JP2003234203A - 温度センサの製造方法 - Google Patents

温度センサの製造方法

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JP2003234203A JP2002030926A JP2002030926A JP2003234203A JP 2003234203 A JP2003234203 A JP 2003234203A JP 2002030926 A JP2002030926 A JP 2002030926A JP 2002030926 A JP2002030926 A JP 2002030926A JP 2003234203 A JP2003234203 A JP 2003234203A
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temperature
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智宏 足立
Atsushi Kurano
敦 倉野
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 金属管２０内にサーミスタ素子１０を挿入す
る際に、金属管２０とサーミスタ素子１０との摺動抵抗
によりサーミスタ素子１０が引っかかり、サーミスタ素
子１０を金属管２０の底部まで挿入できなくなってしま
う。そのため、金属管２０内におけるサーミスタ素子１
０の配置位置がばらついてしまい、測定精度のばらつき
が大きくなる。 【解決手段】 金属管２０とサーミスタ素子１０との摺
動抵抗を小さくするシリコンオイルを金属管２０内に充
填しつつ、サーミスタ素子１０を金属管２０内に挿入す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
本発明は、金属管内に配置したサーミスタ素子により温
度を検出する温度センサの製造方法に関するもので、例
えば車両の排気ガスの温度を検出するセンサに用いて好
適である。
【０００１】
【従来の技術】特開平１０−３１８８５０号公報に記載
の温度センサは、電極線を有するサーミスタ素子が有底
円筒状の金属管内に配置されており、例えば車両の排気
ガスの温度検出に用いられる。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】ところで、温度センサ
の応答性向上のために金属管の小径化を図った場合、金
属管内周面とサーミスタ素子外周面とのクリアランスが
小さくなる。このクリアランスが小さいと、金属管内に
サーミスタ素子を挿入する際に金属管内周面にサーミス
タ素子が接触し、金属管とサーミスタ素子との摺動抵抗
によりサーミスタ素子が引っかかり、電極線が曲がって
サーミスタ素子を金属管の底部まで挿入できなくなって
しまう。そのため、金属管内におけるサーミスタ素子の
配置位置がばらついてしまい、この配置位置のばらつき
により測定精度のばらつきが大きくなるという問題が発
生する。
【０００３】本発明は上記の点に鑑みてなされたもの
で、有底筒状の金属管内にサーミスタ素子を配置した温
度センサにおいて、測定精度のばらつきを少なくするこ
とを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明では、有底筒状の金属管（２
０）内にサーミスタ素子（１０）を配置した温度センサ
の製造方法であって、金属管（２０）とサーミスタ素子
（１０）との摺動抵抗を小さくする充填材を金属管（２
０）内に充填しつつ、サーミスタ素子（１０）を金属管
（２０）内に挿入することを特徴とする。
【０００５】これによると、充填材によって金属管とサ
ーミスタ素子との摺動抵抗が小さくなるため、電極線の
曲がりが防止されて、サーミスタ素子を金属管の底部ま
で挿入可能になる。従って、サーミスタ素子を金属管の
底部に確実に配置させ、測定精度を向上させることがで
きる。
【０００６】請求項２に記載の発明では、有底筒状の金
属管（２０）内にサーミスタ素子（１０）を配置した温
度センサの製造方法であって、金属管（２０）とサーミ
スタ素子（１０）との摺動抵抗を小さくする充填材を金
属管（２０）内に充填した後、サーミスタ素子（１０）
を金属管（２０）内に挿入することを特徴とする。
【０００７】これによると、請求項１と同様の効果を得
ることができる。しかも、サーミスタ素子を金属管内に
挿入する前に充填材を充填することにより、請求項１の
効果を一層確実に得ることができる。
【０００８】請求項３に記載の発明では、有底筒状の金
属管（２０）内にサーミスタ素子（１０）を配置した温
度センサの製造方法であって、金属管（２０）とサーミ
スタ素子（１０）との摺動抵抗を小さくする充填材を金
属管（２０）内に充填し、次いで、充填材を金属管（２
０）内に充填しつつサーミスタ素子（１０）を金属管
（２０）内に挿入することを特徴とする。
【０００９】これによると、請求項１および２の効果を
得ることができる。
【００１０】請求項４に記載の発明のように、充填材と
してシリコンオイルを用いることができる。
