JPH11237860A - Ｅｌ駆動回路モジュールの構造および製造方法 - Google Patents
Ｅｌ駆動回路モジュールの構造および製造方法Info
- Publication number
- JPH11237860A JPH11237860A JP10054147A JP5414798A JPH11237860A JP H11237860 A JPH11237860 A JP H11237860A JP 10054147 A JP10054147 A JP 10054147A JP 5414798 A JP5414798 A JP 5414798A JP H11237860 A JPH11237860 A JP H11237860A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- forming
- drive circuit
- circuit module
- wiring pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 31
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 31
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 4
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 11
- 238000004382 potting Methods 0.000 abstract description 4
- 208000010201 Exanthema Diseases 0.000 abstract 1
- 201000005884 exanthem Diseases 0.000 abstract 1
- 206010037844 rash Diseases 0.000 abstract 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 240000006590 lamp rush Species 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/93—Batch processes
- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 極めて小型にまとめられ、外部回路との接続
も容易であり、シールド効果も高く、ラッシュカレント
も少ないＥＬドライバーの構成と、それを量産的に安価
に製造する方法を提供すること。 【解決手段】 矩形状の回路基板の中央部に偏平な筒形
のコイル素子を配置し、その周囲に能動素子および受動
素子を配し、各素子を接続する配線パターンを前記基板
面に設け基板の側面か裏面にＳＭＤ接続可能な各端子と
なる電極膜を設け、かつコイル側の面を粉粒フェライト
樹脂でポッティングし、その外面を更に金属メッキで覆
ったＥＬ駆動回路モジュール。また集合基板上で多数組
の素子の配置と前記ポッティングを行った後、スルーホ
ールを通るカット面で個々のＥＬ駆動回路モジュールに
分離する製造方法。
も容易であり、シールド効果も高く、ラッシュカレント
も少ないＥＬドライバーの構成と、それを量産的に安価
に製造する方法を提供すること。 【解決手段】 矩形状の回路基板の中央部に偏平な筒形
のコイル素子を配置し、その周囲に能動素子および受動
素子を配し、各素子を接続する配線パターンを前記基板
面に設け基板の側面か裏面にＳＭＤ接続可能な各端子と
なる電極膜を設け、かつコイル側の面を粉粒フェライト
樹脂でポッティングし、その外面を更に金属メッキで覆
ったＥＬ駆動回路モジュール。また集合基板上で多数組
の素子の配置と前記ポッティングを行った後、スルーホ
ールを通るカット面で個々のＥＬ駆動回路モジュールに
分離する製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はモジュール化された
ＥＬ発光素子の駆動回路の構造および製造方法に関す
る。
ＥＬ発光素子の駆動回路の構造および製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】エレクトロ・ルミネッセンス（ＥＬ）に
よる発光現象は約７０年前に発見され、その後照明用の
素子として実用化された。その過程で駆動回路の進歩の
流れある。駆動回路（ドライバー）はＤＣ−ＡＣコンバ
ーターの機能を有する。第１世代のＥＬドライバーとし
ては、バイポーラトランジスタを能動素子とした発振器
に角形のトランスを組み込み、数百Ｈｚ程度の発振電圧
を３０数Ｖ以上に昇圧するものが用いられたが、回路は
足付きのモノリシック素子を片面配線の基板に差し込
み、デイップ半田で接続・固定して構成されたので容積
は大きかった。
よる発光現象は約７０年前に発見され、その後照明用の
素子として実用化された。その過程で駆動回路の進歩の
流れある。駆動回路（ドライバー）はＤＣ−ＡＣコンバ
ーターの機能を有する。第１世代のＥＬドライバーとし
ては、バイポーラトランジスタを能動素子とした発振器
に角形のトランスを組み込み、数百Ｈｚ程度の発振電圧
を３０数Ｖ以上に昇圧するものが用いられたが、回路は
足付きのモノリシック素子を片面配線の基板に差し込
