は、種々なパターンに
スクリーン印刷されることが可能である。一実施例にお
いて、前記装置は、可撓性フィルムからなる連続ストリ
ップ（帯材）で構成され、前記連続ストリップは、その
上に堆積された、複数の平行で長尺にされ且つ変更され
た導電性インクの導体を有し、前記導体の表面は本質的
に、可撓性ケーブル・コネクターを形成するよう、絶縁
性熱可塑性接着剤により被覆される。前記可撓性ケーブ
ル・コメクターは、所望長さに切断されて、その長手に
沿う任意箇所で第２基板に接着されることができる。な
ぜなら、相互に接続する能力が前記導体自体の中に組み
込まれているからである。
ここに開示された発明は、点対点による行列の相互接続
にとって特に有用である。そのような相互接続は、任意
の露出された導体もしくは領域で行うことができ、ある
いは本発明によるインク導体を有する他の導電性領域と
行うことができる。
本発明により作られる装置は、前記回路経路もしくは領
域それ自体中に接続能力を与え、それゆえハウジングの
必要性がなく、２つの表面間の直接の接続を可能にす
る。これは、他の非収縮性表面を有するガラス上にある
ときに特に有利である。さらに、これらの装置は、自動
組立工程に特に適する。本発明によると、これらの装置
は、別々に大量に終端形成を行う能力を与える。もし望
まれれば、前記回路の標準のコネクターで終端を形成さ
れることが可能である。
また、ここに開示される装置は、電気的構成要素を基板
に対して表面取付けを行うためにも使用されることが可
能である。前記装置は、リード線のない構成要素を柔軟
な、もしくは堅い基板のいずれに取付けるのにも、特に
適している。
本発明の装置を用いた相互接続を行う方法は、第１絶縁
部材を選択する工程と、前記第１絶縁部材に少なくとも
１つの導電性経路を塗布する工程であって、前記導電性
経路が導電性インクの形態となっており、この導電性イ
ンクは絶縁媒体を備え、この絶縁媒体は第１および第２
グループの導電性ユニットを有し、前記第１グループは
細かく分割された導電性の粒子であり、これらの粒子
は、連続的な導電性経路を形成するように、前記絶縁媒
体に亘って均一に浮遊かつ分散され、また前記第２グル
ープは、前記絶縁体に亘って不規則に散在された寸法の
より大きい導電性ユニットであり、前記寸法のより大き
い導電性ユニットの幾つかが前記絶縁部材から外側へ突
出している工程と、前記第１絶縁部材上に固定された絶
縁接着剤層を塗布して、前記少なくとも１つの導電性経
路を被覆する工程と、前記少なくとも１つの導電性経路
を、、前記第２絶縁部材上の少なくとも１つの導電性手
段に導通させる状態で位置決めし、それにより前記接着
剤層が、前記少なくとも１つの導電性経路および前記少
なくとも１つの導電性手段の間に配置されるようにする
工程と、および、前記位置決めされた少なくとも１つの
導電性経路および少なくとも１つの導電性手段に圧力を
加えて、前記接着剤が流動し、そして薄くなるように
し、それにより前記少なくとも１つの導電性経路上の前
記大きい導電性ユニットを突出させて、当該大寸法の導
電性ユニットを前記接着剤層を通して突出させて、前記
少なくとも１つの導電性手段と電気的に接続させる工程
とを具備している。
前記変更された導電性インク構造物および装置の用途
が、以下の図面を参照することにより理解されることが
できる。
第１図は、本発明により作られたケーブルの２つの区域
と、当該２つの区域間の重ね接合部の斜視図である。
第２図は、第１図の２−２線に沿う前記ケーブルの断面
図である。
第３図は、第１図の３−３線に沿う前記重ね接合部の断
面図である。
第４図は、本発明による点対点の行列結合を示す斜視で
ある。
第５図は、第４図の５−５線に沿う１つの行列結合の断
面図である。
第６図は、第２基板上の回路に接続されている第１図の
ケーブルの破断断面図である。
第７図は、リード線のない構成要素を、本発明の装置に
より、基板に対して表面取付けを行う様子を示す破断分
解斜視図である。
第８図は、第１図のケーブルの区域、および変更されな
い導電性インクを自らの上に有したケーブルの区域間の
重ね接合部の断面の顕微鏡写真である。前記表面は、光
学顕微鏡により200倍に拡大されている。
第９図は、500倍に拡大された第８図の区域の顕微鏡写
真である。
第10図は、前記接合部には含まれていない２つの測定点
間の結合された導体の長さに対する、２つの導体間の接
合部がここに開示された本発明の装置により接合されて
いる場合の、変更された導電性インクを有する導入導体
の長さと、変更されない導電性インクからなる導出導体
の長さとを通る合計抵抗をプロットしたグラフの線図で
ある。
第11図は、前記測定がいかにして行われたかを示す、第
10図に説明された重ね接合部の概略図である。
第１および２図は、ケーブル基板（第１絶縁基板）14お
よびケーブル基板（第２絶縁基板）16上に複数の導体12
として堆積された導電性インク構造物10を示している。
図中100は、本発明に係わる電気的相互接続装置を示
す。この導電性インク構造物10は、ベース・インク18
と、大きい導電性の粒子および粒子の房20とから構成さ
れている。第２図に示されているように、前記粒子は前
記インク・ベース18内に完全にまたは部分的に包含され
ている。本発明においては、電子工業により印刷回路の
ために普通に使用されている一般の任意に導電性インク
