CN216903338U - 弹片连接结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种弹片连接结构及电子设备，弹片连接结构包括相互连接的第一连接端和第二连接端，第一连接端包括第一接触部，且第一接触部与电子设备内部的第一导体弹性抵接并导通，第二连接端与电子设备内部的绝缘件可拆卸连接，且第二连接端与电子设备内部的第二导体抵接并导通。本申请实施例在实现电子设备内第一导体和第二导体导通的同时，有助于降低电子设备的制造成本。

Description

弹片连接结构及电子设备

技术领域

本申请涉及通信技术领域，特别涉及一种弹片连接结构及电子设备。

背景技术

为了避免对电子设备比如手机内的电器件造成电磁干扰，手机内的电器件比如天线等需要与手机内的中框参考地导通。

目前，电子设备比如手机的天线通常设在手机的壳体上，比如柔性电路板FPC天线一般位于中框的头部和底部上，并覆盖中框的四个角落，FPC天线与手机的电路板之间具有一段距离，以满足手机上天线的辐射需求。现有的电子设备比如手机内，FPC天线通常通过弹片与手机内的中框参考地连接，从而通过弹片实现FPC天线与中框参考地的接触导通。其中，弹片通常焊接到手机的中框上，并通过螺钉等紧固件锁合到中框参考地上。

然而，弹片电焊到手机的中框上，这样会造成手机的制造成本较高。

实用新型内容

本申请提供了一种弹片连接结构及电子设备，有助于降低电子设备的制造成本。

本申请实施例第一方面提供一种弹片连接结构，应用于电子设备，弹片连接结构包括相互连接的第一连接端和第二连接端，第一连接端包括第一接触部，且第一接触部与电子设备内部的第一导体弹性抵接并导通，第二连接端与电子设备内部的绝缘件可拆卸连接，且第二连接端与电子设备内部的第二导体抵接并导通。

本申请实施例通过在弹片连接结构上设置第二连接端，且将第二连接端与第一连接端连接，这样在通过第一连接端上的第一接触部与电子设备内的第一导体弹性抵接时，第一连接端可以通过第二连接端与电子设备内部的第二导体抵接并导通，从而实现第一导体和第二导体的导通，以便形成第一导体到第二导体之间的信号传输通路。与此同时，相较于现有的弹片的固定方式，本申请实施例通过第二连接端的设置，一方面能够便于弹片连接结构与绝缘件的可拆卸连接，实现弹片连接结构在电子设备内的固定，有助于降低电子设备的制造成本，另一方面能够利用电子设备内部的绝缘件实现对第一连接端的固定，使得弹片连接结构在电子设备内可安装位置的选择性更多。

在一种可能的实现方式中，第二连接端通过紧固件与绝缘件和第二导体可拆卸连接。这样在实现将弹片连接结构固定在电子设备内，与第一导体和第二导体抵接并导通的同时，无需通过焊接的方式固定弹片连接结构，以便于弹片连接结构在电子设备内的固定，有助于降低电子设备的制造成本。与此同时，通过紧固件可以将第二连接端与第二导体紧密连接，有助于增强第一导体和第二导体导通的稳定性和可靠性。

在一种可能的实现方式中，第二连接端上设有供紧固件穿过的通孔，紧固件穿过通孔和绝缘件，以连接第二连接端和第二导体。

这样通过通孔的设置，能够便于通过紧固件穿过第二连接端，以实现第二连接端与第二导体的可拆卸连接。

在一种可能的实现方式中，第二连接端覆盖在绝缘件的部分表面上，并与第二导体抵接并导通。这样通过将第二连接端覆盖在部分绝缘件的表面上，能够便于第二连接端与第二导体的抵接和导通，从而有助于实现第一导体和第二导体导通。

在一种可能的实现方式中，第二连接端包括基板和第二接触部，第二接触部位于基板朝向电子设备边缘的一侧，第二接触部由基板的边缘延伸并覆盖在绝缘件的部分表面，且第二接触部与第二导体抵接并导通，第二连接端通过第二接触部与绝缘件卡接。

这样通过第二接触部的设置，一方面可以将第二连接端与第二导体导通，从而实现第一导体和第二导体导通，另一方面可以与绝缘件卡接，使得弹片连接结构与绝缘件的固定更加牢靠，从而进一步增强第一导体和第二导体导通的稳定性和可靠性。

在一种可能的实现方式中，第二接触部的第一端和基板连接，第二接触部的第二端由基板的边缘延伸至绝缘件的与基板相对的一侧。

这样可以增大第二接触部与第二导体的抵接面积，使得第二连接端与第二导体之间的连接更加稳定和可靠，以进一步增强第一导体和第二导体导通的稳定性和可靠性。

在一种可能的实现方式中，第二接触部包括连接段，连接段连接在第一端和第二端之间，第二接触部和基板之间构成用于容设绝缘件的容设空间。

这样通过容设空间的设置，一方面可以使得第二接触部的第二端部覆盖在绝缘件上，以便于实现第二连接端与绝缘件的卡接，另一方面可以通过绝缘件将第二接触部的第二端与第二导体紧密连接，以增强第二接触部与第二导体之间的连接的稳定性和可靠性。

在一种可能的实现方式中，第二接触部的第二端为和基板平行的板状结构。这样通过板状结构的设置，不仅可以增大第二接触部的第二端与第二导体的抵接面积，而且可以使得绝缘件保持在同一水平上，从而使得第一接触部始终与第一导体抵接并导通。

