JP5122306B2 - 携帯電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、携帯電話機、デジタルカメラ、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant)等の携帯電子機器に関する。

一般に携帯電話機、デジタルカメラ、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等の携帯電子機器は、キー操作部側筐体（第１筐体）、パネル側筐体（第２筐体）、第１筐体側筐体内に配設された回路基板、回路基板に実装された音声変換部品つまりマイクロフォン、アンテナ等よりなり、その小型化、薄型化が要求されている（参照：特許文献１）。

図７は、携帯電子機器の一例としての一般的な折り畳み式携帯電話機の外観を示す斜視図である。

図７に示すように、携帯電話機は開閉可能に連結された第１筐体１及び第２筐体２よりなる。尚、図７は第１筐体と第２筐体とが重なり合う閉状態を示す。

第２側筐体２はスピーカ、ディスプレイ等を有して構成されている。

図８は図７の第１筐体１の分解斜視図である。

図８に示すごとく、第１筐体１（筐体）は、フロントケース１１、シールドケース１２、回路基板（メイン基板）１３、メインアンテナ１４、カメラモジュール１５、バッテリー１７及びバッテリーリッド１８を有する。

フロントケース１１には、押圧操作される正面側操作部として、複数のダイヤルキー１１１、カーソルキー１１２、決定キー１１３、複数のファンクションキー１１４等が設けられている。

シールドケース１２は金属製のダイキャスト部材により形成され、回路基板１３の接地線に電気的に接続されている。
シールドケース１２は回路基板１３とほぼ同一の広さを有している。

回路基板１３は可撓性が少ない、いわゆるリジッド基板、たとえば硬質の樹脂をベースとしたプリント配線基板により構成されている。
この回路基板１３には、高周波回路等の外に、実装マイクロフォン（以下、単にマイクという）１３１等の電子部品が実装されている。
なお、実装マイク１３１は接点マイクに比較して製造コスト、組立工数の面で有利である。また、回路基板１３の端部にはメインアンテナ１４との電気的導通のためにアンテナ用タブ１３２が設けられている。

リアケース１６はフロントケース１１とほぼ同等の大きさ及び形状を有している。
フロントケース１１とリアケース１６とは一方に挿通された複数のねじ（図示せず）が他方に形成されたねじボス（図示）に螺合することにより、互いに固定される。

なお、回路基板１３はフロントケース１１とリアケース１６とが互いに固定されることにより、フロントケース１１及びリアケース１６によって直接的に当接されあるいは例えばメインアンテナ１４等の内部構造を介して間接的に当接される当接部を有することで、第１筐体１内に固定される。そして回路基板１３の当接部の周囲には電子部品のいくつかも実装される。

リアケース１６には、押圧操作される側面側操作部としての側面側キートップ１６１が設けられる。

また、リアケース１６には、バッテリー１７を挿入するための開口１６２が形成されている。
バッテリー１７は開口１６２から筐体内部へ挿入され、バッテリーリッド１８が開口１６２を塞ぐようにリアケース１６が係合されることにより、バッテリー１７は筐体内に装着される。

特開２００７−６０４８１号公報

しかしながら、上述の従来の携帯電話機においては、電子部品が単に回路基板１３に実装される構成であったため、筐体外部からの負荷に起因して回路基板の当接部に負荷がかかると当接部の周囲に実装された電子部品が回路基板から剥離してしまうおそれがあるという課題がある。

本発明は、負荷による回路基板の当接部の周囲に実装された電子部品の回路基板からの剥離を抑制する携帯電子機器を提供することにある。

本発明に係る携帯電子機器は、筐体と、前記筐体内に配設されると共に、電子部品が実装された回路基板と、を有し、前記回路基板の前記電子部品の周囲の少なくとも一部に切欠きが形成されており、前記回路基板において前記切欠きによって区画され前記電子部品が実装される領域は、前記回路基板の厚さ方向で前記筐体と直接的に又は間接的に当接される。

好適には、前記回路基板に取り付けられるシールドケースをさらに有し、前記電子部品は、前記シールドケースに囲繞されない。

好適には、前記回路基板の前記領域に前記電子部品と反対側から当接すると共に前記筺体と当接するアンテナを有する。

好適には、前記電子部品は音声変換部品であり、当該音声変換部品と前記筐体との間に弾性部材を設けた。

好適には、前記音声変換部品はマイクロフォンである。

本発明によれば、回路基板の当接部の周囲に実装された電子部品の回路基板からの剥離を抑制できる。

以下、本発明の実施形態を図面に関連付けて説明する。

図１（Ａ）は、本発明の携帯電子機器の一例としての携帯電話機１の外観を開状態で示す正面図である。図１（Ｂ）は、携帯電話機１の外観を開状態で示す側面図である。

携帯電話機１０は、いわゆる２軸ヒンジを有する携帯電話機として構成されている。
具体的には、携帯電話機１０は、第１筐体２０、第２筐体３０と、連結筐体４０とを有している。
連結筐体４０は、第１筐体２０と第１回転軸ＡＸ回りに回転可能に連結され、第２筐体３０と第２回転軸ＢＸ回りに回転可能に連結されている。
なお、第１筐体２０が本発明の筐体を構成している。

