CN112018505A - 天线弹片、天线组件和电子装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种天线弹片、天线组件和电子装置,属于智能设备技术领域。天线弹片包括弹片主体、弹力臂以及插头。弹力臂的固定端固定在弹片主体上;插头固定在弹力臂的自由端。天线弹片采用插头设计,改变以往与中框的接触方式,使得插头可直接与中框进行插接,然后焊接固定,进而使得中框结构无需进行接触平面的加工,进而保障了中框结构的强度。
Description
技术领域
本发明属于智能设备技术领域,涉及一种天线弹片、天线组件和电子装置。
背景技术
5G技术的普及,使得对手机天线性能的要求也随之提高,由于5G频率提高,波长变短,手机天线的数量需要增加,这就导致手机内部需要设计更多的天线结构。通常手机天线的设计是通过将手机金属中框分割作为天线,利用天线弹片与金属中框相连接,以实现天线的电路功能。同时也在天线弹片与中框之间增加铜箔以增强导电性,进而使得中框需要设计接触平面,金属中框过多的接触平面设计,减弱金属中框的强度,造成整机强度受损。
发明内容
本发明提供了一种天线弹片、天线组件和电子装置。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:一种天线弹片,包括:
弹片主体;
弹力臂,所述弹力臂的固定端固定在所述弹片主体上;以及
插头,固定在所述弹力臂的自由端。
为解决上述技术问题,本发明采用的另一个技术方案是:一种天线组件,包括上述所述的天线弹片,所述天线组件还包括:
辐射件;
壳体,设置有所述辐射件和连接插槽,所述连接插槽内设置有所述辐射件的馈电点,所述插头置于所述连接插槽内,并与所述馈电点焊接;和
电路板,设置在所述壳体上,所述弹片主体固定在所述电路板上。
为解决上述技术问题,本发明采用的另一个技术方案是:一种天线组件,包括:
中框,包括:
基板;和
边框,围设在所述基板周围,所述边框开设有连接插槽;
辐射件,设置在所述边框上,所述辐射件的馈电点设置在所述连接插槽内;
弹片主体;
弹力臂,所述弹力臂的固定端固定在所述弹片主体上;以及
插头,固定在所述弹力臂的自由端,所述插头置于所述连接插槽内,并与所述馈电点焊接。
为解决上述技术问题,本发明采用的另一个技术方案是:一种电子装置,包括上述所述的天线组件,所述电子装置还包括:
显示组件,形成在所述壳体上。
为解决上述技术问题,本发明采用的另一个技术方案是:一种电子装置,包括上述所述的天线组件,所述电子装置还包括:
第一壳体,扣合在所述中框的一侧;和
显示组件,扣合在所述中框的另一侧。
以上方案,天线弹片采用插头设计,改变以往与中框的接触方式,使得插头可直接与中框进行插接,然后焊接固定,进而使得中框结构无需进行接触平面的加工,进而保障了中框结构的强度。
附图说明
图1揭露了本申请一实施例中电子装置的结构示意图;
图2揭露了本申请一实施例中第二壳体的结构示意图;
图3揭露了本申请一实施例中第二壳体和天线组件的结构示意图;
图4揭露了本申请一实施例中第二壳体和天线组件的结构示意图;
图5揭露了本申请一实施例中电路板和天线弹片一个视角的连接结构示意图;
图6揭露了本申请一实施例中电路板和天线弹片另一个视角的连接结构示意图;
图7揭露了本申请一实施例中天线弹片的结构示意图;
图8揭露了本申请一实施例中天线弹片部分结构示意图;
图9揭露了本申请一实施例中天线弹片部分结构示意图;
图10揭露了本申请一实施例中弹力臂和插头的结构示意图;
图11揭露了本申请一实施例中电子装置的部分结构示意图;
图12揭露了本申请另一实施例中电子装置的部分结构示意图;
图13是本发明电子装置一实施例的结构组成示意图;
图14是本申请电子装置一实施例的整体结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本发明作进一步的详细描述。特别指出的是,以下实施例仅用于说明本发明,但不对本发明的范围进行限定。同样的,以下实施例仅为本发明的部分实施例而非全部实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