が、前記インク・ベースとして使用されることが可能で
ある。これらの導電性インクは、米国デラウエア州ウイ
ルミントンのE.I.Dupont de Nemours ＆ Co.、米国ミシ
ガン州ポートヒューロンのAchesion Colloids Co.、お
よび米国カリフォルニア州テンプルのAdvanced Coating
s ＆ Chemicals Corp.の如き多数の会社から入手でき
る。これらの導電性インクは、樹脂ベースと、複数の細
かく分割された導電性粒子（微粒子）とから構成され、
これらの粒子は、普通は、直径が15から20ミクロンで、
厚さが0.5から３ミクロンの寸法範囲にある。種々な大
きい導電性の粒子も使用可能である。これらの粒子は、
単一の金属、または銀、金、パラジウム、プラチナ、も
しくはレニウムのような貴金属でコーティングされたベ
ース金属、または貴金属でコーティングされた非金属粒
子、または導電性の非金属物質から作られることが可能
である。しかし、これらの粒子は、前記インク・ベ−ス
内の前記細かく分割された粒子と矛盾しないように選択
されなければならない。インク構造物の変更が、15から
90ミクロンの寸法範囲にある大きい楕円体状粒子を用い
てなされた。30から45ミクロンの寸法範囲にある粒子
が、好ましい実施例において使用されている。一般に、
前記導電性の領域もしくは導体は、厚さが7.6から38ミ
クロンの範囲にある。変更された導電性インク構造物
が、本発明に従い、銀でコーティングされた楕円体状の
ニッケル粒子を用いて用意された。貴金属コーティング
のある、または無いニッケルの楕円体状粒子は、米国ニ
ュージャージー州ワイコフのNova-Met Corporationから
入手することができる。
貴金属で被覆されたガラス球も使用するとができる。こ
れらの球は、米国ニュージャージー州ハスブロックハイ
ツのPotters Industries Inc.から入手することができ
る。
上記した導電性インクは、効果的な導電性インクの構造
物の変更を行うために用い得る、種々なタイプの粒子の
うちの単なる例であることを理解すべきである。
前記変更されたインク構造物は、前記導電性インク・ベ
ースからなる導電性充満材の内容を調節して、約１から
約50までの体積百分率の大きい導電性粒子を含むように
するとともに、元のインク・ベースの樹脂に対する導電
性充満材の比率を維持することにより行われる。これ
は、前記導電性インク・ベースに対し、大きい導電性粒
子と充満されていないインク・ベースの両方を加えるこ
とを必要とする。もし、前記変更されたインク構造物
が、樹脂の不足しているものであれば、ベース・インク
の一体性は失われることになる。なぜなら、前記粒子
は、連続的な回路経路を形成するように互いに付着しな
くなるからである。もし、前記構造物が樹脂の過多のも
のであれば、前記粒子は、連続的な回路経路を形成する
ためには、互いに遠くに離れ過ぎることになる。
第２図は、さらに、前記導体12、および基板14の表面上
に体積された熱可塑性材料からなる層（絶縁接着剤）22
を示している。
多数の熱可塑性もしくは熱により活性化される接着剤
が、米国デラウエア州ウイルミントンのE.I.Dupont de
Nemours ＆ Co.、および米国オハイオ州アクロンのDela
ware and Goodyear Tire and Rubber Co.,Chemical Div
isionの如き会社から入手することができる。前記接着
剤は、ポリエステル、ポリアミド、アクリル、およびポ
リオレフィンから作られるものを含むが、これらに限定
されるものではない。使用される接着剤の選択は、主と
して、前記接着剤が軟化し且つ流動する温度に依存す
る。この温度は、前記接着剤が周囲の条件下で流動する
ことのないように充分に高くなければならないが、熱が
加えられたときに、前記物質もしくはインク構造物が劣
化するほど高くてはならない。圧力に感応する接着剤も
使用することができる。
前記接着剤層の厚さは、前記大きい充満材の粒子により
或る程度まで影響されるであろう。一般に、前記層の厚
さは、0.5から２ミクロンの厚さになるであろう。前記
接着剤は、全ての突出する粒子を覆うために充分に厚く
なければならず、それにより前記導体および物質に絶縁
を施す。
例えば、厚さが25.4ミクロンの典型的なポリエステルの
熱可塑性接着剤を有する装置は、前記接着剤が流動して
相互結合が生じるようにするために、約10〜40秒間で、
約130〜150℃の温度と、2.1〜35kg/sq.cmの圧力とを必
要とする。
第１および３図は、基板14および16間に形成された重ね
接合部23を示している。第３図に示されているように、
基板14および16上の対応する各導体12は、基板14および
16間に配置された前記熱可塑性層22と連通する状態で重
なるように位置されている。その相互接続を行うには、
従来の手段により前記基板14および16の一つに熱および
圧力19を加え、それゆえ、前記絶縁を行う熱可塑性層22
を軟化させて、対応する導体12間から流動させ、前記対
応する導体12の一つにおける導電性粒子20が、当接対応
する導体12のうちの反対側の他のものに接触できるよう
にし、それにより電気的接続を行わせる。
第１〜３図に示された前記ケーブル基板は、単なる代表
的な基板であることを理解すべきである。ここに開示さ
