JPH02236183A - ホールセンサ装置及びその製造方法 - Google Patents
ホールセンサ装置及びその製造方法Info
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- JPH02236183A JPH02236183A JP1054915A JP5491589A JPH02236183A JP H02236183 A JPH02236183 A JP H02236183A JP 1054915 A JP1054915 A JP 1054915A JP 5491589 A JP5491589 A JP 5491589A JP H02236183 A JPH02236183 A JP H02236183A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01V—GEOPHYSICS; GRAVITATIONAL MEASUREMENTS; DETECTING MASSES OR OBJECTS; TAGS
- G01V3/00—Electric or magnetic prospecting or detecting; Measuring magnetic field characteristics of the earth, e.g. declination, deviation
- G01V3/08—Electric or magnetic prospecting or detecting; Measuring magnetic field characteristics of the earth, e.g. declination, deviation operating with magnetic or electric fields produced or modified by objects or geological structures or by detecting devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N52/00—Hall-effect devices
- H10N52/80—Constructional details
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、例えば内燃機関における点火時期制御のた
めのクランク角の検出などに好ましく用いることのでき
るホールセンサ装置及びその製造方法に関するものであ
る． 〔従来の技術〕 従来、ホール効果を利用した例えば位置センサ、角度セ
ンサ、速度センサなど各種のセンナ装置は周知であり、
またこのようなセンサ装置に用いるホール素子を混成集
積回路化したホールＩＣもよく知られている．かかるホ
ールＩＣを磁気回路と共に樹脂製のケースあるいはフレ
ームに一体的に組み込んでなるポールセンサ装置も知ら
れている．〔発明が解決しようとする課題〕 上記のような従来のホールセンサ装置では、その製造工
程においてホールＩＣや磁気回路部品などの構成部材を
、部材毎に治具を用いて位置決め固定し、その状態で熱
可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を注入した後、加熱炉で
乾燥または硬化させてケースあるいはフレームを形成し
ていたので、固定用の治具を多数必要とする上、位置決
め精度が悪く、従って量産に適さず、しかも得られるセ
ンサ装置の信号精度が悪いという問題点があった．この
発明は上記のような課題を解消するためになされたもの
で、位置決めが容易で信号精度が高く，シかも組立の自
動化も容易なホールセンサ装置及びその製造方法を得る
ことを目的とする．〔課題を解決するための手段〕 この発明に係るホールセンサ装置は，ホールＩＣと、こ
のホールＩＣに対しギャップを介して対向配置された磁
気回路部材と、上記ホールＩＣとギャップの間に配設さ
