CN110299613B - 移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种移动终端，移动终端包括电路板、弹片、前壳、导电件和外框。弹片为金属材质且与电路板电连接；前壳与电路板连接，前壳上开设有通孔；导电件为金属材质，导电件穿设于通孔内并与弹片抵接且电连接；外框为金属材质，外框设于前壳的外周并与导电件电连接。上述移动终端，通过在前壳上开设通孔，将导电件穿设于通孔内，前壳能够对导电件予以有效地支撑；通过外框与导电件电连接，导电件与弹片电连接，弹片与电路板电连接，外框即可与电路板电连接以作为天线使用。外框与电路板的连接结构简单且具有较高的可靠性，上述结构还能使得外框与电路板之间的电阻较低，有利于移动终端接收和发射信号。

Description

移动终端

技术领域

本申请涉及移动终端的技术领域。

背景技术

手机、平板等移动终端的金属边框一般可用作天线，以利于移动终端接收或发射信号。金属边框作为天线时，需要与移动终端的电路板电连接，但金属边框与电路板之间的电连接的可靠性较低。

发明内容

本申请实施例提供一种移动终端，以解决金属边框与电路板之间的电连接的可靠性较低的问题。

一种移动终端，包括：

电路板；

弹片，为金属材质且与所述电路板电连接；

前壳，与所述电路板连接，所述前壳上开设有通孔；

导电件，为金属材质，所述导电件穿设于所述通孔内并与所述弹片抵接且电连接；及

外框，为金属材质，所述外框设于所述前壳的外周并与所述导电件电连接。

在其中一个实施例中，所述外框包括相背设置的外壁和内壁，所述导电件向所述外框所在的一侧外凸于所述前壳的表面上，且所述导电件焊接于所述内壁上。

在其中一个实施例中，所述导电件与所述内壁的焊接方式为超声波焊或钎焊。

在其中一个实施例中，所述前壳与所述外框之间设有点胶层，所述前壳与所述外框通过所述点胶层连接。

在其中一个实施例中，所述前壳的朝向所述外框的表面上设有凸耳，所述外框上开设有凹槽，所述凸耳卡设于所述凹槽内。

在其中一个实施例中，所述导电件包括连接部、限位部和延伸部，所述连接部、所述限位部和所述延伸部一体成型，且所述限位部位于所述连接部与所述延伸部之间；所述连接部连接于所述外框上，所述延伸部与所述弹片抵接，所述限位部能够与所述通孔的孔壁抵接，以限制所述导电件沿所述移动终端的长度方向的移动。

在其中一个实施例中，所述连接部的横截面的形状为优弧弓，所述通孔包括相互连通的第一孔和第二孔，所述第一孔相对所述第二孔更靠近所述外框，所述第一孔的横截面的形状为优弧弓；所述连接部穿过所述第一孔向所述外框所在的一侧外凸，所述限位部至少部分容置于所述第二孔内。

在其中一个实施例中，所述延伸部为板状，所述延伸部包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面朝向所述电路板所在的一侧并与所述弹片抵接，所述第二表面连接于所述前壳上。

在其中一个实施例中，所述弹片包括抵接部、弯折部和固定部，所述抵接部、所述弯折部和所述固定部一体成型，所述弯折部位于所述抵接部和所述固定部之间，且所述弯折部沿所述移动终端的厚度方向延伸；所述固定部与所述电路板电连接，所述抵接部抵接于所述导电件上。

在其中一个实施例中，所述弹片还包括一体成型于所述固定部上的凸起，所述电路板上开设有插孔，所述凸起插设于所述插孔内。

在其中一个实施例中，所述弹片还包括连接于所述弯折部和所述固定部之间的变形部，所述变形部、所述固定部和所述弯折部一体成型，所述变形部与所述固定部形成U形槽。

在其中一个实施例中，所述导电件的材质为铜，所述外框的材质为铝合金或不锈钢。

上述移动终端，通过在前壳上开设通孔，将导电件穿设于通孔内，前壳能够对导电件予以有效地支撑；通过外框与导电件电连接，导电件与弹片电连接，弹片与电路板电连接，外框即可与电路板电连接以作为天线使用。外框与电路板的连接结构简单且具有较高的可靠性，上述结构还能使得外框与电路板之间的电阻较低，有利于移动终端接收和发射信号。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一实施例中移动终端的爆炸图；