れた本発明は、可撓性もしくは剛性の基板、またはこれ
らの組合わせにおいて使用されることが可能である。さ
らに、前記インク構造物10および熱可塑性絶縁層22は、
一表面上のみにあってもよい。
第４および５図は、点対点の行列の相互接合部24を示
し、この場合、第１絶縁基板26（以下、単に基板26とい
う）上の導体12は、第２絶縁基板28（以下、単に基板28
という）上の所望の導体12と選択的に相互に接続されて
いる。このタイプの装置は、前記各基板が可撓性層であ
って、選択的に相互接続される必要のある少なくとも２
つの基板上に多数の導体もしくは導電性領域がある場合
に、特に有用である。従来の加熱および加圧手段25が、
前記相互接続を行うために所望個所に当てられる。第５
図に示されているように、熱可塑性絶縁層22は、熱およ
び圧力が加えられた選択された個所のみから軟化し且つ
流動する。前記熱可塑性絶縁層は、基板26,28の残存部
分間に残存し、それゆえ残存する各導体が互いに交差す
る際、当該残存する各導体を電気的に絶縁する。
第４および５図に用いられた例は、単なる代表例である
ことを理解すべきである。ここに図示された技術は、両
方の基板が可撓性、または一方の基板が可撓性で他方の
ものが剛性のものであるときに、使用されることが可能
である。さらに、前記インク構造物10および熱可塑性絶
縁層22は、一方の表面上のみにあってもよい。また、特
定の応用例に従い、熱および圧力は、前記相互接続部の
一側または両側から加えられることができる。点対点の
行列による相互接続部は、比較的短いスペース内で、２
つまたはそれ以上の基板上の導電性領域間において、広
汎な種類の相互接続を行うことを可能にする。
第６図は、前記装置の代わりの実施例を示し、この実施
例においては、本発明に従って作られた基板（第１絶縁
基板）30上の導電性領域（導体）32が、第２絶縁基板36
上の露出された導体34と相互に接続される。熱および圧
力を加える際、前記熱可塑性層22は軟化するとともに薄
くなり、それゆえ、前記各導電性粒子20が前記接着剤層
22を通って突出するとともに、前記露出された導体34と
電気的な接続を行うことを可能にする。前記第２基板36
上の導体34は、前記開示された発明のものとは異なる組
成を有していてもよい。
第７図は、自らの上に導電性パッド40を有するリードレ
スタイプの電気的構成要素（第２絶縁基板）38を、変更
された導電性インク導体44および熱可塑性接着剤層46を
自らの上に有する基板（第１絶縁基板）42に対して、表
面取付けを行う手段を示している。前記熱可塑性層46
は、前記取付け領域45上のみに、または基板42の全表面
に亘って塗布されること可能である。前記取付け領域45
に熱および圧力を加える際、前記熱可塑性層46は軟化
し、薄くなり、そして前記インク導体44内の導電性粒子
が層46を通って突出し、そして露出された接点パッド40
と電気的接続をなすことを可能にする。前記リードレス
タイプの電気的構成要素は、本発明に従って表面取付け
をなされることが可能な種々な構成要素の代表例である
ことを理解すべきである。
第８および９図は、それぞれ重ね接合部48の200倍およ
び500倍に拡大された顕微鏡写真であり、前記重ね接合
部48は、基板（第１絶縁基板）52上の変更された導電性
インク導体50により形成されており、前記基板52はその
上に熱可塑性接着剤層（絶縁接着剤）54を有し、熱可塑
性接着剤層54は、基板（第２絶縁基板）58上の変更され
ない導電性インク56と相互に接続されている。これらの
画像は、導体56と相互に結合している導体50内の導電性
粒子60の房を示している。
前記変更されたインク構造物の種々な構成要素のテスト
が、2.54ミリメートルの中心線上で20ミクロンの厚さを
有する複数の1.27ミリメートルの幅の変更されたインク
導体を、可撓性基板に塗布し、そして前記導体および基
板を、熱可塑性接着剤からなる25.4ミリメートルの厚さ
の層で被覆することにより行われた。その結果として生
じる可撓性ケーブルの一区域が、2.54センチメートルの
幅の重ね接合部を形成するよう、変更されない導電性イ
ンク導体を自らの上に有する他のケーブルに接着され
た。
前記変更されたインク構造物の種々な組成の効果を比較
するため、接合部抵抗の測定がなされた。
以下、第10図を参照すると、前記第１基板52上の前記変
更された導電性インク導体50の長手を通り、前記接合部
領域48を通り、続いて、使用されている前記変更された
導電性インク導体の長さに等しい前記第２基板58上の前
記変更されないインクの導体56の長手を通る経路の抵抗
が、測定された。３つのそのような測定が、異なる分離
距離LA,LB，およびLCにおいて行われた。これらの抵抗
測定は、前記接合部を除く組合わされた導体長さLTに関
係付けられた。この場合、LTは前記分離距離から前記接
合部長さを引いたものに等しくなっている。データの線
型的最小自乗法の分析、および前記変更されたインク構
造物導体抵抗の独立した測定により、接合部抵抗、およ
び前記変更されたインク導体の単位長さ当たりの抵抗の
値が導き出されるとを可能にした。これらの関係は、第
11図および次の式に示されている。
LTi＝Li−Lj RTM＝（RT1+RT2）/2 Ｒ＝Rj+RTMLT LT＝０ときPJ＝Ｒ RT1＝２RTM-RT2 ここで、Ｒは抵抗、LTは導体の長さ、ｉ＝A,B,または