れた薄板を備えたホールセンサ装置において、上記ホー
ルＩＣと磁気回路部材とは樹脂材料により一体的にモー
ルドされており、かつ上記薄板と磁気回路部材の対向面
相互は所定の寸法に保持されたギャップに面して露出さ
れてなるように構成したものである． またこの発明に係るホールセンサ装置の製造方法は、ホ
ールＩＣと磁気回路部材とをギャップを介して対向配置
したホールセンサ装置をモールド注型するに際し、上記
ギャップを形成するための突体を有する成形型を用いる
と共に、上記ホールＩＣを上記突体の一側に薄板を介し
て配設すると共に該突体の方向に移動可能に配設し、上
記磁気回路部材を上記突体の他側に該突体の方向に移動
可能に配設し、かつ上記成形盟内に送給される樹脂材料
によって上記ホールＩＣ及び薄板並びに磁気回路部材が
それぞれ上記突体の方向に移動し、上記薄板と磁気回路
部材が該突体に当接するように上記樹脂材料の送給を設
定するように構成したものである． 〔作用〕 本発明におけるホールセンサ装置及びその製造方法にお
いては、成形型としてギャップを形成する突体を有する
ものを用い、ホールＩＣと薄板並びに磁気回路部材を上
記突体の一側及び他側にそれぞれ突体の方向に移動可能
に配設し、上記成形盟内に送給される樹脂材料の流れに
よってホールＩＣを保護する薄板と磁気回路部材とを上
記突体に押し付けるようにしたことにより、ギャップの
寸法が成形型の突体の寸法で決定される．また、薄板と
磁気回路部材の対向面相互は、上記突体の寸法によって
保持されたギャップに面して露出される． 〔実施例〕 以下、本発明の一実施例を図について説明する。
めのクランク角の検出などに好ましく用いることのでき
るホールセンサ装置及びその製造方法に関するものであ
る． 〔従来の技術〕 従来、ホール効果を利用した例えば位置センサ、角度セ
ンサ、速度センサなど各種のセンナ装置は周知であり、
またこのようなセンサ装置に用いるホール素子を混成集
積回路化したホールＩＣもよく知られている．かかるホ
ールＩＣを磁気回路と共に樹脂製のケースあるいはフレ
ームに一体的に組み込んでなるポールセンサ装置も知ら
れている．〔発明が解決しようとする課題〕 上記のような従来のホールセンサ装置では、その製造工
程においてホールＩＣや磁気回路部品などの構成部材を
、部材毎に治具を用いて位置決め固定し、その状態で熱
可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を注入した後、加熱炉で
乾燥または硬化させてケースあるいはフレームを形成し
ていたので、固定用の治具を多数必要とする上、位置決
め精度が悪く、従って量産に適さず、しかも得られるセ
ンサ装置の信号精度が悪いという問題点があった．この
発明は上記のような課題を解消するためになされたもの
で、位置決めが容易で信号精度が高く，シかも組立の自
動化も容易なホールセンサ装置及びその製造方法を得る
ことを目的とする．〔課題を解決するための手段〕 この発明に係るホールセンサ装置は，ホールＩＣと、こ
のホールＩＣに対しギャップを介して対向配置された磁
気回路部材と、上記ホールＩＣとギャップの間に配設さ
れた薄板を備えたホールセンサ装置において、上記ホー
ルＩＣと磁気回路部材とは樹脂材料により一体的にモー
ルドされており、かつ上記薄板と磁気回路部材の対向面
相互は所定の寸法に保持されたギャップに面して露出さ
れてなるように構成したものである． またこの発明に係るホールセンサ装置の製造方法は、ホ
ールＩＣと磁気回路部材とをギャップを介して対向配置
したホールセンサ装置をモールド注型するに際し、上記
ギャップを形成するための突体を有する成形型を用いる
と共に、上記ホールＩＣを上記突体の一側に薄板を介し
て配設すると共に該突体の方向に移動可能に配設し、上
記磁気回路部材を上記突体の他側に該突体の方向に移動
可能に配設し、かつ上記成形盟内に送給される樹脂材料
