JPS5830193A - 基体上の一組の導電路と印刷回路上の協同する一組の導電路との永久的接続法 - Google Patents

基体上の一組の導電路と印刷回路上の協同する一組の導電路との永久的接続法

Info

Publication number
JPS5830193A
JPS5830193A JP57109108A JP10910882A JPS5830193A JP S5830193 A JPS5830193 A JP S5830193A JP 57109108 A JP57109108 A JP 57109108A JP 10910882 A JP10910882 A JP 10910882A JP S5830193 A JPS5830193 A JP S5830193A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fibers
adhesive
printed circuit
conductive
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57109108A
Other languages
English (en)
Inventor
バ−バラ・ニ−ダム
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Micronas GmbH
ITT Inc
Original Assignee
Deutsche ITT Industries GmbH
ITT Industries Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=10522815&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JPS5830193(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Deutsche ITT Industries GmbH, ITT Industries Inc filed Critical Deutsche ITT Industries GmbH
Publication of JPS5830193A publication Critical patent/JPS5830193A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/24Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0275Fibers and reinforcement materials
    • H05K2201/0281Conductive fibers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/032Materials
    • H05K2201/0323Carbon
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、基体上の一組の導電路と印刷回路上の協同
する一組との間を永久に電気的に接続する方法に関する
。この発明の特別な適用は、液晶ディスプレー等の表示
装置にエツジ接続を行うことにある。
液晶ディスプレーは、液晶層を明確化する基体の1つま
たは場合によっては両方の端子パラrに接触するための
何らかのコネクターを必要とする。
普通このパラrはディスプレーの電極と同じ材料から成
り、しかも透明であるが、典型的には酸化亜鉛インジウ
ムで作られる。ディスプレーセルは典型的には30〜4
00個のこのようなパラrを有するであろう。このパラ
Vがあまり多くなくしかもあまり微細でないならば、パ
ラrとの接続は。
印刷回路板にエツジ接続を行うために開発されたものと
同様の押込式コネクターソケットを用いて行うことがで
きる場合がある。しかしこの方法は。
開路障害が頻繁に起こるため、不十分であることがしば
しば見出され、しかも、ソケットが比較的Kかさばり易
゛いという不利益もある。fi後に、この方法はパラr
のピッチが1諺よりもかなり小さい場合には真に実用的
ではない。
別の方法では、特にパラrが比較的に多数でしかも接近
している場合に、パラrと1個の印刷回路上で協同する
一組の導電路との間を電気的に接続するため、縦軸方向
においては非導電性であるが、縦軸と垂直な面内におい
ては導電性であるエラストマーの細片を使用している。
このような細片は、導電性および電気絶縁性エラストマ
ー材料の交互の層から成る積層材を作り、各層が細片を
横切って広がるようにして、縦方向の電気伝導を防ぎな
がら横方向の電気伝導を可能にすることKよって構成す
、ることかできる。この方法は、積層エラストマー細片
が比較的に高価であるという不利益をこうむり、しかも
、細片を永久的な圧縮状態に保つ何らかの形の永久締付
手段の使用を必要とする。このような締付手段は比較的
Kかさばり易い。
この発明によれば、印刷回路上の一組の導電路とガラス
またはプラスチック基体上の協同する導電路との間の電
気的接続を行う方法において、電気絶縁性の接着性母材
中に導電性繊維を含む分散系である接着剤の膜であって
、該線維が膜の厚さに等しい均一な直径と、接着剤で覆
われる領域内の導電路の最小間隔よりもあまり大きくな
