JP2002171058A - 可撓性プリント基板の接続方法 - Google Patents
可撓性プリント基板の接続方法Info
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- JP2002171058A JP2002171058A JP2000366168A JP2000366168A JP2002171058A JP 2002171058 A JP2002171058 A JP 2002171058A JP 2000366168 A JP2000366168 A JP 2000366168A JP 2000366168 A JP2000366168 A JP 2000366168A JP 2002171058 A JP2002171058 A JP 2002171058A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 可撓性プリント基板の端末同士を安価に、且
つ確実に接続し、可撓性プリント基板同士の接続に関す
るコストの上昇を抑えることができる可撓性プリント基
板の接続方法を提供する。 【解決手段】 ＦＰＣ１０，２０の端末部に形成された
配線１６と端末部に形成された配線２６とを密着させ、
加工ヘッド３０ａの先端を端末部の密着させた配線２６
の上方位置にある絶縁フィルム２５の上面に当接すると
共に、加工ヘッド３０ｂの先端を端末部の密着させた配
線１６の下方位置にある絶縁フィルム１５の下面に当接
し押圧する。その後、抵抗溶接装置の電極９ａを配線１
６に電極９ｂを配線２６に当接し、電極９ａ，９ｂ間に
所定の電圧を印加して溶接接合する。
つ確実に接続し、可撓性プリント基板同士の接続に関す
るコストの上昇を抑えることができる可撓性プリント基
板の接続方法を提供する。 【解決手段】 ＦＰＣ１０，２０の端末部に形成された
配線１６と端末部に形成された配線２６とを密着させ、
加工ヘッド３０ａの先端を端末部の密着させた配線２６
の上方位置にある絶縁フィルム２５の上面に当接すると
共に、加工ヘッド３０ｂの先端を端末部の密着させた配
線１６の下方位置にある絶縁フィルム１５の下面に当接
し押圧する。その後、抵抗溶接装置の電極９ａを配線１
６に電極９ｂを配線２６に当接し、電極９ａ，９ｂ間に
所定の電圧を印加して溶接接合する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、可撓性プリント
基板の接続方法に関し、特に、可撓性プリント基板の端
末同士を安価に、且つ確実に接続することができる可撓
性プリント基板の接続方法に関する。
基板の接続方法に関し、特に、可撓性プリント基板の端
末同士を安価に、且つ確実に接続することができる可撓
性プリント基板の接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、自動車等に用いられているワイヤ
ハーネスをできるだけ可撓性プリント基板（Flexible P
rinted Circuits：ＦＰＣ）に代替しようとする動きが
活発になってきている。このような動きに則って、例え
ば、図８に示すように、自動車等のダッシュボード３０
０の内側に搭載された電子制御ユニット３０１や、ヒュ
ーズボックス３０２等を電気的に接続するためには、従
来の回路接続用ワイヤハーネス５００に代えてＦＰＣ４
００をより多く使用することとなる。
ハーネスをできるだけ可撓性プリント基板（Flexible P
rinted Circuits：ＦＰＣ）に代替しようとする動きが
活発になってきている。このような動きに則って、例え
ば、図８に示すように、自動車等のダッシュボード３０
０の内側に搭載された電子制御ユニット３０１や、ヒュ
ーズボックス３０２等を電気的に接続するためには、従
来の回路接続用ワイヤハーネス５００に代えてＦＰＣ４
００をより多く使用することとなる。
【０００３】このような用途でＦＰＣを使用する場合、
一般的には、例えば家電製品で用いられるＦＰＣよりも
遥かにサイズ（幅、長さ等）の大きなＦＰＣを使用する
こととなる。通常、ＦＰＣは金型で外形抜きをして製作
されるため、その大きさは所定のサイズに制約されてい
るが、図８に示すような従来の回路接続用ワイヤハーネ