によって上記ホールＩＣ及び薄板並びに磁気回路部材が
それぞれ上記突体の方向に移動し、上記薄板と磁気回路
部材が該突体に当接するように上記樹脂材料の送給を設
定するように構成したものである． 〔作用〕 本発明におけるホールセンサ装置及びその製造方法にお
いては、成形型としてギャップを形成する突体を有する
ものを用い、ホールＩＣと薄板並びに磁気回路部材を上
記突体の一側及び他側にそれぞれ突体の方向に移動可能
に配設し、上記成形盟内に送給される樹脂材料の流れに
よってホールＩＣを保護する薄板と磁気回路部材とを上
記突体に押し付けるようにしたことにより、ギャップの
寸法が成形型の突体の寸法で決定される．また、薄板と
磁気回路部材の対向面相互は、上記突体の寸法によって
保持されたギャップに面して露出される． 〔実施例〕 以下、本発明の一実施例を図について説明する。
第１図及び第２図はこの発明の一実施例によるホールセ
ンサ装置及びその製造方法を説明する図であり、第１図
はモールド成形後、成形型内の状憇を示す平面断面図、
第２図は第１図のト」線における側面断面図である。ま
た第３図は上記成形型の一例を示す要部断面図である． 図において、《１》はホールセンサ装置（１０》を射出
成型により得るために用いる成形型であり、回転する磁
束シャッタ（図示省略）を受け入れるためのギャップ（
Ｇ）を形成する突体（１ａ）を有している．この突体（
ｌａ）の厚さは設計的に選ばれた所定の寸法Δｌに作ら
れている．（２）は磁束の変化を電気信号に変換し得る
ホールＩＣであり、突体（ｌａ）の一側にこれを保護す
るための例えばステンレス製の薄板（２ａ）を介して配
設されている．このホールＩＣ（２）は薄板（２ａ）、
第１磁束ガイド（３ａ）と共にホルダ（４》に保持され
、かつプリモールド（５）のホールＩＣガイド部（５ａ
） （５ａ）に対し矢印Ａ方向に移動可能に保持されて
いる．《６》は磁気回路部材であり、上記突体（１ａ）
の他側に配設されホールＩＣ（２）に対向している．こ
の磁気回路部材（６）はマグネット（７）とこのマグネ
ット《７》を接着保持している第２磁束ガイド（３ｂ）
からなっており、プリモールド（５》の磁気回路部材ガ
イド部（５ｂ）（５ｂ）に対し矢印Ｂ方向に移動可能に
保持されている。
ンサ装置及びその製造方法を説明する図であり、第１図
はモールド成形後、成形型内の状憇を示す平面断面図、
第２図は第１図のト」線における側面断面図である。ま
た第３図は上記成形型の一例を示す要部断面図である． 図において、《１》はホールセンサ装置（１０》を射出
成型により得るために用いる成形型であり、回転する磁
束シャッタ（図示省略）を受け入れるためのギャップ（
Ｇ）を形成する突体（１ａ）を有している．この突体（
ｌａ）の厚さは設計的に選ばれた所定の寸法Δｌに作ら
れている．（２）は磁束の変化を電気信号に変換し得る
ホールＩＣであり、突体（ｌａ）の一側にこれを保護す
るための例えばステンレス製の薄板（２ａ）を介して配
設されている．このホールＩＣ（２）は薄板（２ａ）、
第１磁束ガイド（３ａ）と共にホルダ（４》に保持され
、かつプリモールド（５）のホールＩＣガイド部（５ａ
） （５ａ）に対し矢印Ａ方向に移動可能に保持されて
いる．《６》は磁気回路部材であり、上記突体（１ａ）
の他側に配設されホールＩＣ（２）に対向している．こ
の磁気回路部材（６）はマグネット（７）とこのマグネ
ット《７》を接着保持している第２磁束ガイド（３ｂ）
からなっており、プリモールド（５》の磁気回路部材ガ
イド部（５ｂ）（５ｂ）に対し矢印Ｂ方向に移動可能に
保持されている。
なお、（８）はホールＩＣ（２）を保護し、薄板（２ａ
）、第１磁束ガイド（３ａ）およびホルダ（４）と共に
一体化するために、射出成型に先立って充填されたシリ
コンゲルなどの充填材である．また上記プリモールド（
５）は上記ガイド部（５ａ）（５ｂ）を有すると共にイ
ンサート導体（９）を一体的にモールドしている。そし
