JPH0640829U - 可撓性温度検出装置 - Google Patents
可撓性温度検出装置Info
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- JPH0640829U JPH0640829U JP8158892U JP8158892U JPH0640829U JP H0640829 U JPH0640829 U JP H0640829U JP 8158892 U JP8158892 U JP 8158892U JP 8158892 U JP8158892 U JP 8158892U JP H0640829 U JPH0640829 U JP H0640829U
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- Japan
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- thermistor
- rubber
- detecting device
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐屈曲性に優れ、繰り返して屈曲をうける可
撓性部材に装着して使用しても断線が生じ難い温度検出
装置を提供する。 【構成】 金属箔からなるリード部2と接続したサーミ
スタ3を上部可撓性シート5と下部可撓性シート1とで
はさむ。上部可撓性シート5には貫通孔4を形成し、サ
ーミスタ3を貫通孔4内に位置せしめ、接着剤樹脂6で
固定し、その上かかゴム状体7を充填する。
撓性部材に装着して使用しても断線が生じ難い温度検出
装置を提供する。 【構成】 金属箔からなるリード部2と接続したサーミ
スタ3を上部可撓性シート5と下部可撓性シート1とで
はさむ。上部可撓性シート5には貫通孔4を形成し、サ
ーミスタ3を貫通孔4内に位置せしめ、接着剤樹脂6で
固定し、その上かかゴム状体7を充填する。
Description
【0001】
本考案は、産業用、医療用可撓性部材、例えば可撓性ヒータの温度検出に用い る可撓性温度検出装置に関するものである。
【0002】
近年、産業用、医療用などの広い分野で可撓性部材が用いられており、その温 度を検出する必要が生ずることも多い。例えば、人体の一部に可撓性ヒータを巻 付けて加温するような場合、そのヒータ温度を検出して、一定温度に制御するこ とが必要となる。
【0003】 このような可撓性部材に用いる温度検出装置としては、従来、図4に示すよう に、リード線21に接続子22でジメット線23を接続したサーミスタ24を絶 縁チューブ25で被覆したもの、図5に示すように、絶縁フィルム31上に粘着 テープ32で銅箔33を固定し、該銅箔33にサーミスタ34を接続して、該サ ーミスタ34をエポキシ樹脂35で絶縁フィルム31に固定したものなどが知ら れている。
【0004】
しかしながら、このような従来の温度検出装置では、可撓性部材が数十回〜数 百回屈曲されると、ジメット線あるいはサーミスタと銅箔の接続部で断線が生じ るという問題が多発していた。
【0005】 本考案の目的は、このような従来の装置の問題点を解消し、耐屈曲性に優れ、 繰り返して屈曲をうける可撓性部材に装着して使用しても、断線が生じ難い温度 検出装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】 本考案によれば、金属箔からなるリード部と接続したサーミスタを、上部可撓 性シートと下部可撓性シートとではさみ、該上部可撓性シートに貫通孔を形成せ しめ、該サーミスタを該貫通孔内に位置せしめて、該サーミスタを接着剤樹脂で 下部可撓性シートに固定すると共に、その上から該貫通孔にゴム状体を充填する ことを特徴とする可撓性温度検出装置が提供される。
【0007】
以下、本考案の実施例を図面を参照して説明する。 図1は本考案の温度検出装置の一例を示す平面図、図2はそのA−A線矢視断 面図であり、金属箔を下部可撓性シート1にエポキシ樹脂接着剤で接着し、エッ チングにより金属箔をパターン化してリード部2を形成する。このリード部2に サーミスタ3をハンダ付けする。次いで、貫通孔4を形成した上部可撓性シート 5を、サーミスタ3が貫通孔4内に位置するように、下部可撓性シート1上にシ リコーンゴム接着剤で接着する。
【0008】 貫通孔4内のサーミスタ3を覆うように、接着剤樹脂6をポッティングし、室 温で硬化させて、サーミスタ3を下部可撓性シート1に固定する。その後、ゴム 状体7を貫通孔4内に流し込み、室温で硬化させて充填する。
【0009】 上部可撓性シート5としては、絶縁性を有する可撓性シート(フィルム)が用 いられ、シリコーンゴム、エチレン−プロピレンゴム、天然ゴム等のゴムシート 、下部可撓性シート1としては、ポリフェニレンサルファイト、ポリエステル、 フッ素樹脂等の樹脂シート、フィルムを例示することができる。上部可撓性シー ト5の厚さは、0.02mm以上、下部可撓性シート1の厚さは、0.2mm以 上とするのが好ましい。
【0010】 なお、上部可撓性シート5及び下部可撓性シート1は、本考案の温度検出装置 を装着する可撓性部材、例えば可撓性ヒータの可撓性シートと共用してもよいこ とは言うまでもない。
【0011】 サーミスタ3は、耐屈曲性を向上させるうえで、幅4mm、長さ10mm、高 さ4mm以下の大きさとするのが好ましい。
【0012】 また、金属箔からなるリード部2は、同様な理由で、厚さ0.01〜0.1m m(好ましくは0.25〜0.50mm)、幅0.2mm以上であることが望ま しい。
【0013】 貫通孔4内において、サーミスタ3を下部可撓性シート1に固定する接着剤樹 脂6としては、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等の硬化性樹脂が適当であり、硬化 後のロックウエル硬度がM90〜M120のものが好ましい。