Ｃ、RTMは導体の単位長さ当たりの平均抵抗、RT1は前記
変更された導電性インク導体の単位長さ当たりの抵抗、
およびRT2は前記変更されない導電性インク導体の単位
長さ当たりの抵抗（独立的に測定された）である。
接合効率は、接合性能を比較するのに有用なパラメータ
であることが見出された。接合効率は、理論上の接合部
コンダクタンス（理論上の接合部抵抗の逆数）により割
られた、測定済みの接合部コンダクタンス（抵抗の逆
数）として定義されている。前記理論上の重ね接合部抵
抗は、前記変更された導電性インク導体、前記変更され
ない導電性インク導体、および前記接合部長さの単位長
さ当たりの抵抗のみに依存する。それは、重ね接合部に
見出される完全に通電する橋絡要素の数とは無関係であ
る。
以下の各例は本発明を例証している。それらは、特許請
求の範囲に記載されたものを除き、本発明の限定として
は構成されていない。全ての成分は、特に指示されてい
る場合以外は、重量パーセントとして表されている。
例１ 銀でコーティングされた（15重量％の銀）ニッケルの楕
円体が、米国ニュージャージー州ワイコフのNovamet,In
c.から入手された。30〜45ミクロンの直径寸法の破片
が、ふるい分けにより収集された。これらの分類された
粒子の6.55グラムと、米国カンザス州レナクサのK.C.Co
atings,Inc.から入手されたポリエステル樹脂溶液KC962
7（33％が固体）の4.40グラムとが、ポリエステル樹脂
をベースとする導電性インクの100グラムと混合され
た。このポリエステルをベースとする導電性インクの充
満材は、95％の銀と５％のカーボンとからなっている。
これは、変更された導電性インクを形成した。この変更
された導電性インクは、前記変更されない導電性インク
と同一の樹脂／導電性充満材の体積比率を維持したが、
その導電性充満材は、前記銀でコーティングされたニッ
ケル楕円体の10体積％を含んでいた。このインクは、0.
127ミリメートリの厚さのポリエステル・フィルム上に
スクリーン印刷されて、2.54ミリメートルの中央上に５
つの1.27ミリメートルの幅の導体を形成した。これらの
導体は、溶剤が蒸発した後に、厚さがほぼ25.4ミクロン
となった。ポリエステル樹脂溶液（35パーセントが固
体）が、前記各導体および介在スペース上にスクリーン
印刷されて、絶縁層を形成した。この絶縁層は、ほぼ1
2.7から63.5ミクロンの厚さで、前記導体よりも厚かっ
た。前記ポリエステル層で被覆された2.54センチメート
ルの区域を有する前記変更されたインク導体のサンプル
が、重ね接合部のサンプルを作るために使用された。絶
縁被覆層の全くない変更されない銀／カーボンの導電性
インクから形成された同様の導体が、2.54センチメート
ルの接合部長さに亘って、前記被覆され且つ変更された
インク導体上に揃えられ、そして15秒に亘って2.8から
3.5kg/sq.cm.の圧力と149℃を加えることにより接着さ
れた。電気抵抗および絶縁抵抗の結果は、表１に示され
ている。
例２ 銀／カーボンの導電性インクが、例１に記載されたもの
と同様の方法で変更された。ただし、25ミクロンの平均
直径を有する銀でコーテイングされた（12重量％の銀）
ガラス球の1.97グラムが、前記銀でコーティングされた
ニッケル楕円体と置換された。
前記銀でコーティングされたガラス球は、米国ニュージ
ャージー州ハスブロックハイツのPotters Industries,I
nc.からＳ−3000S3と呼ばれている同社の製品として入
手された。結果として得られた構造物は、前記変更され
ない導電性インクと同一の樹脂／導電性充満材の体積比
率を維持したが、その導電性充満材は、10体積％の前記
銀でコーティングされたガラス球を含んでいた。この変
更された導電性インク建造物は、例１に記載されている
ような絶縁された接続導体を作るために用いられた。前
記絶縁された接続導体および変更されないインク導体を
使用した重ね接合部のサンプルが、例１に記載されたも
のと同様の方法で作られた。電気抵抗およ絶縁抵抗の結
果は、表１に示されている。
前記変更された導電性インク構造物、および本発明の装
置、およびそれに付随する利点の多くが、前記の説明か
ら理解されるであろうと考えられる。種々な変更が、本
発明の精神または範囲から離れることなく、また全ての
その材料的利点を犠牲にすることなく、形状、構造およ
びその部品の配列に関してなし得ることが明らかであろ
う。ここに記載された形状は、これの単なる好ましい、
あるいは例示的な実施例である。
以下、符号の説明をする。
12,32,34,50,56……導体 14,26,30,42,52……第１絶縁基板 16,28,36,38,58……第２絶縁基板 20,60……導電性粒子 22,46,54……絶縁接着剤 100……電気的相互接続装置

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】第１絶縁基板の表面上に配置された少なく
    とも１個の導体および該導体を被覆し前記表面上に延在
    する絶縁接着剤を有し、相手方の第２絶縁基板上の他の
    導体と前記導体とを加圧して相互接続させる電気的相互
    接続装置において、 前記第１絶縁基板の前記導体は絶縁性のポリマー媒体
    と、該ポリマー媒体中に浮遊しかつ連続的な導電路を形