み、デイップ半田で接続・固定して構成されたので容積
は大きかった。
【０００３】次に第２世代のドライバーにおいては、回
路の主要部をＩＣ化してトランスに変えてチョークコイ
ルを用い、２〜３の外付け部品を付加すればよいように
して１枚の小基板上に搭載し、ディスクリート型の回路
として小型化が図られた。更に次の段階では外付け部品
として本出願人はいわゆるＳＭＤタイプの素子を使用
し、モジュール型の回路において一層の小型化を図っ
た。これが直近までの従来技術の状況である。
路の主要部をＩＣ化してトランスに変えてチョークコイ
ルを用い、２〜３の外付け部品を付加すればよいように
して１枚の小基板上に搭載し、ディスクリート型の回路
として小型化が図られた。更に次の段階では外付け部品
として本出願人はいわゆるＳＭＤタイプの素子を使用
し、モジュール型の回路において一層の小型化を図っ
た。これが直近までの従来技術の状況である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記の、第２世代以降
のＩＣを用いたドライバーは、駆動波形が鋸歯状に近く
高調波を多く含み、ＥＬ素子にラッシュカレントが流れ
ることと、広い周波数範囲のノイズが発生し、その対策
が問題となり易いという短所がある。能動素子としてバ
イポーラトランジスタを用いた第１世代のドライバーに
は、駆動波形が正弦波に近いためこのような問題は少な
く、ほとんど基本周波数での干渉のみを考慮すればよい
という、現在でも活用したい長所がある。
のＩＣを用いたドライバーは、駆動波形が鋸歯状に近く
高調波を多く含み、ＥＬ素子にラッシュカレントが流れ
ることと、広い周波数範囲のノイズが発生し、その対策
が問題となり易いという短所がある。能動素子としてバ
イポーラトランジスタを用いた第１世代のドライバーに
は、駆動波形が正弦波に近いためこのような問題は少な
く、ほとんど基本周波数での干渉のみを考慮すればよい
という、現在でも活用したい長所がある。
【０００５】しかし第１世代のドライバーでは、使用す
る部品の形状もあって、インバーターの小型化は難しか
った。また電源やＥＬシートとの接続も自動組立工程に
乗らぬ手作業となる。また電磁シールドや静電シールド
構造にも難があり、シールドボックスなどを用いると異
常に大きな容積を取ってしまう等の問題があった。
る部品の形状もあって、インバーターの小型化は難しか
った。また電源やＥＬシートとの接続も自動組立工程に
乗らぬ手作業となる。また電磁シールドや静電シールド
構造にも難があり、シールドボックスなどを用いると異
常に大きな容積を取ってしまう等の問題があった。
【０００６】本発明の目的は、極めて小型にまとめら
れ、外部回路との接続も容易であり、シールド効果も高
く、ラッシュカレントも少ないＥＬドライバーの構成
と、それを量産的に安価に製造する方法を提供すること
である。
れ、外部回路との接続も容易であり、シールド効果も高
く、ラッシュカレントも少ないＥＬドライバーの構成
と、それを量産的に安価に製造する方法を提供すること
である。
【０００７】上記目的を達成するために、本発明におけ
るＥＬ駆動回路モジュールの構造は次の特徴を有してい
る。 （１）矩形状をなす回路基板上に配置されたコイル素子
を、その巻線が前記回路基板の表面に平行になるように
配置し、前記表面のうち前記コイル素子に占められてい
ない部分に能動素子および受動素子を配し、前記各素子
を接続する配線パターンを前記基板面に設けてＥＬ発光
素子用の駆動回路を構成するとともに前記回路基板の側
面および／または裏面に電源端子、制御端子、および駆
動出力端子となる電極膜を設け、かつ前記基板面を粉粒
フェライト樹脂で覆ったこと。 （２）前記コイル素子はＨ字型の断面をなす磁芯に巻線
を施して成ること。 （３）前記コイル素子は巻線を壷型の磁芯に収容して成
ること。 （４）前記粉粒フェライト樹脂の外面が金属メッキ層よ
り成るシールド膜で覆われていること。
るＥＬ駆動回路モジュールの構造は次の特徴を有してい
る。 （１）矩形状をなす回路基板上に配置されたコイル素子
を、その巻線が前記回路基板の表面に平行になるように
配置し、前記表面のうち前記コイル素子に占められてい
ない部分に能動素子および受動素子を配し、前記各素子
を接続する配線パターンを前記基板面に設けてＥＬ発光
素子用の駆動回路を構成するとともに前記回路基板の側
面および／または裏面に電源端子、制御端子、および駆
動出力端子となる電極膜を設け、かつ前記基板面を粉粒
フェライト樹脂で覆ったこと。 （２）前記コイル素子はＨ字型の断面をなす磁芯に巻線
を施して成ること。 （３）前記コイル素子は巻線を壷型の磁芯に収容して成
ること。 （４）前記粉粒フェライト樹脂の外面が金属メッキ層よ
り成るシールド膜で覆われていること。
【０００８】また本発明におけるＥＬ駆動回路モジュー
ルの製造方法は次の特徴を有する。 （５）集合回路基板に多数の穴を加工して該穴の内面に
スルーホール電極膜を形成する工程と、前記集合回路基
板の少なくとも片側の表面の前記穴に囲まれた多数の単
体領域の各々に所定の配線パターンを反復的に形成する
工程と、前記各単体領域の表面の所定の場所にコイル素
子、能動素子、受動素子を反復的に載置して該各素子の
端子を前記配線パターンと接続する工程と、前記各素子
の実装を終った前記集合回路基板の表面を粉粒フェライ