ス５００に代えて使用する場合は、現状の製造限界のＦ
ＰＣよりも更に大きなサイズのＦＰＣが必要となる。
一般的には、例えば家電製品で用いられるＦＰＣよりも
遥かにサイズ（幅、長さ等）の大きなＦＰＣを使用する
こととなる。通常、ＦＰＣは金型で外形抜きをして製作
されるため、その大きさは所定のサイズに制約されてい
るが、図８に示すような従来の回路接続用ワイヤハーネ
ス５００に代えて使用する場合は、現状の製造限界のＦ
ＰＣよりも更に大きなサイズのＦＰＣが必要となる。
【０００４】そこで、図９に示すように、例えば、それ
ぞれ別々に製造したいくつかのＦＰＣ４０１〜４０４や
ＦＰＣハーネス４０５，４０６等をジョイントさせて、
一つのＦＰＣ４００を形成して使用するというような対
策が採られている。このように、ＦＰＣ４０１〜４０４
同士やこれらＦＰＣ４０１〜４０４にＦＰＣハーネス４
０５，４０６等を接続するためには、専用の接続コネク
タ（図示せず）を使用して接続する方法が一般的に行わ
れている。なお、専用のコネクタを用いずにＦＰＣ同士
を接続するために、例えば、ＦＰＣの端末同士をかしめ
たり、はとめたりする方法も検討されてはいるが、電気
的接続信頼性や耐久性等の問題があり、未だ全面的な実
用化には時間がかかるようである。このため、現段階で
は、専用の接続コネクタによる接続に頼らざるを得ない
状況である。
ぞれ別々に製造したいくつかのＦＰＣ４０１〜４０４や
ＦＰＣハーネス４０５，４０６等をジョイントさせて、
一つのＦＰＣ４００を形成して使用するというような対
策が採られている。このように、ＦＰＣ４０１〜４０４
同士やこれらＦＰＣ４０１〜４０４にＦＰＣハーネス４
０５，４０６等を接続するためには、専用の接続コネク
タ（図示せず）を使用して接続する方法が一般的に行わ
れている。なお、専用のコネクタを用いずにＦＰＣ同士
を接続するために、例えば、ＦＰＣの端末同士をかしめ
たり、はとめたりする方法も検討されてはいるが、電気
的接続信頼性や耐久性等の問題があり、未だ全面的な実
用化には時間がかかるようである。このため、現段階で
は、専用の接続コネクタによる接続に頼らざるを得ない
状況である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな専用の接続コネクタによるＦＰＣ同士の接続では、
図９に示すようなそれぞれのジョイント箇所毎に専用の
接続コネクタが必要となり、部品コストの上昇を招き、
ＦＰＣ同士の接続に関するコストを莫大なものとするお
それがあるという問題がある。このことは、結果的にＦ
ＰＣの製造コストを増大させる一因となる可能性があ
る。また、仮にこのような専用の接続コネクタを用いな
い接続方法を採用したとしても、未だに接続技術が完全
には確立されていないため、接続信頼性等に欠けるおそ
れがあり、採用に踏み切り難いという問題もある。
うな専用の接続コネクタによるＦＰＣ同士の接続では、
図９に示すようなそれぞれのジョイント箇所毎に専用の
接続コネクタが必要となり、部品コストの上昇を招き、
ＦＰＣ同士の接続に関するコストを莫大なものとするお
それがあるという問題がある。このことは、結果的にＦ
ＰＣの製造コストを増大させる一因となる可能性があ
る。また、仮にこのような専用の接続コネクタを用いな
い接続方法を採用したとしても、未だに接続技術が完全
には確立されていないため、接続信頼性等に欠けるおそ
れがあり、採用に踏み切り難いという問題もある。
【０００６】この発明は、このような問題点に鑑みてな
されたもので、可撓性プリント基板の端末同士を安価
に、且つ確実に接続し、可撓性プリント基板同士の接続
に関するコストの上昇を抑えることができる可撓性プリ
ント基板の接続方法を提供することを目的とする。
されたもので、可撓性プリント基板の端末同士を安価
に、且つ確実に接続し、可撓性プリント基板同士の接続
に関するコストの上昇を抑えることができる可撓性プリ
ント基板の接続方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係る可撓性プ
リント基板の接続方法は、絶縁フィルム上に導体配線が
形成されてなる可撓性プリント基板同士を接続するため
の接続方法であって、一方の可撓性プリント基板の端末