【００１１】請求項５に記載の発明のように、金属管
（２０）の外径がφ０．５〜φ１．５ｍｍの温度センサ
の製造方法に好適である。
【００１２】請求項６に記載の発明のように、被検温部
の温度環境が−４０〜１０００℃である温度センサの製
造方法に好適である。
【００１３】請求項７に記載の発明のように、金属管
（２０）の開口端部から金属管（２０）の底部までの深
さが５〜２５ｍｍである温度センサの製造方法に好適で
ある。
【００１４】なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述
する実施形態記載の具体的手段との対応関係を示すもの
である。
【００１５】
【発明の実施の形態】（第１実施形態）以下、本発明を
図に示す実施形態について説明する。図１は本発明に係
る温度センサの全体構成を示す断面図、図２は図１の感
温部やターミナルの外観図、図３は図１の感温部の組み
付け方法の説明に供する分解図である。この温度センサ
は、車両用内燃機関から排出される排気ガスの温度検出
に用いられる。
【００１６】図１ないし図３において、温度センサは、
１０００℃以上となる排気ガス中での使用に耐えうる高
温用のサーミスタ素子１０を備えている。このサーミス
タ素子１０は、セラミックやシリコン半導体により構成
されて温度に応じて抵抗値が変化するものであり、略砲
弾状に形成されている。
【００１７】サーミスタ素子１０は金属管２０に挿入さ
れるようになっており、この金属管２０は、ＳＵＳ３０
４、ＳＵＳ３０３、ＳＵＳ３１０等のステンレスよりな
り、一端側が開口し他端側が閉塞された有底円筒状をな
している。
【００１８】白金線よりなる一対の電極線３０がサーミ
スタ素子１０から延びており、被覆チューブにより覆わ
れた一対のリード線４０が各電極線３０の端部に溶接等
により電気的に接続されている。
【００１９】そして、サーミスタ素子１０が金属管２０
に挿入され、電極線３０およびリード線４０が接続され
た後、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂
よりなる断面コの字状の箱５０に、金属管２０が挿入さ
れると共に電極線３０およびリード線４０が挿入され、
次いで、箱５０の内部にエポキシ樹脂が充填される。な
お、６０はエポキシ樹脂が充填された樹脂充填層であ
る。
【００２０】その後、箱５０の外部に取り出された各リ
ード線４０の端部に金属製の一対のターミナル７０が溶
接等により電気的に接続される。これにより、サーミス
タ素子１０、金属管２０、電極線３０、リード線４０お
よびターミナル７０が、図２に示すように一体化され
る。この一体化されたものが、段付き円筒状の金属製の
ハウジング８０内に挿入され、この際金属管２０の底部
側はハウジング８０から突出して配置され、次いで、電
気絶縁性を有するナイロン等の樹脂がハウジング８０内
に射出成形されて図１に示す温度センサが完成する。
【００２１】なお、９０は射出成形により形成された樹
脂モールド部であり、この樹脂モールド部９０は、ハウ
ジング８０から突出した部分にコネクタハウジング部９
１が一体に形成されており、このコネクタハウジング部
９１内の空間に、ターミナル７０の一端が突出してい
る。
【００２２】ハウジング８０の外周面にはおねじ部８１
が形成されており、このおねじ部８１を利用して温度セ
ンサが図示しない車両用内燃機関の排気管に装着される
ようになっている。そして、金属管２０の底部側が排気
管内に臨むようにして温度センサが装着され、これによ
り、排気ガスの温度に応じてサーミスタ素子１０の抵抗
値が変化して、排気ガスの温度を検出するようになって
いる。
【００２３】次に、上記構成になる温度センサにおい
て、サーミスタ素子１０を金属管２０に挿入する組み付
け工程について、図３を参照して説明する。
【００２４】まず、電極線３０を持ってサーミスタ素子
１０の先端を金属管２０の開口端部に位置させる（図３
の状態）。次に、金属管２０の内周面とサーミスタ素子
１０の外周面とのクリアランスから、符号Ａで示すよう
にシリコンオイルを金属管２０の内部に充填しつつ、電
極線３０を介してサーミスタ素子１０を押して、サーミ
スタ素子１０の先端が金属管２０の底部に当たる位置ま
でサーミスタ素子１０を挿入する。
【００２５】ここで、シリコンオイルは、サーミスタ素
子１０と金属管２０との摺動抵抗を小さくするための充
填材に相当し、例えば注射器により充填する。また、サ
ーミスタ素子１０全体が金属管２０内にほぼ挿入された
時点でシリコンオイルの充填を終了してもよいし、サー
ミスタ素子１０の先端が金属管２０の底部に当たるまで
シリコンオイルの充填を続けてもよい。
【００２６】また、サーミスタ素子１０と金属管２０と
の摺動抵抗を十分小さくするためには、シリコンオイル
の粘度を１００〜１５００ｃＳｔ（センチストークス）
に設定するのが望ましく、好ましくは５００〜８００ｃ
Ｓｔがよい。そして、シリコンオイルの粘度がその範囲
を外れると摺動抵抗を十分小さくできないため、温度や
湿度の管理が重要である。
【００２７】本実施形態によると、シリコンオイルによ
ってサーミスタ素子１０と金属管２０との摺動抵抗が小
