JP2021034607A - 熱電変換デバイスおよび製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】パッケージで封止され、性能低下しにくい熱電変換モジュールを簡便に提供する。【解決手段】熱電変換デバイスは、第一基板及び第二基板の一方から引き出されたリード線１５を有する熱電変換モジュールと、リード線が外部に引き出された状態で熱電変換モジュールを気密状態で収容するパッケージとを備える。パッケージは、第一金属箔２１と、第二金属箔２２と、熱電変換モジュールの周囲において第一金属箔と第二金属箔とを気密に接合する樹脂部２３とを有する。リード線は、第一金属箔と第二金属箔との間を通ってパッケージの外部に引き出されている。樹脂部は、第一金属箔または第二金属箔に接する第一樹脂層２３０と、第一樹脂層とリード線との間に配置された第二樹脂層２４０とを有し、第二樹脂層の１５０℃における貯蔵弾性率は、第一樹脂層の１５０℃における貯蔵弾性率よりも低い。【選択図】図６

Description

本発明は、熱電変換モジュールがパッケージで封止された熱電変換デバイス、およびこの熱電変換デバイスの製造方法に関する。

熱電変換モジュールとして、熱電材料のペルチェ効果を利用した冷却モジュールや、熱電材料のゼーベック効果を利用した発電モジュール等が知られている。熱電変換モジュールの用途の拡大などに伴い、熱電変換モジュールの使用環境も多様化している。熱電変換モジュールは、熱電材料が酸化したり腐食したりすると性能が低下する。

特許文献１には、熱電材料の酸化や腐食を防止可能な熱電変換モジュールが開示されている。この熱電変換モジュールは、低温側基板を覆う金属製冷却板と、高温側基板を覆う金属製蓋体とから構成されるパッケージで気密に封止された構成を有する。特許文献１に記載の熱電変換モジュールは、熱電材料が外部環境に接触しないため、耐環境性に優れる。

特開２００６−４９８７２号公報

特許文献１に係る熱電変換モジュールでは、金属製冷却板と金属製蓋体とが溶接等の手段で接合されている。したがって、この熱電変換モジュールでは、金属製冷却板と金属製蓋体とが熱的に接続されているため、低温側基板と高温側基板との間に温度差がつきにくい。その結果、冷却性能や発電性能が大幅に低下する。

特許文献１に係る熱電変換モジュールでは、リード線が金属製蓋体から引き出されている。リード線及び金属製蓋体はいずれも金属で形成されているため、リード線と金属製蓋体とを電気的に絶縁し、かつリード線と金属製蓋体とを気密に封止するための構成が必要となる。つまり、この熱電変換モジュールは、製造プロセスが煩雑であり、製造コストが高い。

上記事情を踏まえ、本発明は、パッケージで封止され、性能低下しにくい熱電変換モジュールを簡便に提供できる技術を提供することを目的とする。

本発明の第一の態様は、第一基板と第二基板との間に複数の熱電素子が配列され、第一基板及び第二基板の一方から引き出されたリード線を有する熱電変換モジュールと、リード線が外部に引き出された状態で熱電変換モジュールを気密状態で収容するパッケージとを備える熱電変換デバイスである。
パッケージは、熱電変換モジュールの第一基板側を覆う第一金属箔と、熱電変換モジュールの第二基板側を覆う第二金属箔と、熱電変換モジュールの周囲において第一金属箔と第二金属箔とを気密に接合する樹脂部とを有する。リード線は、第一金属箔と第二金属箔との間を通ってパッケージの外部に引き出されている。樹脂層は、第一金属箔または第二金属箔に接する第一樹脂層と、第一樹脂層とリード線との間に配置された第二樹脂層とを有する。第二樹脂層の１５０℃における貯蔵弾性率は、第一樹脂層の１５０℃における貯蔵弾性率よりも低い。

本発明の第二の態様は、本発明の熱電変換デバイスの製造方法である。この製造方法では、第二の熱硬化性接着剤からなる第二シートを使ってリード線を挟み、第二シートを、第一の熱硬化性接着剤からなる第一シートで挟み、第一金属箔と第二金属箔との間に熱電変換モジュールを収容し、第一シートおよび第二シートを、熱電変換モジュールの周囲かつ第一金属箔と第二金属箔との間に配置し、第一金属箔と第二金属箔との間の空間を真空状態としつつ、第一シートおよび第二シートに熱および圧力を加えて第一金属箔と第二金属箔とを接合する。
第二の熱硬化性接着剤の硬化前の流動性は、第一の熱硬化性接着剤の硬化前の流動性よりも高い。