ト樹脂で樹脂封止する工程と、該樹脂封止の硬化後に集
合回路基板を、前記穴を通る面で切断して前記単体領域
に分割することによって多数のＥＬ駆動回路モジュール
を形成する工程と、更に必要に応じて前記粉粒フェライ
ト樹脂の表面にメッキを行いシールド膜を形成する工程
を含むこと。
ルの製造方法は次の特徴を有する。 （５）集合回路基板に多数の穴を加工して該穴の内面に
スルーホール電極膜を形成する工程と、前記集合回路基
板の少なくとも片側の表面の前記穴に囲まれた多数の単
体領域の各々に所定の配線パターンを反復的に形成する
工程と、前記各単体領域の表面の所定の場所にコイル素
子、能動素子、受動素子を反復的に載置して該各素子の
端子を前記配線パターンと接続する工程と、前記各素子
の実装を終った前記集合回路基板の表面を粉粒フェライ
ト樹脂で樹脂封止する工程と、該樹脂封止の硬化後に集
合回路基板を、前記穴を通る面で切断して前記単体領域
に分割することによって多数のＥＬ駆動回路モジュール
を形成する工程と、更に必要に応じて前記粉粒フェライ
ト樹脂の表面にメッキを行いシールド膜を形成する工程
を含むこと。
【０００９】（６）集合回路基板に多数の穴を加工して
該穴の内面にスルーホール電極膜を形成する工程と、前
記集合回路基板の少なくとも片側の表面の前記穴に囲ま
れた多数の単体領域の各々に所定の配線パターンを反復
的に形成する工程と、前記各単体領域の表面の所定の場
所にコイル素子、能動素子、受動素子を反復的に載置し
て該各素子の端子を前記配線パターンと接続する工程
と、前記各素子の実装を終った前記集合回路基板の表面
を粉粒フェライト樹脂で樹脂封止する工程と、該樹脂封
止後硬化した粉粒フェライト樹脂層に前記単体領域に区
切る溝加工を施す工程と、該溝の内面を含む前記粉粒フ
ェライト樹脂の表面にメッキを行いシールド膜を形成す
る工程と、その後前記集合回路基板を前記穴および前記
溝を通る面で切断して前記単体領域に分割する工程を含
むこと。
該穴の内面にスルーホール電極膜を形成する工程と、前
記集合回路基板の少なくとも片側の表面の前記穴に囲ま
れた多数の単体領域の各々に所定の配線パターンを反復
的に形成する工程と、前記各単体領域の表面の所定の場
所にコイル素子、能動素子、受動素子を反復的に載置し
て該各素子の端子を前記配線パターンと接続する工程
と、前記各素子の実装を終った前記集合回路基板の表面
を粉粒フェライト樹脂で樹脂封止する工程と、該樹脂封
止後硬化した粉粒フェライト樹脂層に前記単体領域に区
切る溝加工を施す工程と、該溝の内面を含む前記粉粒フ
ェライト樹脂の表面にメッキを行いシールド膜を形成す
る工程と、その後前記集合回路基板を前記穴および前記
溝を通る面で切断して前記単体領域に分割する工程を含
むこと。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施の形態
のモジュール型駆動回路の斜視図、図２（ａ）はその平
面図、（ｂ）はその断面図である。ただし図１において
は不透明である粉粒フェライト樹脂６の大部分を取り除
き、輪郭を想像線で表わして内部を見せている。図２
（ａ）でも粉粒フェライト樹脂６は除いて描いてある。
また図４の回路図は実現されるべき駆動回路（ＦＥＴを
用いたインバータ回路）を示している。
のモジュール型駆動回路の斜視図、図２（ａ）はその平
面図、（ｂ）はその断面図である。ただし図１において
は不透明である粉粒フェライト樹脂６の大部分を取り除
き、輪郭を想像線で表わして内部を見せている。図２
（ａ）でも粉粒フェライト樹脂６は除いて描いてある。
また図４の回路図は実現されるべき駆動回路（ＦＥＴを
用いたインバータ回路）を示している。
【００１１】矩形状の回路基板１はガラス入りエポキシ
樹脂製あるいは紙フェノール樹脂製の基板が好適に用い
られる。回路基板１は上面にプリント形成された配線パ
ターン１３と、内部を側面に露出した６個のスルーホー
ル１２を有し、各スルーホール１２の内面は金属メッキ
されて表面実装用の側面端子となり、所定の配線パター
ン１３と接続しており、また回路基板の裏側のスルーホ
ール１２の近傍に必要に応じて設けた裏面パターン１４
とも接続している。
樹脂製あるいは紙フェノール樹脂製の基板が好適に用い
られる。回路基板１は上面にプリント形成された配線パ
ターン１３と、内部を側面に露出した６個のスルーホー
ル１２を有し、各スルーホール１２の内面は金属メッキ
されて表面実装用の側面端子となり、所定の配線パター
ン１３と接続しており、また回路基板の裏側のスルーホ
ール１２の近傍に必要に応じて設けた裏面パターン１４
とも接続している。
【００１２】また各スルーホール１２の内面の金属メッ
キ部および裏面パターン１４は、完成したＥＬ駆動回路
を他のマザー基板の所定の電極上に置きハンダリフロー
してマザー基板に対する表面実装を行うためのＳＭＤ用
の電極となる。１２１はＶDD端子、１２２はＶSS端子、
１２３は制御端子、１２４はＥＬ端子である。
キ部および裏面パターン１４は、完成したＥＬ駆動回路
を他のマザー基板の所定の電極上に置きハンダリフロー
してマザー基板に対する表面実装を行うためのＳＭＤ用
の電極となる。１２１はＶDD端子、１２２はＶSS端子、
１２３は制御端子、１２４はＥＬ端子である。
【００１３】２はコイル素子であって、比較的偏平な、
例えば径よりも高さが小さい筒形をなし、その一平面が