さくなるため、電極線３０に作用する力が小さくなって
電極線３０の曲がりが防止され、サーミスタ素子１０を
金属管２０の底部まで挿入可能になる。従って、サーミ
スタ素子１０を金属管２０の底部に確実に配置させ、測
定精度を向上させることができる。
【００２８】因みに、排気ガスの温度検出に用いられる
温度センサにおいては、金属管２０の外径がφ０．５〜
φ１．５ｍｍ程度に設定され、金属管２０の開口端部か
ら金属管２０の底部までの深さが５〜２５ｍｍ程度に設
定され、金属管２０の底部側が位置する排気管内部、す
なわち被検温部の温度環境は約−４０〜１０００℃とな
る。
【００２９】このように、被検温部の温度環境が厳しい
場合サーミスタ素子１０の小径化が難しく、金属管２０
の外径が小さいことと相俟って、金属管２０とサーミス
タ素子１０とのクリアランスが極めて小さくなってしま
う。
【００３０】そして、本実施形態の方法によりサーミス
タ素子１０を金属管２０に挿入すれば、クリアランスが
小さい場合でも、サーミスタ素子１０を金属管２０の底
部まで確実に挿入することができ、従って、本実施形態
の方法は、クリアランスが極めて小さくなる傾向にある
排気ガス温度検出用の温度センサに好適である。
【００３１】（第２実施形態）本実施形態は、サーミス
タ素子１０を金属管２０に挿入する前にシリコンオイル
を充填するようにしたもので、その他の点は第１実施形
態と同一である。
【００３２】図４において、まず、金属管２０内にシリ
コンオイルを充填して、金属管２０の内周面にシリコン
オイルの被覆層１００を形成する。次に、電極線３０を
持ってサーミスタ素子１０の先端を金属管２０の開口端
部に位置させ、金属管２０の内周面とサーミスタ素子１
０の外周面とのクリアランスから、符号Ａで示すように
シリコンオイルを金属管２０の内部に充填しつつ、電極
線３０を介してサーミスタ素子１０を押して、サーミス
タ素子１０の先端が金属管２０の底部に当たる位置まで
サーミスタ素子１０を挿入する。
【００３３】このように、サーミスタ素子１０を金属管
２０に挿入する前にシリコンオイルを充填して予め被覆
層１００を形成することにより、サーミスタ素子１０と
金属管２０との摺動抵抗を確実に小さくして、サーミス
タ素子１０を金属管２０の底部まで容易に挿入すること
ができる。
【００３４】なお、予め被覆層１００を形成しているた
め、サーミスタ素子１０を金属管２０に挿入する工程で
のシリコンオイルの充填を省略してもよい。
【００３５】（第３実施形態）本実施形態は、サーミス
タ素子１０を金属管２０に挿入する組み付け工程の他の
例を示すものであり、第１実施形態と同一部分について
は説明を省略する。
【００３６】図５において、まず、電極線３０を持って
サーミスタ素子１０の先端を金属管２０の内部に挿入
し、金属管２０における下方側の内周面にサーミスタ素
子１０を接触させる（図５の状態）。この状態で、金属
管２０における上方側の内周面とサーミスタ素子１０と
のクリアランスから、符号Ａで示すようにシリコンオイ
ルを金属管２０の内部に充填して、金属管２０における
上方側の内周面とサーミスタ素子１０とにシリコンオイ
ルを確実に付着させる。
【００３７】次に、サーミスタ素子１０を持ち上げて金
属管２０における上方側の内周面に接触させ、サーミス
タ素子１０の先端が金属管２０の底部に当たる位置まで
サーミスタ素子１０を挿入する。
【００３８】このように、シリコンオイルが確実に付着
している部分を接触させてサーミスタ素子１０を挿入す
ることにより、サーミスタ素子１０と金属管２０との摺
動抵抗を確実に小さくして、サーミスタ素子１０を金属
管２０の底部まで容易に挿入することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る温度センサの第１実施形態を示す
断面図である。
【図２】図１の温度センサの要部の外観図である。
【図３】図１の温度センサの組み付け方法の説明に供す
る分解図である。
【図４】第２実施形態になる温度センサの組み付け方法
の説明に供する分解図である。
【図５】第３実施形態になる温度センサの組み付け方法
の説明に供する分解図である。
【符号の説明】
１０…サーミスタ素子、２０…金属管。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2F056 QC01 QC07 5E034 BA09 BB01 BB04 DA01 DB03 DB06 DE20

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 有底筒状の金属管（２０）内にサーミス
    タ素子（１０）を配置した温度センサの製造方法であっ
    て、 前記金属管（２０）と前記サーミスタ素子（１０）との
    摺動抵抗を小さくする充填材を前記金属管（２０）内に
    充填しつつ、前記サーミスタ素子（１０）を前記金属管
    （２０）内に挿入することを特徴とする温度センサの製
    造方法。
  2. 【請求項２】 有底筒状の金属管（２０）内にサーミス
    タ素子（１０）を配置した温度センサの製造方法であっ
