CN212585862U - 温度传感组件、电池及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种温度传感组件、电池及电子设备，温度传感组件包括传感器、封装体和焊盘，所述传感器包括感温探头、导线和焊接端，所述焊接端通过所述导线电连接至所述感温探头，所述封装体包裹所述焊接端，所述焊盘固定在所述封装体的表面，所述焊接端与所述焊盘电连接。由于所述焊接端与固定分布的所述焊盘进行了电连接，通过将所述焊盘与电路板之间电连接即可实现所述焊接端与电路板之间的电连接，而由于所述焊盘在所述封装体表面固定分布，所述焊盘的位置可实现精准定位和固定，使得所述温度传感组件可适用于表面贴装技术，从而提高了工艺生产效率。

Description

温度传感组件、电池及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种温度传感组件、电池及电子设备。

背景技术

随着电子技术的发展，对于电子设备中的电池温度的管控变得尤为重要，温度传感器被广泛应用于各类电子设备中，以对电池温度进行监测。传感器包括感温探头及由导线连接的焊接端，在传统生产工艺中，由于传感器是以一根根散料包装的形式存在，多个导线及多个焊接端之间容易互相缠绕在一起，并且焊接端的位置难以固定，不能适用于表面贴装技术，只能通过手动焊接的方式实现传感器和电路板之间的电连接，极大程度的降低了工艺生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种温度传感组件、电池及电子设备，适用于表面贴装技术，提高了工艺生产效率。

为实现本实用新型的目的，本实用新型提供了如下的技术方案：

第一方面，本申请提供了一种温度传感组件，所述温度传感组件包括传感器、封装体和焊盘，所述传感器包括感温探头、导线和焊接端，所述焊接端通过所述导线电连接至所述感温探头，所述封装体包裹所述焊接端，所述焊盘固定在所述封装体的表面，所述焊接端与所述焊盘电连接。

由于所述焊接端与固定分布的所述焊盘进行了电连接，通过将所述焊盘与电路板之间电连接即可实现所述焊接端与电路板之间的电连接，而由于所述焊盘在所述封装体表面固定分布，所述焊盘的位置可实现精准定位和固定，使得所述温度传感组件可适用于表面贴装技术，从而提高了工艺生产效率。

一种实施方式中，所述导线包括第一导线和第二导线，所述焊接端包括第一焊接端和第二焊接端，所述第一焊接端通过所述第一导线电连接至所述感温探头，所述第二焊接端通过所述第二导线电连接至所述感温探头，所述焊盘包括第一焊盘和与所述第一焊盘并排设置的第二焊盘，所述第一焊接端与所述第一焊盘电连接，所述第二焊接端与所述第二焊盘电连接。

一种实施方式中，所述封装体包括第一表面和与所述第一表面相邻的第二表面，所述第一焊盘和所述第二焊盘设于所述第一表面，所述第一导线的一端与所述第一焊接端连接，所述第二导线的一端与所述第二焊接端连接，所述第一导线和所述第二导线经所述第二表面从所述封装体内伸出。

一种实施方式中，所述第一焊盘和所述第一焊接端通过焊锡电连接形成第一接头，所述第二焊盘和所述第二焊接端通过焊锡电连接形成第二接头，所述封装体封装所述第一接头和所述第二接头，所述第一接头和所述第二接头之间通过部分所述封装体绝缘间隔。

一种实施方式中，所述第一焊盘和所述第一焊接端通过导电胶电连接形成第一接头，所述第二焊盘和所述第二焊接端通过导电胶电连接形成第二接头，所述封装体封装所述第一接头和所述第二接头，所述第一接头和所述第二接头之间通过部分所述封装体绝缘间隔。