本発明によれば、パッケージで封止され、性能低下しにくい熱電変換モジュールを簡便に提供できる。

本発明の一実施形態に係る熱電変換デバイスを示す斜視図である。 上記熱電変換デバイスを一部透過させて示す斜視図である。 図１のＩ−Ｉ線における断面図である。 図１のＩＩ−ＩＩ線における断面図である。 図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面図である。 図５の一部を示す部分拡大図である。 同熱電変換デバイスの製造方法の一過程を示す図である。 同熱電変換デバイスの製造方法の一過程を示す図である。 同熱電変換デバイスの変形例を示す断面図である。

本発明の一実施形態について、図１から図９を参照して説明する。図面には、必要に応じて相互に直交するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸が示されている。Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は全図において共通である。各軸において、矢印が延びる方向を「正方向」、正方向と逆の方向を「負方向」と称する。

［熱電変換デバイスの全体構成］
図１および図２は、本発明の一実施形態に係る熱電変換デバイス１の斜視図である。図３は、熱電変換デバイス１の図１のＩ−Ｉ線に沿った断面図である。図４は、熱電変換デバイス１の図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。

熱電変換デバイス１は、熱電変換モジュール１０とパッケージ２０とを備え、熱電変換モジュール１０がパッケージ２０によって気密に封止された構成を有する。図２では、パッケージ２０を破線で示し、パッケージ２０を透過させて内部の熱電変換モジュール１０を示している。
熱電変換モジュール１０は、熱電変換デバイス１の本体を構成する。パッケージ２０は、熱電変換モジュール１０を気密に封止している。

（熱電変換モジュール１０）
本実施形態の熱電変換モジュール１０は、低温側基板である第一基板１２と、高温側基板である第二基板１３と、熱電素子１１と、リード線１５とを具備する。第一基板１２及び第二基板１３は相互に対向して配置されている。熱電素子１１は、複数対のＰ型及びＮ型熱電素子から構成され、第一基板１２と第二基板１３との間に配列されている。リード線１５は、一対の導電線として構成され、それぞれ第一基板１２に接合されている。

第一基板１２および第二基板１３は、それぞれＸＹ平面に平行な矩形状の平板として構成される。第一基板１２および第二基板１３は、耐熱性に優れる絶縁体材料で形成されている。第一基板１２および第二基板１３の熱伝導性が高いほど熱電変換モジュール１０の熱電変換効率が向上するため、第一基板１２および第二基板１３は熱伝導率が高い材料によって薄く形成されていることが好ましい。第一基板１２および第二基板１３を形成する材料としては、例えば、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素などのセラミック材料を用いることができる。更に、第一基板１２および第二基板１３は、いわゆるフレキシブル基板などの、樹脂を基材として用いた基板であってもよい。

第一基板１２および第二基板１３には、電極１４が形成されている。第一基板１２においては、図２における上側の面（Ｚ軸正方向側の面）に電極１４が形成されている。第二基板１３においては、図２の下側の面（Ｚ軸負方向側の面）に電極１４が形成されている。したがって、第一基板１２の電極１４と第二基板１３の電極１４とがＺ軸方向に対向している。電極１４は、導電性材料で形成され、第一基板１２および第二基板１３上において、それぞれ一対の熱電素子１１を電気的に接続している。電極１４は、第一基板１２と第二基板１３との間ですべての熱電素子１１を直列接続するようにパターニングされている。

第一基板１２および第二基板１３の電極１４は、例えば、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、銅（Ｃｕ）や、これらの合金などを用いて構成することができる。第一基板１２および第二基板１３は、単層構造であってもよいし、複数の金属材料を組み合わせた複層構造であってもよい。
第一基板１２および第二基板１３における電極１４の形成方法は、特定の方法に限定されず、公知の方法から適宜選択可能である。
一例として、電極１４は、第一基板１２および第二基板１３に対して金属めっき処理を施すことにより形成できる。電極１４の形成には、必要に応じて多層めっきを用いることができる。金属めっき処理は、第一基板１２および第二基板１３が切り出される前のウエハの段階で行うことができる。
更に、第一基板１２および第二基板１３は、銅で形成された電極１４が直接接合されたＤＢＣ（Ｄｉｒｅｃｔ Ｂｏｎｄｅｄ Ｃｏｐｐｅｒ）基板であってもよい。

