CN109935984B - 弹性导电端子及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种弹性导电端子的制造方法，包括：制造一个弹性导电硅橡胶条；对所述弹性导电硅橡胶条的底面进行等离子处理；在所述弹性导电硅橡胶条的底面上形成纳米银浆涂层；对所述纳米银浆涂层进行加热使之固化，从而获得导电端子坯料条；将所述导电端子坯料条切割成多个具有相同或不同长度的弹性导电端子。本发明还公开一种弹性导电端子。在本发明中，弹性导电端子包括弹性导电硅橡胶本体和形成在该弹性导电硅橡胶本体的底面上的高导电的纳米银浆涂层，因此，弹性导电端子具有良好的可压缩性和弹性，保证了弹性导电端子的电接触性能，此外，纳米银浆涂层具有良好的焊接性和导电性，保证了弹性导电端子在焊接之后具有良好的机械强度和导电性能。

Description

弹性导电端子及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种弹性导电端子和该弹性导电端子的制造方法。

背景技术

目前，电子产品的体积越来越小，用于电连接电子产品的弹性导电端子也需要越来越小，并且对弹性导电端子的电连接性能的要求越来越高。

在现有技术中，经常需要通过一个弹性导电端子将一个电子器件电连接至电路板上，该弹性导电端子的一侧与电子器件弹性电接触，另一侧则焊接到电路板上。由于现有的电子产品体积很小，因此，该弹性导电端子在很多方面受到越来越多的挑战，如焊接的接触面积，连接的可压缩性，弹性，小型化等。

在现有技术中，该弹性导电端子通常由金属弹片制成，但是，当这种金属弹片端子的尺寸较小时，其可压缩性和弹性就会变得非常差，导致电接触不良。此外，其焊接面积也会受到限制，导致焊接不可靠。

发明内容

本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

根据本发明的一个方面，提供一种弹性导电端子的制造方法，包括以下步骤：

S110：制造一个弹性导电硅橡胶条；

S120：对所述弹性导电硅橡胶条的底面进行等离子处理；

S130：在所述弹性导电硅橡胶条的底面上形成纳米银浆涂层；

S140：对所述纳米银浆涂层进行加热使之固化，从而获得导电端子坯料条；

S150：将所述导电端子坯料条切割成多个具有相同或不同长度的弹性导电端子。

根据本发明的一个实例性的实施例，所述步骤S110包括：

S111：利用挤出模具将导电硅橡胶材料挤出成型为弹性导电硅橡胶条；

S112：对挤出的弹性导电硅橡胶条进行加热使之固化。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述步骤S130中，通过喷涂工艺将纳米银浆喷涂在弹性导电硅橡胶条的底面上，以形成所述纳米银浆涂层；或者在所述步骤S130中，通过旋涂工艺将纳米银浆旋涂在弹性导电硅橡胶条的底面上，以形成所述纳米银浆涂层；或者在所述步骤S130中，通过打印工艺将纳米银浆打印在弹性导电硅橡胶条的底面上，以形成所述纳米银浆涂层。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述弹性导电硅橡胶条形成有至少一个通孔，使得制成的弹性导电端子具有至少一个通孔。

根据本发明的另一个方面，提供一种弹性导电端子的制造方法，包括以下步骤：

S210：制造一个弹性导电硅橡胶条；

S220：将所述弹性导电硅橡胶条切割成多个具有相同或不同长度的弹性导电硅橡胶本体；

S230：对所述弹性导电硅橡胶本体的底面进行等离子处理；

S240：在所述弹性导电硅橡胶本体的底面上形成纳米银浆涂层；

S250：对所述纳米银浆涂层进行高温处理使之固化，从而获得所述弹性导电端子。

根据本发明的一个实例性的实施例，所述步骤S210包括：

S211：利用挤出模具将导电硅橡胶材料挤出成型为弹性导电硅橡胶条；

S212：对挤出的弹性导电硅橡胶条进行加热使之固化。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述步骤S240中，通过喷涂工艺将纳米银浆喷涂在弹性导电硅橡胶本体的底面上，以形成所述纳米银浆涂层；或者在所述步骤S240中，通过旋涂工艺将纳米银浆旋涂在弹性导电硅橡胶本体的底面上，以形成所述纳米银浆涂层；或者在所述步骤S240中，通过打印工艺将纳米银浆打印在弹性导电硅橡胶本体的底面上，以形成所述纳米银浆涂层。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述弹性导电硅橡胶条形成有至少一个通孔，使得制成的弹性导电端子具有至少一个通孔。