作为在此使用的“电子装置”(也可被称为“终端”或“移动终端”或“电子设备”)包括,但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接,以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如,针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器,以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括,但不限于卫星或蜂窝电话;可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端;可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA;以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。
请参阅图1,其揭露了本申请一实施例中电子装置的结构示意图。电子装置000可以是多个电子设备中的任何一个,多个电子设备包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、计算器、可编程遥控器、寻呼机、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)、音频层3(MP3)播放器,便携式医疗设备以及数码相机及其组合等设备。
请参阅图1,电子装置000可包括显示组件100、第一壳体300、第二壳体500、天线组件700和电源900。
具体地,第一壳体300和第二壳体500可扣合形成机壳,能够起到保护其内部零件(例如,主板、天线组件700、电源900等)的作用,所以机壳也可以被称为“保护壳体”。天线组件700和电源900可安装在机壳内部。显示组件100可以形成在机壳上,用于显示信息。显示组件100、天线组件700可与电源900电连接,以便于电源900为显示组件100和天线组件700的正常运行提供电能。显示组件100和天线组件700也根据电子装置000的运行进行电连接。
需要指出的是,此处以及下文中的术语“第一”、“第二”......等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”......等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。
可以理解地是,对于“第一壳体”、“第二壳体”、“机壳”以及“壳体”等名称之间可以相互转换,例如“第一壳体”也可以被称为“第二壳体”。
请参阅图1,显示组件100可与电子装置000内的电子元件例如天线组件700和电源900、处理器等电连接,用于显示信息。再次参阅图1,显示组件100可包括盖板101及显示屏103。具体地,显示屏103嵌设于第二壳体500上,盖板101覆盖在显示屏103上以对显示屏103起保护作用。其中,盖板101可以由玻璃、塑料等透光性好的材料制成。显示屏103可包括非显示区102和显示区104。非显示区102设置于显示区104的一侧,或围设于显示区104的外围。在一实施例中,盖板101可以省略,显示屏103为柔性显示屏。在一实施例中,非显示区102可以省略,显示组件100为全面屏结构。在一实施例中,电子装置000可以省略显示组件100。
请参阅图1,第一壳体300可以是板状结构,其可以呈矩形或圆角矩形等,其可以由塑料、玻璃、陶瓷、纤维复合材料、金属(例如,不锈钢,铝等)、或其它合适的材料或这些材料的组合形成。在一些情况下,第一壳体300的一部分可以由电介质或其他低导电率材料形成。在其他情况下,第一壳体300或构成第一壳体300的至少一些结构可以由金属元件形成。