い長さを有し、しかも繊維の長さとの関連において、印
刷回路上の導電路のいかなる対も繊維によって電気的に
橋渡しされないような割合で繊維を存在させた該接着剤
の膜を用いて印刷回路を基体に固着することを特徴とす
る該方法が提供される。
この発明は、また、ガラスまたはプラスチック基板上の
一組の導電路と印刷回路上の協同する導電路との間に、
前節で述べた方法で行った一組の電気的接続を組み込ん
だ物品にある。この発明は。
導電路のピッチが1.0W以下の場合に特別の応用を見
る。
この繊維充填接着剤の使用は、英国特許出願第2.0 
!14,095人明細書に記載の繊維充填接着剤の使用
と些1の特徴を有し、読者の注意は該特許出願明細*K
vfJけられるが、そこにおいては、接着性母材中に埋
められた炭素繊維を用いることによって、液晶ディスプ
レーセルの表面および裏面上の電極の間の電気的接続を
与えるとともに、スペーサをも与えて、電極を担持する
基体の間隔を決め、したがって液晶層の厚さを精密な値
にする。
印刷回路との電気的接続を行うためKは、繊維の直径、
したがって接着剤層の厚さは決定的ではないので、この
目的の場合は、前節で参照した特許明細書に述べられて
いる目的の場合よりも、より広い繊維径変化が許される
ことが堅識されるであろう。
また、゛この発明の適用にとって、特に端子パラYが接
近している場合には、繊維の長さが決定的になり易いこ
とも認識されるであろう。この文脈において、隣接パラ
r間の最小間隔に等しいかまたはそれを超える長さを持
つ9維の使用を避けることが肝要だと考えられていたよ
うである。しかしながら、そうではないことが見出され
た。実際。
印刷回路の表面は平らではなく、多少の溝を有し。
その溝の縁は導電路の縁により限定されている。
印刷回路を初めに基体に押しつけると、過剰の未硬化接
着剤の最後の部分はこの溝に沿って絞り出されるため、
繊維はこの領#において溝の方向に沿って優先的に配列
される傾向があり、しかもこの効果はより長い繊維の場
合により顕著である。
以下、液体ディスプレーセル上の一組の端子パラVと1
片の可撓性印刷回路板上の一組の協同する導電路との間
の電気的接続を行う好ましい形態において本発明を実施
する方法について説明する。
説明において参照する添付図面は、協同する透明な酸化
亜鉛インジウムの導電路を有するガラス基体に接着剤で
固着した可撓性印刷回路の導電路対の間隙における繊維
の配向を透過儂で示す。
第1図について説明すると、i!シラス体の1つの面に
導電性の透明な酸化亜鉛インジウムの層を設け、これを
普通の方法でパターン化して電極形状圧した。各電極は
、隣り合せで一列に並べた一連□・の同一のパラrで終
わっており、隣接パラrの間隔はパラrの幅に等しく、
パッドは約1−27mのぎツチで並べた。次に、この電
極付き基体を用いて液晶ディスプレーセルの一部分を作
った。特殊な接着剤を用いて、基体上のパラrを可撓性
印刷回路の協同する銅製導電路に電気的に接続し。
−’r’ イス7’ L/−セルのための端子接続を形
成シタ。
特殊な接着剤は、標準的なエポキシ樹脂にう・カルざン
ヌ(グレート・ヂリテン社) (La Carbons
(Great Br1tain ) Ltl )からR
V() 1000の名称で売られている黒鉛フェルトを
磨砕して得た約5重量憾の炭素繊維を分散させたものか
ら成る。
この繊維は約15μの平均直径を有し、これを乳棒およ
び乳針で磨砕して長さが主として約20μから約150
μまでの範囲内圧ある破片を得た。
可撓性印刷回路を基体上のパラrK整合させて配置する
とき、介在する過剰の接着剤は絞り出される。この絞り
出しは、基体上の端子パラYによって作られた導電路の
組と可撓性印刷回路上に配置された協同する導電路の組
との間に炭素繊維の破片が捕えられ、そのために基体と
印刷回路とがそれ以上接近できなくなるまで1行われる
。可撓性印刷回路は、標準的な写真平版技術を、厚さ約
35μの銅皮膜で被覆したプラスチックシートに適用し
て作った。銅の細片を除去して導電路の形を明確にする
と、残された表面は平らではなく。
隣接する導電路の間に深さ約35μの溝を有する。
この溝の存在は、溝の中では繊維が(任意の対向する導
電路対の間の領域にある場合のようには)2つの表面の
間で堅く圧縮されないことを意味する。さらに、印刷回
路のこの表面形状の結果、過剰の接着剤の最後の量を基
体と印刷回路の間から絞り出す際に、溝に沿って集中し
た接着剤の流れが生じ、これが長い炭素の破片を溝の縦
方向に整列させるのに役立つ。
添付図面の第1図は1作られた接着剤結合部の一部分の
顕微鐘写真を示す。この顕微伊写真は結合部を後から照
らして撮った。この条件下では。
可撓性印刷回路の銅の導電路は黒く見え、また。
図面は2つの隣りの導電路の近い方の縁を1に示す。光
は可撓性印刷回路の銅を除去した領域を通過することが
できるので、隣接する導電路の間の溝2は白く見える。
ここで、炭素繊維の破片3は白い背景に対して煕く見え
る。顕徴鍍写真は、また、小さな黒い輪4として覗われ
るいくつかの泡が接着剤中に存在することを明らかKj
る。
この顕微鏡写真から明らかなように、繊維のこの濃度お
よび分布とこの導電路間隔においては。
繊維が印刷回路上のいかなる導電路とその隣のもののい
ずれとの間にも電気的橋渡し接続を形成する危険は実質
的に全くない。デローデを用いた電気的試験は、導電路