    成する微粒子と、前記導電路にわたって散在すると共に
    そのうち複数個が前記ポリマー媒体の表面上に突出する
    より大きい寸法の導電性粒子を含み、 加圧により前記大きい寸法の導電性粒子は前記接着剤か
    ら露出して相手方導体と電気的に接触すると共に前記接
    着剤は前記両基板を接着することを特徴とする電気的相
    互接続装置。
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Families Citing this family (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4642421A (en) * 1984-10-04 1987-02-10 Amp Incorporated Adhesive electrical interconnecting means
US4640981A (en) * 1984-10-04 1987-02-03 Amp Incorporated Electrical interconnection means
US4740532A (en) * 1985-04-30 1988-04-26 Amp Incorporated Photocurable dielectric composition of acrylated urethane prepolymer
US4644092A (en) * 1985-07-18 1987-02-17 Amp Incorporated Shielded flexible cable
US4774634A (en) * 1986-01-21 1988-09-27 Key Tronic Corporation Printed circuit board assembly
DE3608010A1 (de) * 1986-03-11 1987-09-17 Philips Patentverwaltung Verfahren zum herstellen einer elektrisch leitenden klebverbindung
US4706097A (en) * 1986-04-03 1987-11-10 Hewlett Packard Company Near-linear spring connect structure for flexible interconnect circuits
US4694572A (en) * 1986-06-13 1987-09-22 Tektronix, Inc. Printed polymer circuit board method
US4923739A (en) * 1987-07-30 1990-05-08 American Telephone And Telegraph Company Composite electrical interconnection medium comprising a conductive network, and article, assembly, and method
US4859813A (en) * 1987-09-04 1989-08-22 Calcomp Inc. Digitizer tablet having electrical interconnect components on the writing substrate
US5502889A (en) * 1988-06-10 1996-04-02 Sheldahl, Inc. Method for electrically and mechanically connecting at least two conductive layers
US5188698A (en) * 1989-01-23 1993-02-23 Nippon Steel Corporation Resin-sandwiched metal laminate, process and apparatus for producing the same and process for the producing resin film for the resin-sandwiched metal laminate
US5236533A (en) * 1989-01-23 1993-08-17 Nippon Steel Corporation Resin-sandwiched metal laminate, process and apparatus for producing the same and process for producing resin film for the resin-sandwiched metal laminate
US5235741A (en) * 1989-08-18 1993-08-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electrical connection and method for making the same
JPH0831350B2 (ja) * 1989-10-03 1996-03-27 日本黒鉛工業株式会社 ファインピッチ用導電異方性ヒートシールコネクタ部材の製造法