请参阅图1和图2,图2揭露了本申请一实施例中第二壳体500的结构示意图。第二壳体500可包括基板10和中框20。具体地,中框20可围设在基板10的四周,基板10与中框20连接。中框20可与第一壳体300扣合形成收容空间,以收容电子装置000的电子器件例如天线组件700、电源900以及处理器等。基板10可以将收容空间分割为第一空间和第二空间。其中,天线组件700和电源900可收容于第一空间,显示组件100可收容于第二空间。当然,第一空间还可以收容电子装置000的其他电子元件例如马达、麦克风、扬声器、耳机接口、通用串行总线接口、摄像头、距离传感器、环境光传感器、受话器以及处理器等功能组件中的一个、两个或多个。
可以理解地是,对于“第一空间”、“第二空间”以及“收容空间”等名称之间可以相互转换,例如“第一空间”也可以被称为“第二空间”,也可以被称为“收容空间”。
请参阅图1和图2,基板10可为板状结构,其可以呈矩形或圆角矩形等。基板10可采用和第一壳体300一样的材料制作而成,例如由塑料、陶瓷、纤维复合材料、金属(例如,不锈钢,铝等)、或其它合适的材料或这些材料的组合形成。基板10的边缘与中框20连接固定。基板10可以与第一壳体300相对设置,以便第一壳体300和基板10之间形成第一空间。基板10上设置了安装孔11以便于电子装置000内部的零件例如天线组件700、主板、显示组件100等安装在基板10上。当然,基板10也可以在安装孔11与螺栓的配合下,将第一壳体300和第二壳体500连接在一起。在一实施例中,基板10上设置容置槽12以对电子装置000内部的电子元件例如可挠性印刷电路板等让位,便于各个电子元件的安装、固定。容置槽12自基板10的表面向基板10内部凹陷形成。在一实施例中,基板10上还可以设置通孔13以便于第一空间与第二空间相通,便于电子装置000内部的电子元件可以从第一空间伸入第二空间,或从第二空间伸入第一空间。在一实施例中,基板10上可以设置分割板14,以将基板10分割为几个部位,以便于对基板10进行区域规划,便于每个部位上安装相适配的电子元件。例如基板10可以划分出安装天线组件700的区域,可以划分出安装电源900的区域。分隔板14还具有固定、支撑的作用。例如,分隔板14设置在第一空间,以支撑第一壳体300和第二壳体500的稳固连接,避免受到外部压力导致机壳损坏,或避免第一空间内的电子元件被挤压受损的问题。基本10被分隔板14分割地形式可以根据电子装置000内部的电子元件来确定。在一实施例中,分隔板14位于第一空间内,并向第一壳体300一侧延伸设置。分隔板14可以与基板10为一体结构,例如分隔板14向第一壳体300一侧凸伸设置。
请参阅图2,中框20可由多个边框(例如第一边框21、第二边框22、第三边框23和第四边框24)首尾相连而成。中框20为框状结构,其呈矩形或圆角矩形等。中框20可采用与第一壳体300一样的材质制作而成。中框20围设在基板10的边缘。例如,第一边框21、第二边框22、第三边框23和第四边框24依次首位连接围设在基板10的边缘。对于中框20的框架形状可以依据基板10、第一壳体300的形状制定,例如,基板10为三角形,围设在基板10边缘的中框20可以为三角形边框。中框20的一侧与第一壳体300扣合例如采用胶黏结、卡扣结构、螺接结构等形式固定在一起,以形成收容空间。中框20的另一侧可嵌设显示组件100,即,显示组件100在第二空间内嵌设在中框20上。在一实施例中,第二壳体500可以省略基板10。在一实施例中,第二壳体500省略基板10,中框20可与第一壳体300为一体结构,例如,中框20可自第一壳体300的边缘向显示组件100的一侧延伸设置。
可以理解地是,对于“第一边框”、“第二边框”、“第三边框”、“第四边框”以及“边框”等名称之间可以相互转换,例如“第一边框”也可以被称为“第二边框”,也可以被称为“第三边框”,也可以被称为“第四边框”,也可以被称为“边框”。
请参阅图2,第一边框21上设置了连接插槽30,用于安装天线组件700。连接插槽30位于第一空间内。第一边框21上可设置贯穿孔211,以便天线组件700穿过,以便安装按键,例如开机键、音量键等。