間絶縁は接着剤中の炭素充填の使用によって実質的に変
化しないことを明らかにした。接着剤が導電路の約6f
iを覆う場合には。
デローデの使用は、基体上の酸化亜鉛インジウムの導電
路と印刷回路上の対応する銅の導電路との間に、約15
Ωの抵抗を示した。しかしながら。
この値の少なからぬ部分が、デローデと酸化亜鉛インジ
ウムの接続の中にある抵抗および正方形当り15オーム
/平方の表面抵抗を有する酸化亜鉛インジウム膜自体に
よるものではないかと思われた。
以上は、もっばら、炭素充填接着剤を使用して可撓性印
刷回路をガラス基体に固着することについて述べたが、
この技術がこれら3つの特別な完全体(1tit@gl
r )のみに限定されないことは明らかである。すなわ
ち、炭素繊維以外の導電性繊維。
例えば金属繊維等を接着剤中に使用することができ、導
電路を担持する基体はプラスチック基体とすることがで
き、そして、接続は可撓性印刷回路にではなく略同な印
刷回路基板に直接行うことができる。
よって1幅約6mの接着剤の細片を使用して同様の一片
の印刷回路を同じ接着剤で銅張りプラスチックシートに
結合したところ、印刷回路板上の各導電路と銅張りの間
の抵抗測定値は約0.1Ωであった。
第2図は、第1図のものと同様の顕微伊写真を示す。た
だし、この場合接着剤の炭素繊維充填量を5重量係から
3重量ヂヘ減少させた。しかし。
協同する導電路の間の電気的接続の確立には伺ら著しい
損傷はなかった。
第6図に示す顕微鏡写真では、5重量憾充填した接着剤
を使用して一片の印刷回路を、導電路のぎツチを約0−
45 m (171hou )とした酸化亜鉛インジウ
ム被覆がラス基板に結合した。
4.1幻韻め執り隊7Jざ0月 メ1の、惺ス図ゐ、1−’i”3図ml羞を1着し飼帥
代理人浅村 皓 外4名 手続補正書惰船 1.事件の表示 昭和57年特許願第10゛910B号 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 4、代理人 昭和  年  月  日 6、補正により増加する発明の数 訂正明細書 4発明の名称 導電トラックを有するガラスまたはグラステラ!基板お
よび電気接続法 2、特許請求の範囲 (1)  プリント回路上の一組の導電性トラックとガ
→スまたはプラスチック製基板上の協働する導電性トラ
ックとを電気的に接続する方法において。
プリント回路と基板との間に、接着剤を介在させ。
その接着剤は電気絶縁性接着剤骨、材中に、接着剤ζよ
シ覆われる領域においてトラックの最小の間隔よりも有
意には大きくない予め決められた長さ二実質的に均一な
径の導電性繊維を分散させたもつを含みその長さはプリ
ント回路上のトラックのへずれの対も該繊維により電気
的11架けしないような長さであり1次いでプリント回
路と基体とを押し付けてトラックを繊維で電気的に接続
することを特徴とする、上記方法。
121  導電トラックのピッチが゛1.Om以下であ
る特許請求の範囲第(1)項に記載の方法。
(3)繊維が炭素繊維である特許請求の範囲第(1)ま
たは第(2)項に記載の方法。
(4)接着剤の繊維が接着剤の電気絶縁性母材の約5重
量−である特許請求の範囲第(3)項に記載の方法。
(5)繊維が接着剤で覆われる領域内の導電トラックの
最小間隔よりも短い、特許請求の範囲第(1)項〜第(
4)項のいずれか1項に記載の方法。
(6)  プリント回路は可撓性プリント回路である特
許請求の範囲第(1)項〜第(5)項のいずれか1項に
記載の方法。
(7)基体が液晶表示装置の一部分を構成する特許請求
の範囲第(1)項〜第(6)項のいずれか1項に記載の
方法。
(8)−組の導電性トラックをプリント回路の協働する
導電性トラックと、接着剤フィルムにより電気的に接続
させシリンド回路と基体とを固定するガラスまたはプラ
スチック製基体において、該接着剤が電気絶縁性接着剤
母材中にフィルムの厚さに等しい実質的に均一な径でし
かも接着剤により覆われた領域においてトラックの最小
間隔よねも有意には大きくない予め決め九長さを有する
導電性繊維を分散させてなり、該長さはプリント回路上
のトラックのいずれの対も繊維よりも電気的に横架けし
ないような長さであることを特徴とする。
上記ガラスまたはプラスチック製基体。
(9)繊維が炭素繊維である特許請求の範囲第(8)項
に記載の組立体。
αI 接着剤の繊維が接着剤の電気絶縁性母材の約5重
量%である、特許請求の範囲第(9)項に記載の組立体
aυ 繊維は接着剤で覆われる領域における導電トラッ
クの最小間隔よりも短い、特許請求の範囲第(8)項、
第(9)項または第(至)項に記載の組立体。
aり  プリント回路が可撓性プリント回路である特許
請求の範囲第(8)項、第(9)項、第四項または第0
0項に記載の組立体。
a漕  基体が液晶ディスプレーセルの一部分を構成す
る特許請求の範囲第(8)項、第(9)項、第αe項、
第aυ項または第aり項に記載の組立体。
3、発明の詳細な説明 本発明は、基体上の一組の導電トラックとプリント回路
上の協働する一組の導電トラックとの間を永久に電気的
に接続する方法に関する。この発明の特別な適用は、液
晶ディスプレー等の表示装置にエツジ接続を行うことに
ある。
液晶ディスプレーは、液晶層を明確化する基体の1つま
たは場合によっては両方の端子パッドに接触する丸めの
何らかのコネクターを必要とする。
普通このパッドはディスプレーの電極と同じ材料から成