部と他方の可撓性プリント基板の端末部とを、それらの
対応する導体配線同士が密着するように重合し、この重
合部に圧力を加えつつ重合部の両端に露出する前記両可
撓性プリント基板の導体配線間に所定の電圧を印加して
前記密着させた導体配線同士を抵抗溶接により接合する
ことを特徴とする。
リント基板の接続方法は、絶縁フィルム上に導体配線が
形成されてなる可撓性プリント基板同士を接続するため
の接続方法であって、一方の可撓性プリント基板の端末
部と他方の可撓性プリント基板の端末部とを、それらの
対応する導体配線同士が密着するように重合し、この重
合部に圧力を加えつつ重合部の両端に露出する前記両可
撓性プリント基板の導体配線間に所定の電圧を印加して
前記密着させた導体配線同士を抵抗溶接により接合する
ことを特徴とする。
【０００８】前記一方及び他方の端末部における互いに
密着されるべき導体配線は、好ましくはその他の部分の
前記一方及び他方の可撓性プリント基板の導体配線より
も導体幅が小さく形成されてなるものである。
密着されるべき導体配線は、好ましくはその他の部分の
前記一方及び他方の可撓性プリント基板の導体配線より
も導体幅が小さく形成されてなるものである。
【０００９】この発明によれば、接続する一方の可撓性
プリント基板（以下、この段落のみ「ＦＰＣ」と呼
ぶ。）の端末部と他方のＦＰＣの端末部とを、それらの
対応する導体配線同士が密着するように重合し、この重
合部に圧力を加えつつ重合部の両端に露出する両ＦＰＣ
の導体配線間に所定の電圧を印加して密着させた導体配
線同士を抵抗溶接（シリーズ溶接等）により接合してＦ
ＰＣ同士を電気的に接続する。これにより、従来ＦＰＣ
同士の電気的接続に必要であった専用の接続コネクタ等
の部品が不要となるため、接続に関するコストを大幅に
削減することができ、且つＦＰＣのそれぞれの導体配線
を抵抗溶接により接合するため、専用の接続コネクタ等
による接続に比べて非常に高い接続信頼性を確保するこ
とが可能となる。また、それぞれの端末部における互い
に密着されるべき導体配線の導体幅を、その他の部分の
ＦＰＣの導体配線の導体幅よりも小さく形成することに
より、密着させた導体配線の縦断面積とその他の導体配
線の縦断面積との差を少なくすることができ、密着させ
た導体配線同士の抵抗溶接に必要な電流値を従来のもの
よりも少なくすることが可能となる。これにより、従来
のＦＰＣ同士の接続の際に頻繁に発生していた、縦断面
積の大きな密着させた導体配線同士を抵抗溶接するため
に必要以上の電流を通電することに起因する他の導体配
線部分の局所的な温度上昇による溶損等のＦＰＣの破損
を防止することができる。
プリント基板（以下、この段落のみ「ＦＰＣ」と呼
ぶ。）の端末部と他方のＦＰＣの端末部とを、それらの
対応する導体配線同士が密着するように重合し、この重
合部に圧力を加えつつ重合部の両端に露出する両ＦＰＣ
の導体配線間に所定の電圧を印加して密着させた導体配
線同士を抵抗溶接（シリーズ溶接等）により接合してＦ
ＰＣ同士を電気的に接続する。これにより、従来ＦＰＣ
同士の電気的接続に必要であった専用の接続コネクタ等
の部品が不要となるため、接続に関するコストを大幅に
削減することができ、且つＦＰＣのそれぞれの導体配線
を抵抗溶接により接合するため、専用の接続コネクタ等
による接続に比べて非常に高い接続信頼性を確保するこ
とが可能となる。また、それぞれの端末部における互い
に密着されるべき導体配線の導体幅を、その他の部分の
ＦＰＣの導体配線の導体幅よりも小さく形成することに
より、密着させた導体配線の縦断面積とその他の導体配
線の縦断面積との差を少なくすることができ、密着させ
た導体配線同士の抵抗溶接に必要な電流値を従来のもの
よりも少なくすることが可能となる。これにより、従来
のＦＰＣ同士の接続の際に頻繁に発生していた、縦断面
積の大きな密着させた導体配線同士を抵抗溶接するため
に必要以上の電流を通電することに起因する他の導体配
線部分の局所的な温度上昇による溶損等のＦＰＣの破損
を防止することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照して、こ
の発明の実施例を説明する。図１及び図２は、この発明
の一実施例に係る可撓性プリント基板同士の接続方法を