在一种可能的实现方式中，第二接触部包括插接于绝缘件内的插接段，插接段由第二端的边缘延伸，且插接段插接在绝缘件上。

这样通过插接段的设置，可以加强第二连接端在绝缘件上的固定效果，以实现弹片连接结构与绝缘件的稳固连接，从而进一步增强第一导体和第二导体导通的稳定性和可靠性。

在一种可能的实现方式中，基板的边缘还设有卡合部，卡合部与绝缘件的边缘相卡合。这样通过卡合部的设置，一方面可以进一步避免绝缘件与第二连接端发生相对移动，便于固定与绝缘件的进一步连接固定的同时，能够确保第一导体和第二导体导通的稳定性和可靠性。

在一种可能的实现方式中，基板的边缘还设有至少两个卡合部，卡合部位于基板的周侧。这样可以通过卡合部进一步对第二连接端相对于绝缘件的移动进行限位，以避免第二连接端相对于绝缘件发生相对移动。

在一种可能的实现方式中，卡合部分布于第二接触部的两侧。这样在确保卡合部与绝缘件卡接的同时，能够便于弹片连接结构在绝缘件上的设置。

在一种可能的实现方式中，卡合部为基板的边缘上朝向绝缘件弯折的折边。这样通过折边的设置，能够便于实现第二连接端与绝缘件的卡接。

在一种可能的实现方式中，弹片连接结构还包括连接部，第一连接端通过连接部与第二连接端连接。这样通过连接部的设置，可以对弹片连接结构上第一接触部的位置进行调整，使得第一接触部在弹片连接结构上的位置自由度更高。

在一种可能的实现方式中，第一接触部为弹性臂或者弹性凸起。这样在确保第一接触部与第一导体抵接并导通的同时，能够使得第一接触部的结构更加多样化。

在一种可能的实现方式中，第一连接端上还设有两个相对设置的限位部，第一接触部位于两个限位部之间。这样可以通过限位部对第一接触部进行限位，以避免第一接触部在外力的作用下相对于第一连接端移动时，发生过大的位置偏移。

本申请实施例第二方面提供一种电子设备，该电子设备包括壳体、第一导体和第二导体，壳体内设有绝缘件和如上述的弹片连接结构，弹片连接结构通过绝缘件与第二导体可拆卸连接，第一导体和第二导体中的至少一个设在壳体上，第一导体通过弹片连接结构与第二导体抵接并导通。

本申请实施例通过将弹片连接结通过绝缘件与第二导体可拆卸连接，这样在弹片连接结构实现将第一导体和第二导体导通，以提高电子设备的抗电磁干扰的能力的同时，绝缘件可以作为弹片连接结构的固定结构，将弹片连接结构固定在电子设备的内部，无需将弹片连接结构焊接到壳体上，不仅能够便于弹片连接结构的固定，降低电子设备的制造成本，而且能够使得弹片连接结构在电子设备内可安装位置的选择性更多。

在一种可能的实现方式中，绝缘件上设有装配槽，弹片连接结构设在装配槽内。这样通过装配槽的设置，在实现弹片连接结构装配的同时，不仅使得第一接触部在弹片连接结构上的位置自由度更高，而且不会对电子设备的整机厚度造成影响。

在一种可能的实现方式中，第一导体为柔性电路板天线和显示屏的背光支架中的一者，和/或，第二导体为壳体的中框上的参考地。

这样可以通过弹片连接结构将柔性电路板天线或者背光支架与参考地抵接并导通，从而形成柔性电路板天线或者背光支架到参考地之间的信号传输通路。

在一种可能的实现方式中，绝缘件为壳体内的扬声器箱体或者壳体内的绝缘支架。这样可以利用扬声器箱体或者绝缘支架实现对弹片连接结构的固定，有助于进一步的降低电子设备的制造成本。

附图说明

图1a为本申请实施例提供的一种手机的底壁端的结构示意图；

图1b为本申请实施例提供的一种手机的底壁端的结构示意图；

图2为图1a中的手机的A部从B-B方向和D-D方向共同切割后的结构示意图；

图3为图2中的手机的E部的放大示意图；

图4为图1a中的手机的A部从C-C方向和D-D方向共同切割后的结构示意图；

图5为图4中的手机的F部的放大示意图；

图6为本申请实施例提供的图1a中去掉中框后的手机的结构示意图；

图7为图6中的手机的G部的放大示意图；

图8为图7中去掉FPC天线后的手机的结构示意图；

图9为本申请实施例提供的一种图8中弹片连接结构与绝缘件的装配示意图；

图10为本申请实施例提供的另一种图8中弹片连接结构与绝缘件的装配示意图；

图11为本申请实施例提供的一种弹片连接结构在第一视角下的结构示意图；

图12为本申请实施例提供的一种弹片连接结构在第二视角下的结构示意图。

附图标记说明：

100-手机；10-壳体；11-中框；111-边框；12-固定件；121-凹槽；13-第一导体；14-第二导体；

20-绝缘件；21-装配槽；22-卡槽；23-装配台；24-外侧壁；

30-弹片连接结构；31-第一连接端；311-第一接触部；3111-限位块；3112-弹性触点；312-连接座；313-限位部；3131-槽体；

32-第二连接端；321-基板；322-第二接触部；3221-第一端；3222-第二端；3223-插接段；3224-连接段；323-卡合部；324-通孔；325-限位凸点；326-容设空间；

33-连接部；331-卡合块；40-紧固件。

具体实施方式

目前，电子设备比如手机中，通常需要将手机内的天线等与手机内的中框参考地导通，使得中框参考地成为天线等的零电位点，并在天线和中框参考地之间形成信号传输通路，以避免中框参考地对天线的性能造成影响，提高手机的抗电磁干扰能力。其中，中框参考地可以理解为手机内中框中部区域的金属支撑板。