り、しかも透明であるが、典型的には酸化亜鉛インジウ
ムで作られる。ディスプレーセルは典型的には30〜4
00個のこのようなパラPを有するものである。このパ
ッドがあtb多くなくしかもあまり微細でないならば、
パラrとの接続は、プリント回路にエツジ接続を行うた
めに開発されたものと同様の押込式コネクターソケット
を用いて行うことができる場合がある。しかしこの方法
は、開路障害が頻繁に起こるため、不十分であることが
しばしば見出され、しかも、ソケットが比較的にかさば
り易いという不利益もある。最後に、この方法はパッド
のぜツチが1Wよりもかなり小さい場合には真に実用的
ではない。
別の方法では、特にパッドが比較的に多数でしかも接近
している場合に、パッドと1個のプリント回路上で協働
する一組の導電トラックとの間を電気的に接続するため
、縦軸方向においては非導電性であるが、縦軸と垂直な
面内においては導電性であるニジストマーのストリップ
を使用している。このようなストリップは、導電性およ
び電気絶縁性エラストマー材料の交互の層から成る積層
材を作り、各層がストリップを横切って広がるようにし
て、縦方向の電気伝導を防ぎながら横方向の電気伝導を
可能にする仁とによって構成することができる。この方
法は、積層エラストマーストリップが比較的に高価であ
るという不利益をこうむり、しかも、ストリップを永久
的な圧縮状態に保つ何らかの形の永久締付手段の使用を
必要とする。このような締付手段は比較的にかさばり易
い。
英国特許出願第20!14095A号明細書には繊維含
有接着剤を使用することが記載されており、そこでは接
着剤母材に埋められた炭素繊維を用いて、液晶ディスプ
レーセルの前後面上の電極間の接続を与えるだけでなく
、電極を担持する基体間の間隔を決定するスペーサーを
与える。従って、液晶層の厚に正確に値を決定する。
本発明によれば、プリント回―上の一組の導電トラック
とガラスまたはプラスチック製基体上の協働する導電ト
ラックとの間の電気的接続を行う方法において、シリン
ド回路と基板との間に、接着剤を介在させ、その接着剤
は電気絶縁性接着剤母材中に、接着剤に覆われる領域に
おいてトラックの最小の間隔よりも有意には大きくない
予め決められ九長さと実質に均一な径の導電性繊維を分
散させたものを含み、その長さはプリント回路上のトラ
ックのいずれの対も該繊維により電気的に横架けしない
ような長さであり1次いでプリント回路と基体とを押し
付けてトラックを繊維で電気的に接続する該方法が提供
される。
本発明は、tた、ガラスまたはシラスチック製基板上の
一組の導電トラックとプリント回路上の協働する導電ト
ラックとの間に、前節で述べた方法で行った一組の電気
的接続を組み込んだ物品にある。この発明は、導電トラ
ックのピッチが1.On以下の場合に特別の応用を見る
プリント回路との電気的接続を行うためには、繊維の径
、したがって接着剤層の厚さは決定的ではないので、こ
の目的の場合は、先に参照した特許出願明細書に述べら
れている目的の場合よ炒も、より広い繊維径変化が許さ
れることが認識されるであろう。
また、本発明の適用にとって、特に端子パッドが接近し
ている場合には、繊維の長さが決定的に。
なり易いことも認識されるであろう。この文脈において
、隣接パラr間の最小間隔に等しいかまたはそれを超え
る長さを持つ繊維の使用を避けることが肝要だと考えら
れていたようである。しかしながら、そうではないこと
が見出された。実際、プリント回路の表面は平らではな
く、多少の溝を有し、その溝の縁は導電トラックの縁に
より限定されている。プリント回路を初めに基本に押し
つけると、過剰の未硬化接着剤の最後の部分はこの#l
$ K Gって絞り出されるため、繊維はこの領域にお
いて溝の方向に沿って優先的に配列される傾向がち抄、
しかもこの効果はより長い繊維の場合により顕著である
以下、液晶ディスプレーセル上の一組の端子パッドと1
片の可撓性プリント回路板上の一組の協働する導電トラ
ックとの間の電気的接続を行う好ましい形態において本
発明を実施する方法について説明する。説明において参
照する添付図面は、協働する透明な酸化亜鉛インジウム
の導電トラックを有するガラス基体に接着剤で固着した
可撓性シリンド回路の導電トラックの対の間隙における
繊維の配向を透過儂で示す。
第1図について説明すると、ガラス基体の1つの面に導
電性の透明な酸化亜鉛インジウムの層を設け、この層を
普通の方法でパターン化して電極形状にした。各電極は
、隣り合せで一列に並べた一連の同一のパッドで終わっ
ており、隣接パッドの間隔はパッドの幅に等しく、パッ
ドは約1.27諺のぎツチで並べた。次に、この電極付
き基体を用いて液晶ディスグレーセルの一部分を作った
特殊な接着剤を用いて、基体上のパッドを可撓性プリン
ト回路の協働する銅製導電トラックに電気的に接続し、
ディスプレーセルのための端子接続を形成したら特殊な
接着剤は、標準的なエポキシ樹脂にう・カルざンヌ(グ
レート・プリテン社)(La Carbons (Gr
eat Br1tain ) Ltd、)から關100
0の名称で売られている黒鉛フェルトを磨砕して得た約
5重量%の炭素繊維を分散させたものから成る。この繊
維は約15μの平均直径を有し、これを乳棒および乳鉢
で磨砕して長さが主として約20μから約150声まで
の範囲内にある破片を得た。