て上記インサート導体の図の左方部はホールＩＣ（２）
のリード線（２ｂ）に対しＪ部において電気的に接続さ
れており、図の右端部はホールセンサ装置（ｌＯ）のコ
ネクタ部（１０ａ）の接続ビン（９ａ）を構成している
， （１１）は射出成型時に送給された樹脂材料、Ｃ及
びＤは射出成型時の樹脂材料（１１）の流れの方向を示
す． 上記のように構成されたホールセンサ装置の製造例につ
いて説明する． まず、ホールＩＣ（２）など各構成材料及び成形型（１
）を準備すると共に、ブリモールド（５）を例えば射出
成型によって得る．なおホールＩＣ（２）は例えば印刷
回路を設けたセラミック基板にホール素子、ノイズ保護
素子などを実装したものであり、容易に入手することが
できる．また、成形型（１）は例えば２面割り、３面割
りなど適宜の構成とすることができる．次にホールＩＣ
（２）を薄板（２ａ）、第１磁束ガイド（３ａ）と共に
ホルダ（４）に係止させ、充填材（８）を充填した後、
プリモールド（５）のホールＩＣガイド部（５ａ）（５
ａ）に保持させ、さらにリード線（２ｂ》とインサート
導体（９）とを第２図のＪ部でスポット溶接する．一方
、第２磁束ガイド（３ｂ）に対してマグネット（７）を
接着して磁気回路部材（６）を得、これを磁気回路部材
ガイド部（５ｂ）（５ｂ）に係止さぜる．次にこのよう
に準備された組立体を成形型（１）内にほぼ第２図の如
く収容するが、収容時に突体く１ａ）の一側面と薄板（
２ａ）との間、および突体（１ａ）の他側面と磁気回路
部材（６）との間には通常、小さな隙間が形成されてい
る（図示省略）． 次に樹脂材料（１１）を外部より成形型（１）内に送給
するが、成形型（１》内におけるホールＩＣ（２）及び
磁気回路部材（６）の部分においては、樹脂材料（ｌ１
）の流れの方向が矢印Ｃ及びＤによって示す向きとなる
ように制御する．かかる制御自体は公知の従来技術を特
別な制限なく用いることができ、例えば流れの方向に対
する流路断面の大きさ、流速、温度、粘度などを適宜に
選ぶことにより実現できる。
）、第１磁束ガイド（３ａ）およびホルダ（４）と共に
一体化するために、射出成型に先立って充填されたシリ
コンゲルなどの充填材である．また上記プリモールド（
５）は上記ガイド部（５ａ）（５ｂ）を有すると共にイ
ンサート導体（９）を一体的にモールドしている。そし
て上記インサート導体の図の左方部はホールＩＣ（２）
のリード線（２ｂ）に対しＪ部において電気的に接続さ
れており、図の右端部はホールセンサ装置（ｌＯ）のコ
ネクタ部（１０ａ）の接続ビン（９ａ）を構成している
， （１１）は射出成型時に送給された樹脂材料、Ｃ及
びＤは射出成型時の樹脂材料（１１）の流れの方向を示
す． 上記のように構成されたホールセンサ装置の製造例につ
いて説明する． まず、ホールＩＣ（２）など各構成材料及び成形型（１
）を準備すると共に、ブリモールド（５）を例えば射出
成型によって得る．なおホールＩＣ（２）は例えば印刷
回路を設けたセラミック基板にホール素子、ノイズ保護
素子などを実装したものであり、容易に入手することが
できる．また、成形型（１）は例えば２面割り、３面割
りなど適宜の構成とすることができる．次にホールＩＣ
（２）を薄板（２ａ）、第１磁束ガイド（３ａ）と共に
ホルダ（４）に係止させ、充填材（８）を充填した後、
プリモールド（５）のホールＩＣガイド部（５ａ）（５
ａ）に保持させ、さらにリード線（２ｂ》とインサート
導体（９）とを第２図のＪ部でスポット溶接する．一方
、第２磁束ガイド（３ｂ）に対してマグネット（７）を
接着して磁気回路部材（６）を得、これを磁気回路部材
ガイド部（５ｂ）（５ｂ）に係止さぜる．次にこのよう
に準備された組立体を成形型（１）内にほぼ第２図の如
く収容するが、収容時に突体く１ａ）の一側面と薄板（
２ａ）との間、および突体（１ａ）の他側面と磁気回路
部材（６）との間には通常、小さな隙間が形成されてい