图2为图1所示移动终端的主视图；

图3为图2所示移动终端的A处放大示意图；

图4为图3所示移动终端沿B-B处的剖视图；

图5为图1所示移动终端的C处放大示意图；

图6为图1所示移动终端的导电件的立体图；

图7为图1所示移动终端的弹片的立体图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

作为在此使用的“通信终端”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。

参考图1和图2，在一实施例中，移动终端10为智能手机，移动终端10包括电路板100、弹片200、前壳300、导电件400和外框500。外框500为金属材质，外框500设于前壳300的外周并对前壳300形成包围结构以对前壳300起到保护和支撑作用。进一步，外框500的材质可以为铝合金或不锈钢。金属材质的外框500可与移动终端10的电路板100电连接，以将外框500作为天线使用，从而有利于移动终端10发射或接收信号。前壳300的材质为塑胶，前壳300可通过注塑成型的方式制成。采用注塑成型加工可在前壳300上形成复杂的支撑结构，以将移动终端10的电池模块、电路板100、显示屏等电子元器件安装于前壳300上，并使得这些电子元器件在移动终端10内部能够可靠地定位。在一实施例中，移动终端10还可以包括电池盖(图未示)，显示屏连接于外框500的厚度方向的一侧，电池盖盖设于外框500的厚度方向的另一侧，电池盖可以遮挡移动终端10内部的电子元器件，并对移动终端10内部的电子元器件起到保护作用。

电路板100连接于前壳300上。在一实施例中，电路板100采用螺纹连接的方式可拆卸地连接于前壳300上，从而在前壳300上可靠的定位。在一实施例中，电路板100为印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)。在一实施例中，弹片200为金属材质且与电路板100电连接。在一实施例中，弹片200的材质为铜合金。弹片200采用冲压成型的方式制成，弹片200具有一定的弹性。在一实施例中，前壳300上开设有通孔310，金属材质的导电件400穿设于通孔310内并与弹片200抵接形成电连接。由于弹片200具有一定的弹性，因而可以对导电件400形成预紧力，以保证导电件400与弹片200之间的电连接的可靠性。在一实施例中，导电件400的材质为铜或铜的合金。导电件400具有较好的电导率，导电件400进一步与金属材质的外框500电连接，从而使得金属外框500与电路板100电连接，金属材质的外框500即用作移动终端10的天线。

上述移动终端10，通过在前壳300上开设通孔310，将导电件400穿设于通孔310内，前壳300能够对导电件400予以有效地支撑。通过外框500与导电件400电连接，导电件400与弹片200电连接，弹片200与电路板100电连接，外框500即可与电路板100电连接以作为天线使用。外框500与电路板100的连接结构简单且具有较高的可靠性。由于外框500可以与导电件400形成稳定的电连接，导电件400也可以与弹片200形成稳定的电连接，导电件400与外框500之间没有其他复杂的连接结构，因而能使得外框500与电路板100之间的电阻较低，有利于移动终端10接收和发射信号。采用上述结构作为移动终端10的天线时，可以将移动终端10的外框500做得更窄，以形成超窄边框，进而有利于提升移动终端10的美观性。

