JPS604832A - 温度センサ - Google Patents
温度センサInfo
- Publication number
- JPS604832A JPS604832A JP11389483A JP11389483A JPS604832A JP S604832 A JPS604832 A JP S604832A JP 11389483 A JP11389483 A JP 11389483A JP 11389483 A JP11389483 A JP 11389483A JP S604832 A JPS604832 A JP S604832A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- resin
- temperature sensor
- metal
- insulation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
- G01K7/22—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
- G01K1/16—Special arrangements for conducting heat from the object to the sensitive element
- G01K1/18—Special arrangements for conducting heat from the object to the sensitive element for reducing thermal inertia
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、正特性書ナーミスタや負特性１ノーミスタ等
の検知素子を用いた温度センサに関する。
の検知素子を用いた温度センサに関する。
従来、特に液体の温度を検知するこの種温度センサは、
第１図に示したような構成よりなっている。図において
１は一端間口状の金属ケース、２はこのケース１の内
部に装填された検知素子で、両面に電極３．３を有し、
この電極３．３にリード端子４，４が接続され、リード
端子４．４の一端はケース１開口端から外方に導出され
ている。５はエポキシ樹脂等の絶縁樹脂であり、ケース
１内空間に充填され、検知素子２とケース１内壁間の距
離を一定に保持している。６はこのように１１４成され
る温度セン蚤すを被検出体に嵌合さけるために、金属ケ
ース１の開口端近傍の外周面に形成された７、Ｉｔネジ
、７はケース１０間口端部に形成された鍔である。この
従来の温度センサにおいては、金属ケース１と検知素子
２との電気的絶縁のために、その間に絶縁樹脂５が充填
されているため、これを実際に使用した際、検出すべき
温度は、金属ケース類 １、絶縁樹脂５を通して検蕨素子２に伝達されることに
なる。ところで絶縁樹脂５として一般に使用されている
エポキシ樹脂は、熱伝導性が悪いため、上述のような構
成の温度センサにおいては、Ｘ＋激な液体の温度変化に
対して、検知素子１が十分追随できず、応答性、検出能
力が悪いという大知 点を有していた。そこで金属ケース１内壁と検出素子２
間の距離を、できるだけ小さくすることが行なわれるこ
とになるが、その間の絶縁性あるいは組立加工性等の点
から自ずと限界があり、好ましい結末は縛られていない
。
第１図に示したような構成よりなっている。図において
１は一端間口状の金属ケース、２はこのケース１の内
部に装填された検知素子で、両面に電極３．３を有し、
この電極３．３にリード端子４，４が接続され、リード
端子４．４の一端はケース１開口端から外方に導出され
ている。５はエポキシ樹脂等の絶縁樹脂であり、ケース
１内空間に充填され、検知素子２とケース１内壁間の距
離を一定に保持している。６はこのように１１４成され
る温度セン蚤すを被検出体に嵌合さけるために、金属ケ
ース１の開口端近傍の外周面に形成された７、Ｉｔネジ
、７はケース１０間口端部に形成された鍔である。この
従来の温度センサにおいては、金属ケース１と検知素子
２との電気的絶縁のために、その間に絶縁樹脂５が充填
されているため、これを実際に使用した際、検出すべき
温度は、金属ケース類 １、絶縁樹脂５を通して検蕨素子２に伝達されることに
なる。ところで絶縁樹脂５として一般に使用されている
エポキシ樹脂は、熱伝導性が悪いため、上述のような構
成の温度センサにおいては、Ｘ＋激な液体の温度変化に
対して、検知素子１が十分追随できず、応答性、検出能
力が悪いという大知 点を有していた。そこで金属ケース１内壁と検出素子２
間の距離を、できるだけ小さくすることが行なわれるこ
とになるが、その間の絶縁性あるいは組立加工性等の点
から自ずと限界があり、好ましい結末は縛られていない
。
ぞこで本発明は、ケースと検磁素子間の絶縁性が十分で
、しかもその間の熱伝導にすぐれ、応答性−Ｔ）検出能
力を良好にしｌ、：ｉｆ１度センサを提供Ｕんとしたし
ので、クース内に充填する絶縁樹脂中に、この絶縁樹脂
の絶縁抵抗が１００ＭΩ以下にならない程度の川の金属
粉末を混在させたことを要旨とするものである。
、しかもその間の熱伝導にすぐれ、応答性−Ｔ）検出能
力を良好にしｌ、：ｉｆ１度センサを提供Ｕんとしたし
ので、クース内に充填する絶縁樹脂中に、この絶縁樹脂
の絶縁抵抗が１００ＭΩ以下にならない程度の川の金属
粉末を混在させたことを要旨とするものである。
以下本発明の具体例について説明する。
第２図に示したものは温度センサの側断面図であって、