请参阅图2,第二边框22可设置贯穿孔221,以便于电子装置000内部的收容空间与外界连通,可便于安装麦克风、扬声器、耳机接口、通用串行总线接口、摄像头、距离传感器、环境光传感器、受话器等电子元件中的一个、两个或多个。第三边框23可设置贯穿孔,以便于电子装置000内部的收容空间与外界连通,第三边框23的贯穿孔与贯穿孔221的功能、作用可一致。在一实施例中,第三边框23的贯穿孔便于安装按键例如开机键、音量调节键等。在一实施例中,第三边框23的贯穿孔和贯穿孔221可以设置在其他边框上。在一实施例中,第三边框23的贯穿孔和贯穿孔221也可以设置在第一壳体300上。在一实施例中,第三边框23的贯穿孔和贯穿孔221也可以省略。在一实施例中,基板10和中框20可以为一体结构。在一实施例中,基板10和中框20可以组成为中框组件。
请参阅图2、图3和图4,图3揭露了本申请一实施例中第二壳体500和天线组件700的结构示意图,图4揭露了本申请一实施例中第二壳体500和天线组件700的结构示意图。天线组件700可包括电路板40、天线弹片50和辐射件60。具体地,电路板40固定在第一空间内,例如通过螺栓、安装孔11配合固定在基板10上。辐射件60形成在中框20例如第一边框21上。电路板40通过天线弹片50与辐射件60连接,使得辐射件60可收发信号。
请参阅图5和图6,图5和图6分别揭露了本申请一实施例中电路板40和天线弹片50不同视角的连接结构示意图。电路板40的边缘靠近连接插槽30的部位设置电连接位,以与天线弹片50电连接便于辐射件60收发信号,以便天线弹片50固定在电路板40上。电连接位可包括第一直插式定位孔41和第二直插式定位孔42。其中,电路板40在第一直插式定位孔41和第二直插式定位孔42设置触点,以便于电连接位与天线弹片50固定例如焊接固定、卡接固定,实现电连接。第一直插式定位孔41和第二直插式定位孔42相对设置。在一实施例中,电路板40上可以集成有马达、麦克风、扬声器、耳机接口、通用串行总线接口、摄像头、距离传感器、环境光传感器、受话器以及处理器等功能组件中的一个、两个或多个。
可以理解地是,对于“第一直插式定位孔”、“第二直插式定位孔”以及“直插式定位孔”等名称之间可以相互转换,例如“第一直插式定位孔”也可以被称为“第二直插式定位孔”。
请参阅图5、图6、图7、图8和图9,图7揭露了本申请一实施例中天线弹片50的结构示意图,图8揭露了本申请一实施例中天线弹片50部分结构示意图,图9揭露了本申请一实施例中天线弹片50部分结构示意图。天线弹片50为金属件,便于电路板40和辐射件60电连接。天线弹片50可通过金属板材例如钢板、铜板、合金板等弯折一体成型,可节省原料及加工成本。天线弹片50可包括卡扣片51、活动插脚52、抵接部53、弹力臂54和插头55。其中,卡扣片51和活动插脚52配合可将天线弹片50固定在电路板40上。弹力臂54的固定端与卡扣片51连接固定,弹力臂54的自由端连接固定插头55。插头55用于置于连接插槽30内与第一边框21连接固定,例如采用锡焊的方式连接固定,实现与辐射件60电连接。抵接部53用于抵接弹力臂54,以便保持弹力臂54的弹性性能。
具体地,卡扣片51为片状结构。卡扣片51位于电路板40与第一边框21之间,可设置在电路板40的边缘上。卡扣片51朝向基板10的一端向电路板40一侧弯折以形成卡扣端511,用于在电路板40朝向基板10一侧与电路板40抵接。卡扣片51在中部位置向电路板40一侧向弯折设置以形成凸部512,用于在电路板40远离基板10一侧与电路板40抵接,以便与卡扣端511、活动插脚52配合,实现天线弹片50与电路板40地固定连接。卡扣端511与凸部512之间的距离可等于电路板40在厚度方向上的距离,便于卡扣片51与电路板40的卡固。可以理解地,卡扣端511和凸部512可形成卡扣部。
