JP2730565B2 - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
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- JP2730565B2 JP2730565B2 JP4029761A JP2976192A JP2730565B2 JP 2730565 B2 JP2730565 B2 JP 2730565B2 JP 4029761 A JP4029761 A JP 4029761A JP 2976192 A JP2976192 A JP 2976192A JP 2730565 B2 JP2730565 B2 JP 2730565B2
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- Japan
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- substrate
- integrated circuit
- hybrid integrated
- electrode
- circuit device
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、混成集積回路装置に係
り、特に、混成集積回路装置用リード端子の取付構造に
関する。
り、特に、混成集積回路装置用リード端子の取付構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来の混成集積回路装置における
リード取付構造図であり、混成集積回路用基板（以下、
単に基板と略称する）２の周縁部にソルダーレジスト４
を除去して形成した電極８を、リード電極となるクリッ
プ端子１０でクリップして仮止めを行い、そのクリップ
部分を導電性接着部材、例えばハンダ５で接着してクリ
ップ端子１０と基板２とを機械的に固定するとともに、
電極８とクリップ端子１０とが電気的に接続される構造
を有している。
リード取付構造図であり、混成集積回路用基板（以下、
単に基板と略称する）２の周縁部にソルダーレジスト４
を除去して形成した電極８を、リード電極となるクリッ
プ端子１０でクリップして仮止めを行い、そのクリップ
部分を導電性接着部材、例えばハンダ５で接着してクリ
ップ端子１０と基板２とを機械的に固定するとともに、
電極８とクリップ端子１０とが電気的に接続される構造
を有している。
【０００３】基板２の材質には、通常、セラミックスが
用いられるが、用途によっては、ガラスエポキシ、フェ
ノールが用いられる場合もある（以後、これらを総称し
て有機基板と称する）。
用いられるが、用途によっては、ガラスエポキシ、フェ
ノールが用いられる場合もある（以後、これらを総称し
て有機基板と称する）。
【０００４】また、基板２の厚みによって予め何種類か
のクリップ端子１０が準備され、基板２の厚みに合った
ものを選択して用いるが、この種のクリップ端子１０
は、開口部寸法によっても異なるが、例えば１．０［ｍ
ｍ］厚基板用のものでは、通常、基板厚が±０．０６
［ｍｍ］の範囲内のバラツキにしか対応できない。その
ため、基板２の厚みを必要に応じて規格化し、製品設計
を行っている。
のクリップ端子１０が準備され、基板２の厚みに合った
ものを選択して用いるが、この種のクリップ端子１０
は、開口部寸法によっても異なるが、例えば１．０［ｍ
ｍ］厚基板用のものでは、通常、基板厚が±０．０６
［ｍｍ］の範囲内のバラツキにしか対応できない。その
ため、基板２の厚みを必要に応じて規格化し、製品設計
を行っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
有機基板を用いた混成集積回路装置の場合、基板製造上
の制約から基板厚みを一定にすることが困難であり、
１．０［ｍｍ］厚の基板２で厚みの精度が約±０．１２
［ｍｍ］になる場合がある。そのため、基板２が設計値
よりも厚くなった場合はクリップ端子１０でクリップす
ることができなくなり、一方、基板２が薄くなった場合
はクリップ効果が低下し、ハンダ付け時に電極８とクリ
ップ端子１０間の位置ずれ等を生じる問題があった。
有機基板を用いた混成集積回路装置の場合、基板製造上
の制約から基板厚みを一定にすることが困難であり、
１．０［ｍｍ］厚の基板２で厚みの精度が約±０．１２
［ｍｍ］になる場合がある。そのため、基板２が設計値
よりも厚くなった場合はクリップ端子１０でクリップす
ることができなくなり、一方、基板２が薄くなった場合
はクリップ効果が低下し、ハンダ付け時に電極８とクリ
ップ端子１０間の位置ずれ等を生じる問題があった。
【０００６】また、従来は、基板２の厚みが変わる度に
専用のクリップ端子１０を準備しているが、クリップ端