现有的电子设备比如手机内的天线通常设在手机的壳体上。以FPC天线为例，FPC天线通常设在壳体的中框的头部和底部上，并覆盖中框的四个角落。为了实现FPC天线与手机内的中框参考地连接并导通，手机内通常在FPC天线和中框参考地之间设置有弹片，由于弹片通常采用可导电材料比如金属等制备而成，这样当弹片的一端与FPC天线抵接，另一端与中框参考地抵接时，便可以将FPC天线与中框参考地连接并导通。

为了实现弹片在手机内的固定，现有通常的做法是将弹片通过焊接的方式固定在手机的中框上。然后在弹片、中框以及中框参考地上均开设通孔，通过将螺钉等穿设在通孔内，并连接弹片、中框以及参考地，从而将弹片通过螺钉锁合到中框参考地上。这样在实现弹片固定的同时，能够使得FPC天线与中框参考地稳定连接并导通。

然而，为了确保FPC天线与中框参考地连接的有效性和可靠性，对于焊接工艺以及焊接效果有着较高的要求。这样由于焊接工艺以及焊接效果的限制，使得弹片焊接到中框上具有较高的成本，这样会造成手机的制造成本较高。除此之外，由于电子设备不断朝着高屏占比以及轻薄化的方向发展，使得中框的结构被不断的压缩，中框上能够焊接弹片并可开孔的空间较为有限。这样在一定程度上制约了弹片在中框上的安装，使得弹片在中框上可安装位置的自由度受限。

有鉴于此，本申请实施例提供一种弹片连接结构及电子设备，通过在弹片连接结构上设置第二连接端，且将第二连接端与弹片连接结构的第一连接端连接并导通，这样在通过第一连接端上的第一接触部与电子设备内的第一导体抵接时，第一连接端可以通过第二连接端与电子设备内部的第二导体抵接并导通，从而实现第一导体和第二导体的导通。与此同时，相较于现有的弹片焊接的固定方式，本申请实施例通过第二连接端的设置，不仅能够便于弹片连接结构与绝缘件的可拆卸连接，实现弹片连接结构在电子设备内的固定，有助于降低电子设备的制造成本，而且能够利用电子设备内部的绝缘件对第二连接端以及弹片连接结构进行固定，使得弹片连接结构在电子设备内可安装位置的选择性更多，以便实现电子设备内不同结构的第一导体的可靠接地。

其中，本实施例中，电子设备可以包括但不限于为手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、手持计算机、对讲机、上网本、POS机、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、可穿戴设备(例如手表或手环)、虚拟现实设备、电视等带接地、电连接要求的任何设备。

下面以手机为例，对本申请实施例中的电子设备进行说明。

实施例

图1a为本申请实施例提供的一种手机的底壁端的结构示意图，图1b为本申请实施例提供的一种手机的底壁端的结构示意图，图2为图1a中的手机的A部从B-B方向和D-D方向共同切割后的结构示意图，图3为图2中的手机的E部的放大示意图，图4为图1a中的手机的A部从C-C方向和D-D方向共同切割后的结构示意图，图5为图4中的手机F部的放大示意图。其中，底壁端可以理解为手机垂直于工作台面上放置时，手机与该工作台面相接触的一端。应理解的是，图1b从另一视角体现了图1a中不同的切割方向，以便更好的理解图1a中的不同的切割位置。

图2至图5在图1a的基础上，分别提供了沿手机的长度方向上，在手机的不同位置处切割后的结构示意图。从图2和图3中可以看出，电子设备比如手机100可以包括壳体10、第一导体13和第二导体14，壳体10内设有绝缘件20和如上述的弹片连接结构30，第一导体13和第二导体14中的至少一个设在壳体10上。弹片连接结构30通过绝缘件20与第二导体14可拆卸连接，第一导体13通过弹片连接结构30与第二导体14抵接并导通。这样通过弹片连接结构30可以确保第一导体13与第二导体14导通，在第一导体13与第二导体14之间形成信号传输通路，以提高电子设备的抗电磁干扰的能力。

与此同时，由于弹片连接结构30可以通过绝缘件20与第二导体14可拆卸连接，这样使得绝缘件20可以作为弹片连接结构30的固定结构，将弹片连接结构30固定在电子设备比如手机100的内部。本申请实施例无需将弹片连接结构30焊接到壳体10上，相较于弹片焊接在中框11上的方式，不仅能够简化弹片连接结构30的固定方式，降低弹片连接结构30的固定成本，进而降低电子设备的制造成本，而且还能够使得弹片连接结构30在电子设备内可安装位置的选择性更多。

需要说明的是，上述的可拆卸连接可以理解为弹片连接结构30通过绝缘件20与第二导体14连接后是能够被解除连接的，这样能够便于弹片连接结构30的拆卸。示例性的，弹片连接结构30与绝缘件20和第二导体14中的至少一者可以通过紧固件连接或者卡接的方式连接。

为了便于弹片连接结构30的安装，如图2和图3中所示，绝缘件20上设有装配槽21，弹片连接结构30设在装配槽21内。这样通过在绝缘件20上开设装配槽21，一方面可以实现弹片连接结构30在绝缘件20上的装配，以便通过绝缘件20与第二导体14可拆卸连接；另一方面弹片连接结构30可以嵌设在装配槽21内，以避免因为弹片连接结构30在绝缘件20上的设置，对电子设备的整机厚度造成影响。

其中，参见图2和图3所示，装配槽21可以设在绝缘件20的角部。这样在便于弹片连接结构30与绝缘件20连接并与第二导体14抵接并导通的同时，能够避免由于装配槽21的设置对扬声器箱体内的扬声器的设置造成不利影响。