US5611140A (en) * 1989-12-18 1997-03-18 Epoxy Technology, Inc. Method of forming electrically conductive polymer interconnects on electrical substrates
CA2038012A1 (en) * 1990-03-14 1991-09-15 Hideki Shimizu Oxide superconductor lamination and method of manufacturing the same
US5162613A (en) * 1991-07-01 1992-11-10 At&T Bell Laboratories Integrated circuit interconnection technique
US5354392A (en) * 1992-01-24 1994-10-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for connecting a wiring arranged on a sheet with another wiring arranged on another sheet by ultrasonic waves
US5371327A (en) * 1992-02-19 1994-12-06 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Heat-sealable connector sheet
US5221417A (en) * 1992-02-20 1993-06-22 At&T Bell Laboratories Conductive adhesive film techniques
US5288235A (en) * 1992-12-14 1994-02-22 Hughes Aircraft Company Electrical interconnects having a supported bulge configuration
US5727310A (en) * 1993-01-08 1998-03-17 Sheldahl, Inc. Method of manufacturing a multilayer electronic circuit
US5401913A (en) * 1993-06-08 1995-03-28 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrical interconnections between adjacent circuit board layers of a multi-layer circuit board
US5428190A (en) * 1993-07-02 1995-06-27 Sheldahl, Inc. Rigid-flex board with anisotropic interconnect and method of manufacture
JP2937705B2 (ja) * 1993-08-31 1999-08-23 アルプス電気株式会社 プリント配線板の接続方法
US5527998A (en) * 1993-10-22 1996-06-18 Sheldahl, Inc. Flexible multilayer printed circuit boards and methods of manufacture
US5357084A (en) * 1993-11-15 1994-10-18 The Whitaker Corporation Device for electrically interconnecting contact arrays
JPH09148731A (ja) * 1995-11-17 1997-06-06 Fujitsu Ltd 配線基板間の接続構造の製造方法
US5877668A (en) * 1995-11-30 1999-03-02 Daewoo Electronics Co., Ltd. Flyback transformer having a flexible coil winding structure and manufacturing process thereof
JP2831970B2 (ja) * 1996-04-12 1998-12-02 山一電機株式会社 回路基板における層間接続方法
US5741430A (en) * 1996-04-25 1998-04-21 Lucent Technologies Inc. Conductive adhesive bonding means
DE19618100A1 (de) * 1996-05-06 1997-11-13 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung einer Mehrlagen-Verbundstruktur mit elektrisch leitenden Verbindungen
JP3928753B2 (ja) 1996-08-06 2007-06-13 日立化成工業株式会社 マルチチップ実装法、および接着剤付チップの製造方法
US5920037A (en) * 1997-05-12 1999-07-06 International Business Machines Corporation Conductive bonding design for metal backed circuits