る（図示省略）． 次に樹脂材料（１１）を外部より成形型（１）内に送給
するが、成形型（１》内におけるホールＩＣ（２）及び
磁気回路部材（６）の部分においては、樹脂材料（ｌ１
）の流れの方向が矢印Ｃ及びＤによって示す向きとなる
ように制御する．かかる制御自体は公知の従来技術を特
別な制限なく用いることができ、例えば流れの方向に対
する流路断面の大きさ、流速、温度、粘度などを適宜に
選ぶことにより実現できる。
上記のような射出成形により、ホールＩＣ（２）は矢印
Ａ方向に移動して突体（１ａ）の一側面に薄板（２ａ）
を介して押し付けられ、磁気回路部材（６）は矢印Ｂ方
向に移動して突体（１ａ）の他側面に押し付けられる。
Ａ方向に移動して突体（１ａ）の一側面に薄板（２ａ）
を介して押し付けられ、磁気回路部材（６）は矢印Ｂ方
向に移動して突体（１ａ）の他側面に押し付けられる。
結局ホールセンサ装置（１０）のギャップ（Ｇ）は突体
（１ａ）の厚さによって決まり、その寸法はΔｌでほと
んど一定であり、製品間でのバラツキは無視し得るもの
である．従って信号精度の高いホールセンサ装置を得る
ことができる．また各構成部材の位置決めもしくは固定
に特別な治具は不要とすることができ、また装置の組立
に際しては、各部材を予め決められた位置に嵌合させる
ことで位置決めと係止ができるので、組立を自動化する
ことも容易である． 上記成形型（１）から取り出したホールセンサ装置（図
示省略）は、ギャップ（Ｇ）部においてホールＩＣ（２
）を保護する薄板（２ａ）と磁気回路部材（６》の対向
面がそれぞれ露出されている他は樹脂材料（１１）によ
ってモールドされており、腐食性ガスなどに強いもので
ある．また上記露出部によって形成されたギャップ（Ｇ
）の寸法は精度が高くバラツキが少ない優れたものであ
る． なお上記実施例のセンサ装置を例えば内燃機関のクラン
ク角検出装置として用いるには、ギャップ（Ｇ）内を例
えば円筒状に形成された磁束シャッタ（図示省略）が移
動するように上記磁束シャッタを内燃機関に同期して回
転させ、ホールＩＣ（２）に対し内燃機関の回転に応じ
た磁束の変化が与えられるように構成する．ホールＩＣ
（２）は周知のホール効果により上記磁束シャッタの回
転に応じた電気信号を出力するので、この信号をコネク
タ（１０ａ）を介して外部に取り出し、図示を省略した
処理回路により波形整形などの処理を行うことによりク
ランク角を検出することができる．なお、上記製造例に
おける組立の順序などは実施例に限定されるものではな
い．また上記説明ではこの発明を内燃機関の点火時期制
御のためのクランク角検出に用いる場合について説明し
たが、他のセンサ装置、例えば位置センサ、速度センサ
などとして用いることもできる．また磁束シャツタをリ
ニアに移動させてもよい。
（１ａ）の厚さによって決まり、その寸法はΔｌでほと
んど一定であり、製品間でのバラツキは無視し得るもの
である．従って信号精度の高いホールセンサ装置を得る
ことができる．また各構成部材の位置決めもしくは固定
に特別な治具は不要とすることができ、また装置の組立
に際しては、各部材を予め決められた位置に嵌合させる
ことで位置決めと係止ができるので、組立を自動化する
ことも容易である． 上記成形型（１）から取り出したホールセンサ装置（図
示省略）は、ギャップ（Ｇ）部においてホールＩＣ（２
）を保護する薄板（２ａ）と磁気回路部材（６》の対向
面がそれぞれ露出されている他は樹脂材料（１１）によ
ってモールドされており、腐食性ガスなどに強いもので
ある．また上記露出部によって形成されたギャップ（Ｇ
）の寸法は精度が高くバラツキが少ない優れたものであ
る． なお上記実施例のセンサ装置を例えば内燃機関のクラン
ク角検出装置として用いるには、ギャップ（Ｇ）内を例
えば円筒状に形成された磁束シャッタ（図示省略）が移
動するように上記磁束シャッタを内燃機関に同期して回
転させ、ホールＩＣ（２）に対し内燃機関の回転に応じ