参考图3和图4，在一实施例中，外框500呈条状，外框500包括相背设置的外壁510和内壁520。其中，外壁510为用户可以直接接触的部分，内壁520朝向移动终端10的内部。导电件400穿过前壳300的通孔310后，向外框500所在的一侧外凸于前壳300的表面上。导电件400外凸于前壳300的部分焊接在外框500的内壁520上。进一步，在一实施例中，导电件400与内壁520的焊接方式为超声波焊或钎焊。采用超声波焊或钎焊的方式，不仅有利于导电件400牢固连接于外框500的内壁520上，而且能保证导电件400与外框500的电连接的可靠性。以超声波焊为例，超声波焊具有快速、节能、熔合强度高、导电性好、无火花、接近冷态加工等优点。由于超声波焊不存在热传导与电阻率等问题，因此能够对导电件400和外框500进行有效地焊接，以提升导电件400与外框500连接的可靠性。

在一实施例中，前壳300与外框500之间设有点胶层(未图示)，前壳300与外框500通过点胶层连接。采用点胶层连接的方式，有利于简化前壳300与外框500的连接结构，并能够保证前壳300与外框500之间的连接可靠性。参考图5，在一实施例中，前壳300的朝向外框500的表面上设有凸耳320，外框500上的内壁520向外壁510所在的一侧凹陷形成凹槽530，凸耳320能够卡设于凹槽530内，以使外框500与前壳300连接为一体。在一实施例中，凸耳320的横截面大致呈劣弧弓形，凸耳320的两端向外框500凸出的宽度较窄，凸耳320的中部向外框500凸出的宽度较宽。上述结构有利于凸耳320嵌入凹槽530内，通过凹槽530与凸耳320的配合可实现前壳300与外框500的组装定位，并有利于凸耳320与外框500的可靠连接。

参考图6，在一实施例中，导电件400包括连接部410、限位部420和延伸部430，连接部410、限位部420和延伸部430一体成型，且限位部420位于连接部410与延伸部430之间。连接部410连接于外框500上并与外框500电连接，延伸部430与弹片200抵接并与弹片200电连接，限位部420能够与通孔310的孔壁抵接，以限制导电件400沿移动终端10的长度方向的移动。

具体地，在一实施例中，连接部410的横截面的形状为优弧弓。同时参考图4，通孔310包括相互连通的第一孔311和第二孔313，第一孔311相对第二孔313更靠近外框500，第一孔311的横截面的形状为优弧弓。连接部410穿过第一孔311向外框500所在的一侧外凸，限位部420至少部分容置于第二孔313内。由于连接部410的横截面的形状为优弧弓，且第一孔311与连接部410的形状相匹配，连接部410穿设于第一孔311内后，优弧弓的形状可以防止导电件400在第一孔311内转动，从而有利于导电件400在前壳300上可靠地定位。例如，将连接部410设置为上述结构，导电件400插入通孔310内后，在导电件400与外框500的焊接过程中导电件400不会发生转动，从而有利于提升导电件400与前壳300的装配精度。

参考图6，在一实施例中，延伸部430为板状，延伸部430包括相背设置的第一表面431和第二表面433，第一表面431朝向电路板100所在的一侧并与弹片200抵接，第二表面433连接于前壳300上。具体地，在一实施例中，限位部420的横截面的形状大致呈圆角矩形，延伸部430一体成型于限位部420上并沿移动终端10的长度方向延伸。在一实施例中，在移动终端10的厚度方向上，延伸部430的最大厚度与限位部420的最大厚度的比值为1:6～1:2。延伸部430的厚度较小时，既能节省延伸部430的材料，又能节省延伸部430的安装空间，以使移动终端10的内部的电子元器件的布置较为紧凑。通过将延伸部430设置为板状，既能使得延伸部430的第二表面433与前壳300能够形成较大的接触面积以利于延伸部430与前壳300的稳定连接，又能使得延伸部430的第一表面431与弹片200的抵接区域具有较大的面积，从而为弹片200与导电件400提供较大的装配空间。例如，弹片200具有弹性，导电件400的上述结构使得弹片200在装配过程中可以在延伸部430的第一表面431上滑动，以使弹片200在变形过程中能够与导电件400保持可靠的电连接。