US6019271A (en) * 1997-07-11 2000-02-01 Ford Motor Company Method for ultrasonic bonding flexible circuits
JP3625646B2 (ja) 1998-03-23 2005-03-02 東レエンジニアリング株式会社 フリップチップ実装方法
US6189208B1 (en) 1998-09-11 2001-02-20 Polymer Flip Chip Corp. Flip chip mounting technique
US6218446B1 (en) 1999-01-11 2001-04-17 Dymax Corporation Radiation curable formulation for producing electrically conductive resinous material, method of use, and article produced
US20080197172A1 (en) * 1999-02-25 2008-08-21 Reiber Steven F Bonding Tool
US7032802B2 (en) * 1999-02-25 2006-04-25 Reiber Steven F Bonding tool with resistance
US20070131661A1 (en) * 1999-02-25 2007-06-14 Reiber Steven F Solder ball placement system
US20060071050A1 (en) * 1999-02-25 2006-04-06 Reiber Steven F Multi-head tab bonding tool
US7389905B2 (en) 1999-02-25 2008-06-24 Reiber Steven F Flip chip bonding tool tip
US7124927B2 (en) * 1999-02-25 2006-10-24 Reiber Steven F Flip chip bonding tool and ball placement capillary
US20060261132A1 (en) * 1999-02-25 2006-11-23 Reiber Steven F Low range bonding tool
US6410415B1 (en) * 1999-03-23 2002-06-25 Polymer Flip Chip Corporation Flip chip mounting technique
US7244675B2 (en) * 2000-03-23 2007-07-17 Sony Corporation Electrical connection materials and electrical connection method
WO2001071854A1 (en) * 2000-03-23 2001-09-27 Sony Corporation Electrical connection material and electrical connection method
US6490786B2 (en) * 2001-04-17 2002-12-10 Visteon Global Technologies, Inc. Circuit assembly and a method for making the same
CA2350853A1 (en) * 2001-06-15 2002-12-15 Groupe Minutia Inc. Method of establishing electrical conductivity between oxide-coated electrical conductors
JP3893100B2 (ja) * 2002-10-29 2007-03-14 新光電気工業株式会社 配線基板への電子部品搭載方法
US20070085085A1 (en) * 2005-08-08 2007-04-19 Reiber Steven F Dissipative pick and place tools for light wire and LED displays
JP2009135388A (ja) * 2007-10-30 2009-06-18 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続方法
US8816807B2 (en) * 2010-05-21 2014-08-26 Purdue Research Foundation Controlled self assembly of anisotropic conductive adhesives based on ferromagnetic particles
CN104519846B (zh) * 2012-06-15 2018-03-09 It健康有限公司 利用了导电性纤维状导线的大小便检测传感器及检测装置
JP6985624B2 (ja) * 2020-02-25 2021-12-22 富士通クライアントコンピューティング株式会社 電子部品、および電子部品の製造方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US31411A (en) * 1861-02-12 Improvement in sewing-machines