根据本发明的另一个方面，提供一种弹性导电端子的制造方法，包括以下步骤：

S310：制造一个弹性导电硅橡胶本体；

S320：对所述弹性导电硅橡胶本体的底面进行等离子处理；

S330：在所述弹性导电硅橡胶本体的底面上形成纳米银浆涂层；

S340：对所述纳米银浆涂层进行高温处理使之固化，从而获得所述弹性导电端子。

根据本发明的一个实例性的实施例，在所述步骤S310中，利用模制模具将导电硅橡胶材料模制成型为弹性导电硅橡胶本体。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述步骤S330中，通过喷涂工艺将纳米银浆喷涂在弹性导电硅橡胶本体的底面上，以形成所述纳米银浆涂层；或者在所述步骤S330中，通过旋涂工艺将纳米银浆旋涂在弹性导电硅橡胶本体的底面上，以形成所述纳米银浆涂层；或者在所述步骤S330中，通过打印工艺将纳米银浆打印在弹性导电硅橡胶本体的底面上，以形成所述纳米银浆涂层。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述弹性导电硅橡胶本体形成有至少一个通孔，使得制成的弹性导电端子具有至少一个通孔。

根据本发明的另一个方面，提供一种弹性导电端子，包括：弹性导电硅橡胶本体；和纳米银浆涂层，形成在所述弹性导电硅橡胶本体的底面上。

根据本发明的一个实例性的实施例，所述弹性导电端子由前述方法制成。

在根据本发明的前述各个实例性的实施例中，弹性导电端子包括弹性导电硅橡胶本体和形成在该弹性导电硅橡胶本体的底面上的高导电的纳米银浆涂层，该纳米银浆涂层适于焊接至电路板的焊垫上，在本发明中，弹性导电硅橡胶本体具有良好的弹性，提高了弹性导电端子的可压缩性和弹性，保证了弹性导电端子的电接触性能，此外，纳米银浆涂层具有良好的焊接性和导电性，保证了弹性导电端子在焊接之后具有良好的机械强度和导电性能。

通过下文中参照附图对本发明所作的描述，本发明的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本发明有全面的理解。

附图说明

图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的弹性导电硅橡胶条的立体示意图；

图2显示根据本发明的一个实例性的实施例的导电端子坯料条的立体示意图；

图3显示根据本发明的一个实例性的实施例的弹性导电端子的立体示意图；

图4显示根据本发明的一个实例性的实施例的弹性导电硅橡胶条的立体示意图；

图5显示根据本发明的一个实例性的实施例的弹性导电硅橡胶本体的立体示意图；

图6显示根据本发明的一个实例性的实施例的弹性导电端子的立体示意图；

图7显示根据本发明的一个实例性的实施例的弹性导电硅橡胶本体的立体示意图；

图8显示根据本发明的一个实例性的实施例的弹性导电端子的立体示意图。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释，而不应当理解为对本发明的一种限制。

另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。

根据本发明的一个总体技术构思，提供一种弹性导电端子的制造方法，包括以下步骤：制造一个弹性导电硅橡胶条；对所述弹性导电硅橡胶条的底面进行等离子处理；在所述弹性导电硅橡胶条的底面上形成纳米银浆涂层；对所述纳米银浆涂层进行加热使之固化，从而获得导电端子坯料条；将所述导电端子坯料条切割成多个具有相同或不同长度的弹性导电端子。

根据本发明的另一个总体技术构思，提供一种弹性导电端子的制造方法，包括以下步骤：制造一个弹性导电硅橡胶条；将所述弹性导电硅橡胶条切割成多个具有相同或不同长度的弹性导电硅橡胶本体；对所述弹性导电硅橡胶本体的底面进行等离子处理；在所述弹性导电硅橡胶本体的底面上形成纳米银浆涂层；对所述纳米银浆涂层进行高温处理使之固化，从而获得所述弹性导电端子。

根据本发明的另一个总体技术构思，提供一种弹性导电端子的制造方法，包括以下步骤：制造一个弹性导电硅橡胶本体；对所述弹性导电硅橡胶本体的底面进行等离子处理；在所述弹性导电硅橡胶本体的底面上形成纳米银浆涂层；对所述纳米银浆涂层进行高温处理使之固化，从而获得所述弹性导电端子。