可撓性プリント回路を基体上のパッドに整合させて配置
するとき、介在する過剰の接着剤は絞抄出される。。こ
の絞り出しは、基体上の端子パッドによって作られた導
電トラックの組と可撓性プリント回路上に配置された協
働する導電トラックの組との間に炭素繊維の破片が捕え
られ、そのために基体とシリンド回路とがそれ以上接近
できなくなるまで1行われる。可撓性プリント回路は、
標準的な写真平版技術を、厚さ約35μの銅皮膜で被覆
したプラスチックシートに適用して作った。
銅のストIJツゾを除去して導電トラックの形を明確に
すると、残された表面は平らではなく、隣接する導電ト
ラックの間に深さ約65μの溝を有する。この溝の存在
は、溝の中では繊維が(任意の対向する導電トラック対
の間の領域にある場合のようには)2つの表面の間で堅
く圧縮されないことを意味する。さらに、プリント回路
のこの表面形状の結果、過剰の接着剤の最後の量を基体
とシリンド回路の間から絞り出す際に、溝に沿って集中
した接着剤の流れが生じ、これがより長い炭素の破片を
溝の縦方向に整列させるのに役立つ。
添付図面の第1図は1作られた接着剤結合部の一部分の
顕微鏡写真を示す。この顕微鏡写真は結合部を後から照
らして撮った。この条件下では、可撓性プリント回路の
銅の導電トラックは黒く見え、また1図面は2つの隣り
の導電トラックの近い方の縁を1に示す。光は可撓性プ
リント回路の銅を除去した領域を通過することができる
ので、隣接する導電トラックの間の溝2は白く見える。
ここで、炭素繊維の破片3は白い背景に対して黒く見え
る。顕微鏡写真は、また、小さな黒い輪4として現われ
るいくつかの泡が接着剤中に存在することを明らかKす
る。
この顕微鏡写真から明らかなように、繊維のこの濃度お
よび分布とこの導電トラック間隔においては、繊維がプ
リント回路上のいかなる導電トラックとその隣のものの
いずれとの間にも電気的橋架けし接続を形成する危険は
実質的に全くない。
プローブを用いた電気的試験は、導電トラック間絶縁は
接着剤中の炭素充填の使用によって実質的に変化しない
ことを明らかにした。接着剤が導電トラックの約6mを
覆う場合には、!ロープの使用は、基体上の酸化亜鉛イ
ンジウムの導電トラックとプリント回路上の対応する銅
の導電トラックとの間に、約150の抵抗を示した。し
かしながら、この値の少なからぬ部分が、プローブと酸
化亜鉛インジウムの接続の中、にある抵抗および正方形
当915オーム/平方の表面抵抗を有する酸化亜鉛イン
ジクム膜自体によるものではないかと思われた。
以上は、もっばら、炭素充填接着剤を使用して可撓性プ
リント回路をガラス基体に固着することについて述べた
が、この技術がこれら3つの特別な完全体(integ
et )のみに限定されないことは明らかである。すな
わち、炭素繊維以外の導電性繊維1例えば金属繊維等を
接着剤中に使用することができ、導電トラックを担持す
る基体はプラスチック基体とすることができ、そして、
接続は可撓性プリント回路にではなく堅固なプリント回
路基板に直接行うことができる。
よって、幅約6wIの接着剤のストリップを使用して同
様の一片のプリント回路を同じ接着剤で銅張りプラスチ
ックシートに結合したところ、プリント回路板上の各導
電トラックと銅張りの間の抵抗測定値は約0,1Ωであ
った。
第2図は、第1図のものと同様の顕微鏡写真を示す。た
だし、この場合接着剤の炭素繊維充填量を5重量−から
3重量−へ減少させた。しかし。
協働する導電トラックの間の電気的接続の確立には何ら
著しい損傷はなかった。
第3図に示す顕微鏡写真では、5重量%充填した接着剤
を使用して一片のプリント回路を、導電トラックのピッ
チを約0.43m (17thou )とした酸化亜鉛
インジウム被覆ガラス基板に結合した。
先に限られた数の実施例を参照とし本発明を説明した。
当業者であれば特に記載した以外の変更。
修正も本発明の範囲内で可能であることが分るだろう。
それ故1本発明の範囲は前述の内容により限られるもの
ではなく、特許請求の範囲に記載したとおりである。
4、図面の簡単な説明 t41 図ハ1,27wxのピッチで並べたパッドを本
発明に従い5重量−の炭素繊維を含む接着剤を用いてプ
リント回路に固着した液晶ディスプレーセルを示す顕微
鏡写真である。
第2図は接着剤が3重量慢の炭素繊維を含む同様の液晶
ディスプレーセルとプリント回路との組立体を示す顕微
鏡写真である。
第3図はセルのパッドが0.43mのぎツチで並べてあ
り、接着剤が5重量−の炭素繊維を含む、同様の液晶デ
ィスル−セルとプリント回路との組立体を示す顕微鏡写
真である。
代理人 浅 村   皓

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 m  印刷回路上の一組の導電路とガラスまたはプラス
    チック基体上の協同する導電路との間の電気的接続を行
    う方法において、電気絶縁性の接着性母材の中に導電性
    繊維を含む分散系である接着剤の膜であつ【、該繊維が
    膜の厚さに等しい均一な直径と接着剤で覆われる領域に
    おける導電路の最小間隔よりもあまり大きくない長さを
    有し、しかも繊維の長さとの関連において、印刷回路上
    の導電路のいかなる対も繊維によって電気的に橋渡しさ
    れないような割合で繊維を存在させた該接着剤を用いて