其中，绝缘件20为非圆形结构，比如方形结构时，角部可以理解为方形结构的4个角所在的位置。

参考图2至图3所示，绝缘件20可以为手机100内的扬声器箱体或者其他绝缘壳体。这样可以利用手机100内现有的结构实现对弹片连接结构30的固定的同时，一方面无需在电子设备内额外增设弹片连接结构30的固定结构比如转接电路板，有助于进一步的降低电子设备的制造成本，另一方面由于弹片连接结构30装配在扬声器箱体角部的装配槽21内，因此，在确保扬声器正常使用的同时，不会对电子设备内的空间布局造成影响。

可以理解的是，扬声器箱体为采用绝缘材料比如塑料等制备形成的绝缘壳体。需要说明的是，如图4和图5中所示，该装配槽21可以是由扬声器箱体角部的装配台23与扬声器箱体的外侧壁24形成共同构成。也就是说，装配槽21可以形成在扬声器箱体的外表面上。

或者，本实施例中，绝缘件20也可以为壳体10内的绝缘支架，装配槽21可以形成在绝缘支架的角部。也就是说，绝缘件20包括但不仅限于为手机100内的扬声器箱体。本实施例中，对于绝缘件20的结构并不做进一步限定。

需要说明的是，装配槽21可以与第一导体13和第二导体14相对应，这样在将弹片连接结构30设在装配槽21内时，能够便于通过弹片连接结构30将第一导体13和第二导体14导通。

具体的，第一导体13可以为手机100内的结构金属支架比如显示屏的背光支架、图4和图5中所示的柔性电路板天线、各种类型传感器柔板或者电子设备内其他需要接地的导体结构。也就是说，第一导体13包括但不仅限于柔性电路板天线或者显示屏的背光支架。本实施例中，第一导体13可以为柔性电路板天线和显示屏的背光支架中的一者。这样可以通过弹片连接结构30将柔性电路板天线或者背光支架接地，以便提高电子设备的抗电磁干扰能力。

相应的，第二导体14可以为如图4和图5中所示的壳体10的中框11上的参考地。或者，第二导体14也可以是电子设备比如手机100内，其他可以作为第一导体13零电位点的金属板。也就是说，本实施例中，第二导体14包括但不仅限于中框11上的参考地。这样柔性电路板天线或者背光支架可以通过弹片连接结构30与中框11上的参考地导通，从而形成柔性电路板天线或者背光支架到参考地之间的信号传输通路。

参考地可以理解为中框11中部区域的金属支撑板。其中，金属支撑板可以为采用合金材料比如铝合金、镁合金等或者其他金属材料制备形成的支撑板。

其中，中框11可以包括边框111和金属支撑板，边框111围设在金属支撑板的周侧，并与金属支撑板的边缘连接。电子设备的壳体10内还可以包括电池、电路板等，电池和电路板等均固定在金属支撑板上。

需要说明的是，当第一导体13为电子设备内的不同结构时，由于弹片连接结构30需要将第一导体13与第二导体14导通并接地，因此，弹片连接结构30也可以位于电子设备的不同位置处。

具体的，参考图4和图5所示，壳体10还包括固定件12，该固定件12位于第一导体13之上，用于固定第一导体13。固定件12位于壳体10内的边缘朝向弹片连接结构30和绝缘件20的方向延伸至装配槽21处。弹片连接结构30还可以如图2和图3中所示通过紧固件40与固定件12可拆卸连接。这样在紧固件40和固定件12共同的作用下，可以使得弹片连接结构30分别与第一导体13、绝缘件20和第二导体14紧密贴合，有助于增强第一导体13和第二导体14导通的稳定性和可靠性。

进一步的，为了避免紧固件40影响电子设备的厚度，如图2和图3中所示，固定件12上还可以设有凹槽121，紧固件40嵌设在凹槽121内，并穿过凹槽121将弹片连接结构30与绝缘件20和第二导体14可拆卸连接。这样在实现固定件12与固定件12可拆卸连接的同时，能够避免紧固件40的设置对电子设备的厚度造成影响。

其中，紧固件40包括但不仅限于螺钉、螺栓或者他可以连接结构。

示例性的，固定件12可以为壳体10上的绝缘装饰件比如塑料装饰件，或者固定件12也可以为由其他由绝缘材料制备而成的绝缘固定结构。也就是说，固定件12包括但不仅限于绝缘装饰件。

当固定件12为绝缘装饰件时，由于部分绝缘装饰件设在中框11的边框111，并与柔性电路板天线相贴合，因此，绝缘装饰件对于柔性电路板天线具有更好的固定效果。与此同时，为了便于固定件12与弹片连接结构30可拆卸连接，固定件12位于壳体10内的边缘还可以朝向壳体10的中部延伸至弹片连接结构30之上。

具体的，壳体10还可以包括后盖。后盖、绝缘装饰件和中框11可以构成电子设备比如手机100的壳体10。弹片连接结构30可以位于中框11和后盖之间。本实施例中，后盖可以为金属后盖，也可以为玻璃后盖，还可以为塑料后盖，或者，还可以为陶瓷后盖，本申请实施例中，对后盖的材质不作限定。

电子设备比如手机100还可以包括显示屏，显示屏和后盖可以设在中框11的相对的两面上。显示屏可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及电子设备的各种菜单，还可以接受用户输入。本实施例中，显示屏可以为平面屏或者曲面屏。

可以理解的是，本申请实施例示意的结构并不构成对手机100的具体限定。在本申请另一些实施例中，手机100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。

为降低电子设备的制造成本，本申请实施例提供一种弹片连接结构30。该弹片连接结构30应用于电子设备比如手机100中，以替代现有手机100内的弹片。下面以手机100为例，在第一导体13为柔性电路板天线，第二导体14为中框11上的参考地的应用场景下，结合图2至图12对本申请实施例提供的弹片连接结构30进行具体阐述。

