JPH02278786A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
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- JPH02278786A JPH02278786A JP1098400A JP9840089A JPH02278786A JP H02278786 A JPH02278786 A JP H02278786A JP 1098400 A JP1098400 A JP 1098400A JP 9840089 A JP9840089 A JP 9840089A JP H02278786 A JPH02278786 A JP H02278786A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/14—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation
- H05K3/146—By vapour deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は電子機器に使用される回路基板に関するもので
ある。
ある。
［従来の技術〕
従来、各種の電子機器に使用される回路基板として、例
えば第５図のものがある。第５図中、１はスルーホール
１ａを設けた約６００μｍの厚さを有するセラミック基
板、２は基板ｌの面上に恨パラジウム等を印刷後焼成し
て形成された導電層、３は酸化ルテニウム等を印刷後焼
成して形成された抵抗層、４は導電層２上を選択的に形
成し、導電層２及び抵抗層３を保護する絶縁層、５は導
電層２の電極部２ａに半田付されたチップ状のコンデン
サ、トランジスタ等の回路部品、６は両端が基板１の上
、下面に形成された導電層２に半田７によって加熱溶着
された導電性のピンである。
えば第５図のものがある。第５図中、１はスルーホール
１ａを設けた約６００μｍの厚さを有するセラミック基
板、２は基板ｌの面上に恨パラジウム等を印刷後焼成し
て形成された導電層、３は酸化ルテニウム等を印刷後焼
成して形成された抵抗層、４は導電層２上を選択的に形
成し、導電層２及び抵抗層３を保護する絶縁層、５は導
電層２の電極部２ａに半田付されたチップ状のコンデン
サ、トランジスタ等の回路部品、６は両端が基板１の上
、下面に形成された導電層２に半田７によって加熱溶着
された導電性のピンである。
〔発明が解決しようとする課題］
上記構成によれば、導電層２が厚膜技術により印刷、焼
成して形成されており、この印刷、焼成は約８５０°Ｃ
で高温処理されるので処理過程における導電層２のυ１
れ等が生し易く信頼性に欠け、又基板ｌの両面に形成さ
れた！Ｘ電層２を電気的な導通を図るのにピン６を必要
とし、このピン６と導電層２との半田付作業を必要とし
、更に、基板ｌが堅い材質なので回路部品５が多くなる
に比例して基数１の寸法が大きくなって、基板１を徂込
む回路装置が大型化する等の課題があった。
成して形成されており、この印刷、焼成は約８５０°Ｃ
で高温処理されるので処理過程における導電層２のυ１
れ等が生し易く信頼性に欠け、又基板ｌの両面に形成さ
れた！Ｘ電層２を電気的な導通を図るのにピン６を必要
とし、このピン６と導電層２との半田付作業を必要とし
、更に、基板ｌが堅い材質なので回路部品５が多くなる
に比例して基数１の寸法が大きくなって、基板１を徂込
む回路装置が大型化する等の課題があった。
本発明は上記課題点を解決した回路基板を提供すること
を目的とする。
を目的とする。
〔課題を解決するための手段］
本発明は、柔軟性のある絶縁基板に電極部及び配線部を
形成する導電層が設けられ、かつ該導電層は該絶縁基板
の曲げに追随するよう薄い膜で形成されてなる構成にし
たものである。
形成する導電層が設けられ、かつ該導電層は該絶縁基板
の曲げに追随するよう薄い膜で形成されてなる構成にし
たものである。
〔作 用］
この回路基板は、回路基板の信頼性を向上させ、かつ回
路基板の上、下面の導通を簡単にし、更に回路基板を組
込む回路装置を小型にする。
路基板の上、下面の導通を簡単にし、更に回路基板を組
込む回路装置を小型にする。
次に、本発明に係る回路基板の実施例について説明する
。第１図、第２図は本発明に係る回路基板の第１実施例
を示す図で、第１図は要部断面図、第２図は製造工程図
である。第１図中、１１はスルーホールｌｌａを設けた
約ｌＯＯμｍの厚さを有するポリエステル等の柔軟性の
あるフィルム状の絶縁基板、１２は基板１１の面上及び
スルーホールｌｌａの内壁に形成された銅等からなる導
電層、１３は炭素等からなる抵抗素子、１４は導電層１
２及び抵抗素子１３を保護する絶縁層、１５は導電層１
２の電極部１２ａに半田２０によって加熱溶着された千
ノブ状のコンデンサ、トランジスタ、ＩＣ等の回路部品
である。
。第１図、第２図は本発明に係る回路基板の第１実施例
を示す図で、第１図は要部断面図、第２図は製造工程図
である。第１図中、１１はスルーホールｌｌａを設けた
約ｌＯＯμｍの厚さを有するポリエステル等の柔軟性の