熱電素子１１は、Ｐ型の熱電素子とＮ型の熱電素子とで構成される。熱電変換デバイス１の熱電変換モジュール１０は、リード線１５が接続されるＹ軸方向の２隅を除き、Ｘ軸方向及びＹ軸方向にそれぞれ１０列に配列された４９対の熱電素子１１を有する。すなわち、第一基板１２と第二基板１３との間には、４９個のＰ型の熱電素子と、４９個のＮ型の熱電素子とが交互に配列されている。

熱電素子１１は熱電材料により形成されている。Ｐ型の熱電素子はＰ型熱電材料により形成され、Ｎ型の熱電素子はＮ型熱電材料により形成されている。熱電素子１１を形成する熱電材料としては、例えば、比較的低温で良好な性能を示すビスマス−テルル系熱電材料を例示できる。その他にも、ハーフホイスラー系熱電材料、シリサイド系熱電材料、鉛−テルル系熱電材料、シリコン−ゲルマニウム系熱電材料、スクッテルダイト系熱電材料、テトラヘドライト系熱電材料等を使用できる。

リード線１５は、第一基板１２のＹ軸方向の２隅に接合され、Ｙ軸方向に引き出されている。つまり、リード線１５は、第一基板１２における熱電素子１１が配置されていない２ヶ所において電極１４に接続されている。したがって、各リード線１５は、Ｙ軸方向に隣接する熱電素子１１に電極１４を介して電気的に接続されている。リード線１５の第一基板１２への接合には、例えば、はんだ、ろう材、導電性ペーストなどの公知の接合材を使用できる。

以上のような構成により、熱電変換モジュール１０では、一対のリード線１５間において、すべての熱電素子１１が直列接続されている。
熱電変換モジュールの構成は、上述した熱電変換モジュール１０の構成には限られず、熱電変換デバイス１の用途などに応じて様々に変更できることは勿論である。例えば、熱電素子１１の数や配列、第一基板１２および第二基板１３の形状などについて、上記の構成から適宜変更を加えることが可能である。また、第一基板１２および第二基板１３は複数の基板で構成されてもよい。

（パッケージ２０）
パッケージ２０は、第一金属箔２１と、第二金属箔２２と、樹脂部２３とを具備する。第一金属箔２１は、熱電変換モジュール１０の図３における下面（Ｚ軸負方向の面）に配置され、熱電変換モジュール１０の第一基板１２側を覆っている。第二金属箔２２は、熱電変換モジュール１０の図３における上側の面（Ｚ軸正方向側の面）に配置され、熱電変換モジュール１０の第二基板１３側を覆っている。樹脂部２３は、熱電変換モジュール１０の平面視における周囲に設けられ、第一金属箔２１と第二金属箔２２とを接合するとともに、第一金属箔２１と第二金属箔２２との間を気密に封止している。

第一金属箔２１の外縁部には、熱電素子１１に隣接する位置までＺ軸正方向に延びる側壁部２１ａと、側壁部２１ａの上端部からＸ軸正方向及びＹ軸正方向に延びるフランジ部２１ｂとが設けられている。第二金属箔２２の外縁部には、熱電素子１１に隣接する位置までＺ軸負方向に延びる側壁部２２ａと、側壁部２２ａの下端部からＸ軸正方向及びＹ軸正方向に延びるフランジ部２２ｂとが設けられている。

このような構成により、第一金属箔２１のフランジ部２１ｂと第二金属箔２２のフランジ部２２ｂとが、熱電変換モジュール１０のＺ軸方向の中間位置においてＺ軸方向に対向している。樹脂部２３は、第一金属箔２１のフランジ部２１ｂと第二金属箔２２のフランジ部２２ｂとの間に配置され、第一金属箔２１と第二金属箔２２との間を気密に接続している。

熱電変換デバイス１では、第二金属箔２２に側壁部２２ａを設けることにより、樹脂部２３を第二基板１３からＺ軸負方向に離して配置することができる。これにより、熱電変換デバイス１の使用時において、使用中に高温となる第二基板１３の熱が樹脂部２３に加わりにくくなるため、樹脂部２３が損傷を受けにくくなる。このため、熱電変換デバイス１では、高い耐久性及び信頼性が得られる。