子１０の開口部を変えるには専用の金型を作製する必要
があり、クリップ端子１０の種類が増える度に製造コス
トが上昇する問題もあった。
専用のクリップ端子１０を準備しているが、クリップ端
子１０の開口部を変えるには専用の金型を作製する必要
があり、クリップ端子１０の種類が増える度に製造コス
トが上昇する問題もあった。
【０００７】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的とするところは、基板２の厚みのバラツ
キに影響されることなく、容易且つ確実にリード取付が
行える構造の混成集積回路装置を提供することにある。
ので、その目的とするところは、基板２の厚みのバラツ
キに影響されることなく、容易且つ確実にリード取付が
行える構造の混成集積回路装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、混成集
積回路用基板の一面に形成されている電極と、前記基板
の一面とは反対の面に形成されている導体層と、前記電
極及び前記導体層を接続する細長形状のリード端子とを
含む混成集積回路装置において、前記リード端子は先端
が鋭利に形成されている先端部を有し、該先端部は前記
電極及び前記基板を貫通して前記導体層上に前記先端が
突出した状態で打ち込まれており、さらに、前記先端部
と、前記先端部の接続周縁部である前記電極及び前記導
体層とを相互に接着固定した導電性接着部材を有してい
ることを特徴とする混成集積回路装置が得られる。
積回路用基板の一面に形成されている電極と、前記基板
の一面とは反対の面に形成されている導体層と、前記電
極及び前記導体層を接続する細長形状のリード端子とを
含む混成集積回路装置において、前記リード端子は先端
が鋭利に形成されている先端部を有し、該先端部は前記
電極及び前記基板を貫通して前記導体層上に前記先端が
突出した状態で打ち込まれており、さらに、前記先端部
と、前記先端部の接続周縁部である前記電極及び前記導
体層とを相互に接着固定した導電性接着部材を有してい
ることを特徴とする混成集積回路装置が得られる。
【０００９】また、本発明によれば、前記リード端子は
前記先端部が前記電極上で曲げ加工が施されていること
を特徴とする請求項１記載の混成集積回路装置が得られ
る。また、前記電極には前記先端部が貫通する穴部が形
成されていることを特徴とする混成集積回路装置が得ら
れる。
前記先端部が前記電極上で曲げ加工が施されていること
を特徴とする請求項１記載の混成集積回路装置が得られ
る。また、前記電極には前記先端部が貫通する穴部が形
成されていることを特徴とする混成集積回路装置が得ら
れる。
【００１０】
【作用】電極を貫通して基板にリード端子の先端部を打
ち込み、導電性接着部材で接着固定することで、基板と
リード端子とが機械的に固定されるとともに、電極とリ
ード端子とが電気的に接続される。
ち込み、導電性接着部材で接着固定することで、基板と
リード端子とが機械的に固定されるとともに、電極とリ
ード端子とが電気的に接続される。
【００１１】また、リード端子の先端部が鋭利に形成さ
れ、且つ、曲げ加工が施されることにより、基板内への
挿入に要する外力が小さくなる。
れ、且つ、曲げ加工が施されることにより、基板内への
挿入に要する外力が小さくなる。
【００１２】更に、基板に穴部又は孔部を形成し、この
穴部又は孔部にリード端子先端部を挿入することで、打
ち込みに要する外力が軽減されるとともに、外力付与時
の位置ずれが無くなる。
穴部又は孔部にリード端子先端部を挿入することで、打
ち込みに要する外力が軽減されるとともに、外力付与時
の位置ずれが無くなる。
【００１３】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。なお、本発明は従来の混成集積回路装置における
リード取付構造を改良したものなので、従来のものと同
一構成部品については同一符号を付して説明する。
する。なお、本発明は従来の混成集積回路装置における
リード取付構造を改良したものなので、従来のものと同
一構成部品については同一符号を付して説明する。
【００１４】図１は本発明の混成集積回路装置の一実施
例を示している。混成集積回路装置は、混成集積回路用
基板２の一面に形成されている電極８と、基板２の一面
とは反対の面に形成されている導体層３と、電極８及び
導体層３を接続する細長形状のリード端子１とを含む。
リード端子１は先端が鋭利に形成されている先端部を有
している。この先端部は電極８及び基板２を貫通して導
体層３上に先端部の先端が突出した状態で打ち込まれて
いる。さらに、先端部と、先端部の接続周縁部である電
極８及び導体層３とは導電性接着部材５によって相互に
接着固定されている。 混成集積回路用基板２にリード端
子１を接続するには、導電性部材からなるリード端子１