回路基板１のほぼ中央部上面に接着固定される。コイル
素子２は図２（ｂ）に断面で示すように、円筒型の軸芯
の両端に円板型のフランジ部を有し軸芯での断面がＨ字
型をなす磁芯２１（成形されたフェライト材より成る）
とそれに巻かれた複数の巻線２２より構成される。各捲
線２２の端末あるいは中間端子は磁芯２１の外に引き出
され配線パターン１３とハンダ接続される。
例えば径よりも高さが小さい筒形をなし、その一平面が
回路基板１のほぼ中央部上面に接着固定される。コイル
素子２は図２（ｂ）に断面で示すように、円筒型の軸芯
の両端に円板型のフランジ部を有し軸芯での断面がＨ字
型をなす磁芯２１（成形されたフェライト材より成る）
とそれに巻かれた複数の巻線２２より構成される。各捲
線２２の端末あるいは中間端子は磁芯２１の外に引き出
され配線パターン１３とハンダ接続される。
【００１４】また３は能動素子としてのＦＥＴ（バイポ
ーラトランジスタを用いるよりは回路設計条件が緩い特
徴がある）、４は受動素子としてのコンデンサ、５は受
動素子としての抵抗である。これらは配線パターン１３
上に載置されハンダ９で接続・固定される。
ーラトランジスタを用いるよりは回路設計条件が緩い特
徴がある）、４は受動素子としてのコンデンサ、５は受
動素子としての抵抗である。これらは配線パターン１３
上に載置されハンダ９で接続・固定される。
【００１５】６は粉粒フェライト樹脂で、絶縁体で磁性
を有し回路の凹凸の内部まで充填されて回路から放射さ
れるノイズ電磁波を吸収し、電磁シールドの役割を果た
す。粉粒フェライトとバインダー樹脂（またはゴム）を
混合した材料を、各素子の接続を終わった回路基板１の
上面全体に所定の高さになるよう供給し、樹脂封止手法
の一つである例えばポッティング工程によって硬化させ
る。より優れたシールド効果を求める場合は図示のよう
にコイル素子２の上面も覆う。またコイル素子２の外周
部を包むことによって磁芯２１の磁気回路を閉じコイル
の性能を向上する作用もする。
を有し回路の凹凸の内部まで充填されて回路から放射さ
れるノイズ電磁波を吸収し、電磁シールドの役割を果た
す。粉粒フェライトとバインダー樹脂（またはゴム）を
混合した材料を、各素子の接続を終わった回路基板１の
上面全体に所定の高さになるよう供給し、樹脂封止手法
の一つである例えばポッティング工程によって硬化させ
る。より優れたシールド効果を求める場合は図示のよう
にコイル素子２の上面も覆う。またコイル素子２の外周
部を包むことによって磁芯２１の磁気回路を閉じコイル
の性能を向上する作用もする。
【００１６】図１には一部のみを示したシールド膜７は
導体で回路を覆い静電シールドの役割（Ｎｉ系、Ｆｅ系
材料でメッキすれば、粉粒フェライト樹脂の効果を補強
する電磁シールド効果も得られる）をする金属メッキ層
であり、ポッティングされた粉粒フェライト樹脂６の上
面および側面を覆う。ただしスルーホール１２や回路基
板の側面に露出した電極パターンとのショートを避け、
その付近にはメッキ層が形成されないよう必要に応じて
選択的メッキを行う。ただしメッキ膜を所定の電位に保
つため、一部の電極パターンと接続してもよい。
導体で回路を覆い静電シールドの役割（Ｎｉ系、Ｆｅ系
材料でメッキすれば、粉粒フェライト樹脂の効果を補強
する電磁シールド効果も得られる）をする金属メッキ層
であり、ポッティングされた粉粒フェライト樹脂６の上
面および側面を覆う。ただしスルーホール１２や回路基
板の側面に露出した電極パターンとのショートを避け、
その付近にはメッキ層が形成されないよう必要に応じて
選択的メッキを行う。ただしメッキ膜を所定の電位に保
つため、一部の電極パターンと接続してもよい。
【００１７】図３は本発明の第１の実施の形態の製造に
用いる集合回路基板の斜視図である。集合回路基板１０
は、分離後回路基板１となる単体領域１１（ハッチング
して示す）を多数、前後・左右に碁盤目状に密接配列し
た形状・大きさを有し、両面に銅箔（図示せず）を貼っ
てある。各単体領域１１の境界線上には多数のスルーホ
ール１２が形成され、穴の内面には表裏の銅箔と接続す
るようにメッキが施される。上面の銅箔からは配線パタ
ーン１３が形成され、下面の銅箔からは裏面パターン１
４が印刷配線技術により形成される。
用いる集合回路基板の斜視図である。集合回路基板１０
は、分離後回路基板１となる単体領域１１（ハッチング
して示す）を多数、前後・左右に碁盤目状に密接配列し
た形状・大きさを有し、両面に銅箔（図示せず）を貼っ
てある。各単体領域１１の境界線上には多数のスルーホ
ール１２が形成され、穴の内面には表裏の銅箔と接続す
るようにメッキが施される。上面の銅箔からは配線パタ
ーン１３が形成され、下面の銅箔からは裏面パターン１
４が印刷配線技術により形成される。
【００１８】次に集合回路基板１０の状態のまま、各単
体領域１１の上にコイル素子２、能動素子、受動素子を
実装し、配線パターン１３との接続を完成する。次の工
程でやはり集合回路基板１０に対して粉粒フェライト樹
脂６のポッティングを行う。このとき全てのスルーホー
ル１２にはあらかじめピンを挿通し、穴が樹脂で塞がれ
ないようにしておく。
体領域１１の上にコイル素子２、能動素子、受動素子を
実装し、配線パターン１３との接続を完成する。次の工
程でやはり集合回路基板１０に対して粉粒フェライト樹