説明するための端末部の上面及び断面を表す図、図３
は、端末部における抵抗溶接を説明するための端末部の
断面図、図４は、可撓性プリント基板同士の接続工程を
示すフローチャートである。
の発明の実施例を説明する。図１及び図２は、この発明
の一実施例に係る可撓性プリント基板同士の接続方法を
説明するための端末部の上面及び断面を表す図、図３
は、端末部における抵抗溶接を説明するための端末部の
断面図、図４は、可撓性プリント基板同士の接続工程を
示すフローチャートである。
【００１１】図１に示すように、互いに接続されるべき
ＦＰＣ１０とＦＰＣ２０（ＦＰＣ２０はＦＰＣ１０に対
して上下を逆さにして配置されている。）は、例えば、
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレン
ナフタレート（ＰＥＮ）等からなる電気的絶縁性を有す
る樹脂フィルム（以下、「絶縁フィルム」と呼ぶ。）１
５，２５の上に、銅箔積層状の導電パターンからなる配
線１６，２６を形成し、これら絶縁フィルム１５，２５
及び配線１６，２６の上に、更に電気的絶縁性を有する
合成樹脂等からなるカバーレイ１７，２７を被せ合わせ
た構造で形成されている。なお、ＦＰＣ１０，２０の端
末部１１，２１の絶縁フィルム１５，２５上、又は配線
１６，２６上には、カバーレイ１７，２７は形成されて
おらず、それぞれの端末部１１，２１においては、本来
カバーレイ１７，２７に覆われているはずの配線１６，
２６が剥き出しの露出した状態となっており、容易にＦ
ＰＣ１０，２０の端末部１１，２１の配線１６，２６の
上面同士を直接接触し、密着することができるような工
夫が施されて形成されている。
ＦＰＣ１０とＦＰＣ２０（ＦＰＣ２０はＦＰＣ１０に対
して上下を逆さにして配置されている。）は、例えば、
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレン
ナフタレート（ＰＥＮ）等からなる電気的絶縁性を有す
る樹脂フィルム（以下、「絶縁フィルム」と呼ぶ。）１
５，２５の上に、銅箔積層状の導電パターンからなる配
線１６，２６を形成し、これら絶縁フィルム１５，２５
及び配線１６，２６の上に、更に電気的絶縁性を有する
合成樹脂等からなるカバーレイ１７，２７を被せ合わせ
た構造で形成されている。なお、ＦＰＣ１０，２０の端
末部１１，２１の絶縁フィルム１５，２５上、又は配線
１６，２６上には、カバーレイ１７，２７は形成されて
おらず、それぞれの端末部１１，２１においては、本来
カバーレイ１７，２７に覆われているはずの配線１６，
２６が剥き出しの露出した状態となっており、容易にＦ
ＰＣ１０，２０の端末部１１，２１の配線１６，２６の
上面同士を直接接触し、密着することができるような工
夫が施されて形成されている。
【００１２】以下に、このように形成されたＦＰＣ１
０，２０同士の接続方法について説明する。まず、上記
ＰＥＴやＰＥＮ等で構成されるＦＰＣ１０，２０の基体
となる絶縁フィルム１５，２５を構成するシート等を用
意し、所望の形状等に加工する（Ｓ１）。次に、加工し
た絶縁フィルム１５，２５の上に、ＦＰＣ１０，２０の
回路を構成するＣｕ等を原材料とする導電パターンから
なる配線１６，２６を、例えば、スクリーン印刷等の方
法により印刷形成し、端末部１１，２１となるべき部分
を除いた絶縁フィルム１５，２５及び配線１６，２６上
に、カバーレイ１７，２７を形成してＦＰＣ１０，２０
を製造する（Ｓ２）。そして、このようにして準備され
たＦＰＣ１０，２０の端末部１１，２１のうち、図１
（ｂ）に示すように、例えばＦＰＣ２０の端末部２１を
ＦＰＣ１０の端末部１１に対して上下が逆さになるよう
に反転させ、端末部１１に形成された配線１６の一部の
上面と端末部２１に形成された配線２６の一部の下面と
を密着させると（Ｓ３）、図２に示すような状態とな
る。配線１６の一部の上面と配線２６の一部の下面とを
密着させた後、図３（ａ）に示すように、例えば圧着装
置（図示せず）の加工ヘッド３０ａの先端を端末部２１
の密着させた配線２６の上方位置にある絶縁フィルム２
５の上面に当接すると共に、加工ヘッド３０ｂの先端を
端末部１１の密着させた配線１６の下方位置にある絶縁