    て、 前記金属管（２０）と前記サーミスタ素子（１０）との
    摺動抵抗を小さくする充填材を前記金属管（２０）内に
    充填した後、前記サーミスタ素子（１０）を前記金属管
    （２０）内に挿入することを特徴とする温度センサの製
    造方法。
  3. 【請求項３】 有底筒状の金属管（２０）内にサーミス
    タ素子（１０）を配置した温度センサの製造方法であっ
    て、 前記金属管（２０）と前記サーミスタ素子（１０）との
    摺動抵抗を小さくする充填材を前記金属管（２０）内に
    充填し、次いで、前記充填材を前記金属管（２０）内に
    充填しつつ前記サーミスタ素子（１０）を前記金属管
    （２０）内に挿入することを特徴とする温度センサの製
    造方法。
  4. 【請求項４】 前記充填材はシリコンオイルであること
    を特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の
    温度センサの製造方法。
  5. 【請求項５】 前記金属管（２０）は有底円筒状であ
    り、前記金属管（２０）の外径がφ０．５〜φ１．５ｍ
    ｍであることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか
    １つに記載の温度センサの製造方法。
  6. 【請求項６】 被検温部の温度環境が−４０〜１０００
    ℃であることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか
    １つに記載の温度センサの製造方法。
  7. 【請求項７】 前記金属管（２０）の開口端部から前記
    金属管（２０）の底部までの深さが、５〜２５ｍｍであ
    ることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１つに
    記載の温度センサの製造方法。
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DE10304841A DE10304841A1 (de) 2002-02-07 2003-02-06 Verfahren zur Herstellung eines Temperaturmessfühlers und hierdurch hergestellter Temperaturmessfühler
US10/359,564 US6829820B2 (en) 2002-02-07 2003-02-07 Method of manufacturing temperature sensor and temperature sensor manufactured thereby
FR0301470A FR2836549B1 (fr) 2002-02-07 2003-02-07 Procede pour fabriquer un capteur de temperature et capteur de temperature ainsi fabrique

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150039770A (ko) 2012-08-03 2015-04-13 세미텍 가부시키가이샤 접촉형 적외선 온도 센서, 열기기 및 배기 시스템

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002289407A (ja) * 2001-03-23 2002-10-04 Denso Corp 温度センサおよびその製造方法
JP2003302292A (ja) * 2002-02-07 2003-10-24 Denso Corp センサおよびその製造方法
US20040120383A1 (en) * 2002-12-19 2004-06-24 The Boeing Company Non-destructive testing system and method using current flow thermography
DE10314705B3 (de) * 2003-03-31 2004-07-01 Heraeus Sensor Technology Gmbh Vorrichtung zur Bestimmung der Temperatur eines strömenden Mediums in einer Rohr- oder Schlauchleitung
JP4062263B2 (ja) * 2004-02-19 2008-03-19 株式会社デンソー 温度センサ
US7128467B2 (en) * 2004-03-18 2006-10-31 General Electric Company Thermistor probe assembly and method for positioning and moisture proofing thermistor probe assembly
JP2006029967A (ja) * 2004-07-15 2006-02-02 Denso Corp センサおよびその製造方法