US2808352A (en) * 1951-03-22 1957-10-01 Burgess Battery Co Electrically conductive adhesive tape
US3514326A (en) * 1967-11-17 1970-05-26 Minnesota Mining & Mfg Tape
US3678437A (en) * 1970-12-30 1972-07-18 Itt Flat cable wafer
US3778306A (en) * 1971-01-04 1973-12-11 Minnesota Mining & Mfg Tape
US4113981A (en) * 1974-08-14 1978-09-12 Kabushiki Kaisha Seikosha Electrically conductive adhesive connecting arrays of conductors
US3988647A (en) * 1974-09-27 1976-10-26 General Electric Company Method for making a circuit board and article made thereby
USRE31411E (en) 1974-09-27 1983-10-11 General Electric Company Radiation curable inks
GB1496245A (en) * 1975-07-07 1977-12-30 Barish B Stylus-actuated electrical switching devices
JPS5357481A (en) * 1976-11-04 1978-05-24 Canon Inc Connecting process
DE2831984A1 (de) * 1977-07-21 1979-02-01 Sharp Kk Elektrische verbindung zwischen zwei auf getrennte traeger aufgebrachten elektrischen schaltkreisen
US4243455A (en) * 1977-07-29 1981-01-06 Nippon Graphite Industries, Ltd. Method of forming electrode connector for liquid crystal display device
GB2064873B (en) * 1979-11-26 1984-09-05 Eventoff Franklin Neal Pressure sensitive electric switch
US4368281A (en) * 1980-09-15 1983-01-11 Amp Incorporated Printed circuits
US4401843A (en) * 1981-03-31 1983-08-30 Rogers Corporation Miniaturized bus bars and methods of fabrication thereof
US4425263A (en) * 1981-06-03 1984-01-10 E. I. Du Pont De Nemours & Co. Flexible screen-printable conductive composition
US4446059A (en) * 1982-04-15 1984-05-01 E. I. Du Pont De Nemours & Co. Conductor compositions
FR2531599A1 (fr) * 1982-08-03 1984-02-10 Xerox Corp Jonction multiple de fils tres etroitement espaces sur des substrats contigus

Also Published As

Publication number Publication date
CN1004910B (zh) 1989-07-26
EP0198844A1 (en) 1986-10-29
KR880700619A (ko) 1988-03-15
BR8506957A (pt) 1986-12-23
CA1220251A (en) 1987-04-07
ES289336Y (es) 1987-05-01
KR910005533B1 (ko) 1991-07-31
EP0198844B1 (en) 1990-01-31
DE3575841D1 (de) 1990-03-08
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CN85107932A (zh) 1986-06-10
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IE56869B1 (en) 1992-01-01
ES289336U (es) 1986-08-16
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