フィルム１５の下面に当接し、それぞれの加工ヘッド３
０ａ，３０ｂにより端末部１１，２１の密着させた配線
１６，２６及びその上下に位置する絶縁フィルム１５，
２５を挟むように押圧する（Ｓ４）。次に、同図（ｂ）
に示すように、例えば、抵抗溶接装置（図示せず）の電
極９ａを配線１６の上面に当接すると共に、電極９ｂを
配線２６の下面に当接し、これら当接した電極９ａ，９
ｂ間に抵抗溶接に用いられる容量の大電流を通電するた
めの所定の電圧を印加して密着させた配線１６，２６同
士を通電により発生した熱エネルギー（ジュール熱）に
より溶接接合して（Ｓ５）、ＦＰＣ１０とＦＰＣ２０と
を電気的且つ機械的に接続する。このようにしてＦＰＣ
１０，２０同士を接続することにより、専用の接続コネ
クタ等の部品を必要としないＦＰＣ同士の接続が可能と
なるため、ＦＰＣ同士の接続に関するコストを大幅に削
減することが可能となると共に、高い接続信頼性を確保
することが可能となる。
０，２０同士の接続方法について説明する。まず、上記
ＰＥＴやＰＥＮ等で構成されるＦＰＣ１０，２０の基体
となる絶縁フィルム１５，２５を構成するシート等を用
意し、所望の形状等に加工する（Ｓ１）。次に、加工し
た絶縁フィルム１５，２５の上に、ＦＰＣ１０，２０の
回路を構成するＣｕ等を原材料とする導電パターンから
なる配線１６，２６を、例えば、スクリーン印刷等の方
法により印刷形成し、端末部１１，２１となるべき部分
を除いた絶縁フィルム１５，２５及び配線１６，２６上
に、カバーレイ１７，２７を形成してＦＰＣ１０，２０
を製造する（Ｓ２）。そして、このようにして準備され
たＦＰＣ１０，２０の端末部１１，２１のうち、図１
（ｂ）に示すように、例えばＦＰＣ２０の端末部２１を
ＦＰＣ１０の端末部１１に対して上下が逆さになるよう
に反転させ、端末部１１に形成された配線１６の一部の
上面と端末部２１に形成された配線２６の一部の下面と
を密着させると（Ｓ３）、図２に示すような状態とな
る。配線１６の一部の上面と配線２６の一部の下面とを
密着させた後、図３（ａ）に示すように、例えば圧着装
置（図示せず）の加工ヘッド３０ａの先端を端末部２１
の密着させた配線２６の上方位置にある絶縁フィルム２
５の上面に当接すると共に、加工ヘッド３０ｂの先端を
端末部１１の密着させた配線１６の下方位置にある絶縁
フィルム１５の下面に当接し、それぞれの加工ヘッド３
０ａ，３０ｂにより端末部１１，２１の密着させた配線
１６，２６及びその上下に位置する絶縁フィルム１５，
２５を挟むように押圧する（Ｓ４）。次に、同図（ｂ）
に示すように、例えば、抵抗溶接装置（図示せず）の電
極９ａを配線１６の上面に当接すると共に、電極９ｂを
配線２６の下面に当接し、これら当接した電極９ａ，９
ｂ間に抵抗溶接に用いられる容量の大電流を通電するた
めの所定の電圧を印加して密着させた配線１６，２６同
士を通電により発生した熱エネルギー（ジュール熱）に
より溶接接合して（Ｓ５）、ＦＰＣ１０とＦＰＣ２０と
を電気的且つ機械的に接続する。このようにしてＦＰＣ
１０，２０同士を接続することにより、専用の接続コネ
クタ等の部品を必要としないＦＰＣ同士の接続が可能と
なるため、ＦＰＣ同士の接続に関するコストを大幅に削
減することが可能となると共に、高い接続信頼性を確保
することが可能となる。
【００１３】なお、上述した例では、配線１６，２６の
導体幅は、ＦＰＣ１０，２０のどの部分においても同一
幅であるが、例えば配線自体の許容電流値が小さい場
合、密着させた配線１６，２６同士を抵抗溶接するため
に配線自体の許容電流値を超えた電流を通電しなければ
溶接できない場合があり、その場合には密着させた配線
１６，２６を除いた配線１６，２６のいずれかの箇所に
局所的な温度上昇が起こり、ＦＰＣ１０，２０を破損さ
せてしまう可能性も否定できない。なぜなら、配線１
６，２６の抵抗発熱による温度上昇は、その配線１６，
２６を形成する導電材の性質を無視するならば、通常は
配線の断面積に反比例しているため、密着させた配線１
６，２６部分での温度上昇は他の配線１６，２６部分で
の温度上昇に比べて鈍くなってしまい抵抗溶接に必要な
抵抗発熱が十分に確保されないからである。このような
場合、ＦＰＣの端末部に以下に説明するような工夫を施
すことで、ＦＰＣの破損を防止することが可能となる。