一种实施方式中，所述封装体的表面并排凹设有第一凹槽和第二凹槽，所述第一焊盘位于所述第一凹槽内，所述第二焊盘位于所述第二凹槽内。

一种实施方式中，所述第一焊盘的外表面和所述第二焊盘的外表面相对所述封装体的外表面呈内凹状。

一种实施方式中，所述第一焊盘的外表面和所述第二焊盘的外表面突出于所述封装体的外表面。

第二方面，本申请提供一种电池，所述电池包括电芯、电路板和第一方面任一实施方式所述的温度传感组件，所述焊盘与所述电路板电连接，所述感温探头贴合在所述电芯表面。

第三方面，本申请提供一种电子设备，所述电子设备包括第二方面任一项所述的电池。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种温度传感组件的正视图。

图2是图1所示温度传感组件的侧视图。

图3是图1所示温度传感组件的俯视图。

图4是一种实施方式中传感器的结构示意图。

图5是图1所示温度传感组件在沿A-A方向上的剖视图。

图6是另一种实施方式中温度传感组件在沿A-A方向上的剖视图。

图7是第三种实施方式中温度传感组件在沿A-A方向上的剖视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请一并参阅图1、图2和图3，图1是本申请实施例提供的一种温度传感组件的正视图。

图2是图1所示温度传感组件的侧视图。

图3是图1所示温度传感组件的俯视图。

本申请实施例提供一种温度传感组件，该温度传感组件包括传感器、封装体和焊盘，传感器包括感温探头、导线和焊接端，焊接端通过导线电连接至感温探头，封装体包裹焊接端，焊盘固定在封装体的表面，焊接端与焊盘电连接。

其中，感温探头可以为热敏电阻，用于对待测物进行温度采样，并将温度信号转换为电信号，进而使得传感器能够对待测物的温度进行监测。可以理解的是，感温探头包括但不限于热敏电阻，还可以为热电阻检测器、热电偶等任意具有相应功能的部件，在此不进行一一赘述。

其中，导线包括线芯和包裹在线芯表面的绝缘层，当导线为上述结构时，导线不容易受到损伤而造成导电功能障碍，并且，导线与导线之间也可以避免短路。

其中，焊接端可以为导线的一端无绝缘层包裹的导线线芯，也可以为其他任意满足相应电连接功能的结构，在此不进行具体的限定。

其中，封装体可由环氧塑封料制成。环氧塑封料是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料，其具有可靠性高、成本低及生产工艺简单的特点。可以理解的是，封装体还可以由其他任意满足相应功能需求的材料制成，不仅限于环氧塑封料。在将焊接端与焊盘连接在一起后，可通过塑封工艺，使封装体包裹焊接端，并使焊盘固定在封装体的表面，从而将焊盘、焊接端和封装体共同形成整体封装结构。

在本申请实施例提供的温度传感组件中，由于焊接端与固定分布的焊盘进行了电连接，通过将焊盘与电路板之间电连接即可实现焊接端与电路板之间的电连接，而由于焊盘在封装体表面固定分布，焊盘的位置可实现精准定位和固定，使得温度传感组件可适用于表面贴装技术，从而提高了工艺生产效率。

请一并参阅图4，图4是一种实施方式中传感器的结构示意图。

在一种实施方式中，导线包括第一导线和第二导线，焊接端包括第一焊接端和第二焊接端，第一焊接端通过第一导线电连接至感温探头，第二焊接端通过第二导线电连接至感温探头，焊盘包括第一焊盘和与第一焊盘并排设置的第二焊盘，第一焊接端与第一焊盘电连接，第二焊接端与第二焊盘电连接。在上述结构下，温度传感组件能够更加有效的实现温度传感功能。

在一种实施方式中，封装体包括第一表面和与第一表面相邻的第二表面，第一焊盘和第二焊盘设于第一表面，第一导线的一端与第一焊接端连接，第二导线的一端与第二焊接端连接，第一导线和第二导线经第二表面从封装体内伸出。当焊盘设于第一表面，而导线由第二表面伸出封装体时，由于第一表面与第二表面相邻，即焊盘与导线伸出封装体的部分处于相邻位置关系，在将温度传感组件应用于表面贴装技术时，焊盘与电路板之间的安装不会对导线造成不良影响，即伸出封装体的部分导线不会在表面贴装技术中受到挤压或弯折损伤，从而避免了温度传感组件的功能障碍。