根据本发明的另一个总体技术构思，提供一种弹性导电端子，包括：弹性导电硅橡胶本体；和纳米银浆涂层，形成在所述弹性导电硅橡胶本体的底面上。

【第一实施例】

图1至图3显示了根据本发明的第一实施例的弹性导电端子的制造方法。其中，图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的弹性导电硅橡胶条10的立体示意图；图2显示根据本发明的一个实例性的实施例的导电端子坯料条1的立体示意图；图3显示根据本发明的一个实例性的实施例的弹性导电端子100的立体示意图。

下面将参照图1至图3来说明弹性导电端子100的制造过程，该制造过程主要包括以下步骤：

S110：如图1所示，制造一个弹性导电硅橡胶条10；

S120：如图1所示，对弹性导电硅橡胶条10的底面进行等离子处理；

S130：如图2所示，在弹性导电硅橡胶条10的底面上形成纳米银浆涂层120；

S140：如图2所示，对纳米银浆涂层120进行加热使之固化，从而获得导电端子坯料条1；

S150：如图3所示，将导电端子坯料条1切割成多个具有相同或不同长度的弹性导电端子100。

在前述步骤S120中，通过对弹性导电硅橡胶条10的底面进行等离子处理，主要是为了对弹性导电硅橡胶条10的底面进行清洗和活化，使得纳米银浆涂层120能够牢固地粘结至弹性导电硅橡胶条10的底面上。

在本发明的一个实例性的实施例中，前述步骤S110可以包括：

S111：利用挤出模具将导电硅橡胶材料挤出成型为弹性导电硅橡胶条10；

S112：对挤出的弹性导电硅橡胶条10进行加热使之固化。

在本发明的一个实例性的实施例中，在步骤S130中，可以通过打印工艺将纳米银浆打印在弹性导电硅橡胶条10的底面上，以形成纳米银浆涂层120。采用打印工艺形成纳米银浆涂层120的优点是能够精确地控制纳米银浆涂层120的尺寸和形状，而且打印工艺比较简单。

但是，请注意，本发明不局限于图示的实施例，例如，在步骤S130中，可以通过喷涂工艺将纳米银浆喷涂在弹性导电硅橡胶条10的底面上，以形成纳米银浆涂层120。或者，在步骤S130中，可以通过旋涂工艺将纳米银浆旋涂在弹性导电硅橡胶条10的底面上，以形成纳米银浆涂层120。

前述纳米银浆通常包括混合在一起的银微粒、粘合剂和溶剂，在固化之前，纳米银浆通常为粘稠状的浆料。纳米银浆中的银微粒的直径为纳米级别，这使得纳米银浆涂层120具有非常好的导电性，而且银微粒能够很好地焊接到电路板的焊垫上。

如图1和图2所示，在图示的实施例中，弹性导电硅橡胶条10形成有至少一个通孔111，使得制成的弹性导电端子100具有至少一个通孔111。

【第二实施例】

图4至图6显示了根据本发明的第二实施例的弹性导电端子的制造方法。其中，图4显示根据本发明的一个实例性的实施例的弹性导电硅橡胶条10的立体示意图；图5显示根据本发明的一个实例性的实施例的弹性导电硅橡胶本体110的立体示意图；图6显示根据本发明的一个实例性的实施例的弹性导电端子100的立体示意图。

下面将参照图4至图6来说明弹性导电端子100的制造过程，该制造过程主要包括以下步骤：

S210：如图4所示，制造一个弹性导电硅橡胶条10；

S220：如图4和图5所示，将弹性导电硅橡胶条10切割成多个具有相同或不同长度的弹性导电硅橡胶本体110；

S230：如图5所示，对弹性导电硅橡胶本体110的底面进行等离子处理；

S240：如图6所示，在弹性导电硅橡胶本体110的底面上形成纳米银浆涂层120；

S250：如图6所示，对纳米银浆涂层120进行高温处理使之固化，从而获得弹性导电端子100。

在前述步骤S230中，通过对弹性导电硅橡胶本体110的底面进行等离子处理，主要是为了对弹性导电硅橡胶本体110的底面进行清洗和活化，使得纳米银浆涂层120能够牢固地粘结至弹性导电硅橡胶本体110的底面上。