また、パッケージ２０では、フランジ部２１ｂ、２２ｂを設けることにより、各金属箔２１、２２の樹脂部２３による接合面積を広く確保することができる。これにより、金属箔２１、２２が樹脂部２３を介してより良好に接続されるため、熱電変換デバイス１の耐久性及び信頼性が向上する。
このような観点から、フランジ部２１ｂ，２２ｂのＸ軸方向及びＹ軸方向における寸法Ｌ（図３参照）は、ある程度大きいことが好ましい。具体的には、寸法Ｌが２ｍｍ以上であることが好ましく、３ｍｍ以上であることが更に好ましい。

図４に示すように、樹脂部２３には、熱電変換モジュール１０のリード線１５をパッケージ２０の外側に引き出すための挿通部２３ａが設けられている。リード線１５は、第一基板１２から挿通部２３ａの高さまで引き出され、挿通部２３ａにおいて樹脂部２３の機密状態を保持しつつ貫通している。これにより、熱電変換デバイス１では、熱電変換モジュール１０のリード線１５のみがパッケージ２０の外側に露出している。このように、パッケージ２０では、第一金属箔２１および第二金属箔２２の封止と、リード線１５の引き出しとを樹脂部２３において一括して行うことができる。これにより、熱電変換デバイス１の製造コストを低減することができる。

図５は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面図であり、フランジ部２１ｂおよび２２ｂならびに樹脂部２３の断面を示している。図６は、図５の一点鎖線で示す領域を拡大して示す部分断面図であり、特に挿通部２３ａの断面を拡大して示している。
樹脂部２３は、第一金属箔２１または第二金属箔２２に接する第一樹脂層２３０と、第一樹脂層２３０とリード線１５との間に配置された第二樹脂層２４０とを備える。図６に示すように、挿通部２３ａを貫通するリード線１５の周囲は、少なくともリード線１５の長手方向における一部において全周を第二樹脂層２４０に囲まれている。

第二樹脂層２４０は、第一樹脂層２３０よりも柔軟である。具体的には、第一樹脂層２３０の貯蔵弾性率は、第二樹脂層２４０の貯蔵弾性率よりも高い。例えば、熱硬化後の１５０℃における貯蔵弾性率を、第一樹脂層２３０において４Ｍｐａ超７Ｍｐａ以下、第二樹脂層２４０において０．１Ｍｐａ以上４Ｍｐａ以下とできる。
第一樹脂層２３０および第二樹脂層２４０は、いずれも熱硬化性の接着剤が高温で硬化されることにより形成されている。硬化される前の状態においては、第二樹脂層２４０の方が第一樹脂層２３０よりも流動性が高い。
本実施形態では、第二樹脂層となる第二の熱硬化性接着剤をリード線１５の周囲に配置するため、第二の熱硬化性接着剤がリード線１５の形状に良好に追従してリード線１５の周囲を囲む。このとき、第一樹脂層となる第一の熱硬化性接着剤が第二の熱硬化性接着剤の周囲に配置されているため、第二の熱硬化性接着剤が際限なく広がらずにリード線１５の周囲に留まる。その結果、リード線１５の周囲が隙間なく封止された状態で第二樹脂層２４０が形成され、第二樹脂層２４０の周囲に第一樹脂層２３０が形成される。

上述した第一の熱硬化性接着剤と第二の熱硬化性接着剤とは、ベースの樹脂が同一であることが好ましい。この場合、熱硬化の過程において、第一樹脂層２３０と第二樹脂層２４０とが境界部において相溶し、明確な界面を生じなくなる。その結果、界面によって気密性が低下することを防止できる。

第一の熱硬化性接着剤および第二の熱硬化性接着剤として、熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、硬化剤、およびオルガノポリシロキサンを含有する電子部品用接着剤組成物を好適に使用できる。この組成物は、シート状とすることもでき、後述する製造方法にも使用しやすい。

上述したように、リード線１５は、挿通部２３ａにおいてその全周を第一樹脂層２３０と第二樹脂層２４０とを有する樹脂部２３によって被覆されている。さらに、樹脂部２３がリード線１５を第一金属箔２１および第二金属箔２２からなるフランジ部２１ｂおよび２２ｂから隔てている。このため、熱電変換デバイス１では、リード線１５が各金属箔２１、２２と接触することによるショートが好適に防止される。