第１筐体２０及び第２筐体３０は、例えば、概ね薄型直方体状に形成されており、長手方向の一端において連結されている。
第１筐体２０及び第２筐体３０は、閉状態において互いの輪郭が略一致するように形成されている。
第１筐体２０は、図１（Ｂ）に示すように、連結筐体４０とは反対側の第１領域部２０ａと、連結筐体４０側の、第１領域部２０ａよりも厚い第２領域部２０ｂと、第１領域部２０ａと第２領域部２０ｂとの境界部２０ｃとを有している。

第１筐体２０には、例えば、図１（Ａ）に示すように、閉状態において第２筐体３０と対向する面に、通話用のマイクロフォンの収音孔２０１、ユーザの操作を受け付ける操作部２０２が設けられている。

第２筐体３０には、例えば、図１（Ａ）に示すように、通話用のスピーカの放音孔３０１、図形や文字等を含む画像を表示するメイン表示部３０２が設けられている。なお、第２筐体３０の背面には、例えば、不図示のサブ表示部が設けられている。

図２は、図１の第１筐体１の分解斜視図である。

図２に示すごとく、第１筐体２０は、フロントケース２１、シールドケース２２、回路基板（メイン基板）２３、メインアンテナ２４、カメラモジュール２５、リアケース２６、バッテリー２７及びバッテリーリッド２８を有する。

フロントケース２１には、押圧操作される正面側操作部２０２として、複数のダイヤルキー２１１、カーソルキー２１２、決定キー２１３、複数のファンクションキー２１４等が設けられている。

シールドケース２２は金属製のダイキャスト部材により形成され、回路基板２３の接地線に電気的に接続されている。
シールドケース２２は回路基板２３とほぼ同一の広さを有している。

回路基板２３は可撓性が少ない、いわゆるリジッド基板、たとえば硬質の樹脂をベースとしたプリント配線基板により構成されている。
この回路基板２３には、高周波回路等の外に、実装マイク（実装マイクロフォン）２３１が実装されている。
本実施形態においては、回路基板２３において、実装マイク２３１の周囲の一部たとえば外側に切込み２３ａが形成されている。
この切込みについては、後でさらに詳述する。

実装マイク２３１は接点マイクに比較して製造コスト、組立工数の面で有利である。また、回路基板２３の端部にはメインアンテナ２４との電気的導通のためにアンテナ用タブ２３２が設けられている。

リアケース２６はフロントケース２１とほぼ同等の大きさ及び形状を有している。
フロントケース２１とリアケース２６とは一方に挿通された複数のねじ（図示せず）が他方に形成されたねじボス（図示）に螺合することにより、互いに固定される。

シールドケース２２及び回路基板２３はフロントケース２１とリアケース２６とが互いに固定されることにより、フロントケース２１及びリアケース２６によって挟持され、第１筐体１内に固定される。

リアケース２６には、押圧操作される側面側操作部としての側面側キートップ２６１が設けられる。

また、リアケース２６には、バッテリー２７を挿入するための開口２６２が形成されている。
バッテリー２７は開口２６２から筐体内部へ挿入され、バッテリーリッド２８が開口２６２を塞ぐようにリアケース２６が係合されることにより、バッテリー２７は筐体内に装着される。

以下に、回路基板２３において、実装マイク２３１の周囲の一部たとえば外側に形成される切込み２３ａについて説明する。

＜第１実施形態＞
図３は本発明の第１の実施形態に係る第１筐体の詳細を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ’線断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ−Ｃ’線断面図である。
また、図４は、図３の回路基板２３における端部であって、シールドケースに対向していない領域となるはみだし領域Ｒを説明する平面図である。

図３に示すように、落下、静圧の負荷から回路基板２３を保護するために、回路基板２３はシールドケース２２にねじ（図示せず）で固定されている。

この場合、実装マイク２３１はシールドケース２２によって覆われるとその集音効果が低下するので、実装マイク２３１ははみ出し領域Ｒに実装され、つまり、シールドケース２２に囲繞されていない。
また、実装マイク２３１の音圧確保のために、実装マイク２３１とフロントケース２１との間にはゴム製のマイクスポンジ２３１ａが設けられている。