１は金属ケース、２は検量素子、３，３は電体、４ 、
４ ｋｌリード端子であり、これらは第１図示の従来例
のものと同じものが用いられる。前記金属９−スに代え
て磁器ケースを用いることも可能である。１５はＣｕ
、Ａ９、Ｎｉ 、Ａｇ等の微細（粒径０．５μｍ ＞
’ｅＫ金属粉末１６が混在された、二［ボキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、シリコン樹脂などの絶縁樹脂であり、金
属ケース１内に第１図の例と同様に充填されている。こ
の場合前記金属粉末１６は、外装樹脂１５の絶縁抵抗が
１００ＭΩ以下にならない程度の争を混在させている。
１は金属ケース、２は検量素子、３，３は電体、４ 、
４ ｋｌリード端子であり、これらは第１図示の従来例
のものと同じものが用いられる。前記金属９−スに代え
て磁器ケースを用いることも可能である。１５はＣｕ
、Ａ９、Ｎｉ 、Ａｇ等の微細（粒径０．５μｍ ＞
’ｅＫ金属粉末１６が混在された、二［ボキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、シリコン樹脂などの絶縁樹脂であり、金
属ケース１内に第１図の例と同様に充填されている。こ
の場合前記金属粉末１６は、外装樹脂１５の絶縁抵抗が
１００ＭΩ以下にならない程度の争を混在させている。
この金属粉末１６の混在量は、実験によれば、樹脂に対
して７０中市％で以下であることが好ましいことが確認
おれている。
して７０中市％で以下であることが好ましいことが確認
おれている。
次に本発明温度センサと第１図示の従来のものとの、水
中における応答性を比較してみた。具体的には、温度セ
ンサを０℃の水中に浸漬しておぎ、この水温を瞬時に５
０℃に変化させたときに、金属ケース１内の検知素子２
が４５°Ｃに追随上昇−リ−るまでの時間を測定した。
中における応答性を比較してみた。具体的には、温度セ
ンサを０℃の水中に浸漬しておぎ、この水温を瞬時に５
０℃に変化させたときに、金属ケース１内の検知素子２
が４５°Ｃに追随上昇−リ−るまでの時間を測定した。
使用した金属ケース１【ま、外径２．５ｍｍφ、内径１
．８ｍ１ｌｌφの銅、検知素子２は１．２ｍｍｘ １．
２ｍｍｘ Ｏ，４ａ＋ｍの角板、リード螺子４，４は、
Ｏ’、３ｍｍφのニッケル線である。また本発明温度セ
ンサにＪ５いで、金属ケース１内に充填させた絶縁樹脂
どしては、エポキシ樹脂中にアルミニウム（Ａ＜２）粉
末（粒径０．５μｍ ）を７呻１％問在させｌｃものを
用いた。なお従来の温度センサどしては、外装樹脂中に
△ρ粉末を混在させてぃない点を除いて、すべて同じ構
成のものにしている。
．８ｍ１ｌｌφの銅、検知素子２は１．２ｍｍｘ １．
２ｍｍｘ Ｏ，４ａ＋ｍの角板、リード螺子４，４は、
Ｏ’、３ｍｍφのニッケル線である。また本発明温度セ
ンサにＪ５いで、金属ケース１内に充填させた絶縁樹脂
どしては、エポキシ樹脂中にアルミニウム（Ａ＜２）粉
末（粒径０．５μｍ ）を７呻１％問在させｌｃものを
用いた。なお従来の温度センサどしては、外装樹脂中に
△ρ粉末を混在させてぃない点を除いて、すべて同じ構
成のものにしている。
Ｉ７ｉ果は第３図に示したとおりである。第３図から明
らかなように、本発明温度センサは、曲線Ａのように約
１．５秒で十分応答するが、従来のものは曲線Ｂのよう
に約５秒も要し、本発明のものの応答１〈１が飛躍的に
一す−ぐれていることがわかる。
らかなように、本発明温度センサは、曲線Ａのように約
１．５秒で十分応答するが、従来のものは曲線Ｂのよう
に約５秒も要し、本発明のものの応答１〈１が飛躍的に
一す−ぐれていることがわかる。
第４図に示したものは、本発明に用いる検知素子２の他
の構成例であって、ケースに装填する前に、あらかじめ
絶縁樹脂１７によって薄くコーティングし、検知素子２
の外部電気絶縁を良好にぜんとしたものである。この絶
縁樹脂１７ちまた、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シ
リコン樹脂などを用いればよく、ケースに充填する絶縁
樹脂と同材質のものを用いることが望ましい。
の構成例であって、ケースに装填する前に、あらかじめ
絶縁樹脂１７によって薄くコーティングし、検知素子２
の外部電気絶縁を良好にぜんとしたものである。この絶
縁樹脂１７ちまた、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シ
リコン樹脂などを用いればよく、ケースに充填する絶縁
樹脂と同材質のものを用いることが望ましい。
以１のように、本発明温度センサは、ケース中に充填り
る絶縁樹脂中に金属粉末を混在させ、その熱伝導性を良
好にしているので、周囲温度の変化をすばやく検知素子
に伝えることができ、熱応答性、検知能力にすぐれたも
のになる。また絶縁樹脂の熱伝導が良好であるので、検
知素子とケース間の間隔も比較的余裕をもたせることが
でき、加工性にもすぐれる等、実用性にすぐれたもので
ある。
る絶縁樹脂中に金属粉末を混在させ、その熱伝導性を良
好にしているので、周囲温度の変化をすばやく検知素子
に伝えることができ、熱応答性、検知能力にすぐれたも
のになる。また絶縁樹脂の熱伝導が良好であるので、検
知素子とケース間の間隔も比較的余裕をもたせることが
でき、加工性にもすぐれる等、実用性にすぐれたもので
ある。
第１図は従来の温度ゼン１すの側断面図、第２図は本発
明温度センサの側断面図、第３図は同温度センサの応答