参考图7，在一实施例中，弹片200包括抵接部210、弯折部220和固定部230，抵接部210、弯折部220和固定部230一体成型，弯折部220位于抵接部210和固定部230之间，且弯折部220沿移动终端10的厚度方向延伸。固定部230与电路板100电连接，抵接部210抵接于导电件400上。在一实施例中，弹片200还包括一体成型于固定部230上的凸起240，凸起240可以搭接于电路板100的边缘上，对电路板100的边缘形成半包结构，凸起240有利于弹片200在电路板100上的定位。在一实施例中，电路板100上可以开设有插孔，凸起240可以插设于插孔内，以使弹片200在电路板100上可靠地定位。弹片200的凸起240插设于插孔内后，还可以在凸起240与电路板100的连接部410位采用锡焊的方式增加弹片200与电路板100的电连接的可靠性。

在一实施例中，弹片200还可以包括连接于弯折部220和固定部230之间的变形部250，变形部250、固定部230和弯折部220一体成型，变形部250与固定部230形成U形槽。上述设置，使得变形部250与固定部230之间存在变形空间，当变形部250的背向固定部230的一侧受到压力时，变形部250产生变形，U形槽的宽度减小，从而可以增大弹片200的抵接部210与导电件400的延伸部430之间的预紧力，以使弹片200与导电件400的电连接的可靠性增加。例如，在一实施例中，变形部250的背向固定部230的一侧可以抵接于电池盖上，电池盖可以对变形部250产生一定的压力，进而使得弹片200的抵接部210与导电件400的延伸部430之间形成更可靠的电连接。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (12)

1.一种移动终端，其特征在于，包括：

电路板；

弹片，为金属材质且与所述电路板电连接；

前壳，与所述电路板连接，所述前壳上开设有通孔，所述通孔包括横截面形状为优弧弓的第一孔；

导电件，为金属材质且包括连接部、限位部和延伸部，所述限位部连接于所述连接部与所述延伸部之间，所述连接部的横截面的形状为优弧弓且穿设于所述第一孔内，所述限位部与所述通孔的孔壁抵接，以限制所述导电件沿所述移动终端的长度方向的移动，所述延伸部与所述弹片抵接且电连接；及

外框，为金属材质，所述外框设于所述前壳的外周且所述外框包括相背设置的外壁和内壁，所述连接部向所述外框所在的一侧外凸于所述前壳的表面上，且所述连接部焊接于所述内壁并与所述外框电连接。

2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述导电件与所述内壁的焊接方式为超声波焊。

3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述导电件与所述内壁的焊接方式为钎焊。

4.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述前壳与所述外框之间设有点胶层，所述前壳与所述外框通过所述点胶层连接。

5.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述前壳的朝向所述外框的表面上设有凸耳，所述外框上开设有凹槽，所述凸耳卡设于所述凹槽内。

6.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述连接部、所述限位部和所述延伸部一体成型。

7.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述通孔包括连通于所述第一孔的第二孔，所述第一孔相对所述第二孔更靠近所述外框；所述限位部至少部分容置于所述第二孔内。

8.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述延伸部为板状，所述延伸部包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面朝向所述电路板所在的一侧并与所述弹片抵接，所述第二表面连接于所述前壳上。

9.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述弹片包括抵接部、弯折部和固定部，所述抵接部、所述弯折部和所述固定部一体成型，所述弯折部位于所述抵接部和所述固定部之间，且所述弯折部沿所述移动终端的厚度方向延伸；所述固定部与所述电路板电连接，所述抵接部抵接于所述导电件上。

10.根据权利要求9所述的移动终端，其特征在于，所述弹片还包括一体成型于所述固定部上的凸起，所述电路板上开设有插孔，所述凸起插设于所述插孔内。

11.根据权利要求9所述的移动终端，其特征在于，所述弹片还包括连接于所述弯折部和所述固定部之间的变形部，所述变形部、所述固定部和所述弯折部一体成型，所述变形部与所述固定部形成U形槽。

12.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述导电件的材质为铜，所述外框的材质为铝合金或不锈钢。

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