JPS61114784U - - Google Patents

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JPS61114784U
JPS61114784U JP19935684U JP19935684U JPS61114784U JP S61114784 U JPS61114784 U JP S61114784U JP 19935684 U JP19935684 U JP 19935684U JP 19935684 U JP19935684 U JP 19935684U JP S61114784 U JPS61114784 U JP S61114784U
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【図面の簡単な説明】
第１図は、本考案の第１の実施例を示す斜視図
、第２図は、上記実施例の保持（取付け）状態を
示す斜視図、第３図は、接触子Ｂｉと押え部材Ｅ
ｉの構造を詳細に示す部分拡大断面図、第４図は
、底板１０の裏の板面１０ｂ側を示す斜視図、第
５図は、本考案の第２の実施例を示す斜視図、第
６図は、本考案の第３の実施例を示す斜視図、第
７図は、リード部材Ｃｉの変形側を示す部分断面
図、第８図は、保持手段の変形例を示す部分断面
図、第９図は、隣接する接触子Ｂｉ，Ｂｉ＋１の
間に壁部Ｆｉを設けた側を示す部分断面図、およ
び第１０図は、従来方式によるフラツトパツク形
ＩＣの取付けを示す斜視図である。 １０……底板、１０ａ……表の板面、１０ｂ…
…裏の板面、１１……フラツトパツク形ＩＣ（Ｆ
ＩＣ）、１３……上蓋、１４Ａ〜１４Ｄ，１４Ａ
′〜１４Ｄ′……突起、１４ａ〜１４ｃ，１４ａ
′〜１４ｃ′……孔、１４Ｇ……金具、Ａ１，Ａ
２〜Ａ２０，Ａｉ，Ａｎ……端子ピン、Ｂ１，Ｂ
２〜Ｂ２０，Ｂｉ，Ｂａ……接触子、Ｃ１，Ｃ２
〜Ｃ２０，Ｃｉ……リート端子、Ｃｉ，ａ……一
方のリード端部、Ｃｉ，ｂ……他方のリード端部
。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) フラツトパツク形ＩＣ１１の端子ピンＡ１
    ，Ａ２……Ａｎをそれぞれ載せる複数のランド形
    接触子Ｂ１，Ｂ２……Ｂｎを表の板面１０ａ上に
    離散的に配設し、前記接触子Ａｉと接続する一方
    のリード端子Ｃｉ，ａと裏の板面１０ｂ側に延長
    してプリント基板にハンダ付けするためのピンを
    形成する他方のリード端子Ｃｉ，ｂとを有するリ
    ード部材Ｃｉを各々の前記接触子Ａｉに対して設
    けた底板１０と、 少なくとも一部の前記接触子Ａｉにかぶさるよ
    うに形成された上蓋１３と、 前記接触子Ａｉと前記上蓋１３との間に前記端
    子ピンＡｉを挾んだ状態で前記上蓋１３を前記底
    板１０にとめる保持手段１４と、 を具備するフラツトパツク形ＩＣ用ソケツト。 (2) 前記接触子Ｂｉと対向する前記上蓋１３の
    位置に、前記端子ピンＡｉを押えつけるための弾
    性を有する押え部材Ｅｉを設けた実用新案登録請
    求の範囲の第１項に記載のフラツトパツク形ＩＣ
    用ソケツト。 (3) 前記リード部材Ｃｉの他方のリード端部Ｃ
    ｉ，ｂは、プリント基板のスルーホールに挿着さ
    れるよう、前記底板１０の裏の板面１０ｂから垂
    直方向に延長する、実用新案登録請求の範囲の第
    １項に記載のフラツトパツク形ＩＣ用ソケツト。 (4) 前記リード部材Ｃｉの他方のリード端部Ｃ
    ｉ，ｂは、プリント基板のランドにハンダ付けさ
    れるよう、前記底板１０の側面１０ｄから突出し
    て前記裏の板面１０ｂと略同じ高さで側方に延び
    る、実用新案登録請求の範囲の第１項のフラツト
    パツク形ＩＣ用ソケツト。 (5) 前記保持手段１４は、前記底板１０の表の
    板面１０ａの適所に立設された複数の突起１４Ａ
    ，１４Ｂ……と、それら突起１４Ａ，１４Ｂ……
    と対向する前記上蓋１３の位置に設けられて前記
    突起とそれぞれ嵌合する複数の孔１４ａ，１４ｂ
    とからなる、実用新案登録請求の範囲第１項に記
    載のフラツトパツク形ＩＣ用ソケツト。
JP1984199356U 1984-12-28 1984-12-28 Expired JPS6317195Y2 (ja)

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