脂６のポッティングを行う。このとき全てのスルーホー
ル１２にはあらかじめピンを挿通し、穴が樹脂で塞がれ
ないようにしておく。
【００１９】更に次の工程で集合回路基板１０を、スル
ーホール１２の中心軸を通るカットライン８に沿って薄
いカッターで切断し、単体のＥＬ駆動回路に分離する。
更に回路に静電シールド効果を付与することを望む場合
には、その後短絡を避けるべき露出した電極部分の近傍
をメッキレジスト材で覆い、選択的金属メッキを施して
シールド膜７を形成する。レジストを除去すれば個々の
ＥＬ駆動回路が完成する。
ーホール１２の中心軸を通るカットライン８に沿って薄
いカッターで切断し、単体のＥＬ駆動回路に分離する。
更に回路に静電シールド効果を付与することを望む場合
には、その後短絡を避けるべき露出した電極部分の近傍
をメッキレジスト材で覆い、選択的金属メッキを施して
シールド膜７を形成する。レジストを除去すれば個々の
ＥＬ駆動回路が完成する。
【００２０】最後に本発明の他の実施の形態について述
べておく。採用する回路構成は図４のものに限られない
ことはもちろんである。例えば能動素子はバイポーラト
ランジスタであってもよい。また回路基板のコイル素子
接着部にザグリを施し、コイル素子を沈めてより薄型に
することもできる。（コイル素子直下の配線パターンは
コイル素子を迂回させるか凹部表面に立体的に形成す
る。）
べておく。採用する回路構成は図４のものに限られない
ことはもちろんである。例えば能動素子はバイポーラト
ランジスタであってもよい。また回路基板のコイル素子
接着部にザグリを施し、コイル素子を沈めてより薄型に
することもできる。（コイル素子直下の配線パターンは
コイル素子を迂回させるか凹部表面に立体的に形成す
る。）
【００２１】またコイル素子の磁芯のフランジ部は円板
型ではなく方形板型でもよく、この場合フランジ部と粉
粒フェライト樹脂との接触面積が広くなり磁気抵抗が減
少する効果がある。また磁芯は円板型フランジ部の外周
に側壁部をも有し、２体を合わせた構造を有し、結果的
に巻線を断面的に包み磁芯のみでコイルの磁気回路を閉
じる構造の、いわゆる壷型の磁芯を用いてもよい。
型ではなく方形板型でもよく、この場合フランジ部と粉
粒フェライト樹脂との接触面積が広くなり磁気抵抗が減
少する効果がある。また磁芯は円板型フランジ部の外周
に側壁部をも有し、２体を合わせた構造を有し、結果的
に巻線を断面的に包み磁芯のみでコイルの磁気回路を閉
じる構造の、いわゆる壷型の磁芯を用いてもよい。
【００２２】また集合基板を切断分離する前にシールド
膜７の少なくとも一部分を形成してもよい。即ち粉粒フ
ェライト樹脂のポッティングに引き続いて集合回路基板
にメッキを行ってもシールド膜７の上面と下面は形成で
きる。更に粉粒フェライト樹脂の単体回路領域の境界部
分に、上面から深い溝を加工しておき、その溝内にメッ
キ膜を形成させれば、回路の側面の大部分にもシールド
膜７を分離前に形成させることができる。
膜７の少なくとも一部分を形成してもよい。即ち粉粒フ
ェライト樹脂のポッティングに引き続いて集合回路基板
にメッキを行ってもシールド膜７の上面と下面は形成で
きる。更に粉粒フェライト樹脂の単体回路領域の境界部
分に、上面から深い溝を加工しておき、その溝内にメッ
キ膜を形成させれば、回路の側面の大部分にもシールド
膜７を分離前に形成させることができる。
【００２３】
【発明の効果】本発明においては、その構成により次の
諸効果を得ることができて、それら諸効果が総合的に達
成されることにより、極めて優れたＥＬドライバーを実
現することができた。
諸効果を得ることができて、それら諸効果が総合的に達
成されることにより、極めて優れたＥＬドライバーを実
現することができた。
【００２４】（１）方形の回路基板の中央部に偏平な筒
形のコイルを配し、その周囲の余地スペースに能動素子
および受動素子を配してＳＭＤ接続したので、部品配
置、容積上の無駄が少なく、小型・薄型の駆動回路モジ
ュールを実現できた。 （２）回路基板の側面あるいは裏面に外部接続用端子を
設けたので、駆動回路自体がＳＭＤ化されてリフロー可
能でマウンター機を適用可能になり、セットメーカーに
おける組立工数を削減することができた。
形のコイルを配し、その周囲の余地スペースに能動素子
および受動素子を配してＳＭＤ接続したので、部品配
置、容積上の無駄が少なく、小型・薄型の駆動回路モジ
ュールを実現できた。 （２）回路基板の側面あるいは裏面に外部接続用端子を
設けたので、駆動回路自体がＳＭＤ化されてリフロー可
能でマウンター機を適用可能になり、セットメーカーに
おける組立工数を削減することができた。
【００２５】（３）基板の回路側の全体に充填された粉
粒フェライト樹脂により優れた電磁シールド効果が発揮
された。 （４）絶縁体である粉粒フェライト樹脂の外面に容易に
金属メッキを施すことができ、事実上容積を増すことな
く有効な静電シールドとすることができる。
粒フェライト樹脂により優れた電磁シールド効果が発揮
された。 （４）絶縁体である粉粒フェライト樹脂の外面に容易に
金属メッキを施すことができ、事実上容積を増すことな
く有効な静電シールドとすることができる。
【００２６】（５）正弦波的な駆動波形が得られ、ラッ
シュ電流が減少した。 （６）正弦波的な駆動波形により、ノイズ対策が容易に
なった。