请一并参阅图5，图5是图1所示温度传感组件在沿A-A方向上的剖视图。

在一种实施方式中，第一焊盘和第一焊接端通过焊锡电连接形成第一接头，第二焊盘和第二焊接端通过焊锡电连接形成第二接头，封装体封装第一接头和第二接头，第一接头和第二接头之间通过部分封装体绝缘间隔。

在一种实施方式中，第一焊盘和第一焊接端通过导电胶电连接形成第一接头，第二焊盘和第二焊接端通过导电胶电连接形成第二接头，封装体封装第一接头和第二接头，第一接头和第二接头之间通过部分封装体绝缘间隔。

可以理解的是，第一接头和第二接头之间通过部分封装体绝缘间隔，能够有效避免第一接头和第二接头之间相接触而发生短路问题。

当第一焊盘和第一焊接端之间，以及第二焊盘和第二焊接端之间通过焊锡焊接在一起以实现电连接时，焊盘和焊接端之间的连接较为稳固，可有效避免在工作使用过程中，焊盘与焊接端之间发生脱落；当第一焊盘和第一焊接端之间，以及第二焊盘和第二焊接端之间通过导电胶粘接在一起以实现电连接时，两者之间的连接操作较为简单，且不用预留焊接空间，可在一定程度上缩小温度传感组件的体积。

需要说明的是，对于应用温度传感组件的产品经常处于碰撞或振动状态下时，可在焊盘和焊接端通过焊锡进行焊接固定的基础上，增设导电胶以使焊盘和焊接端之间的连接更加牢固，避免了因碰撞或振动而导致焊盘与焊接端之间发生脱落。

可以理解的是，第一焊盘和第一焊接端之间，以及第二焊盘和第二焊接端之间，电连接的方式不仅限于焊锡焊接或导电胶粘接，还可以为其他任意满足相应功能的电连接方式，在此不进行一一赘述。

在一种实施方式中，封装体的表面并排凹设有第一凹槽和第二凹槽，第一焊盘位于第一凹槽内，第二焊盘位于第二凹槽内。通过在封装体表面凹设凹槽，并将焊盘卡接在凹槽内，能够使得焊盘有效固定在封装体上。并且，在将第一焊盘和第二焊盘分别设于第一凹槽和第二凹槽内时，由于第一凹槽与第二凹槽并排设于封装体的表面，也就使得第一焊盘和第二焊盘并排固定于封装体表面，进而使得第一焊盘和第二焊盘的位置可准确定位及固定，以使温度传感组件适用于表面贴装技术。

再次参阅图5，在一种实施方式中，第一焊盘的外表面和第二焊盘的外表面与封装体的外表面平齐。在此结构下，温度传感组件与电路板相连接的表面较为平整，温度传感组件与电路板之间能够实现有效贴合。

请参阅图6，图6是另一种实施方式中温度传感组件在沿A-A方向上的剖视图。

在一种实施方式中，第一焊盘的外表面和第二焊盘的外表面相对封装体的外表面呈内凹状。在此结构下，将温度传感组件与电路板连接时，由于焊盘的外表面相对于封装体的外表面呈内凹状，即封装体的外表面突出于焊盘的外表面，可在电路板上需要与温度传感组件实现电连接的位置设置焊接凸起，焊接凸起能够与内凹状的焊盘相配合，以实现精准定位及焊接功能。