なお、上記に説明した部分と重複する説明は割愛する。
導体幅は、ＦＰＣ１０，２０のどの部分においても同一
幅であるが、例えば配線自体の許容電流値が小さい場
合、密着させた配線１６，２６同士を抵抗溶接するため
に配線自体の許容電流値を超えた電流を通電しなければ
溶接できない場合があり、その場合には密着させた配線
１６，２６を除いた配線１６，２６のいずれかの箇所に
局所的な温度上昇が起こり、ＦＰＣ１０，２０を破損さ
せてしまう可能性も否定できない。なぜなら、配線１
６，２６の抵抗発熱による温度上昇は、その配線１６，
２６を形成する導電材の性質を無視するならば、通常は
配線の断面積に反比例しているため、密着させた配線１
６，２６部分での温度上昇は他の配線１６，２６部分で
の温度上昇に比べて鈍くなってしまい抵抗溶接に必要な
抵抗発熱が十分に確保されないからである。このような
場合、ＦＰＣの端末部に以下に説明するような工夫を施
すことで、ＦＰＣの破損を防止することが可能となる。
なお、上記に説明した部分と重複する説明は割愛する。
【００１４】図５及び図６は、この発明の他の実施例に
係る可撓性プリント基板同士の接続方法を説明するため
の端末部の上面図であり、図７は、図６の矢示方向縦断
面の一部を示す図である。
係る可撓性プリント基板同士の接続方法を説明するため
の端末部の上面図であり、図７は、図６の矢示方向縦断
面の一部を示す図である。
【００１５】図５に示すように、ＦＰＣ５０，６０の端
末部５１，６１には、カバーレイ５７，６７が形成され
ておらず、配線５６，６６が露出した状態であると共
に、これら配線５６，６６同士が密着する部分５８，６
８の幅ａは、通常の端末部５１，６１の幅ｂのおよそ半
分の幅で形成されている。このため、密着部分５８，６
８の配線５６，６６の導体幅ｃも、通常の端末部５１，
６１の配線５６，６６の導体幅ｄのおよそ半分の幅で形
成される。このように形成された端末部５１，６１のう
ち、端末部６１を端末部５１に対して上下が逆さになる
ように反転させ、端末部５１に形成された配線５６の一
部の上面と端末部６１に形成された配線６６の一部の下
面とを密着させると、図６に示すような状態となる。
末部５１，６１には、カバーレイ５７，６７が形成され
ておらず、配線５６，６６が露出した状態であると共
に、これら配線５６，６６同士が密着する部分５８，６
８の幅ａは、通常の端末部５１，６１の幅ｂのおよそ半
分の幅で形成されている。このため、密着部分５８，６
８の配線５６，６６の導体幅ｃも、通常の端末部５１，
６１の配線５６，６６の導体幅ｄのおよそ半分の幅で形
成される。このように形成された端末部５１，６１のう
ち、端末部６１を端末部５１に対して上下が逆さになる
ように反転させ、端末部５１に形成された配線５６の一
部の上面と端末部６１に形成された配線６６の一部の下
面とを密着させると、図６に示すような状態となる。
【００１６】この状態で、矢示Ａ及びＢ方向の縦断面を
見てみると、図７に示すように、密着部分５８，６８の
配線５６，６６の断面積Ｓ２０と端末部５１のＦＰＣ本
体側の配線５６の断面積Ｓ１０とが殆ど同じ面積になる
ことが分かる。これにより、配線５６，６６の抵抗発熱
による温度上昇は、端末部５１，６１のどの部分におい
ても変わらないこととなり、従来のＦＰＣ同士の接続の
際に発生していた密着させた部分以外の導体配線部分の
局所的な温度上昇による溶損等のＦＰＣの破損を防止す
ることが可能となる。
見てみると、図７に示すように、密着部分５８，６８の
配線５６，６６の断面積Ｓ２０と端末部５１のＦＰＣ本
体側の配線５６の断面積Ｓ１０とが殆ど同じ面積になる
ことが分かる。これにより、配線５６，６６の抵抗発熱
による温度上昇は、端末部５１，６１のどの部分におい
ても変わらないこととなり、従来のＦＰＣ同士の接続の
際に発生していた密着させた部分以外の導体配線部分の
局所的な温度上昇による溶損等のＦＰＣの破損を防止す
ることが可能となる。
【００１７】
【発明の効果】以上述べたように、この発明によれば、
接続する一方の可撓性プリント基板（以下、この段落の
み「ＦＰＣ」と呼ぶ。）の端末部と他方のＦＰＣの端末
部とを、それらの対応する導体配線同士が密着するよう
に重合し、この重合部に圧力を加えつつ重合部の両端に