あるフィルム状の絶縁基板、１２は基板１１の面上及び
スルーホールｌｌａの内壁に形成された銅等からなる導
電層、１３は炭素等からなる抵抗素子、１４は導電層１
２及び抵抗素子１３を保護する絶縁層、１５は導電層１
２の電極部１２ａに半田２０によって加熱溶着された千
ノブ状のコンデンサ、トランジスタ、ＩＣ等の回路部品
である。
次に、第２図（Ａ）〜（Ｅ）により、製造工程を説明す
る。まず、同図（Ａ）に示す如く予め、上、下面を貫通
するスルーホールｌｌａを加工したポリエチレン等の柔
軟性ある絶縁基板１１を用意する。次に、同図（Ｂ）に
示す如く基板１１の上、下面に銅メツキし、基板１１の
面上及びスルーホールｌｌａの内壁を導電層１２で被覆
する。
る。まず、同図（Ａ）に示す如く予め、上、下面を貫通
するスルーホールｌｌａを加工したポリエチレン等の柔
軟性ある絶縁基板１１を用意する。次に、同図（Ｂ）に
示す如く基板１１の上、下面に銅メツキし、基板１１の
面上及びスルーホールｌｌａの内壁を導電層１２で被覆
する。
ここで、屑で形成される導電層１２の厚さは通常２０〜
５０μｍの範囲である。次に、同図（Ｃ）に示す如く、
導電層１２を化学エツチングして不要部分を除去し、電
極部１２ａ、配線部１２ｂ及び配線部１２ｂと導通ずる
スルーホール電極部１２ｃを形成する。次に、同図（Ｄ
）に示す如く、炭素系の抵抗材を印刷乾燥して抵抗層１
３を形成する。次に、同図（Ｅ）に示す如く、導電Ｊ］
１２及び抵抗層１３を保護する絶縁層１４を電）を部１
２ａを除き印刷乾燥して形成する。最後に、同図（Ｅ）
の電極部１２ａにチップ状のコンデンサあるいはトラン
ジスタ、ＩＣ素子等の回路部品を半田２０の加熱溶着に
より固着し、第１図の回路基（反が完成する。
５０μｍの範囲である。次に、同図（Ｃ）に示す如く、
導電層１２を化学エツチングして不要部分を除去し、電
極部１２ａ、配線部１２ｂ及び配線部１２ｂと導通ずる
スルーホール電極部１２ｃを形成する。次に、同図（Ｄ
）に示す如く、炭素系の抵抗材を印刷乾燥して抵抗層１
３を形成する。次に、同図（Ｅ）に示す如く、導電Ｊ］
１２及び抵抗層１３を保護する絶縁層１４を電）を部１
２ａを除き印刷乾燥して形成する。最後に、同図（Ｅ）
の電極部１２ａにチップ状のコンデンサあるいはトラン
ジスタ、ＩＣ素子等の回路部品を半田２０の加熱溶着に
より固着し、第１図の回路基（反が完成する。
上記構成により、導電１１１２あるいは抵抗層１３を形
成するさいに、高温処理されることがないので基板１１
の割れ等が生じ難く信頼性が向上し、又１ｆｆ１１．１
の上、下面に形成された導電Ｍ１２はスルーホール電ｔ
ｉ１２ｃによって導通が図られるので、従来の如くビン
６を使用せず簡易となる。
成するさいに、高温処理されることがないので基板１１
の割れ等が生じ難く信頼性が向上し、又１ｆｆ１１．１
の上、下面に形成された導電Ｍ１２はスルーホール電ｔ
ｉ１２ｃによって導通が図られるので、従来の如くビン
６を使用せず簡易となる。
第１３図は、本発明に係る回路基板の第２実施例を示す
側面図である。図中、第１図と同一部分は同一符号を付
し、その説明を省略する。本実施例は、上述した第１実
施例の回路基板を大きくし、折り曲げ部Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄ
で折り曲げて小型の回路基（反を形成したものである。
側面図である。図中、第１図と同一部分は同一符号を付
し、その説明を省略する。本実施例は、上述した第１実
施例の回路基板を大きくし、折り曲げ部Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄ
で折り曲げて小型の回路基（反を形成したものである。
ここで、絶縁層１４は図を省略しである。なお、基板１
１は柔軟材で形成されており、又導電層１２がメツキ形
成による薄い膜となるため、両者で構成する回路基板が
折り曲げ易くなる。
１は柔軟材で形成されており、又導電層１２がメツキ形
成による薄い膜となるため、両者で構成する回路基板が
折り曲げ易くなる。
第４図は、本発明に係る回路基板の第３実施例を示す側
面図である。図中、第１図と同一部分は同一符号を付し
、その説明を省略する。本実施例は、上述した第１実施
例の回路基板を中間部の折り曲げ部Ｅ、Ｆで折り曲げて
回路基板を形成したものであり、これは回路装置への組
込み位置に応じて回路基板の形状を変えたものである。
面図である。図中、第１図と同一部分は同一符号を付し
、その説明を省略する。本実施例は、上述した第１実施
例の回路基板を中間部の折り曲げ部Ｅ、Ｆで折り曲げて
回路基板を形成したものであり、これは回路装置への組
込み位置に応じて回路基板の形状を変えたものである。
ここで、絶縁１１１４は図を省略しである。
なお、上記説明中、抵抗素子はチップ状の抵抗素子を使
用して電極部に半田付してもよく、又導電層はメツキで
はなく蒸着あるいは印刷乾燥して形成してもよい。
用して電極部に半田付してもよく、又導電層はメツキで
はなく蒸着あるいは印刷乾燥して形成してもよい。
〔発明の効果〕
上述の如く、本発明になる回路基板は、柔軟性のある絶