（熱伝達層３１、３２）
図３および図４に示すように、熱電変換デバイス１は、熱伝達層３１および３２を具備する。熱伝達層３１は、第一基板１２と第一金属箔２１との間に設けられ、第一基板１２及び第一金属箔２１に密着している。熱伝達層３２は、第二基板１３と第二金属箔２２との間に設けられ、第二基板１３及び第二金属箔２２に密着している。熱伝達層３１および３２は、各基板と、それに対向する金属箔との間の熱抵抗を低減することにより、基板と金属箔との間の熱伝達性を向上させる。
熱伝達層３１、３２は、本実施形態の熱電変換デバイス１に必須でないため、省略されてもよい。

上記の構成を備える熱電変換デバイス１の製造方法の一例について説明する。
まず、図７に示すように、熱電変換モジュール１０のリード線１５を、第二の熱硬化性接着剤で形成された２枚のシート（第二シート）１０１で挟む（ステップＡ）。このとき、図７に示すように、２本のリード線１５を同一のシート１０１で挟んでもよいし、各リード線を独立したシートで挟んでもよい。
前者は作業が簡便になる利点がある。後者は、シート１０１が高価である等の場合に、シート１０１の総面積を抑制してコストを低減できる利点がある。あるいは、１枚のシート１０１を折り曲げてその間にリード線１５を挟んでもよい。

次に、シート１０１をヒートシール機に挟み、熱および圧力をかける（ステップＢ）。シート１０１を構成する第二の熱硬化性接着剤は流動性が高いため、ステップＢにおいてリード線１５の周囲を隙間なく取り囲む。さらに、第二の熱硬化性接着剤が流動して軟化前のシート１０１に生じていたいリード線１５の厚みによる段差を吸収する結果、ステップＢ後のシート１０１の上面および下面は概ね平坦となる。
ステップＢにおける熱および圧力の条件は、例えば１５０℃、０．２０ＭＰａ、１０秒とできる。熱および圧力が過剰となると、第二の熱硬化性接着剤が流れ出してリード線の一部が覆われなくなることがある点に留意する。
ステップＢにおいて、シート１０１の厚さを、リード線１５の厚みと同程度とすると、段差を吸収しやすい。

並行して、金属箔を成形してフランジ部を有する第一金属箔２１および第二金属箔２２を用意する。さらに、第一の熱硬化性接着剤で形成された枠状のシート（第一シート）１０２を２枚用意する。シート１０２の枠形状は、第一金属箔２１および第二金属箔２２のフランジ部の形状と概ね一致している。シート１０２の枠幅は、フランジ部の幅以下とするのが好ましい。

次に、第一金属箔２１のフランジ部２１ｂ上にシート１０２を１枚配置する。さらに、図８に示すように、第一金属箔２１のフランジ部２１ｂで囲まれた領域に熱電変換モジュール１０を配置し、リード線１５に取り付けられたシート１０１をシート１０２上に配置して、リード線１５の一部をフランジ部２２ｂの外側に位置させる。
さらに、シート１０１を覆うようにもう一枚のシート１０２をフランジ部２１ｂ上に配置し、その上から第二金属箔２２を、フランジ部２１ｂとフランジ部２２ｂとが対向するように配置する。これにより、熱電変換モジュール１０は、リード線１５の一部を除き、第一金属箔２１と第二金属箔２２との間に収容される（ステップＣ）。
このとき、リード線１５が配置された辺と反対側の辺において、シート１０１と一方のシート１０２との間に離型紙を挟んでおく。

次に、フランジ部２１ｂおよび２２ｂを挟んで熱および圧力を加え、フランジ部２１ｂとフランジ部２２ｂとの間に位置するシート１０１および１０２を流動させ、その後硬化させる。
第一金属箔２１および第二金属箔２２の平面視における四辺のうち、リード線１５に取り付けられたシート１０１が配置された辺Ｐ１における熱および圧力の条件は、例えば１５０℃、０．０９２ＭＰａ、１０秒とできる。
リード線１５および離型紙がなく、シート１０２のみが配置された辺Ｐ２およびＰ３の熱および圧力の条件は、例えば１５０℃、０．３ＭＰａ、２０秒とできる。
辺Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３において、シート１０１および１０２が硬化されると、熱電変換モジュール１０の仮パッケージングが完了する（ステップＤ）。