回路基板２３のはみ出し領域Ｒは、フロントケース２１のリブによって図中上側から直接的に当接されて抑え込まれ、また、リアケース２６によって図中下側から抑え込まれ、さらに、メインアンテナ２４を介してリアケース２６と間接的に当接されて図中下側から抑え込まれ、これにより、ｚ方向で挟み込まれた構造となっている。なお、回路基板２３のフロントケース２１、リアケース２６およびメインアンテナ２４に当接される部位は、本発明の当接部を構成する。

そして、本実施形態においては、回路基板２３において、実装マイク２３１は当接部の周囲に実装されると共にその周囲の一部たとえば外側に切込み２３ａが形成されている。
この切込み２３ａにより周囲からの負荷に起因する回路基板２３への変形が実装マイク２３１への伝播を遮断する。この場合、実装マイク２３１はリアケース２６及びメインアンテナ２４によるｚ方向下側からの抑え込みが低減され、実装マイク２３１が振動するが、この振動はマイクスポンジ２３１ａによって減衰するのでその影響は小さい。

尚、従来の回路基板２３に切込み２３ａを形成することは、製造コストや製造工程数の上昇をもたらさない。

図３、図４において、メインアンテナ２４の特性を確保するために、メインアンテナ２４と金属製のシールドケース２２との間の距離を大きくすると、シールドケース２２からのはみ出し領域Ｒがｙ方向に拡大することになる。
この場合も、携帯電話機を誤って落下させると、フロントケース２１のリブによって回路基板２３を押し下げることがある。
この結果、図３の（Ｂ）に示すごとく、当接部周囲に形成されるＢ−Ｂ’線断面における大きなはみ出し領域Ｒにおける回路基板２３’は落下衝撃による煽りを大きく受けることになるが、この部分には実装マイク２３１は存在しないので実装マイク２３１の脱落に影響しない。

他方、図３の（Ｃ）に示すごとく、Ｃ−Ｃ’線断面における小さなはみ出し領域Ｒにおける回路基板２３は切込み２３ａの存在のために振動が実装マイク２３１に伝達しにくく、この結果、落下衝撃による煽りをほとんど受けず、実装マイク２３１の脱落がない。
このように、メインアンテナ２４の特性の確保と実装マイク２３１の脱落の防止とは両立することになる。

＜第２実施形態＞
図５は、本発明の第２の実施形態に係る第１筐体の詳細を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ’線断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ−Ｃ’線断面図である。
また、図６は、図５のシールドケースのはみだし領域を説明する平面図である。

本第２の実施形態と第１の実施形態は回路基板の切込みの形態が異なる。
すなわち、図６に示すように、回路基板２３Ｂにおいて、実装マイク２３１の周囲の一部たとえば外側に切欠き２３ｂが形成されている。
切欠き２３ｂの作用は図３、図４の切込み２３ａの作用とほぼ同一である。

図５、図６においても、メインアンテナ２４の特性を確保するために、メインアンテナ２４と金属製のシールドケース２２との間の距離を大きくすると、シールドケース２２からのはみ出し領域Ｒがｙ方向に拡大することになる。
この場合も、携帯電話機を誤って落下させると、フロントケース２１のリブによって回路基板２３Ｂを押し下げることがある。
この結果、図５の（Ｂ）に示すごとく、当接部周囲に形成されるＢ−Ｂ’線断面における大きなはみ出し領域Ｒにおける回路基板２３Ｂは落下衝撃による煽りを大きく受けることになるが、この部分には実装マイク２３１は存在しないので実装マイク２３１の脱落に影響しない。

他方、図５の（Ｃ）に示すごとく、Ｃ−Ｃ’線断面における小さなはみ出し領域Ｒにおける回路基板２３Ｂは切欠き２３ｂの存在のために振動が実装マイク２３１に伝達しにくく、この結果、落下衝撃による煽りをほとんど受けず、実装マイク２３１の脱落がない。
このように、メインアンテナ２４の特性の確保と実装マイク２３１の脱落の防止とは両立することになる。

以上説明したように、本実施形態に係る電子機器によれば、筐体２０と、筐体２０内に配設された回路基板２３，２３Ｂと、回路基板に実装された電子部品（実装マイク）２３１と、を有し、回路基板２３，２３Ｂの電子部品の周囲の少なくとも一部に切込みもしくは切欠き２３ａ，２３ｂを形成した。
これにより、筐体外部からの負荷による回路基板に実装された電子部品の回路基板からの剥離が抑制される。