の先端部を電極８を貫通して基板２内に打ち込み、これ
を導電性接着部材たるハンダ５によって基板２に接着固
定する。本実施例では、リード端子１の先端を鋭利に形
成するとともに、先端部をほぼ直角に曲げた場合の例を
示している。このようにすると、厚みが０．２〜０．６
［ｍｍ］程度の薄い有機基板では、リード端子１の先端
部を電極８、基板２を貫通させて導体層３まで容易に打
ち込むことができる。なお、導体層３は電極８として用
いることができる。
例を示している。混成集積回路装置は、混成集積回路用
基板２の一面に形成されている電極８と、基板２の一面
とは反対の面に形成されている導体層３と、電極８及び
導体層３を接続する細長形状のリード端子１とを含む。
リード端子１は先端が鋭利に形成されている先端部を有
している。この先端部は電極８及び基板２を貫通して導
体層３上に先端部の先端が突出した状態で打ち込まれて
いる。さらに、先端部と、先端部の接続周縁部である電
極８及び導体層３とは導電性接着部材５によって相互に
接着固定されている。 混成集積回路用基板２にリード端
子１を接続するには、導電性部材からなるリード端子１
の先端部を電極８を貫通して基板２内に打ち込み、これ
を導電性接着部材たるハンダ５によって基板２に接着固
定する。本実施例では、リード端子１の先端を鋭利に形
成するとともに、先端部をほぼ直角に曲げた場合の例を
示している。このようにすると、厚みが０．２〜０．６
［ｍｍ］程度の薄い有機基板では、リード端子１の先端
部を電極８、基板２を貫通させて導体層３まで容易に打
ち込むことができる。なお、導体層３は電極８として用
いることができる。
【００１５】また、基板厚が０．８［ｍｍ］以上の厚い
基板を用いる場合には、電極８中に穴部を設けておくこ
とにより、リード端子１の取付は容易なものとなる。こ
の場合、ほぼ直角に曲げられたリード端子１の先端部の
長さは０．５〜０．２［ｍｍ］程度であり、単純な曲げ
加工のみで済むため、従来のクリップ端子１０と比較し
てその加工は容易なものとなる。
基板を用いる場合には、電極８中に穴部を設けておくこ
とにより、リード端子１の取付は容易なものとなる。こ
の場合、ほぼ直角に曲げられたリード端子１の先端部の
長さは０．５〜０．２［ｍｍ］程度であり、単純な曲げ
加工のみで済むため、従来のクリップ端子１０と比較し
てその加工は容易なものとなる。
【００１６】図２は、本実施例の混成集積回路装置の概
略図であり、電子部品６を搭載した基板２の電極８にリ
ード端子１を打ち込んで貫通させ、仮止めした状態を示
す。通常、リード端子１は、２．５４［ｍｍ］ピッチ、
１．２７［ｍｍ］ピッチの状態でタイバー７に固定され
ているため、基板２に形成される電極８を上記ピッチと
同一に形成しておくことで、各電極８とリード端子１と
の位置合わせは簡単に行える。
略図であり、電子部品６を搭載した基板２の電極８にリ
ード端子１を打ち込んで貫通させ、仮止めした状態を示
す。通常、リード端子１は、２．５４［ｍｍ］ピッチ、
１．２７［ｍｍ］ピッチの状態でタイバー７に固定され
ているため、基板２に形成される電極８を上記ピッチと
同一に形成しておくことで、各電極８とリード端子１と
の位置合わせは簡単に行える。
【００１７】図３は本発明の他の実施例に係るリード取
付構造図であり、電極８に設ける穴部をスルーホール
（孔部）９とし、これにリード端子１をハンダ５で接着
固定することでスルーホール電極とした場合の例を示し
ている。このスルーホール９は、基板作製時に他のスル
ーホールと共に一括形成が可能であるため、別途、穴あ
けの工程を設ける必要がない。
付構造図であり、電極８に設ける穴部をスルーホール
（孔部）９とし、これにリード端子１をハンダ５で接着
固定することでスルーホール電極とした場合の例を示し
ている。このスルーホール９は、基板作製時に他のスル
ーホールと共に一括形成が可能であるため、別途、穴あ
けの工程を設ける必要がない。
【００１８】スルーホール９は、その内側に銅等からな
る内壁層を有し、仕上がり寸法で、内径０．２〜０．６
［ｍｍ］とすることが可能であり、幅０．３〜０．８
［ｍｍ］のリード端子１を差し込んで仮固定させる場合
に寸法の整合がとれる。
る内壁層を有し、仕上がり寸法で、内径０．２〜０．６
［ｍｍ］とすることが可能であり、幅０．３〜０．８
［ｍｍ］のリード端子１を差し込んで仮固定させる場合
に寸法の整合がとれる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の混成集積
回路装置では、基板上の電極にリード端子を打ち込むと
ともに、これをハンダ等により接着固定するようにした
ので、基板の厚みのバラツキに影響されることなく、容
易にリード端子の仮止めを行える効果がある。
回路装置では、基板上の電極にリード端子を打ち込むと