US7855632B1 (en) 2005-03-02 2010-12-21 Watlow Electric Manufacturing Company Temperature sensor and method of manufacturing
US7147369B2 (en) * 2005-03-28 2006-12-12 Stoneridge, Inc. Temperature sensor
DE102005028996B4 (de) * 2005-06-21 2009-12-31 Ust Umweltsensortechnik Gmbh Verfahren zum Anordnen eines elektronischen Bauteils in einer Ummantelung und Vorrichtung zum Fixieren eines elektronischen Bauteils in einer Ummantelung
US7303333B2 (en) * 2006-04-21 2007-12-04 Mesure Technology Co., Ltd. Thermometer with soft flexible probe
US7997795B2 (en) * 2006-05-02 2011-08-16 Watlow Electric Manufacturing Company Temperature sensors and methods of manufacture thereof
KR20080102510A (ko) * 2007-05-21 2008-11-26 대양전기공업 주식회사 박막형 온도센서를 이용한 온도측정소자 및 그의 제조방법
DE102009028850A1 (de) * 2009-08-24 2011-03-03 Endress + Hauser Flowtec Ag Herstellungsverfahren eines Sensors eines thermischen Durchflussmessgeräts
JP5523982B2 (ja) * 2010-08-16 2014-06-18 株式会社芝浦電子 温度センサ
JP5763494B2 (ja) * 2011-09-30 2015-08-12 日本特殊陶業株式会社 潤滑塗料組成物及び内燃機関用取付部品
CN103207032A (zh) * 2012-01-13 2013-07-17 热敏碟公司 低型面温度传感器探针
JP6059170B2 (ja) * 2013-04-30 2017-01-11 日本特殊陶業株式会社 温度センサ
CN106415224B (zh) * 2014-07-28 2019-03-08 松下知识产权经营株式会社 温度传感器
US9222840B1 (en) * 2015-05-07 2015-12-29 Ali A. A. J. Shammoh Dual temperature sensor for an engine
EP3112830B1 (en) 2015-07-01 2018-08-22 Sensata Technologies, Inc. Temperature sensor and method for the production of a temperature sensor
US10428716B2 (en) 2016-12-20 2019-10-01 Sensata Technologies, Inc. High-temperature exhaust sensor
US10502641B2 (en) 2017-05-18 2019-12-10 Sensata Technologies, Inc. Floating conductor housing
DE102018111167A1 (de) * 2018-05-09 2019-11-14 Endress + Hauser Wetzer Gmbh + Co. Kg Messeinsatz mit Schutzrohr
JP7099884B2 (ja) * 2018-06-18 2022-07-12 矢崎総業株式会社 油温センサ
CN108899144B (zh) * 2018-07-06 2020-06-05 句容市博远电子有限公司 一种镍基热敏电阻材料的制备方法
US20220252465A1 (en) 2021-02-05 2022-08-11 Sensata Technologies, Inc. System and method for improving temperature detectors using expansion/contraction devices

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH067029U (ja) * 1992-07-06 1994-01-28 日本サーモスタット株式会社 温度センサー
JPH07294338A (ja) * 1994-04-27 1995-11-10 Nippon Thermostat Kk 温度センサー
JPH10332495A (ja) * 1997-06-05 1998-12-18 Keihin Corp 温度センサ