また、本実施形態においては、電子部品である実装マイク２３１は回路基板の端部に実装されている。
これにより、最も振動しやすい回路基板の端部に電子部品が実装された場合であっても、例えば筐体外部からの負荷による回路基板に実装された電子部品の回路基板からの剥離が抑制される。

さらに、本実施形態においては、回路基板２３，２３Ｂに重ねて配設されたシールドケース２２を有し、電子部品である実装マイク２３１はシールドケース２２に囲繞されていない。
これにより、その機能に基づきシールドケース２２に囲繞されておらず、筐体外部からの負荷により回路基板から剥離されやすい電子部品、例えば外部の照度を検出する必要のあるフォトセンサや外部と通信する必要のあるＩｒＤＡモジュール等の回路基板からの剥離が抑制される。

さらに、本実施形態においては、回路基板２３，２３Ｂの電子部品である実装マイク２３１が実装された面の反対面において実装マイク２３１が実装された部位に対応する部位に当接されたアンテナ２４を有している。
これにより、シールドケース２２からアンテナ２４が離間されるためアンテナ２４の感度が向上する。アンテナ２４が回路基板２３，２３Ｂの端部に形成されていると、さらにアンテナ感度が向上すると共に、回路基板における電子部品が実装された面とは反対面であって電子部品が実装された部位に対応する部位に配設されて電子部品に筐体外部からの負荷を伝達しやすいアンテナを筐体内面に配設することができ、筐体の薄型化を図ることができる。

また、上記したように、電子部品は音声変換部品たとえば実装マイクであり、音声変換部品と筐体との間に弾性部材２３１ａが設けられている。
これにより、音圧が確保されると共に、筐体外部からの負荷による回路基板に実装された電子部品の回路基板からの剥離がさらに抑制される。

上述の実施の形態においては、本発明に係る筐体は折り畳み式携帯電話機の第１筐体２０であったが、第２筐体３０や非折り畳み式の携帯電話機の筐体にも適用し得る。
また、実装マイク２３１以外のシールドケース２２のはみ出し領域Ｒにおける実装部品たとえばフォトセンサ、ＩｒＤＡモジュール等の周囲に切込みもしくは切欠きを形成することもできる。
さらに、本発明は携帯電話機以外の電子機器たとえばデジタルカメラ、ＰＤＡ等にも適用し得る。

本発明の実施形態に係る携帯端末装置としての携帯電話機の外観を開状態で示す図であって、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。 図１の第一筐体の分解斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係る携帯電話機の第１筐体の詳細を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ’線断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ−Ｃ’線断面図である。 図３のシールドケースのはみだし領域を説明する平面図である。 本発明の第２の実施形態に係る携帯電話機の第２筐体の詳細を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ’線断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ−Ｃ’線断面図である。 図５のシールドケースのはみだし領域を説明する平面図である。 従来の折り畳み式携帯電話機の外観を示す斜視図である。 図７の第一筐体の分解斜視図である。

符号の説明

１０…携帯電話機（電子機器）、２０…第１側筐体、２１…フロントケース、２２…シールドケース、２３，２３Ｂ…回路基板、２３ａ，２３ｂ…切込み、２４…メインアンテナ、２５…カメラモジュール、２６…リアケース、２７…バッテリー、２８…バッテリーリッド、２３１…実装マイク、２３１ａ…マイクスポンジ、２３２…アンテナ用タブ、３０…第２筐体。

Claims (5)

1. 筐体と、
   前記筐体内に配設されると共に、電子部品が実装された回路基板と、
   を有し、
   前記回路基板の前記電子部品の周囲の少なくとも一部に切欠きが形成されており、
   前記回路基板において前記切欠きによって区画され前記電子部品が実装される領域は、前記回路基板の厚さ方向で前記筐体と直接的に又は間接的に当接される
   携帯電子機器。
2. 前記回路基板に取り付けられるシールドケースをさらに有し、
   前記電子部品は、前記シールドケースに囲繞されない
   請求項１に記載の携帯電子機器。
3. 前記回路基板の前記領域に前記電子部品と反対側から当接すると共に前記筺体と当接するアンテナを有する
   請求項１または２に記載の携帯電子機器。
4. 前記電子部品は音声変換部品であり、当該音声変換部品と前記筐体との間に弾性部材を設けた
   請求項１から３のいずれか一に記載の携帯電子機器。
5. 前記音声変換部品はマイクロフォンである
   請求項４に記載の携帯電子機器。

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