    、印刷回路を基体に固定することを特徴とする該方法。 (2)導電路のtツチは1.0m以下である特許請求の
    範囲第(1)項に記載の方法。 (3)繊維は炭素繊維である特許請求の範囲第(1)ま
    たは第(2)項に記載の方法。 (4)接着剤の繊維は接着剤の電気絶縁性母材の約5重
    量憾である特許請求の範囲第(3)項に記載の方法。 (5)繊維は接着剤で覆われる領域内の導電路の最小間
    隔よりも短い、特許請求の範囲第(1)〜(4)項のい
    ずれかに記載の方法。 (6)印刷回路は可撓性印刷回路である特許請求の範囲
    第(11〜(5)項のいずれかに記載の方法。 (7)基体は液晶表示装置の一部分を構成する特許請求
    の範囲第(1)〜(6)項のいずれかに記載の方法。 (8)接着剤の膜忙より印刷回路の協同する導電路に電
    気的に接続された一組の導電路を担持するがラスまたは
    プラスチック基体において、vI接着削の膜は印刷回路
    を基体に固着し、該接着剤は電気絶縁性の接着性母材中
    に導電性繊維を含む分散系から成り、該繊維は前記膜の
    厚さに等しい均一な直径と接着剤で覆われる領域におけ
    る導電路の最小間隔よりもあまり大きくない長さを有し
    、しかも繊維の長さとの関連において、印刷回路上の導
    電路のいかなる対も線維によって電気的に橋渡しされな
    いような割合で繊維を存在させたことを特徴とする該基
    体。 (9)線維は炭素繊維である特許請求の範囲第(8)項
    に記載の組立体。 Ql  接着剤の繊維は接着剤の電気絶縁性母材の約5
    重量憾である。特許請求の範囲第(9)項に記載の組立
    体。 (11)繊維は接着剤で覆われる領竣における導電路の
    最小間隔よりも短い、特許請求の範囲第+8)、(9)
    または01項のいずれかに記載の組立体。 O2印刷回路は可撓性印刷回路である特許請求の範囲第
    f8)、 (91,01またはaυ項のいずれかに記載
    の組立体。 03  基体は液晶ディスプレーセルの一部分を構成て
    る特許請求の範囲第(8)、 (9)、 (1G、αυ
    または02項に記載の組立体。
JP57109108A 1981-06-25 1982-06-24 基体上の一組の導電路と印刷回路上の協同する一組の導電路との永久的接続法 Pending JPS5830193A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB8119678 1981-06-25
GB08119678A GB2100933B (en) 1981-06-25 1981-06-25 Permanently connecting a set of conductive tracks on a substrate with a cooperating set on a printed circuit.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5830193A true JPS5830193A (ja) 1983-02-22

Family

ID=10522815

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57109108A Pending JPS5830193A (ja) 1981-06-25 1982-06-24 基体上の一組の導電路と印刷回路上の協同する一組の導電路との永久的接続法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4457796A (ja)
EP (1) EP0068793B1 (ja)
JP (1) JPS5830193A (ja)
DE (1) DE3275702D1 (ja)
GB (1) GB2100933B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61501924A (ja) * 1984-04-19 1986-09-04 アンプ インコ−ポレ−テツド 異方導電性接着剤組成物

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS594096A (ja) * 1982-06-30 1984-01-10 日本メクトロン株式会社 異種回路基板相互の接続方法
FR2547680B1 (fr) * 1983-06-15 1985-10-04 Asulab Sa Procede de connexion de deux conducteurs
EP0179805A1 (en) * 1984-04-19 1986-05-07 AMP INCORPORATED (a New Jersey corporation) Anisotropically conductive adhesive composition
US4626309A (en) * 1984-07-02 1986-12-02 Motorola, Inc. Selective bonding interconnection mask
GB2170612A (en) * 1985-02-01 1986-08-06 Stc Plc Liquid crystal cells