图6为本申请实施例提供的图1a中去掉中框后的手机的结构示意图，图7为图6中的手机的G部的放大示意图，图8为图7中去掉FPC天线后的手机的结构示意图。

图2至图8为弹片连接结构30在手机100内的装配示意图。该弹片连接结构30应用于电子设备。从图8中可以看出，弹片连接结构30包括相互连接并导通的第一连接端31和第二连接端32，第一连接端31包括第一接触部311，且第一接触部311与电子设备内部的第一导体13弹性抵接并导通，第二连接端32与电子设备内部的绝缘件20可拆卸连接，且第二连接端32与电子设备内部的第二导体14抵接并导通。这样通过在弹片连接结构30上第二连接端32的设置，结合图6至8可以得知，在第一接触部311与第一导体13抵接时，第一连接端31可以通过第二连接端32与电子设备内部的第二导体14抵接并导通。此时弹片连接结构30可以看作第一导体13和第二导体14之间的连接结构，使得第一导体13和第二导体14导通，以便在第一导体13和第二导体14之间形成信号传输通路，以避免第二导体14对第一导体13的性能造成影响，有助于提高电子设备的抗电磁干扰能力。

与此同时，相较于现有的弹片焊接的固定方式，本申请实施例通过第二连接端32的设置，在确保第一接触部311与第一导体13抵接并导通的基础上，一方面能够使得弹片连接结构30可以通过第二连接端32与绝缘件20可拆卸连接，便于弹片连接结构30与绝缘件20的连接，在实现弹片连接结构30在电子设备的固定的同时，能够简化弹片连接结构30的固定方式，以便通过降低弹片连接结构30的固定成本，来实现降低电子设备制造成本的目的；另一方面能够利用电子设备内部的绝缘件20实现对第一连接端31的固定，绝缘件20可以作为第二连接端32以及弹片连接结构30的转接固定结构，无需将第一连接端31以及弹片连接结构30焊接到壳体10上，使得弹片连接结构30在电子设备内可安装位置的选择性更多。

需要说明的是，弹片连接结构30可以位于第一导体13和绝缘件20之间，以便弹片连接结构30通过第二连接端32与绝缘件20可拆卸连接时，弹片连接结构30可以通过第一接触部311与第一导体13抵接并导通。

其中，第一导体13可以为如图6和图7中所示柔性电路板天线即FPC天线，第二导体14为中框11上的参考地，绝缘件20为扬声器箱体。这样通过将弹片连接结构30设在扬声器箱体上，可以将FPC天线与中框11上的参考地连接并导通，从而实现FPC天线的接地。

具体的，如图8中所示，固定座32通过紧固件40与绝缘件20和第二导体13可拆卸连接。这样在弹片连接结构30设在装配槽21内的同时，可以通过紧固件40将弹片连接结构30固定在绝缘件20上，并与第一导体13和第二导体14抵接并导通的同时，无需采用焊接的方式固定弹片连接结构30，能够简化弹片连接结构30在电子设备内的固定，有助于降低电子设备的制造成本。

除此之外，通过紧固件40还可以将将弹片连接结构30与绝缘件20和第二导体14锁紧，使得第二连接端32与第二导体14紧密连接，有助于增强第一导体13和第二导体14导通的稳定性和可靠性，达到第一导体13比如FPC天线稳定接地的目的。

为了便于紧固件40连接，结合图8所示，第二连接端32上均设有供紧固件40穿过的通孔324，紧固件40穿过通孔324和绝缘件20，以连接第二连接端32和第二导体14。这样通过通孔324的设置，能够便于紧固件40穿过第二连接端32与第二导体14连接，从而通过紧固件40将第二连接端32、绝缘件20和第二导体14可拆卸连接。

其中，通孔324可以为螺纹孔或者其他可供紧固件40穿过的孔，通孔324可以将第二连接端32与绝缘件20和第二导体14连接。也就是说，通孔324包括但不仅限于为与紧固件40相适配的螺钉孔。

为了便于紧固件40穿过绝缘件20，绝缘件20在与通孔324相对的位置处还设有供紧固件40穿过的上述通孔324。

应理解的是，第二导体14在与通孔324相对的位置处还设有连接孔(在图中未标示)，这样紧固件40穿过绝缘件20的通孔324后，可以与第二导体14在连接孔处连接。其中，该连接孔可以为螺纹通孔324或者具有螺纹盲孔。在本实施例中，对于该连接孔的结构并不做进一步限定。

需要说明的是，当固定件12延伸至装配槽21处时，如图2和图3中所示通过同一个紧固件40还可以贯穿固定件12的凹槽121处，并将固定件12与第二连接端32、绝缘件20和第二导体14连接，从而将固定件12固定在第二连接端32之上。这样在固定件12的压合以及紧固件40锁紧的共同作用下，可以增强第一接触部311与第一导体13、以及第二连接端32与第二导体14的抵接程度，进而增强第一导体13和第二导体14导通的稳定性和可靠性，从而使得第一导体13的稳定接地。

固定件12在凹槽121内还设有供紧固件40穿过的螺钉孔、螺纹孔或者其他可连接紧固件40的孔。这样能够便于紧固件40穿过固定件12与弹片连接结构30、绝缘件20和第二导体14连接。

为了便于理解弹片连接结构30与绝缘件20的连接，本申请实施例将图7中的第一导体13比如FPC天线隐去，形成如图8中所示的结构。从图8中可以看出，第二连接端32覆盖在绝缘件20的部分表面上，并与第二导体14抵接并导通。这样能够便于第二连接端32与第二导体14抵接并导通，以便第一导体13可以通过弹片连接结构30与第二导体14导通，从而将第一导体13接地，提高电子设备比如手机100的抗电磁干扰能力。