性を比較した図、第４図は本発明温度センサに用いる検
知素子の他の構成例を示した側断面図である。 １・・・・・・ケース、２・・・・・・検知素子１５・
・・・・・絶縁樹脂、１６・・・・・・金属粉末。 特 許 出 願 人 株式会社村田製作所
明温度センサの側断面図、第３図は同温度センサの応答
性を比較した図、第４図は本発明温度センサに用いる検
知素子の他の構成例を示した側断面図である。 １・・・・・・ケース、２・・・・・・検知素子１５・
・・・・・絶縁樹脂、１６・・・・・・金属粉末。 特 許 出 願 人 株式会社村田製作所
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 電極にリード端子が接続されてなる検知素子をケース内
に装置眞し、検知素子とケース内壁との間の空隙に絶縁
樹脂を充填してなる温度センサにおいて、 前記絶縁樹脂中には、この絶縁樹脂の絶縁抵抗が１００
ＭΩ以下にならない程度の量の金属粉末が直往されてい
ることを特徴とりる温度センリ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11389483A JPS604832A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11389483A JPS604832A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 温度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS604832A true JPS604832A (ja) | 1985-01-11 |
Family
ID=14623802
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11389483A Pending JPS604832A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS604832A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2822543A1 (fr) * | 2001-03-23 | 2002-09-27 | Denso Corp | Detecteur de temperature |
| FR2836549A1 (fr) * | 2002-02-07 | 2003-08-29 | Denso Corp | Procede pour fabriquer un capteur de temperature et capteur de temperature ainsi fabrique |
| EP1988374A1 (en) * | 2007-05-03 | 2008-11-05 | RENISHAW plc | Temperature sensing apparatus |
| JP2015509287A (ja) * | 2012-01-20 | 2015-03-26 | スマート エレクトロニクス インク | セラミック放熱構造の回路保護用素子およびその製造方法 |
-
1983
- 1983-06-23 JP JP11389483A patent/JPS604832A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2822543A1 (fr) * | 2001-03-23 | 2002-09-27 | Denso Corp | Detecteur de temperature |
| US6639505B2 (en) | 2001-03-23 | 2003-10-28 | Denso Corporation | Temperature sensor |
| FR2836549A1 (fr) * | 2002-02-07 | 2003-08-29 | Denso Corp | Procede pour fabriquer un capteur de temperature et capteur de temperature ainsi fabrique |
| US6829820B2 (en) | 2002-02-07 | 2004-12-14 | Denso Corporation | Method of manufacturing temperature sensor and temperature sensor manufactured thereby |
| EP1988374A1 (en) * | 2007-05-03 | 2008-11-05 | RENISHAW plc | Temperature sensing apparatus |
| WO2008135718A1 (en) * | 2007-05-03 | 2008-11-13 | Renishaw Plc | Temperature sensing apparatus |
| US8814428B2 (en) | 2007-05-03 | 2014-08-26 | Renishaw Plc | Temperature sensing apparatus |
| JP2015509287A (ja) * | 2012-01-20 | 2015-03-26 | スマート エレクトロニクス インク | セラミック放熱構造の回路保護用素子およびその製造方法 |
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