US4661192A (en) * 1985-08-22 1987-04-28 Motorola, Inc. Low cost integrated circuit bonding process
US5502889A (en) * 1988-06-10 1996-04-02 Sheldahl, Inc. Method for electrically and mechanically connecting at least two conductive layers
US5262229A (en) * 1991-11-04 1993-11-16 United Technical Products, Inc. Conductive releasable adhesive and method of making same
US5275856A (en) * 1991-11-12 1994-01-04 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrically conductive adhesive web
US5308667A (en) * 1992-10-16 1994-05-03 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrically conductive adhesive web
US5727310A (en) * 1993-01-08 1998-03-17 Sheldahl, Inc. Method of manufacturing a multilayer electronic circuit
US5428190A (en) * 1993-07-02 1995-06-27 Sheldahl, Inc. Rigid-flex board with anisotropic interconnect and method of manufacture
US5527998A (en) * 1993-10-22 1996-06-18 Sheldahl, Inc. Flexible multilayer printed circuit boards and methods of manufacture
US6741221B2 (en) * 2001-02-15 2004-05-25 Integral Technologies, Inc. Low cost antennas using conductive plastics or conductive composites
US7034403B2 (en) * 2003-04-10 2006-04-25 3M Innovative Properties Company Durable electronic assembly with conductive adhesive

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2034095A (en) * 1978-10-27 1980-05-29 Bbc Brown Boveri & Cie Display elements with connected spaced parallel electrode plates

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2771969A (en) * 1952-11-26 1956-11-27 Gulton Ind Inc Method for joining metallic and ceramic members
US3134930A (en) * 1961-11-17 1964-05-26 Electro Optical Systems Inc Microminiature circuitry
US3406126A (en) * 1966-12-07 1968-10-15 Avco Corp Conductive synthetic resin composition containing carbon filaments
GB1311659A (en) * 1969-07-30 1973-03-28 Secr Defence Electrical device substrates
CA977953A (en) * 1970-04-15 1975-11-18 Charles Davidoff Metal-containing fibrous material
NL7016929A (ja) * 1970-11-19 1972-05-24
US3774232A (en) * 1971-11-11 1973-11-20 Circuit Stik Inc Package for integrated circuit chip
US3743890A (en) * 1972-01-03 1973-07-03 Gte Automatic Electric Lab Inc Diode matrix card assembly with conductive elastomeric material connectors
US3823252A (en) * 1972-10-26 1974-07-09 Owens Illinois Inc Conducting element having bundled substantially parallel crystalline conductors and process for manufacture