露出する両ＦＰＣの導体配線間に所定の電圧を印加して
密着させた導体配線同士を抵抗溶接（シリーズ溶接等）
により接合してＦＰＣ同士を電気的に接続する。これに
より、従来ＦＰＣ同士の電気的接続に必要であった専用
の接続コネクタ等の部品が不要となるため、接続に関す
るコストを大幅に削減することができ、且つＦＰＣのそ
れぞれの導体配線を抵抗溶接により接合するため、専用
の接続コネクタ等による接続に比べて非常に高い接続信
頼性を確保することが可能となる。また、それぞれの端
末部における互いに密着されるべき導体配線の導体幅
を、その他の部分のＦＰＣの導体配線の導体幅よりも小
さく形成することにより、密着させた導体配線の縦断面
積とその他の導体配線の縦断面積との差を少なくするこ
とができ、密着させた導体配線同士の抵抗溶接に必要な
電流値を従来のものよりも少なくすることが可能とな
る。これにより、従来のＦＰＣ同士の接続の際に頻繁に
発生していた、縦断面積の大きな密着させた導体配線同
士を抵抗溶接するために必要以上の電流を通電すること
に起因する他の導体配線部分の局所的な温度上昇による
溶損等のＦＰＣの破損を防止することができるという効
果を奏する。
接続する一方の可撓性プリント基板（以下、この段落の
み「ＦＰＣ」と呼ぶ。）の端末部と他方のＦＰＣの端末
部とを、それらの対応する導体配線同士が密着するよう
に重合し、この重合部に圧力を加えつつ重合部の両端に
露出する両ＦＰＣの導体配線間に所定の電圧を印加して
密着させた導体配線同士を抵抗溶接（シリーズ溶接等）
により接合してＦＰＣ同士を電気的に接続する。これに
より、従来ＦＰＣ同士の電気的接続に必要であった専用
の接続コネクタ等の部品が不要となるため、接続に関す
るコストを大幅に削減することができ、且つＦＰＣのそ
れぞれの導体配線を抵抗溶接により接合するため、専用
の接続コネクタ等による接続に比べて非常に高い接続信
頼性を確保することが可能となる。また、それぞれの端
末部における互いに密着されるべき導体配線の導体幅
を、その他の部分のＦＰＣの導体配線の導体幅よりも小
さく形成することにより、密着させた導体配線の縦断面
積とその他の導体配線の縦断面積との差を少なくするこ
とができ、密着させた導体配線同士の抵抗溶接に必要な
電流値を従来のものよりも少なくすることが可能とな
る。これにより、従来のＦＰＣ同士の接続の際に頻繁に
発生していた、縦断面積の大きな密着させた導体配線同
士を抵抗溶接するために必要以上の電流を通電すること
に起因する他の導体配線部分の局所的な温度上昇による
溶損等のＦＰＣの破損を防止することができるという効
果を奏する。
【図１】 この発明の一実施例に係る可撓性プリント基
板同士の接続方法を説明するための端末部の上面及び断
面を表す図である。
板同士の接続方法を説明するための端末部の上面及び断
面を表す図である。
【図２】 同端末部の上面及び断面を表す図である。
【図３】 同端末部における抵抗溶接を説明するための
端末部の断面図である。
端末部の断面図である。
【図４】 同可撓性プリント基板同士の接続工程を示す
フローチャートである。
フローチャートである。
【図５】 この発明の他の実施例に係る可撓性プリント
基板同士の接続方法を説明するための端末部の上面図で
ある。
基板同士の接続方法を説明するための端末部の上面図で
ある。
【図６】 同端末部の上面図である。
【図７】 図６の矢示方向縦断面の一部を示す図であ
る。
る。
【図８】 自動車等のダッシュボ−ドに使用されるＦＰ
Ｃとワイヤ−ハ−ネスとを示す上方斜視図である。
Ｃとワイヤ−ハ−ネスとを示す上方斜視図である。
【図９】 ＦＰＣハ−ネスのジョイント構造を説明する
ための図である。
ための図である。
１０，２０，５０，６０…ＦＰＣ、１１，２１，５１，
６１…端末部、１５，２５，５５，６５…絶縁フィル
ム、１６，２６，５６，６６…配線、１７，２７，５
７，６７…カバーレイ。
６１…端末部、１５，２５，５５，６５…絶縁フィル
ム、１６，２６，５６，６６…配線、１７，２７，５