ステップＤにおいて、リード線１５が配置された辺Ｐ１では、シート１０１が軟化した第二の熱硬化性接着剤が、シート１０２が軟化した第一の熱硬化性接着剤によって広がりを抑えられつつ、リード線１５の周囲を隙間なく封止する。その結果、第一樹脂層２３０および第二樹脂層２４０を有する樹脂部２３が形成されて第一金属箔２１と第二金属箔２２とが接合される。第一の熱硬化性接着剤と第二の熱硬化性接着剤とが同質の樹脂からなる場合は、明確な界面を有さずに一体となった第一樹脂層２３０および第二樹脂層２４０が形成される。
辺Ｐ２およびＰ３では、第一の熱硬化性接着剤が硬化した第一樹脂層２３０のみからなる樹脂部により、第一金属箔２１と第二金属箔２２とが接合される。
残る辺Ｐ４は、離型紙（不図示）により、シート１０１と一方のシート１０２とが接合されていない状態が維持される。以降の説明において、この辺Ｐ４を「開放辺」と称する。

次に、形成された隙間が塞がらないように離型紙を外して開放辺Ｐ４を真空シール機に接続し、不活性ガスで置換しつつ熱電変換モジュール１０が収容された空間の真空引きを行う（ステップＥ）。不活性ガスとして、窒素が使用できる。真空引きの条件は、例えば−９５ｋＰａとできる。

最後に、真空引き状態を保持しながら開放辺Ｐ４のフランジ部２１ｂおよび２２ｂを挟んで熱および圧力を加えながら離型紙を除去する（ステップＦ）。開放辺Ｐ４の熱および圧力の条件は、例えば１５０℃、０．３ＭＰａ、３０秒とできる。
開放辺Ｐ４の樹脂部が接合されて封止されると、パッケージ２０内に熱電変換モジュール１０が真空パッケージされた熱電変換デバイス１が完成する。

上述の方法により製造された熱電変換デバイス１は、熱電変換モジュール１０が真空パッケージされているため、環境耐性が高く、熱電変換モジュール１０の性能が低下しにくい。

また、パッケージ２０の外部に引き出されたリード線１５の周囲を封止する樹脂部２３は、第一樹脂層２３０と第二樹脂層２４０を含み、硬化前の流動性が相対的に高い第二樹脂層２４０がリード線１５の周囲に位置し、硬化前の流動性が相対的に低い第一樹脂層２３０が第二樹脂層２４０の周囲に配置され、第二樹脂層２４０の流動範囲を制限している。その結果、リード線１５の周囲に隙間が生じにくく、パッケージ２０内の真空状態が好適に維持される。さらに、リード線１５と第一金属箔２１および第二金属箔２２との距離も樹脂部２３により適正に保持され、リード線とパッケージの金属箔との絶縁状態も良好に保持される。

さらに、本実施形態の製造方法によれば、ステップＡにおいて、リード線１５を第二樹脂層となる第二シート１０１を使って挟むため、リード線１５の周囲に第二樹脂層を簡便に形成できる。
第一樹脂層および第二樹脂層を形成する接着剤の両方をシートとすることで、パッケージの周縁に均一に熱硬化性接着剤を配置できる。その結果、接着剤の過不足によるはみだしや引け等の不具合が発生せず、簡便に製造できる。
なお、ステップＡにおいて、第二シート１０１と第一シート１０２とでリード線１５が挟まれてもよい。この場合も、シート１０１が軟化した第二の熱硬化性接着剤の流動性が高いため、リード線１５の周囲全体に第二樹脂層２４０が形成される。この場合、シート１０１がリード線１５の片側のみに配置されるため、リード線１５の断面形状を円形としたり、矩形の断面形状の頂点部分をシート１０２と接触させたりして、リード線１５とシート１０２との接触面積を小さくするのが好ましい。

上述した製造方法では、第一金属箔および第二金属箔の両方が成型されている例を説明したが、第一金属箔および第二金属箔の一方が平坦であってもよい。この場合、図９に示す変形例の様に、使用中に高温とならない側の第一基板１２に接する第一金属箔２１を平坦にすると、使用中に高温となる第二基板１３から樹脂部２３をより遠ざけることができ、熱電変換デバイスの耐久性及び信頼性を更に向上できる。

本実施形態の熱電変換デバイスについて、実施例および比較例を用いてさらに説明する。本発明の技術思想は、実施例および比較例の具体的内容により何ら限定されない。

（熱電変換モジュール）
第一基板１２のサイズを幅（Ｘ軸方向）４０ｍｍ、長さ（Ｙ軸方向）３２ｍｍ、高さ（Ｚ軸方向）２ｍｍとし、第二基板１３のサイズを幅（Ｘ軸方向）４０ｍｍ、長さ（Ｙ軸方向）３５ｍｍ、高さ（Ｚ軸方向）２ｍｍとした。熱電素子１１は、ビスマス−テルル系熱電材料で形成した。
熱伝達層３１としてシリコングリスを、熱伝達層３２としてグラファイトシートを、それぞれ使用した。
リード線１５の断面形状は、厚さ５０μｍ、幅２ｍｍの略長方形であった。