在本发明的一个实例性的实施例中，前述步骤S210可以包括：

S211：利用挤出模具将导电硅橡胶材料挤出成型为弹性导电硅橡胶条10；

S212：对挤出的弹性导电硅橡胶条10进行加热使之固化。

根据本发明的一个实例性的实施例，在前述步骤S240中，可以通过打印工艺将纳米银浆打印在弹性导电硅橡胶本体110的底面上，以形成纳米银浆涂层120。

但是，请注意，本发明不局限于图示的实施例，例如，在前述步骤S240中，可以通过喷涂工艺将纳米银浆喷涂在弹性导电硅橡胶本体110的底面上，以形成纳米银浆涂层120；或者，在前述步骤S240中，可以通过旋涂工艺将纳米银浆旋涂在弹性导电硅橡胶本体110的底面上，以形成纳米银浆涂层120。

前述纳米银浆通常包括混合在一起的银微粒、粘合剂和溶剂，在固化之前，纳米银浆通常为粘稠状的浆料。纳米银浆中的银微粒的直径为纳米级别，这使得纳米银浆涂层120具有非常好的导电性，而且银微粒能够很好地焊接到电路板的焊垫上。

如图4至图6所示，在图示的实施例中，弹性导电硅橡胶条10形成有至少一个通孔111，使得制成的弹性导电端子100具有至少一个通孔111。

【第三实施例】

图7至图8显示了根据本发明的第三实施例的弹性导电端子的制造方法。其中，图7显示根据本发明的一个实例性的实施例的弹性导电硅橡胶本体110的立体示意图；图8显示根据本发明的一个实例性的实施例的弹性导电端子100的立体示意图。

下面将参照图7和图8来说明弹性导电端子100的制造过程，该制造过程主要包括以下步骤：

S310：如图7所示，制造一个弹性导电硅橡胶本体110；

S320：如图7所示，对弹性导电硅橡胶本体110的底面进行等离子处理；

S330：如图8所示，在弹性导电硅橡胶本体110的底面上形成纳米银浆涂层120；

S340：如图8所示，对纳米银浆涂层120进行高温处理使之固化，从而获得弹性导电端子100。

在前述步骤S320中，通过对弹性导电硅橡胶本体110的底面进行等离子处理，主要是为了对弹性导电硅橡胶本体110的底面进行清洗和活化，使得纳米银浆涂层120能够牢固地粘结至弹性导电硅橡胶本体110的底面上。

在本发明的一个实例性的实施例中，在前述步骤S310中，可以利用模制模具将导电硅橡胶材料模制成型为弹性导电硅橡胶本体110。

根据本发明的一个实例性的实施例，在前述步骤S330中，可以通过打印工艺将纳米银浆打印在弹性导电硅橡胶本体110的底面上，以形成纳米银浆涂层120。

但是，请注意，本发明不局限于图示的实施例，例如，在前述步骤S330中，可以通过喷涂工艺将纳米银浆喷涂在弹性导电硅橡胶本体110的底面上，以形成纳米银浆涂层120；或者，在前述步骤S330中，可以通过旋涂工艺将纳米银浆旋涂在弹性导电硅橡胶本体110的底面上，以形成纳米银浆涂层120。

前述纳米银浆通常包括混合在一起的银微粒、粘合剂和溶剂，在固化之前，纳米银浆通常为粘稠状的浆料。纳米银浆中的银微粒的直径为纳米级别，这使得纳米银浆涂层120具有非常好的导电性，而且银微粒能够很好地焊接到电路板的焊垫上。

如图7和图8所示，在图示的实施例中，弹性导电硅橡胶本体110形成有至少一个通孔111，使得制成的弹性导电端子100具有至少一个通孔111。

根据本发明的另一个实例性的实施例，还公开了一种弹性导电端子100。如图3、图6和图8所示，该弹性导电端子100包括弹性导电硅橡胶本体110和形成在弹性导电硅橡胶本体110的底面上的纳米银浆涂层120。该弹性导电端子100可以由前述方法制成。

本领域的技术人员可以理解，上面所描述的实施例都是示例性的，并且本领域的技术人员可以对其进行改进，各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合。

虽然结合附图对本发明进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本发明优选实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本发明的一种限制。

虽然本总体发明构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本总体发明构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本发明的范围以权利要求和它们的等同物限定。

应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另外，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本发明的范围。

Claims (13)