具体的，如图8中所示，第二连接端32可以包括基板321和第二接触部322，第二接触部322位于基板321朝向电子设备边缘的一侧，第二接触部322由基板321的边缘延伸并覆盖在绝缘件20的部分表面上，且第二接触部322与第二导体14抵接并导通。这样通过第二接触部322可以将第二连接端32与第二导体14导通，从而实现第一导体13和第二导体14导通。与此同时，第二连接端32通过第二接触部322与绝缘件20卡接。这样通过卡接，可以将第二连接端32在绝缘件20上的位置进行预先固定，以避免第二连接端32在与绝缘件20上进一步固定时发生位置的偏移，以便于第二连接端32与绝缘件20的进一步连接比如通过紧固件40连接。除此之外，第二连接端32通过第二接触部322与绝缘件20卡接，还可以使得弹片连接结构30与绝缘件20的固定更加牢靠，有助于进一步增强第一导体13和第二导体14导通的稳定性和可靠性。

参考图8中所示，第二接触部322的第一端3221和基板321连接，第二接触部322的第二端3222由基板321的边缘延伸至绝缘件20的与基板321相对的一侧。这样第二接触部322的第二端3222可以位于绝缘件20与第二导体14之间，并与第二导体14朝向绝缘件20的一面抵接，使得第二连接端32与第二导体14通过两个相对的面进行抵接，以增大第二接触部322与第二导体14的抵接面积，使得第二连接端32与第二导体14之间的连接更加稳定、可靠，能够使得第一导体13和第二导体14导通具有较高的稳定性和可靠性，从而达到第一导体13比如FPC天线可靠接地的目的。

图9为本申请实施例提供的一种图8中弹片连接结构与绝缘件的装配示意图，图10为本申请实施例提供的另一种图8中弹片连接结构与绝缘件的装配示意图，图11为本申请实施例提供的一种弹片连接结构在第一视角下的结构示意图，图12为本申请实施例提供的一种弹片连接结构在第二视角下的结构示意图。

其中，参考图9至图12所示，第二接触部322包括连接段3224，连接段3224连接在第一端3221和第二端3222之间，第二接触部322和基板321之间构成用于容设绝缘件20的容设空间326。这样通过第二连接端32内容设空间326的设置，可以使得第二连接端32在Y方向上形成如图11和图12中所示的双层结构，以便将绝缘件20设在容设空间326内，使得第二端3222形成并位于绝缘件20和第二导体14之间，能够增大第二连接端32与第二导体14的抵接面积的同时，还可以在绝缘件20的重力作用下将第二接触部322的第二端3222与第二导体14紧密连接，以进一步增强第二接触部322与第二导体14之间的导通的稳定性和可靠性。

除此之外，通过第二连接端32内容设空间326以及第二接触部322的设置，还能够使得第二接触部322的第二端3222覆盖在绝缘件20上，实现第二连接端32与绝缘件20的卡接，使得第二连接端32和绝缘件20的位置相对固定，以便于第二连接端32与绝缘件20的进一步连接。

需要说明的是，通过连接段3224的设置，能够使得第二端3222与基板321之间具有间隔，以便在第二接触部322和基板321之间构成容设空间326。

示例性的，如图11和图12中所示，第二接触部322的第二端3222为和基板321平行的板状结构。这样通过板状结构的设置，一方面可以增大第二接触部322的第二端3222与第二导体14的抵接面积，使得第二连接端32通过第二接触部322与第二导体14紧密贴合并导体，有助于提高第一导体13与第二导体14导通的稳定性和可靠性；一方面还可以提高绝缘件20在容设空间326内的稳定性，使得绝缘件20可以保持在同一水平上，以避免在紧固件40锁合的过程中，在紧固件40的作用下，绝缘件20在Y方向上发生位置的偏移，导致第一接触部311可能脱离第一导体13，影响第一接触部311与第一导体13的抵接，从而确保第一导体13与第二导体14导通的有效性和可靠性。

应理解的是，第二接触部322的第二端3222上设有可供紧固件40穿过的上述通孔324，以便紧固件40可以穿过第二接触部322的第二端3222，将第二连接端32与绝缘件20和第二导体14紧密连接。

作为一种可选的实施方式，如图11和图12中所示，第二接触部322包括插接于绝缘件20内的插接段3223，插接段3223靠近电子设备的边缘设置，由第二端3222的边缘延伸，且插接段3223插接并在绝缘件20的表面(如图9和图10中所示)上。这样在第二连接端32与绝缘件20卡接和紧固件40连接的基础上，通过插接段3223插接于绝缘件20内可以加强第二连接端32在绝缘件20上的固定效果，以进一步避免第二连接端32与绝缘件20发上相对移动，以便实现弹片连接结构30与绝缘件20的稳固连接，有助于进一步增强第一导体13和第二导体14导通的稳定性和可靠性，达到第一导体13比如PC天线可靠接地的目的。

为了便于插接段3223插接于绝缘件20内，绝缘件20的装配台23上还可以设有插接孔(在图中未标示)，插接孔可以显露在装配台23的表面，插接段3223可以通过插接孔插接于绝缘件20内，并显露在绝缘件20的表面。

应理解的是，第二接触部322的第二端3222位于绝缘件20的与基板321相对的一侧，也就是说，第二端3222位于绝缘件20朝向基板321的一面上。为了实现插接段3223插接于装配台23内，插接段3223应为第二接触部322的第二端3222上朝向基板321一侧的折边。这样在将插接段3223插接于绝缘件20内的同时，不会影响第二接触部322与第二导体14抵接并导通。

作为一种可能的实施方式，如图11和图12中所示，第二接触部322的第二端3222可以部分沿着基板321的边缘延伸至绝缘件20的与基板321相对的一侧。这样可以通过多次调整并改变第二端3222的延伸方向，在第二端3222内形成上述通孔324的同时，并在第二端3222的末端形成插接段3223。