シュ電流が減少した。 （６）正弦波的な駆動波形により、ノイズ対策が容易に
なった。
【００２７】（７）駆動回路モジュールの製造法におい
て、集合基板を直交方向に密接配置する単体領域を集合
させて形成したので、分離時に切り捨てられる部分は周
囲の耳の部分以外にはほとんどなく、材料を無駄なく利
用することができる。
て、集合基板を直交方向に密接配置する単体領域を集合
させて形成したので、分離時に切り捨てられる部分は周
囲の耳の部分以外にはほとんどなく、材料を無駄なく利
用することができる。
【００２８】（８）駆動回路モジュールの製造法におい
て、集合基板上で各素子の配置・接続と粉粒フェライト
樹脂のポッティング、あるいは更にシールド膜の形成を
も行った後で単体回路に分離することができるので、極
めて量産性に優れ、ＥＬ駆動回路モジュールの生産コス
トを下げることができた。
て、集合基板上で各素子の配置・接続と粉粒フェライト
樹脂のポッティング、あるいは更にシールド膜の形成を
も行った後で単体回路に分離することができるので、極
めて量産性に優れ、ＥＬ駆動回路モジュールの生産コス
トを下げることができた。
【図１】本発明の第１の実施の形態の斜視図である。
【図２】（ａ）は本発明の第１の実施の形態の平面図、
（ｂ）はその断面図である。
（ｂ）はその断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態の製造に用いる集合
基板の斜視図である。
基板の斜視図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態の回路図である。
１ 回路基板 １０ 集合回路基板 １１ 単体領域 １２ スルーホール １３ 配線パターン １２１ ＶDD端子 １２２ ＶSS端子 １２３ 制御端子 １２４ ＥＬ端子 １４ 裏面パターン ２ コイル素子 ２１ 壷型コア ２２ 巻線 ３ ＦＥＴ ４ コンデンサ ５ 抵抗 ６ 粉粒フェライト樹脂 ７ シールド膜 ８ カットライン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｂ 33/10
Claims (6)
- 【請求項１】 矩形状をなす回路基板上コイル素子を、
その巻線が前記回路基板の表面に平行になるように配置
し、前記表面のうち前記コイル素子に占められていない
部分に能動素子および受動素子を配し、前記各素子を接
続する配線パターンを前記基板面に設けてＥＬ発光素子
用の駆動回路を構成するとともに前記回路基板の側面お
よび／または裏面に電源端子、制御端子、および駆動出
力端子となる電極膜を設け、かつ前記基板面を粉粒フェ
ライト樹脂で覆ったことを特徴とするＥＬ駆動回路モジ
ュール。 - 【請求項２】 前記コイル素子はＨ字型の断面をなす磁
芯に巻線を施して成ることを特徴とする請求項１のＥＬ
駆動回路モジュール。 - 【請求項３】 前記コイル素子は巻線を壷型の磁芯に収
容して成ることを特徴とする請求項１のＥＬ駆動回路モ
ジュール。 - 【請求項４】 前記粉粒フェライト樹脂の外面が金属メ
ッキ層より成るシールド膜で覆われていることを特徴と
する請求項１ないし３のいずれかのＥＬ駆動回路モジュ
ール。 - 【請求項５】 集合回路基板に多数の穴を加工して該穴
の内面にスルーホール電極膜を形成する工程と、前記集
合回路基板の少なくとも片側の表面の前記穴に囲まれた
多数の単体領域の各々に所定の配線パターンを反復的に
形成する工程と、前記各単体領域の表面の所定の場所に
コイル素子、能動素子、受動素子を反復的に載置して該
各素子の端子を前記配線パターンと接続する工程と、前
記各素子の実装を終わった前記集合回路基板の表面を粉
粒フェライト樹脂で樹脂封止する工程と、該樹脂封止の
硬化後に集合回路基板を、前記穴を通る面で切断して前
記単体領域に分割することによって多数のＥＬ駆動回路
モジュールを形成する工程と、更に必要に応じて前記粉
粒フェライト樹脂の表面にメッキを行いシールド膜を形
成する工程を含むことを特徴とするＥＬ駆動回路モジュ
ールの製造方法。 - 【請求項６】 集合回路基板に多数の穴を加工して該穴
の内面にスルーホール電極膜を形成する工程と、前記集
合回路基板の少なくとも片側の表面の前記穴に囲まれた
多数の単体領域の各々に所定の配線パターンを反復的に
形成する工程と、前記各単体領域の表面の所定の場所に
コイル素子、能動素子、受動素子を反復的に載置して該
各素子の端子を前記配線パターンと接続する工程と、前
記各素子の実装を終わった前記集合回路基板の表面を粉
粒フェライト樹脂で樹脂封止する工程と、該樹脂封止後
硬化した粉粒フェライト樹脂層に前記単体領域に区切る
溝加工を施す工程と、該溝の内面を含む前記粉粒フェラ
イト樹脂の表面にメッキを行いシールド膜を形成する工
程と、その後前記集合回路基板を前記穴および前記溝を
通る面で切断して前記単体領域に分割する工程を含むこ
とを特徴とするＥＬ駆動回路モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10054147A JPH11237860A (ja) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | Ｅｌ駆動回路モジュールの構造および製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10054147A JPH11237860A (ja) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | Ｅｌ駆動回路モジュールの構造および製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11237860A true JPH11237860A (ja) | 1999-08-31 |