縁基板に電極部及び配線部を形成する導電層が設けられ
、かつ該導電層は該絶縁基板の曲げに追随するよう薄い
膜で形成されてなる構成のため、回路基板の信頼性を向
上させ、かつ回路基板の上、下面に形成された導７１ｔ
層同志の導通を簡単な構成で形成でき、更に回路基板を
組込む回路装置を小型にする等の効果が生しる。
縁基板に電極部及び配線部を形成する導電層が設けられ
、かつ該導電層は該絶縁基板の曲げに追随するよう薄い
膜で形成されてなる構成のため、回路基板の信頼性を向
上させ、かつ回路基板の上、下面に形成された導７１ｔ
層同志の導通を簡単な構成で形成でき、更に回路基板を
組込む回路装置を小型にする等の効果が生しる。
第１図、第２図は本発明に係る回路基板を示す図で、第
１図は要部断面図、第２図は装置工程図、第３図は本発
明に係る回路基板の第２実施例を示す側面図、第４図は
本発明に係る回路基板の第３実施例を示す側面図、第５
図は従来の回路基板を示す要部断面図である。 ■、１１・・・基板、２．１２・・導電層、２ａ、１２
ａ・・・電橋部、１２ｂ・・・配線部、１３・・・抵抗
層、１５・・・回路部品、１１ａ・・・スルーホール、 １２ｃ・・・スルーホール電↑）。 第 図 ＼ 第 図
１図は要部断面図、第２図は装置工程図、第３図は本発
明に係る回路基板の第２実施例を示す側面図、第４図は
本発明に係る回路基板の第３実施例を示す側面図、第５
図は従来の回路基板を示す要部断面図である。 ■、１１・・・基板、２．１２・・導電層、２ａ、１２
ａ・・・電橋部、１２ｂ・・・配線部、１３・・・抵抗
層、１５・・・回路部品、１１ａ・・・スルーホール、 １２ｃ・・・スルーホール電↑）。 第 図 ＼ 第 図
Claims (1)
- 柔軟性のある絶縁基板に電極部及び配線部を形成する
導電層が設けられ、かつ該導電層は該絶縁基板の曲げに
追随するよう薄い膜で形成されてなることを特徴とする
回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1098400A JPH02278786A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1098400A JPH02278786A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02278786A true JPH02278786A (ja) | 1990-11-15 |
Family
ID=14218784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1098400A Pending JPH02278786A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02278786A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6027762A (en) * | 1996-05-23 | 2000-02-22 | Mitsumi Electric Co., Ltd. | Method for producing flexible board |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6030193A (ja) * | 1983-07-29 | 1985-02-15 | 株式会社日立製作所 | 機能デバイス |
| JPS60160684A (ja) * | 1984-01-31 | 1985-08-22 | ソニーケミカル株式会社 | 電磁シ−ルドプリント配線基板 |
| JPS6126555A (ja) * | 1984-07-14 | 1986-02-05 | 住友電気工業株式会社 | セラミツクグリ−ンテ−プの製造方法 |
-
1989
- 1989-04-19 JP JP1098400A patent/JPH02278786A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6030193A (ja) * | 1983-07-29 | 1985-02-15 | 株式会社日立製作所 | 機能デバイス |
| JPS60160684A (ja) * | 1984-01-31 | 1985-08-22 | ソニーケミカル株式会社 | 電磁シ−ルドプリント配線基板 |
| JPS6126555A (ja) * | 1984-07-14 | 1986-02-05 | 住友電気工業株式会社 | セラミツクグリ−ンテ−プの製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6027762A (en) * | 1996-05-23 | 2000-02-22 | Mitsumi Electric Co., Ltd. | Method for producing flexible board |
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