活动插脚52自卡扣片51远离基板10的一端向远离第一边框21的一侧延伸设置,用于与电连接位连接固定。活动插脚52可包括第一活动插脚521和第二活动插脚522。具体的,第一活动插脚521和第二活动插脚522相对设置。第一活动插脚521用于与第一直插式定位孔41插接固定,实现天线弹片50与电路板40的电连接。第二活动插脚522用于与第二直插式定位孔42插接固定,实现天线弹片50与电路板40的电连接。在一实施例中,活动插脚52在与凸部512相对的位置向天线主体51一侧凸伸设置限位部,例如第一活动插脚521向天线主体51一侧凸伸设置第一限位部5211,便于在第一活动插脚521与第一直插式定位孔41插接固定时,第一限位部5211位于电路板40远离基本10一侧,且与电路板40抵接。例如第二活动插脚522向天线主体51一侧凸伸设置第二限位部5221,便于在第二活动插脚522与第二直插式定位孔42插接固定时,第二限位部5211位于电路板40远离基本10一侧,且与电路板40抵接。在一实施例中,卡扣片51和活动插脚52可以组成弹片主体。在一实施例中,卡扣片51可以省略,仅由活动插脚52与电路板40固定。
可以理解地是,对于“第一活动插脚”、“第二活动插脚”以及“活动插脚”等名称之间可以相互转换,例如“第一活动插脚”也可以被称为“第二活动插脚”。
抵接部53位于卡扣片51远离基板10的一端,用于与弹力臂54抵接。抵接部53可包括第一抵接部531和第二抵接部532。其中,第一抵接部531和第二抵接部532相对设置。第一抵接部531和第二抵接部532分别自卡扣片51的两侧延伸设置。第一抵接部531向第二抵接部532一侧延伸设置,以便与弹力臂54抵接。第二抵接部532向第一抵接部531一侧延伸设置,以便与弹力臂54抵接。在一实施例中,可省略第一抵接部531和第二抵接部532中的一个。在一实施例中,抵接部53可以省略。
可以理解地是,对于“第一抵接部”、“第二抵接部”以及“抵接部”等名称之间可以相互转换,例如“第一抵接部”也可以被称为“第二抵接部”。
弹力臂54自卡扣片51远离基板10一侧的端部延伸设置,并向第一边框21一侧延伸设置。弹力臂54的固定端位于第一活动插脚521和第二活动插脚522之间,弹力臂54靠近固定端的部分为弹力部541,弹力部541为弹力臂54弹性形变形成。弹力臂54与第一抵接部531朝向卡扣片51一侧的表面抵接,与第二抵接部532朝向卡扣片51一侧的表面抵接。弹力臂54的自由端连接固定插头55。
插头55与弹力臂54的自由端连接固定,用于与第一边框21连接,实现与辐射件60的电连接。插头55可用于伸入连接插槽30内,并通过锡焊实现固定连接。
插头55为金属片围设而成的管状结构,可使得插头55与中框20的接触面积大,提升导电性能。
在一实施例中,插头55的延伸方向与弹力臂54的延伸方向一致。在一实施例中,插头55的壁体开设流通孔551,便于焊锡通过流通孔551填充插头55在连接插槽30内的剩余空间。在一实施例中,流通孔551均布在壁体上。在一实施例中,流通孔551为壁体采用冲压的方式形成。
在一实施例中,插头55的壁体外表面还设置了凸点552。凸点552为壁体采用冲压的方式形成,即凸点552自壁体向壁体的外表面一侧凸伸设置,凸点552可增大与焊锡的接触面积防止插头55脱落。在一实施例中,插头55在凸点552处设置冲压孔553。冲压孔553由壁体采用冲压的方式制作凸点552的时候形成。冲压孔553的作用可与流通孔551的作用一致,便于焊锡通过冲压孔553填充插头55在连接插槽30内的剩余空间。在一实施例中,壁体可开设开口554。在一实施例中,凸点552和冲压孔553可均布在壁体上。
在一实施例中,插头55可为圆形管状结构,也可以为方管结构,当然也可以为径向截面为多边形的管状结构,可以理解地,插头的具体形状可以根据实际需要进行改变,在此并不做过多赘述。
在一实施例中,插头55可为圆形管状结构,其一端的径向截面的直径较另一端径向截面的直径小,可以增大插头55与第一边框21的连接强度。在一实施例中,插头55在延伸方向上,与延伸方向垂直的截面直径渐变。
可以理解地,插头55在延伸方向上,插头55的一端的与延伸方向垂直的截面面积,较另一端的与延伸方向垂直的截面面积小,可以增大插头55与第一边框21的连接强度。请参阅图5,插头55在延伸方向上,远离弹力臂54的一端的与延伸方向垂直的截面面积,较靠近弹力臂54的一端的与延伸方向垂直的截面面积小。在一实施例中,插头55在延伸方向上,与延伸方向垂直的截面面积渐变。
在一实施例中,请参阅图10,其揭露了本申请一实施例中弹力臂54和插头55的结构示意图。插头55为片状结构。在一实施例中,插头55也可以为网格状结构,可以增大插头55与第一边框21的连接强度。