请参阅图7，图7是第三种实施方式中温度传感组件在沿A-A方向上的剖视图。

在一种实施方式中，第一焊盘的外表面和第二焊盘的外表面突出于封装体的外表面。在此结构下，将温度传感组件与电路板连接时，由于焊盘的外表面突出于封装体的外表面，即焊盘的外表面相对于封装体的外表面呈外凸状，可在电路板上需要与温度传感组件实现电连接的位置设置焊接凹槽，焊接凹槽能够与呈外凸状的焊盘相配合，以实现精准定位及焊接功能。

可以理解的是，焊盘在凹槽内的位置分布关系不仅限于以上几种，焊盘在凹槽内可以呈任意位置分布状态，只需要能够适用于表面贴装技术即可，在此不进行具体的限定。

本申请实施例提供一种电池，电池包括电芯、电路板和本申请实施方式提供的温度传感组件，焊盘与电路板电连接，感温探头贴合在电芯表面。由于温度传感组件适用于表面贴装技术，在一定程度上提高了工艺生产效率，使得温度传感组件能够更加方便高效的安装在电池内部，以实现对电芯温度的监测。

本申请实施例提供一种电子设备，电子设备包括本申请实施例提供的电池，由于电池内部电芯的温度能够得到有效监测，一定程度上降低了电子设备的安全隐患。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简介，未对上述实施例中的各个技术特征所以可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，可应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种温度传感组件，其特征在于，所述温度传感组件包括传感器、封装体和焊盘，所述传感器包括感温探头、导线和焊接端，所述焊接端通过所述导线电连接至所述感温探头，所述封装体包裹所述焊接端，所述焊盘固定在所述封装体的表面，所述焊接端与所述焊盘电连接。

2.根据权利要求1所述的温度传感组件，其特征在于，所述导线包括第一导线和第二导线，所述焊接端包括第一焊接端和第二焊接端，所述第一焊接端通过所述第一导线电连接至所述感温探头，所述第二焊接端通过所述第二导线电连接至所述感温探头，所述焊盘包括第一焊盘和与所述第一焊盘并排设置的第二焊盘，所述第一焊接端与所述第一焊盘电连接，所述第二焊接端与所述第二焊盘电连接。

3.根据权利要求2所述的温度传感组件，其特征在于，所述封装体包括第一表面和与所述第一表面相邻的第二表面，所述第一焊盘和所述第二焊盘设于所述第一表面，所述第一导线的一端与所述第一焊接端连接，所述第二导线的一端与所述第二焊接端连接，所述第一导线和所述第二导线经所述第二表面从所述封装体内伸出。

4.根据权利要求2所述的温度传感组件，其特征在于，所述第一焊盘和所述第一焊接端通过焊锡电连接形成第一接头，所述第二焊盘和所述第二焊接端通过焊锡电连接形成第二接头，所述封装体封装所述第一接头和所述第二接头，所述第一接头和所述第二接头之间通过部分所述封装体绝缘间隔。

5.根据权利要求2所述的温度传感组件，其特征在于，所述第一焊盘和所述第一焊接端通过导电胶电连接形成第一接头，所述第二焊盘和所述第二焊接端通过导电胶电连接形成第二接头，所述封装体封装所述第一接头和所述第二接头，所述第一接头和所述第二接头之间通过部分所述封装体绝缘间隔。

6.根据权利要求2所述的温度传感组件，其特征在于，所述封装体的表面并排凹设有第一凹槽和第二凹槽，所述第一焊盘位于所述第一凹槽内，所述第二焊盘位于所述第二凹槽内。

7.根据权利要求6所述的温度传感组件，其特征在于，所述第一焊盘的外表面和所述第二焊盘的外表面相对所述封装体的外表面呈内凹状。

8.根据权利要求6所述的温度传感组件，其特征在于，所述第一焊盘的外表面和所述第二焊盘的外表面突出于所述封装体的外表面。

9.一种电池，其特征在于，所述电池包括电芯、电路板和权利要求1-8任一项所述的温度传感组件，所述焊盘与所述电路板电连接，所述感温探头贴合在所述电芯表面。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求9所述的电池。

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