【0014】 更に、サーミスタ3を固定した接着剤樹脂の上から貫通孔4内に充填するゴム 状体としては、シリコーンゴムを挙げることができ、液状シリコーンゴムを硬化 させたものが好適である。
【0015】 今、図1及び図2に示す装置において、下記のように構成した温度検出装置の 耐屈曲性を測定した。サーミスタ3:幅1.2mm、長さ2.5mm、高さ1m m。金属箔リード部2:ステンレス箔、厚さ0.03mm、幅2mm。上部可撓 性シート5:シリコーンゴムシート厚さ2mm。下部可撓性シート1:ポリフェ ニレンサルファイト厚さ0.05mm。接着剤樹脂6:エポキシ樹脂(ロックウ エル硬度M110)。ゴム状体7:室温硬化型液状シリコーン。
【0016】 耐屈曲性は、図3に示す装置により測定した。図3において、一対の把持棒1 1、11′にサンプルを挟持し、サンプルの下端にクランプ12を取り付け、1 Kgの荷重13を掛ける。この場合、サンプルのサーミスタ3が、把持棒11、 11′の上縁部に位置するようにする。サンプルの上部を矢印で示すように左右 方向に90°ずつ屈曲し、サーミスタ部が破壊するまでの屈曲回数を求める。な お、この場合、左右に1回ずつ屈曲したとき、屈曲回数を1回とする。
【0017】 その結果、本考案の温度検出装置の屈曲回数は11,720回に達した。これ に対して、図4に示す従来の装置では、屈曲回数152回でジメット線23が脆 性破壊し、図5に示す従来の装置では、屈曲回数54回で、エポキシ樹脂による 固定縁部において銅箔33が断線した。
【0018】
本考案の可撓性温度検出装置によれば、耐屈曲性に優れ、繰り返して屈曲をう ける可撓性部材に装着して使用しても断線が生じ難く、使用寿命が大幅に向上す る。
【図1】本考案の可撓性温度検出装置の一例を示す平面
図である。
図である。
【図2】図1のA−A線矢視断面図である。
【図3】耐屈曲性測定装置の斜視図である。
【図4】従来の温度検出装置の一例を示す側面図であ
る。
る。
【図5】従来の温度検出装置の他の例を示す斜視図であ
る。
る。
1 下部可撓性シート 2 金属箔リード部 3 サーミスタ 4 貫通孔 5 上部可撓性シート 6 接着剤樹脂 7 ゴム状体
Claims (2)
- 【請求項1】 金属箔からなるリード部と接続したサー
ミスタを、上部可撓性シートと下部可撓性シートとでは
さみ、該上部可撓性シートに貫通孔を形成せしめ、該サ
ーミスタを該貫通孔内に位置せしめて、該サーミスタを
接着剤樹脂で下部可撓性シートに固定すると共に、その
上から該貫通孔にゴム状体を充填することを特徴とする
可撓性温度検出装置。 - 【請求項2】 上部可撓性シートがシリコーンゴムシー
トであり、ゴム状体が液状シリコーンゴムを硬化させた
ものである請求項1記載の可撓性温度検出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8158892U JPH0640829U (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | 可撓性温度検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8158892U JPH0640829U (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | 可撓性温度検出装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0640829U true JPH0640829U (ja) | 1994-05-31 |
Family
ID=13750483
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8158892U Pending JPH0640829U (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | 可撓性温度検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0640829U (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005077824A (ja) * | 2003-09-01 | 2005-03-24 | Sony Corp | 表示装置 |
JP2010175494A (ja) * | 2009-02-02 | 2010-08-12 | Yazaki Corp | 温度検出部構造 |
JP2010185689A (ja) * | 2009-02-10 | 2010-08-26 | Yazaki Corp | 温度検出用回路体の絶縁構造 |
WO2014083898A1 (ja) * | 2012-11-28 | 2014-06-05 | 株式会社村田製作所 | サーミスタ装置 |
US8794827B2 (en) | 2009-02-02 | 2014-08-05 | Yazaki Corporation | Thermal sensing structure and insulating structure of thermal sensing circuit |
JP2014168037A (ja) * | 2013-01-30 | 2014-09-11 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
-
1992
- 1992-10-30 JP JP8158892U patent/JPH0640829U/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2014168037A (ja) * | 2013-01-30 | 2014-09-11 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
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