JP2000171308A (ja) * 1998-09-29 2000-06-23 Denso Corp 温度センサおよびその製造方法
JP2001267105A (ja) * 2000-03-23 2001-09-28 Uchiya Thermostat Kk サーミスタ式複合温度センサ

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1523434A (en) * 1920-10-25 1925-01-20 Gutler Hammer Mfg Co Electric heater
US1669385A (en) * 1927-06-04 1928-05-08 Wiegand Co Edwin L Method of producing electrical heating elements
US2780703A (en) * 1952-11-12 1957-02-05 Gen Electric Quick response resistance temperature detector
JPS57201826A (en) * 1981-06-08 1982-12-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd Temperature sensor element
US4512827A (en) * 1981-09-21 1985-04-23 Associated Electrical Industries Limited Method of manufacturing mineral insulated electric cable and like elements
JPS604832A (ja) * 1983-06-23 1985-01-11 Murata Mfg Co Ltd 温度センサ
JP2789986B2 (ja) * 1993-02-02 1998-08-27 株式会社デンソー サーミスタ温度センサ
JPH10318850A (ja) 1997-05-15 1998-12-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 温度検出装置
JPH11218449A (ja) * 1997-11-21 1999-08-10 Denso Corp 温度センサ及びその製造方法
EP0965826A4 (en) * 1998-01-08 2000-03-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd TEMPERATURE SENSOR AND MANUFACTURING METHOD
US6306315B1 (en) * 1998-02-27 2001-10-23 Denso Corporation Thermistor device thermistor device manufacturing method and temperature sensor
JP3800798B2 (ja) * 1998-04-08 2006-07-26 株式会社デンソー 温度センサ素子

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH067029U (ja) * 1992-07-06 1994-01-28 日本サーモスタット株式会社 温度センサー
JPH07294338A (ja) * 1994-04-27 1995-11-10 Nippon Thermostat Kk 温度センサー
JPH10332495A (ja) * 1997-06-05 1998-12-18 Keihin Corp 温度センサ
JP2000171308A (ja) * 1998-09-29 2000-06-23 Denso Corp 温度センサおよびその製造方法
JP2001267105A (ja) * 2000-03-23 2001-09-28 Uchiya Thermostat Kk サーミスタ式複合温度センサ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150039770A (ko) 2012-08-03 2015-04-13 세미텍 가부시키가이샤 접촉형 적외선 온도 센서, 열기기 및 배기 시스템
US9273586B2 (en) 2012-08-03 2016-03-01 Semitec Corporation Contact-type infrared temperature sensor for high temperature measurement, thermal apparatus, and exhaust system

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Publication number Publication date
FR2836549B1 (fr) 2006-02-03
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