Family
ID=12962452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10054147A Pending JPH11237860A (ja) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | Ｅｌ駆動回路モジュールの構造および製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11237860A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7288728B2 (en) | 2005-01-24 | 2007-10-30 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Electronic package and packaging method |
| JP2017063123A (ja) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | Tdk株式会社 | 半導体パッケージ及びその製造方法 |
| JP2017199896A (ja) * | 2016-04-25 | 2017-11-02 | Tdk株式会社 | 電子回路パッケージ |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5753644U (ja) * | 1980-09-12 | 1982-03-29 | ||
| JPH04294567A (ja) * | 1991-03-25 | 1992-10-19 | Mitsubishi Materials Corp | 混成集積回路 |
| JPH0636875A (ja) * | 1992-07-10 | 1994-02-10 | Tohoku Pioneer Kk | Ｅｌ表示素子駆動回路 |
| JPH0696992A (ja) * | 1992-07-27 | 1994-04-08 | Murata Mfg Co Ltd | 積層電子部品、その製造方法およびその特性測定方法 |
| JPH07335995A (ja) * | 1994-06-13 | 1995-12-22 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
| JPH08186978A (ja) * | 1994-12-29 | 1996-07-16 | Tdk Corp | 複合フェライトモールドｄｃ／ｄｃコンバータ |
| JPH10233593A (ja) * | 1997-02-19 | 1998-09-02 | Citizen Electron Co Ltd | 電磁シールド付きｅｌ用ｓｍｄドライバモジュールとその製造方法 |
| JPH11195862A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-21 | Nintendo Co Ltd | 電子部品の取付構造 |
| JP3817324B2 (ja) * | 1997-03-07 | 2006-09-06 | シチズン電子株式会社 | Ｅｌ用ｓｍｄ電磁遮蔽ドライバモジュール及びその製造方法 |
-
1998
- 1998-02-20 JP JP10054147A patent/JPH11237860A/ja active Pending
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5753644U (ja) * | 1980-09-12 | 1982-03-29 | ||
| JPH04294567A (ja) * | 1991-03-25 | 1992-10-19 | Mitsubishi Materials Corp | 混成集積回路 |
| JPH0636875A (ja) * | 1992-07-10 | 1994-02-10 | Tohoku Pioneer Kk | Ｅｌ表示素子駆動回路 |
| JPH0696992A (ja) * | 1992-07-27 | 1994-04-08 | Murata Mfg Co Ltd | 積層電子部品、その製造方法およびその特性測定方法 |
| JPH07335995A (ja) * | 1994-06-13 | 1995-12-22 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
| JPH08186978A (ja) * | 1994-12-29 | 1996-07-16 | Tdk Corp | 複合フェライトモールドｄｃ／ｄｃコンバータ |
| JPH10233593A (ja) * | 1997-02-19 | 1998-09-02 | Citizen Electron Co Ltd | 電磁シールド付きｅｌ用ｓｍｄドライバモジュールとその製造方法 |