US3972755A (en) * 1972-12-14 1976-08-03 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Dielectric circuit board bonding
US4012117A (en) * 1974-07-29 1977-03-15 Rca Corporation Liquid crystal module
JPS5237744A (en) * 1975-09-19 1977-03-23 Seiko Epson Corp Electronic desk computer with liquid crystal display
CA1097495A (en) * 1976-05-24 1981-03-17 James H. Aumiller Electrically conductive adhesive
US4587038A (en) * 1980-06-26 1986-05-06 Canon Kabushiki Kaisha Electro-optic display device and a method of producing the same
US4388132A (en) * 1981-06-01 1983-06-14 Burroughs Corporation Method of attaching a protective film to an integrated circuit
US4413257A (en) * 1981-07-13 1983-11-01 Beckman Instruments, Inc. Conductive particle lead termination for an electro-optic display

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2034095A (en) * 1978-10-27 1980-05-29 Bbc Brown Boveri & Cie Display elements with connected spaced parallel electrode plates

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61501924A (ja) * 1984-04-19 1986-09-04 アンプ インコ−ポレ−テツド 異方導電性接着剤組成物

Also Published As

Publication number Publication date
GB2100933B (en) 1985-04-17
US4457796A (en) 1984-07-03
EP0068793A3 (en) 1984-05-02
GB2100933A (en) 1983-01-06
EP0068793A2 (en) 1983-01-05
EP0068793B1 (en) 1987-03-11
DE3275702D1 (en) 1987-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5830193A (ja) 基体上の一組の導電路と印刷回路上の協同する一組の導電路との永久的接続法
KR910005533B1 (ko) 전기적 상호접속수단 및 접속방법
US4588456A (en) Method of making adhesive electrical interconnecting means
US4642421A (en) Adhesive electrical interconnecting means
GB2170365A (en) Heat sensitive type adhesive connector
JPS62502715A (ja) 電気ケーブル
US5975922A (en) Device containing directionally conductive composite medium
JPH0412421A (ja) タッチパネル
KR200390440Y1 (ko) 이방 도전성 커넥터 단자
JPS60191228A (ja) 表示装置の接続構造
JP2009009917A (ja) タッチパネルの製造方法
JP2644717B2 (ja) シート状異方導電性接着剤
US20050233620A1 (en) Anisotropic conductive sheet and its manufacturing method
KR100251675B1 (ko) 서로 마주보는 전극들을 상호접속하기 위한 접속시트, 및이 접속시트를 사용하는 전극접속구조 및 접속방법
CN100355153C (zh) 显示设备
JPS6339900Y2 (ja)
JPH0521157B2 (ja)
JPH0311061B2 (ja)
KR930005558B1 (ko) 액정표시소자의 제조방법
JP7269885B2 (ja) 電気コネクターの製造方法
JPS5951110B2 (ja) 受光型表示用基板
JPS609009A (ja) 熱圧着導電性フイルム
JPH0419676B2 (ja)
JPS61195568A (ja) フイルムコネクタ
JP3012794U (ja) 表示装置