（パッケージ）
第一金属箔２１および第二金属箔２２として、厚さ８０μｍのアルミニウム箔を使用した。下側の第一金属箔２１は上述した変形例の様に平坦とし、第二金属箔２２のみを成型した。
シート１０１として、東レ株式会社製の接着シート ファルダ（登録商標） ＴＳＡ−１８（厚さ５０μｍ）を使用した。シート１０１の１５０℃における粘度は、７３３パスカル秒（Ｐａ・ｓ）である。
シート１０２として、東レ株式会社製 ファルダ ＴＳＡ−１６（厚さ５０μｍ）を使用した。シート１０２の１５０℃における粘度は、４７０１Ｐａ・ｓである。

（実施例１）
上述の材料を使い、上述した製造方法にて実施例１の熱電変換デバイスを作製した。ステップＡの詳細、接合条件、および真空引き条件は以下の通りとした。
ステップＡ リード線１５を２枚のシート１０１で挟む
ステップＢ 接合条件 １５０℃、０．２０ＭＰａ、１０秒
ステップＤ 接合条件
リード線が配置された辺 １５０℃、０．０９２ＭＰａ、１０秒
他の２辺 １５０℃、０．３ＭＰａ、２０秒
ステップＥ 真空引き条件 −９５ｋＰａ
ステップＦ 接合条件 １５０℃、０．３ＭＰａ、３０秒

（実施例２）
ステップＡにおいて、下側のシート１０１を同一サイズのシート１０２に変更した。それ以外は実施例１と同様の手順で実施例２の熱電変換デバイスを作製した。

（実施例３）
ステップＡにおいて、上側のシート１０１を同一サイズのシート１０２に変更した。それ以外は実施例１と同様の手順で実施例３の熱電変換デバイスを作製した。

（比較例１）
ステップＡにおいて、両側のシート１０１を同一サイズのシート１０２に変更した。それ以外は実施例１と同様の手順で比較例１の熱電変換デバイスを作製した。比較例１においては、樹脂部に第二樹脂層２４０が存在しない。

（比較例２）
ステップＡにおいて、上側のシート１０１を同一サイズのシート１０２に変更し、ステップＤにおいて、下側のシート１０２を同一サイズのシート１０１に変更した。それ以外は実施例１と同様の手順で比較例２の熱電変換デバイスを作製した。比較例２においては、第二樹脂層２４０の下側に第一樹脂層２３０が存在しない。

（比較例３）
ステップＡにおいて、下側のシート１０１を同一サイズのシート１０２に変更し、ステップＤにおいて、上側のシート１０２を同一サイズのシート１０１に変更した。それ以外は実施例１と同様の手順で比較例３の熱電変換デバイスを作製した。比較例３においては、第二樹脂層２４０の上側に第一樹脂層２３０が存在しない。

（比較例４）
ステップＤにおいて、両側のシート１０２を同一サイズのシート１０１に変更した。それ以外は実施例１と同様の手順で比較例４の熱電変換デバイスを作製した。比較例４においては、樹脂部に第一樹脂層２３０が存在しない。

実施例および比較例の熱電変換デバイスについて、以下の評価を行った。
（真空状態の持続性評価）
熱電変換デバイスを２４時間放置し、第一金属箔および第二金属箔の表面外観を評価した。評価は以下の２通りとした。
ＯＫ：第一金属箔および第二金属箔に、収容された熱電変換モジュールの形状を視認できる。
ＮＧ：第一金属箔および第二金属箔の少なくとも一方において、収容された熱電変換モジュールの形状を視認できない。
（リード線とパッケージとの絶縁性評価）
デジタルマルチメーターの端子をリード線１５と第一金属箔２１、およびリード線１５と第一金属箔２１に接触させ、導通の有無を確認した。評価は以下の２通りとした。
ＯＫ：上記のいずれも絶縁されている。
ＮＧ：上記のいずれかが導通している。