或者，作为另一种可能的实施方式，其中，第二接触部322的第二端3222也可以整体沿着基板321的边缘延伸至绝缘件20的与基板321相对的一侧。然后在第二端3222内开设上述通孔324，并通过机械加工等方式形成插接段3223。在本实施例中，对于第二接触部322的第二端3222的延伸方式、以及通孔324和插接段3223的形成方式并不做进一步限定。

为了进一步增强第二连接端32与绝缘件20的卡接效果，参考图11和图12所示，基板321的边缘还设有卡合部323，卡合部323与绝缘件20的边缘相卡合(如图9和图10中所示)。这样在第二接触部322和卡合部323的共同作用下，可以限制第二连接端32相对于绝缘件20移动，以避免第二连接端32在与绝缘件20进一步连接的时候发生相对移动，增强第二连接端32与绝缘件20的卡接效果，能够便于第二连接端32与绝缘件20的进一步连接固定的同时，还能够确保第一导体13和第二导体14导通的稳定性和可靠性，以达到第一导体13比如FPC天线稳定接地的目的。

其中，基板321的边缘还设有至少两个卡合部323，卡合部323位于基板321的周侧。这样可以通过卡合部323能够对第二连接端32相对于绝缘件20的移动进行限位，以避免在通过紧固件40连接的过程中，第二连接端32相对于绝缘件20发生相对移动，在便于第二连接端32与绝缘件20通过紧固件40进一步连接的同时，能够确保第一导体13和第二导体14导通的稳定性和可靠性。

作为一种可能的实施方式，卡合部323可以分布于第二接触部322的两侧。这样在确保卡合部323与绝缘件20卡接的同时，能够便于弹片连接结构30在绝缘件20上的设置。

或者，卡合部323可以分布于基板321上与第二接触部322相对的一侧，在本实施例中，对于卡合部323在基板321上的设置位置并不做进一步限定。

示例性的，卡合部323可以为基板321的边缘上朝向绝缘件20弯折的折边。这样不仅能够便于实现第二连接端32与绝缘件20的卡接，而且能够简化第二连接端32和弹片连接结构30的结构，有助于进一步的降低电子设备的制造成本。

进一步的，如图11和图12中所示，基板321和第二接触部322的第二端3222朝向第二导体14的一面上均设有限位凸点325。相应的，绝缘件上20上设有与限位凸点325相适配的凹陷部(在图中未标示)。当第二连接端32装配在绝缘件20上时，限位凸点325位于凹陷部内，这样能够进一步增强第二连接端32与绝缘件20和第二导体14的连接的稳定性的同时，还能够避免第二连接端32相对于绝缘件20发生相对移动。

作为一种可能的实施方式，参考图11和图12所示，弹片连接结构30还可以包括连接部33，第一连接端31通过连接部33与第二连接端32连接。这样可以通过调整连接部33的长度以及结构，或者在第一连接端31与第二连接端32之间增设连接部33，可以如图9和图10中对弹片连接结构30上第一接触部311的位置进行调整，使得第一接触部311在弹片连接结构30上的可设置位置的自由度更高，以便第一接触部311能够与电子设备比如手机100内不同位置处的第一导体13抵接并导通，使得弹片连接结构30在电子设备内可应用的场景更多，适用性更广。

其中，连接部33可以为连接臂。示例性的，连接臂可以为连接板或者连接杆。该连接臂的一端可以与第一连接端31的连接座312连接，另一端可以与第二连接端32的基板321连接，这样在确保第一连接端31与第二连接端32连接的同时，能够简化弹片连接结构30的结构。

为了便于弹片连接结构30在装配槽21内的固定，作为一种可能的实施方式，绝缘件20在装配槽21内还可以设有卡槽22，弹片连接结构30设在装配槽21内时，如图9中所示，弹片连接结构30可以通过连接部33上的卡合块331与卡槽22相卡合。这样可以对弹片连接结构30在装配槽21内的位置进行限位，以进一步的避免第二连接端32与绝缘件20之间发生相对位移，以便于弹片连接结构30与绝缘件20的进一步连接固定。

其中，卡合块331可以由连接部33上延伸的突出部构成，也可以通过在连接部33上设置凹槽构成。在本实施例中，对于卡合块331的结构以及形成方式并不做进一步限定。

或者，装配槽21内还可以其他的限位结构，比如限位凸起等。相应的，弹片连接结构30上设有与限位凸起相适配的限位槽等。

其中，如图11和图12中所示，第一接触部311为弹性臂或者弹性凸起。这样在确保第一接触部311与第一导体13弹性抵接并导通的同时，能够使得第一接触部311的结构更加多样化。

为了便于第一接触部311与第一导体13弹性抵接并导通，第一接触部311上还设有弹性触点3112，这样第一接触部311可以通过弹性触点3112与第一导体13抵接并导通。

其中，第一连接端31包括连接座312和设在连接座312上的第一接触部311，第一接触部311的一端与连接座312连接，第一接触部311的另一端与连接座312之间具有间隙。这样可以使得第一接触部311具有一定的弹性，以便在外力的作用下，第一接触部311可以与第一导体13比如FPC天线抵接，并且外力消失时，第一接触部311可以自动复位。

为了避免第一接触部311在外力的作用下，相对于连接座312发生偏移，参考图11和图12所示，第一连接端31上还设有两个相对设置的限位部313，第一接触部311位于两个限位部313之间。这样通过限位部313可以对第一接触部311进行限位，以避免第一接触部311在外力的作用下相对于第一连接端31移动时，发生过大的位置偏移。除此之外，通过限位部313还可以对第一接触部311相对于第一连接端31的移动起到一定的导向作用。

