JPH0231068U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0231068U JPH0231068U JP10903688U JP10903688U JPH0231068U JP H0231068 U JPH0231068 U JP H0231068U JP 10903688 U JP10903688 U JP 10903688U JP 10903688 U JP10903688 U JP 10903688U JP H0231068 U JPH0231068 U JP H0231068U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- elastic pieces
- elastic
- side edge
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案に係る混成集積回路の要部を拡
大して示す断面図、第２図は他の実施例を示す断
面図、第３図は従来のＤＩＰ型混成集積回路のリ
ードを示す斜視図、第４図はＳＩＰ型混成集積回
路の一部を拡大して示す斜視図、第５図はＳＩＰ
型混成集積回路用リードを示す斜視図である。 １……基板、１ａ……側面、６……ＳＩＰ用リ
ード、８……弾性片、８ａ……直線部、８ｂ……
折曲げ部、１１……スルーホール、１１ａ……孔
壁。
大して示す断面図、第２図は他の実施例を示す断
面図、第３図は従来のＤＩＰ型混成集積回路のリ
ードを示す斜視図、第４図はＳＩＰ型混成集積回
路の一部を拡大して示す斜視図、第５図はＳＩＰ
型混成集積回路用リードを示す斜視図である。 １……基板、１ａ……側面、６……ＳＩＰ用リ
ード、８……弾性片、８ａ……直線部、８ｂ……
折曲げ部、１１……スルーホール、１１ａ……孔
壁。
Claims (1)
- 基板の側縁部にリードピンが下方に向けて等間
隔おいて複数本並設されてなる混成集積回路にお
いて、前記基板の側縁部に、二股状に形成された
弾性片を有するリードピンの一方の弾性片が挿入
されるスルーホールを、その孔壁面を基板の側面
から前記二股状弾性片の間隔と略等しい間隔をお
いて離間させて複数穿設し、このスルーホール内
にリードピンの弾性片の一方を挿入すると共に他
方の弾性片を基板の側面に圧接することにより、
これら両弾性片で基板の側縁部とスルーホールの
孔壁間を挾持し、前記スルーホールに挿入した弾
性片を半田によつて基板に固定したことを特徴と
する混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10903688U JPH0231068U (ja) | 1988-08-22 | 1988-08-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10903688U JPH0231068U (ja) | 1988-08-22 | 1988-08-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0231068U true JPH0231068U (ja) | 1990-02-27 |
Family
ID=31344922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10903688U Pending JPH0231068U (ja) | 1988-08-22 | 1988-08-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0231068U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05226555A (ja) * | 1992-02-17 | 1993-09-03 | Nec Corp | 混成集積回路装置 |
-
1988
- 1988-08-22 JP JP10903688U patent/JPH0231068U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05226555A (ja) * | 1992-02-17 | 1993-09-03 | Nec Corp | 混成集積回路装置 |