ともに、これをハンダ等により接着固定するようにした
ので、基板の厚みのバラツキに影響されることなく、容
易にリード端子の仮止めを行える効果がある。
【００２０】また、リード端子の先端部を鋭利に形成
し、且つ、予め曲げ加工を施したので、位置合わせとプ
レス加工の簡単な操作により容易に仮止めが行え、工程
の自動化も可能となる。
し、且つ、予め曲げ加工を施したので、位置合わせとプ
レス加工の簡単な操作により容易に仮止めが行え、工程
の自動化も可能となる。
【００２１】また、基板上に形成された電極に予め穴あ
け加工を施したので、リード端子の打ち込みの際の基板
割れを防止できるとともに、厚みのある基板であっても
リード端子の打ち込みが容易に行える効果がある。
け加工を施したので、リード端子の打ち込みの際の基板
割れを防止できるとともに、厚みのある基板であっても
リード端子の打ち込みが容易に行える効果がある。
【００２２】更に、この穴部に金属内壁を有するスルー
ホール加工を施したので、リード端子の仮止めが容易且
つ確実に行える効果がある。
ホール加工を施したので、リード端子の仮止めが容易且
つ確実に行える効果がある。
【図１】本発明の一実施例に係るリード取付構造図であ
る。
る。
【図２】本実施例の混成集積回路装置の概略図である。
【図３】本発明の他の実施例に係るリード取付構造図で
ある。
ある。
【図４】従来の混成集積回路装置におけるリード取付構
造図である。
造図である。
１・・・リード端子 ２・・・基板（混成集積回路用基板） ３・・・導体層 ４・・・ソルダーレジスト ５・・・ハンダ（導電性接着剤） ６・・・電子部品 ７・・・タイバー ８・・・電極 ９・・・スルーホール（孔部） １０・・・クリップ端子
Claims (3)
- 【請求項１】 混成集積回路用基板の一面に形成されて
いる電極と、前記基板の一面とは反対の面に形成されて
いる導体層と、前記電極及び前記導体層を接続する細長
形状のリード端子とを含む混成集積回路装置において、
前記リード端子は先端が鋭利に形成されている先端部を
有し、該先端部は前記電極及び前記基板を貫通して前記
導体層上に前記先端が突出した状態で打ち込まれてお
り、さらに、前記先端部と、前記先端部の接続周縁部で
ある前記電極及び前記導体層とを相互に接着固定した導
電性接着部材を有していることを特徴とする混成集積回
路装置。 - 【請求項２】 前記リード端子は前記先端部が前記電極
上で曲げ加工が施されていることを特徴とする請求項１
記載の混成集積回路装置。 - 【請求項３】 前記電極には前記先端部が貫通する穴部
が形成されていることを特徴とする請求項１記載の混成
集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4029761A JP2730565B2 (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4029761A JP2730565B2 (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | 混成集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226555A JPH05226555A (ja) | 1993-09-03 |
| JP2730565B2 true JP2730565B2 (ja) | 1998-03-25 |
Family
ID=12285053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4029761A Expired - Lifetime JP2730565B2 (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2730565B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2624742B2 (ja) * | 1988-02-17 | 1997-06-25 | 株式会社日立製作所 | 混成集積回路装置およびリードフレーム |
| JPH0231068U (ja) * | 1988-08-22 | 1990-02-27 | ||
| JPH0275171A (ja) * | 1988-09-08 | 1990-03-14 | Nec Corp | リード型モジュール |
-
1992
- 1992-02-17 JP JP4029761A patent/JP2730565B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05226555A (ja) | 1993-09-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19971119 |