请参阅图4和图11,图11揭露了本申请一实施例中电子装置000的部分结构示意图。第一边框21向第三边框22一侧凸伸设置安装台212。安装台212位于第一空间内。安装台212远离基板10一侧的表面开设连接插槽30,用于与插头55锡焊连接。连接插槽30内设置有馈电点,以便插头55在连接插槽30内与馈电点电连接,实现插头55与辐射件60的电连接。
请参阅图12,图12揭露了本申请另一实施例中电子装置000的部分结构示意图。第一边框21朝向第三边框22一侧开设连接插槽30,用于与插头55锡焊连接。连接插槽30内设置有馈电点,以便插头55在连接插槽30内与馈电点电连接,实现插头55与辐射件60的电连接。
在一实施例中,中框20上的连接插槽30为圆形插槽,直径可在0.5-3mm之间。连接插槽30的设置对中框20结构影响小,可在保证中框20的结构强度的情况下,节省加工成本。在一实施例中,连接插槽30的直径为2mm。
请参阅图2和图3,辐射件60设置在第一边框21上。在一实施例中,辐射件60由第一边框21隔断形成,辐射件60通过天线弹片50实现与电路板40的连接。
在一实施例中,辐射件60可包括多个辐射件,例如第一辐射件61、第二辐射件62、第三辐射件63和第四辐射件64,以便增加辐射件60的信号辐射强度,增加电子装置000收发信号的效率。
可以理解地是,对于“第一辐射件”、“第二辐射件”、“第三辐射件”以及“辐射件”等名称之间可以相互转换,例如“第一辐射件”也可以被称为“第二辐射件”,也可以被称为“第三辐射件”,也可以被称为“辐射件”。
第四辐射件64通过一馈电点和天线弹片50的插头55电连接到电路板40以实现信号的传输。第一辐射件61、第二辐射件62和第三辐射件63均通过与第四辐射件64耦合以实现信号的传输,以及第一辐射件61、第二辐射件62和第三辐射件63可通过一馈电点和另一个天线弹片50的插头55电连接到电路板40实现接地。
在一实施例中,可以采用热塑成型工艺将第一辐射件61的部分或全部结构包裹在第一边框21内。在一实施例中,第一辐射件61可以在第四辐射件64的耦合激励下,可以收发低频段(700-960MHz)以及高频段(2300-2690MHz)的信号。需要说明的是,该第一辐射件61并不限于收发低频段以及中频段的信号,还可以收发其他信号。
在一实施例中,可以采用热塑成型工艺将第二辐射件62的部分或全部结构包裹在第一边框21内。在一实施例中,第二辐射件62可以在第四辐射件64的耦合激励下,可以收发中频段(1710-2170MHz)的信号。需要说明的是,该第二辐射件62并不限于收发低频段以及中频段的信号,还可以收发其他信号。
在一实施例中,可以采用热塑成型工艺将第三辐射件63的部分或全部结构包裹在第一边框21内。在一实施例中,第三辐射件63可以在第四辐射件64的耦合激励下,可以收发低频段(700-960MHz)以及中高频段(1710-2700MHz)的信号。需要说明的是,该第一辐射件61并不限于收发低频段以及中频段的信号,还可以收发其他信号。
在一实施例中,第一辐射件61、第二辐射件62、第三辐射件63可以全部或部分省略。在一实施例中,请参阅图3,第一辐射件61、第二辐射件62和第三辐射件63在一条直线上,并且分别与第四辐射件64相对设置,在一实施例中,第一辐射件61、第二辐射件62和第三辐射件63所在直线,与第四辐射件64的延伸方向平行。
在一实施例中,第一壳体300和第二壳体500组成的机壳,可以作为天线组件700的壳体,以成为天线组件700的一部分。
进一步地,本申请实施例还提供一种电子装置,请一并参阅图13和图14,图13是本发明电子装置一实施例的结构组成示意图,图14是本申请电子装置一实施例的整体结构示意图。该电子装置200可以为手机、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备等。本实施例图示以手机为例。该电子装置200的结构可以包括RF电路210、存储器220、输入单元230、显示单元240(即上述实施例中的显示屏组件100)、传感器250、音频电路260、wifi模块270、处理器280以及电源290等。其中,RF电路210、存储器220、输入单元230、显示单元240、传感器250、音频电路260以及wifi模块270分别与处理器280连接。电源290用于为整个电子装置200提供电能。