結果を表１に示す。

表１に示すように、いずれの実施例も、真空状態の持続性と、リード線とパッケージとの絶縁性とが両立されていた。
比較例１では、製造直後は真空状態であったものの、真空状態の持続性は十分でなかった。これは、リード線の周囲に形成された第一樹脂層の硬化前の流動性が低いため、リード線の周囲が十分封止されなかったことによるものと考えられた。
比較例２から４では、リード線とパッケージとの絶縁性が十分確保できなかった。これは、少なくとも一方の金属箔側において、第二樹脂層と金属箔との間に第一樹脂層が存在しないことにより、リード線と金属箔との間に、樹脂部が十分存在しない部位が生じることによると考えられた。

以上、本発明の一実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の構成の変更、組み合わせなども含まれる。以下にいくつか変更を例示するが、これらはすべてではなく、それ以外の変更も可能である。これらの変更が２以上適宜組み合わされてもよい。

・パッケージにおいて、第一金属箔と第二金属箔とは必ずしも別個である必要はない。一枚の金属箔を折り曲げて第一金属箔および第二金属箔が形成されてもよい。

・第二樹脂層は、第一金属箔と第二金属箔との間に位置するリード線をすべて覆わなくてもよい。第一金属箔と第二金属箔との間において、リード線の長手方向の少なくとも一部において第二樹脂層がリード線を全周にわたり覆っていれば、真空状態を好適に維持できる。

・リード線が樹脂等で被覆され、パッケージ内部における電気的短絡が防止されてもよい。

１ 熱電変換デバイス
１０ 熱電変換モジュール
１１ 熱電素子
１２ 第一基板
１３ 第二基板
１５ リード線
２０ パッケージ
２１ 第一金属箔
２２ 第二金属箔
２３ 樹脂部
１０１ シート（第二シート）
１０２ シート（第一シート）
２３０ 第一樹脂層
２４０ 第二樹脂層

Claims (5)

1. 第一基板と第二基板との間に複数の熱電素子が配列され、前記第一基板及び前記第二基板の一方から引き出されたリード線を有する熱電変換モジュールと、
   前記リード線が外部に引き出された状態で前記熱電変換モジュールを気密状態で収容するパッケージと、
   を備え、
   前記パッケージは、
   前記熱電変換モジュールの前記第一基板側を覆う第一金属箔と、
   前記熱電変換モジュールの前記第二基板側を覆う第二金属箔と、
   前記熱電変換モジュールの周囲において前記第一金属箔と前記第二金属箔とを気密に接合する樹脂部と、を有し、
   前記リード線は、前記第一金属箔と前記第二金属箔との間を通って前記パッケージの外部に引き出されており、
   前記樹脂部は、
   前記第一金属箔または前記第二金属箔に接する第一樹脂層と、
   前記第一樹脂層と前記リード線との間に配置された第二樹脂層とを有し、
   前記第二樹脂層の１５０℃における貯蔵弾性率が、前記第一樹脂層の１５０℃における貯蔵弾性率よりも低い、
   熱電変換デバイス。
2. 前記第一樹脂層の１５０℃における貯蔵弾性率が、４Ｍｐａより大きく７Ｍｐａ以下であり、
   前記第二樹脂層の１５０℃における貯蔵弾性率が、０．１Ｍｐａ以上４Ｍｐａ以下である、
   請求項１に記載の熱電変換デバイス。
3. 前記第二樹脂層が、前記リード線の長手方向における少なくとも一部において、前記リード線の周囲を囲んでいる、請求項１に記載の熱電変換デバイス。
4. 前記第一樹脂層および前記第二樹脂層が、熱硬化型のエポキシ樹脂を主成分とする、
   請求項１に記載の熱電変換デバイス。
5. 請求項１に記載の熱電変換デバイスの製造方法であって、
   第二の熱硬化性接着剤からなる第二シートを使って前記リード線を挟み、
   前記第二シートを、第一の熱硬化性接着剤からなる第一シートで挟み、
   前記第一金属箔と前記第二金属箔との間に前記熱電変換モジュールを収容し、
   前記第一シートおよび前記第二シートを、前記熱電変換モジュールの周囲かつ前記第一金属箔と前記第二金属箔との間に配置し、
   前記第一金属箔と前記第二金属箔との間の空間を真空状態としつつ、前記第一シートおよび前記第二シートに熱および圧力を加えて前記第一金属箔と前記第二金属箔とを接合し、
   前記第二の熱硬化性接着剤の硬化前の流動性は、前記第一の熱硬化性接着剤の硬化前の流動性よりも高い、
   熱電変換デバイスの製造方法。

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