た磁束の変化が与えられるように構成する．ホールＩＣ
（２）は周知のホール効果により上記磁束シャッタの回
転に応じた電気信号を出力するので、この信号をコネク
タ（１０ａ）を介して外部に取り出し、図示を省略した
処理回路により波形整形などの処理を行うことによりク
ランク角を検出することができる．なお、上記製造例に
おける組立の順序などは実施例に限定されるものではな
い．また上記説明ではこの発明を内燃機関の点火時期制
御のためのクランク角検出に用いる場合について説明し
たが、他のセンサ装置、例えば位置センサ、速度センサ
などとして用いることもできる．また磁束シャツタをリ
ニアに移動させてもよい。
また、上記薄板（２ａ）はホールＩＣ（２）を実装する
ための基板であってもよく、さらにその材質なども限定
されるものではない． 要するに、上記実施例はこの発明の理解を容易にするた
めに示した一例に過ぎず、この発明の精神の範囲内で種
々の変形や変更が可能であることは勿論である． 〔発明の効果〕 以上のようにこの発明によれば、ホールＩＣと、このホ
ールＩＣに対しギャップを介して対向配置された磁気回
路部材と、上記ホールＩＣとギャップとの問に配設され
た薄板とを備えたホールセンサ装置において、上記ホー
ルＩＣと磁気回路部材とは樹脂材料により一体的にモー
ルドされており、かつ上記薄板と磁気回路部材の対向面
相互は所定の寸法に保持されたギャップに面して露出さ
れてなるように構成したことにより、信号精度の高いホ
ールセンサ装置が得られるという効果がある．また、こ
の発明の製造方法によれば、ホールＩＣと磁気回路部材
とをギャップを介して対向配置したホールセンサ装置を
モールド注型するに際し、上記ギャップを形成するため
の突体を有する成形型を用いると共に、上記ホールＩＣ
を上記突体の一側に薄板を介して配設すると共に、該突
体の方向に移動可能に配設し、上記磁気回路部材を上記
突体の他側に該突体の方向に移動可能に配設し、かつ上
記成形型内に送給される樹脂材料によって上記ホールＩ
Ｃ及び薄板並びに磁気回路部材がそれぞれ上記突体の方
向に移動し、上記薄板と磁気回路部材が該突体に当接す
るように上記樹脂材料の送給を設定するように構成した
ので、位置決めが容易で、しかも組立の自動化も容易な
ホールセンサ装置の製造方法が得られるという効果があ
る．
ための基板であってもよく、さらにその材質なども限定
されるものではない． 要するに、上記実施例はこの発明の理解を容易にするた
めに示した一例に過ぎず、この発明の精神の範囲内で種
々の変形や変更が可能であることは勿論である． 〔発明の効果〕 以上のようにこの発明によれば、ホールＩＣと、このホ
ールＩＣに対しギャップを介して対向配置された磁気回
路部材と、上記ホールＩＣとギャップとの問に配設され
た薄板とを備えたホールセンサ装置において、上記ホー
ルＩＣと磁気回路部材とは樹脂材料により一体的にモー
ルドされており、かつ上記薄板と磁気回路部材の対向面
相互は所定の寸法に保持されたギャップに面して露出さ
れてなるように構成したことにより、信号精度の高いホ
ールセンサ装置が得られるという効果がある．また、こ
の発明の製造方法によれば、ホールＩＣと磁気回路部材
とをギャップを介して対向配置したホールセンサ装置を
モールド注型するに際し、上記ギャップを形成するため
の突体を有する成形型を用いると共に、上記ホールＩＣ
を上記突体の一側に薄板を介して配設すると共に、該突
体の方向に移動可能に配設し、上記磁気回路部材を上記
突体の他側に該突体の方向に移動可能に配設し、かつ上
記成形型内に送給される樹脂材料によって上記ホールＩ
Ｃ及び薄板並びに磁気回路部材がそれぞれ上記突体の方
向に移動し、上記薄板と磁気回路部材が該突体に当接す
るように上記樹脂材料の送給を設定するように構成した
ので、位置決めが容易で、しかも組立の自動化も容易な
ホールセンサ装置の製造方法が得られるという効果があ
る．