1.一种弹性导电端子的制造方法，包括以下步骤：

S110：制造一个弹性导电硅橡胶条(10)；

S120：对所述弹性导电硅橡胶条(10)的底面进行等离子处理；

S130：在所述弹性导电硅橡胶条(10)的底面上形成纳米银浆涂层(120)；

S140：对所述纳米银浆涂层(120)进行加热使之固化，从而获得导电端子坯料条(1)；

S150：将所述导电端子坯料条(1)切割成多个具有相同或不同长度的弹性导电端子(100)。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤S110包括：

S111：利用挤出模具将导电硅橡胶材料挤出成型为弹性导电硅橡胶条(10)；

S112：对挤出的弹性导电硅橡胶条(10)进行加热使之固化。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

在所述步骤S130中，通过喷涂工艺将纳米银浆喷涂在弹性导电硅橡胶条(10)的底面上，以形成所述纳米银浆涂层(120)；或者

在所述步骤S130中，通过旋涂工艺将纳米银浆旋涂在弹性导电硅橡胶条(10)的底面上，以形成所述纳米银浆涂层(120)；或者

在所述步骤S130中，通过打印工艺将纳米银浆打印在弹性导电硅橡胶条(10)的底面上，以形成所述纳米银浆涂层(120)。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于：

所述弹性导电硅橡胶条(10)形成有至少一个通孔(111)，使得制成的弹性导电端子(100)具有至少一个通孔(111)。

5.一种弹性导电端子的制造方法，包括以下步骤：

S210：制造一个弹性导电硅橡胶条(10)；

S220：将所述弹性导电硅橡胶条(10)切割成多个具有相同或不同长度的弹性导电硅橡胶本体(110)；

S230：对所述弹性导电硅橡胶本体(110)的底面进行等离子处理；

S240：在所述弹性导电硅橡胶本体(110)的底面上形成纳米银浆涂层(120)；

S250：对所述纳米银浆涂层(120)进行高温处理使之固化，从而获得所述弹性导电端子(100)。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述步骤S210包括：

S211：利用挤出模具将导电硅橡胶材料挤出成型为弹性导电硅橡胶条(10)；

S212：对挤出的弹性导电硅橡胶条(10)进行加热使之固化。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于：

在所述步骤S240中，通过喷涂工艺将纳米银浆喷涂在弹性导电硅橡胶本体(110)的底面上，以形成所述纳米银浆涂层(120)；或者

在所述步骤S240中，通过旋涂工艺将纳米银浆旋涂在弹性导电硅橡胶本体(110)的底面上，以形成所述纳米银浆涂层(120)；或者

在所述步骤S240中，通过打印工艺将纳米银浆打印在弹性导电硅橡胶本体(110)的底面上，以形成所述纳米银浆涂层(120)。

8.根据权利要求5或6所述的方法，其特征在于：

所述弹性导电硅橡胶条(10)形成有至少一个通孔(111)，使得制成的弹性导电端子(100)具有至少一个通孔(111)。

9.一种弹性导电端子的制造方法，包括以下步骤：

S310：制造一个弹性导电硅橡胶本体(110)；

S320：对所述弹性导电硅橡胶本体(110)的底面进行等离子处理；

S330：在所述弹性导电硅橡胶本体(110)的底面上形成纳米银浆涂层(120)；

S340：对所述纳米银浆涂层(120)进行高温处理使之固化，从而获得所述弹性导电端子(100)。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于：

在所述步骤S310中，利用模制模具将导电硅橡胶材料模制成型为弹性导电硅橡胶本体(110)。

11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于：

在所述步骤S330中，通过喷涂工艺将纳米银浆喷涂在弹性导电硅橡胶本体(110)的底面上，以形成所述纳米银浆涂层(120)；或者

在所述步骤S330中，通过旋涂工艺将纳米银浆旋涂在弹性导电硅橡胶本体(110)的底面上，以形成所述纳米银浆涂层(120)；或者

在所述步骤S330中，通过打印工艺将纳米银浆打印在弹性导电硅橡胶本体(110)的底面上，以形成所述纳米银浆涂层(120)。

12.根据权利要求9或10所述的方法，其特征在于：

所述弹性导电硅橡胶本体(110)形成有至少一个通孔(111)，使得制成的弹性导电端子(100)具有至少一个通孔(111)。

13.一种弹性导电端子，其特征在于，包括：

弹性导电硅橡胶本体(110)；和

纳米银浆涂层(120)，形成在所述弹性导电硅橡胶本体(110)的底面上，

所述弹性导电端子(100)由前述权利要求1-12中任一项所述的方法制成。

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