具体而言,RF电路210用于接发信号(可为上述实施例中的天下组件700)。存储器220用于存储数据指令信息。输入单元230用于输入信息,具体可以包括触控面板231以及操作按键等其他输入设备232。显示单元240则可以包括显示面板241等。传感器250包括红外传感器、激光传感器等,用于检测用户接近信号、距离信号等。扬声器261以及传声器(或者麦克风,或者受话器组件)262通过音频电路260与处理器280连接,用于接发声音信号。wifi模块270则用于接收和发射wifi信号。处理器280用于处理电子装置的数据信息。
以上所述仅为本发明的实施方式,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (15)
1.一种天线弹片,其特征在于,包括:
弹片主体;
弹力臂,所述弹力臂的固定端固定在所述弹片主体上;以及
插头,固定在所述弹力臂的自由端。
2.根据权利要求1所述的天线弹片,其特征在于,所述插头为金属片围设而成的管状结构。
3.根据权利要求2所述的天线弹片,其特征在于,所述插头的壁体开设流通孔。
4.根据权利要求2或3所述的天线弹片,其特征在于,所述插头的壁体外表面设置有凸点。
5.根据权利要求4所述的天线弹片,其特征在于,所述插头在所述凸点处设置冲压孔。
6.根据权利要求2或3所述的天线弹片,其特征在于,所述插头的垂直于所述插头延伸方向的截面面积渐变。
7.根据权利要求1-3任一项所述的天线弹片,其特征在于,所述弹片主体包括:
卡扣片,设置所述弹力臂,在一端设置卡扣部;以及
活动插脚,设置在所述卡扣片上。
8.根据权利要求7所述的天线弹片,其特征在于,所述活动插脚向所述卡扣部一侧延伸设置,并与所述卡扣部相对设置。
9.根据权利要求8所述的天线弹片,其特征在于,所述卡扣部包括:
卡扣端,自所述卡扣片的端部向所述活动插脚一侧弯折设置;以及
凸部,自所述卡扣片的中部向所述活动插脚一侧弯折设置,所述活动插脚与所述凸部相对应的部位设置限位部,所述限位部自所述活动插脚向所述卡扣片一侧凸伸设置。
10.根据权利要求7所述的天线弹片,其特征在于,所述天线弹片还包括:
第一及第二抵接部,相对设置,分别自所述卡扣片的两侧向远离所述卡扣部一侧延伸设置,所述第一抵接部向所述第二抵接部一侧延伸设置,所述第二抵接部向所述第一抵接部一侧延伸设置;
所述第一抵接部靠近所述卡扣部一侧的表面与所述弹力臂抵接,和/或所述第二抵接部靠近所述卡扣部一侧的表面与所述弹力臂抵接。
11.一种天线组件,其特征在于,包括权利要求1-10任一项所述的天线弹片,所述天线组件还包括:
辐射件;
壳体,设置有所述辐射件和连接插槽,所述连接插槽内设置有所述辐射件的馈电点,所述插头置于所述连接插槽内,并与所述馈电点焊接;和
电路板,设置在所述壳体上,所述弹片主体固定在所述电路板上。
12.一种天线组件,其特征在于,包括:
中框,包括:
基板;和
边框,围设在所述基板周围,所述边框开设有连接插槽;
辐射件,设置在所述边框上,所述辐射件的馈电点设置在所述连接插槽内;
弹片主体;
弹力臂,所述弹力臂的固定端固定在所述弹片主体上;以及
插头,固定在所述弹力臂的自由端,所述插头置于所述连接插槽内,并与所述馈电点焊接。
13.根据权利要求12所述的天线组件,其特征在于,所述插头为圆形管状结构,所述插头的垂直于所述插头延伸方向的截面面积渐变。
14.一种电子装置,其特征在于,包括权利要求11所述的天线组件,所述电子装置还包括:
显示组件,形成在所述壳体上。
15.一种电子装置,其特征在于,包括权利要求12或13所述的天线组件,所述电子装置还包括:
第一壳体,扣合在所述中框的一侧;和
显示组件,扣合在所述中框的另一侧。
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