第１図及び第２図は本発明の一実施例によるホ一ルセン
サ装置及びその製造方法を説明する図であり、第１図は
モールド成形後、成形型内の状態を示す要部平面断面図
、第２図は第１図の■−■線における側面断面図である
．また第３図は上記成形型の一例を示す要部側面断面図
である。 図において、（１）は成形型、（１ａ）は突部、（２）
はホールＩＣ、（２ａ）は薄板、（６》は磁気回路部材
、（１０）はホールセンサ装置、（１１）は樹脂材料、
Ｇはギャップである． なお、図中、同一符号は同一 または相当部分を示す．
サ装置及びその製造方法を説明する図であり、第１図は
モールド成形後、成形型内の状態を示す要部平面断面図
、第２図は第１図の■−■線における側面断面図である
．また第３図は上記成形型の一例を示す要部側面断面図
である。 図において、（１）は成形型、（１ａ）は突部、（２）
はホールＩＣ、（２ａ）は薄板、（６》は磁気回路部材
、（１０）はホールセンサ装置、（１１）は樹脂材料、
Ｇはギャップである． なお、図中、同一符号は同一 または相当部分を示す．
Claims (2)
- （１） 磁束の変化を電気信号に変換するホールＩＣ、
このホールＩＣに対しギャップを介して対向配置された
磁気回路部材、及び上記ホールＩＣとギャップとの間に
介装された薄板を備えたホールセンサ装置において、上
記ホールＩＣと上記磁気回路部材とは樹脂材料により一
体的にモールドされており、かつ上記薄板と磁気回路部
材の対向面相互は所定の寸法に保持されたギャップに面
して露出されてなることを特徴とするホールセンサ装置
。 - （２） ホールＩＣと磁気回路部材とをギャップを介し
て対向配置したホールセンサ装置をモールド注型するに
際し、上記ギャップを形成するための突体を有する成形
型を用いると共に、上記ホールＩＣを上記突体の一側に
薄板を介して配設すると共に該突体の方向に薄板と共に
移動可能に配設し、上記磁気回路部材を上記突体の他側
に該突体の方向に移動可能に配設し、かつ上記成形型内
に送給される樹脂材料によって上記ホールＩＣ及び薄板
並びに磁気回路部材がそれぞれ上記突体の方向に移動し
、上記薄板と磁気回路部材とが該突体に当接するように
上記樹脂材料の送給を設定したことを特徴とするホール
センサ装置の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1054915A JPH02236183A (ja) | 1989-03-09 | 1989-03-09 | ホールセンサ装置及びその製造方法 |
| US07/490,204 US5137677A (en) | 1989-03-09 | 1990-03-08 | Hall sensor device and method of producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1054915A JPH02236183A (ja) | 1989-03-09 | 1989-03-09 | ホールセンサ装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02236183A true JPH02236183A (ja) | 1990-09-19 |
Family
ID=12983903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1054915A Pending JPH02236183A (ja) | 1989-03-09 | 1989-03-09 | ホールセンサ装置及びその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5137677A (ja) |
| JP (1) | JPH02236183A (ja) |
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