７，６７…カバーレイ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 明石 一弥 千葉県佐倉市六崎1440番地 株式会社フジ クラ佐倉事業所内 Ｆターム(参考） 5E051 LA02 LB01 5E317 AA04 BB01 BB12 GG16 5E338 AA01 AA12 AA16 BB75 CC01 CD14 CD33 EE01 EE11 EE33 5E344 AA02 AA22 BB02 BB05 DD01 EE30
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁フィルム上に導体配線が形成されて
なる可撓性プリント基板同士を接続するための接続方法
であって、 一方の可撓性プリント基板の端末部と他方の可撓性プリ
ント基板の端末部とを、それらの対応する導体配線同士
が密着するように重合し、この重合部に圧力を加えつつ
重合部の両端に露出する前記両可撓性プリント基板の導
体配線間に所定の電圧を印加して前記密着させた導体配
線同士を抵抗溶接により接合することを特徴とする可撓
性プリント基板の接続方法。 - 【請求項２】 前記一方及び他方の端末部における互い
に密着されるべき導体配線は、その他の部分の前記一方
及び他方の可撓性プリント基板の導体配線よりも導体幅
が小さく形成されてなるものであることを特徴とする請
求項１記載の可撓性プリント基板の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000366168A JP2002171058A (ja) | 2000-11-30 | 2000-11-30 | 可撓性プリント基板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000366168A JP2002171058A (ja) | 2000-11-30 | 2000-11-30 | 可撓性プリント基板の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002171058A true JP2002171058A (ja) | 2002-06-14 |
Family
ID=18836827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000366168A Pending JP2002171058A (ja) | 2000-11-30 | 2000-11-30 | 可撓性プリント基板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002171058A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008282713A (ja) * | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Fujikura Ltd | フラット配線材 |
| WO2020101269A1 (ko) * | 2018-11-13 | 2020-05-22 | 주식회사 엘지화학 | Fpc 접속 구조체 및 이를 이용한 인쇄회로기판 접속 방법 |
-
2000
- 2000-11-30 JP JP2000366168A patent/JP2002171058A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008282713A (ja) * | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Fujikura Ltd | フラット配線材 |
| WO2020101269A1 (ko) * | 2018-11-13 | 2020-05-22 | 주식회사 엘지화학 | Fpc 접속 구조체 및 이를 이용한 인쇄회로기판 접속 방법 |
| US11864328B2 (en) | 2018-11-13 | 2024-01-02 | Lg Energy Solution, Ltd. | FPC connection structure and method for connecting to printed circuit board by using same |
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