具体的，第一接触部311的边缘设有朝向限位部313凸起的限位块3111，限位块3111位于限位部313的内并与限位部313的槽体3131内。这样在第一接触部311相对于连接座312相对移动时，可以将限位块3111限制在限位部313内，从而实现对第一接触部311的限位和导向作用。

应理解的是，为了便于将第一导体13和第二导体14，弹片连接结构30可以采用导体材料制备而成。示例性的，导体材料包括但不仅限于铝合金、镁合金或者不锈钢等金属材料。

作为一种可能的实施方式，第一连接端31、连接部33和第二连接端32可以采用一种或者多种导体材料，通过一体成型工艺制备而成，以便使得弹片连接结构30具有较高的结构强度。

或者，作为另一种可能的实施方式，第一连接端31、连接部33和第二连接端32也可以为相互独立的结构，通过焊接等工艺相互连接。在本实施例中，对于弹片连接结构30的形成方式并不做进一步限定。

需要说明的是，本申请实施例中的弹片连接结构30除导通第一导体13和第二导体14之外，还可以通过采用不同结构的第一连接端31，连接电子设备内任何需要导通的物体。

本申请实施例通过在弹片连接结构30上设置第二连接端32，在实现第一导体13和第二导体14的导通的基础上，不仅能够便于弹片连接结构30与绝缘件20的可拆卸连接，实现弹片连接结构30在电子设备内固定的同时，有助于降低电子设备的制造成本，而且能够利用电子设备内部的绝缘件20实现对第一连接端31的固定，使得弹片连接结构30在电子设备内可安装位置的选择性更多。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

Claims (20)

1.一种弹片连接结构，应用于电子设备，其特征在于，所述弹片连接结构包括相互连接的第一连接端和第二连接端，所述第一连接端包括第一接触部，且所述第一接触部与所述电子设备内部的第一导体弹性抵接并导通，所述第二连接端与所述电子设备内部的绝缘件可拆卸连接，且所述第二连接端与所述电子设备内部的第二导体抵接并导通。

2.根据权利要求1所述的弹片连接结构，其特征在于，所述第二连接端通过紧固件与所述绝缘件和所述第二导体可拆卸连接。

3.根据权利要求2所述的弹片连接结构，其特征在于，所述第二连接端上设有供所述紧固件穿过的通孔，所述紧固件穿过所述通孔和所述绝缘件，以连接所述第二连接端和所述第二导体。

4.根据权利要求1所述的弹片连接结构，其特征在于，所述第二连接端覆盖在所述绝缘件的部分表面上，并与所述第二导体抵接并导通。

5.根据权利要求4所述的弹片连接结构，其特征在于，所述第二连接端包括基板和第二接触部，所述第二接触部由所述基板的边缘延伸并覆盖所述绝缘件的部分表面，且所述第二接触部与所述第二导体抵接并导通，所述第二连接端通过所述第二接触部与所述绝缘件卡接。

6.根据权利要求5所述的弹片连接结构，其特征在于，所述第二接触部的第一端和所述基板连接，所述第二接触部的第二端由所述基板的边缘延伸至所述绝缘件的与所述基板相对的一侧。

7.根据权利要求6所述的弹片连接结构，其特征在于，所述第二接触部括连接段，所述连接段连接在所述第一端和所述第二端之间，所述第二接触部和所述基板之间构成用于容设所述绝缘件的容设空间。

8.根据权利要求7所述的弹片连接结构，其特征在于，所述第二接触部的第二端为和所述基板平行的板状结构。

9.根据权利要求8所述的弹片连接结构，其特征在于，所述第二接触部包括插接于所述绝缘件内的插接段，所述插接段由所述第二端的边缘延伸，且所述插接段插接在所述绝缘件上。

10.根据权利要求5-9中任一项所述的弹片连接结构，其特征在于，所述基板的边缘还设有卡合部，所述卡合部与所述绝缘件的边缘相卡合。

11.根据权利要求10所述的弹片连接结构，其特征在于，所述基板的边缘还设有至少两个所述卡合部，所述卡合部位于所述基板的周侧。

12.根据权利要求11所述的弹片连接结构，其特征在于，所述卡合部分布于所述第二接触部的两侧。

13.根据权利要求10所述的弹片连接结构，其特征在于，所述卡合部为所述基板的边缘上朝向所述绝缘件弯折的折边。

14.根据权利要求1-9中任一项所述的弹片连接结构，其特征在于，还包括连接部，所述第一连接端通过所述连接部与所述第二连接端连接。

15.根据权利要求1-9中任一项所述的弹片连接结构，其特征在于，所述第一接触部为弹性臂或者弹性凸起。

16.根据权利要求15所述的弹片连接结构，其特征在于，所述第一连接端还包括两个相对设置的限位部，所述第一接触部位于两个所述限位部之间。

17.一种电子设备，其特征在于，包括壳体、第一导体和第二导体，所述壳体内设有绝缘件和如权利要求1-16中任一项所述的弹片连接结构，所述弹片连接结构通过所述绝缘件与所述第二导体可拆卸连接，所述第一导体和所述第二导体中的至少一个设在所述壳体上，所述第一导体通过所述弹片连接结构与所述第二导体抵接并导通。

18.根据权利要求17所述的电子设备，其特征在于，所述绝缘件上设有装配槽，所述弹片连接结构设在所述装配槽内。

19.根据权利要求17所述的电子设备，其特征在于，所述第一导体为柔性电路板天线和显示屏的背光支架中的一者，和/或，所述第二导体为所述壳体的中框上的参考地。

20.根据权利要求19所述的电子设备，其特征在于，所述绝缘件为所述壳体内的扬声器箱体或者所述壳体内的绝缘支架。

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