| JP3817324B2 (ja) * | 1997-03-07 | 2006-09-06 | シチズン電子株式会社 | Ｅｌ用ｓｍｄ電磁遮蔽ドライバモジュール及びその製造方法 |
| JPH11195862A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-21 | Nintendo Co Ltd | 電子部品の取付構造 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7288728B2 (en) | 2005-01-24 | 2007-10-30 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Electronic package and packaging method |
| JP2017063123A (ja) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | Tdk株式会社 | 半導体パッケージ及びその製造方法 |
| JP2017199896A (ja) * | 2016-04-25 | 2017-11-02 | Tdk株式会社 | 電子回路パッケージ |
| CN107452691A (zh) * | 2016-04-25 | 2017-12-08 | Tdk株式会社 | 电子电路封装 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11166399B2 (en) | Overmolded electronic module with an integrated electromagnetic shield using SMT shield wall components | |
| US7161252B2 (en) | Module component | |
| GB2538459A (en) | Coil part, coil module, and coil part production method | |
| EP3826053A1 (en) | Chip power supply system, chip, pcb, and computer device | |
| US9859221B2 (en) | Multilayer wiring board with built-in electronic component | |
| JP2004349457A (ja) | Ｌｓｉパッケージ | |
| JP2004063864A (ja) | プリント基板及び電子部品のハンダ付け構造 | |
| WO1999035682A1 (en) | Semiconductor device, manufacture thereof, and electronic device | |
| JPH11237860A (ja) | Ｅｌ駆動回路モジュールの構造および製造方法 | |
| JPH1174748A (ja) | ノイズフィルタ | |
| JPH071821B2 (ja) | 配線基板 | |
| JP4472453B2 (ja) | 超小型電力変換装置及び磁気デバイス | |
| JPH06275774A (ja) | 回路ユニットの接続装置および該接続装置を用いた回路モジュール | |
| JP2741090B2 (ja) | プリント基板 | |
| EP0910163B1 (en) | Oscillator module | |
| JPH0888474A (ja) | 積層混成集積回路素子 | |
| JPH05283888A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP3932061B2 (ja) | Ｅｌ発光装置及びその製造方法 | |
| JP2004014651A (ja) | 配線基板、それを用いた半導体装置及び配線基板の製造方法 | |
| JP3817324B2 (ja) | Ｅｌ用ｓｍｄ電磁遮蔽ドライバモジュール及びその製造方法 | |
| JPH0775279B2 (ja) | 半導体装置 | |
| US20240128170A1 (en) | Hybrid chip carrier package | |
| JPH0992523A (ja) | プリント回路パターン | |
| JP3700889B2 (ja) | Ｅｌ用ｓｍｄドライバーモジュール及びその製造方法 | |
| JPH06152145A (ja) | 電子回路装置及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050203 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090310 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090427 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100518 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100927 |