JP3706856B2 - 液面センサ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばボイラや吸収冷凍機において、その液面の制御等を行う場合などに用いられる液面センサに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、例えばボイラ内に収容された液体(水)の高さ(液面レベル)を検出するために、いわゆる液面センサが使用されている(特許文献1参照)。
この種の液面センサには、図5に示す様に、その軸中心に、液面に接すると電流が流れる棒状の中心電極101が配置されている。また、中心電極101は、その先端側(図の下方)に、中心電極101を絶縁するための筒状のセラミック部材103が外嵌され、その基端側(図の上方)に、筒状の金属製の(ナット105等が取り付けられる)ネジ部材107が外嵌されている。
【0003】
そして、中心電極101の基端側の端面とネジ部材107の基端側の端面とは、中心電極101とネジ部材107との導通を得るために、即ち、中心電極101と図示しないリード線や検出回路との導通を得るために、通常は、半田(又はろう材)109により接合されている。
【0004】
【特許文献1】
特開2002−148097号公報 (第2頁、図1)
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の液面センサにおいては、図5に示す様に、中心電極101の基端側の端面が、ネジ部材107の基端側の端面より引き下がっているので、半田109にて接合する際に、半田109が中央のくぼみ(中心電極101の引き下がりによる凹部)111に十分に流れ込まないことがある。
【0006】
そのため、中央のくぼみ111にて、半田109と中心電極101の基端側の端面との間に隙間113ができてしまい、中心電極101とねじ部材107との間に導通不良が生じることがある。その結果、液面センサとしての機能を発揮できないことがあった。
【0007】
本発明は上記問題点を解決するものであり、その目的は、確実な導通を実現して、常に液面センサの機能を発揮できる液面センサを提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
(1)請求項1の発明は、筒状の電極用セラミック部材と該電極用セラミック部材に嵌挿される中心電極(例えば液面レベルの軸方向に伸びる電極棒)とを用いて、液面レベルを検出する液面センサにおいて、前記中心電極の基端側(即ち先端側と反対側)にて、該中心電極に外嵌する筒状の金属製の外嵌部材(例えばネジ部材)を備えるとともに、前記中心電極の基端側の端部(例えば端面)の高さが前記外嵌部材の基端側の端部(例えば端面)の高さと一致するか、又は、前記中心電極の基端側の端部が前記外嵌部材の基端側の端部よりも突出しており、更に、前記中心電極の基端側の端部と前記外嵌部材の基端側の端部とが、導電性を有する接合材によって接合していることを特徴とする液面センサを要旨とする。
【0009】
本発明では、中心電極の基端側の端部の高さは、外嵌部材の基端側の端部と同じか(例えば図3参照)、それよりも突出して高くなっており(例えば図4参照)、しかも、両端部は、導電性を有する接合材により接合されている。
つまり、本発明では、中心電極が外嵌部材に対して従来より露出しており、中心電極の基端側にくぼみが無いので、接合材による接合の際に、接合材と中心電極との間に空洞が発生しない。そのため、接合材による確実な接合ができるので、中心電極と外嵌部材との間における確実な導通が実現できる。よって、常に、液面センサの機能を発揮することができる。
【0010】
また、例えば半田やろう材等の金属材料の接合材を加熱により溶融させる場合には、中心電極の基端側の端部が十分に露出しているので、半田ごて等を中心電極に接触させる予備加熱を適正に行うことができる。よって、接合材の濡れ性が向上し、その点からも、接合した際に空洞が発生しにくくなり、容易に導通を確保することができる。
【0011】
(2)請求項2の発明は、前記接合材は、半田又はろう材であることを特徴とする前記請求項1に記載の液面センサを要旨とする。
本発明は、接合材を例示したものであり、この様な接合材を用いることにより、加熱及び冷却により、容易に中心電極と外嵌部材とを接合するとともに、導通を確保することができる。
【0012】
(3)請求項3の発明は、前記接合材により、前記中心電極と前記外嵌部材との間を気密して接合したことを特徴とする前記請求項1又は2に記載の液面センサを要旨とする。
本発明では、前記接合材により、中心電極と外嵌部材との隙間を密閉して気密するので、例えばボイラ内の蒸気等が、液面センサの先端側から基端側に漏出することを防止できる。
【0013】
(4)請求項4の発明は、前記外嵌部材は、その外周にネジが形成されたネジ部材であることを特徴とする前記請求項1〜3のいずれかに記載の液面センサを要旨とする。
本発明は、外嵌部材を例示したものであり、外嵌部材が、その外周にネジが形成されたネジ部材である場合には、ネジにナット等を取り付けることにより、例えばリード線等の接続を容易に行うことができる。
【0014】
(5)請求項5の発明は、前記電極用セラミック部材と前記外嵌部材とを、無機質又は有機質の接着剤により接合したことを特徴とする前記請求項1〜4のいずれかに記載の液面センサを要旨とする。
本発明では、電極用セラミック部材と外嵌部材とが接着剤により接合されているので、液面センサの組付けを簡易化できるとともに、例えばボイラ内の蒸気等が、電極用セラミック部材と外嵌部材との隙間より外部に漏れることを防止できる。
【0015】
(6)請求項6の発明は、前記電極用セラミック部材の基端側の端面と前記外嵌部材の外周から突出する鍔部の前記電極用セラミック部材側の端面とが、前記接着剤によって接合していることを特徴とする前記請求項5に記載の液面センサを要旨とする。
【0016】
本発明は、電極用セラミック部材と外嵌部材とを接合する構成を例示したものである。これにより、電極用セラミック部材と外嵌部材との接合位置を固定できるとともに、接合距離を長くとることができるため、蒸気等の漏れを一層防止することができる。
【0017】
(7)請求項7の発明は、前記液面センサは、ボイラ又は吸収冷凍機における液面レベルの検出用であることを特徴とする前記請求項1〜6のいずれかに記載の液面センサを要旨とする。
本発明は、液面センサが用いられる対象(用途)を例示したものである。
【0018】
つまり、上述した液面センサを用いることにより、ボイラ内や(アンモニア吸収式又は臭化リチウム吸収式等の)吸収冷凍機内の様な過酷な環境下であっても、長期間にわたり液面レベルを正確に検出することができる。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の液面センサの実施の形態の例(実施例)について説明する。
(実施例1)
本実施例の液面センサは、ボイラにおける液面レベル(水位)を検出するために用いられるものである。
【0020】
a)まず、本実施例の液面センサについて説明する。
図1に示す様に、本実施例の液面センサ1は、金属(例えばステンレス)製のボイラ(例えば高圧ボイラ)3を貫く様に配置されており、ボイラ3内には、高温高圧の状態にて水5が収容されている。
【0021】
前記液面センサ1は、電極用セラミック部材7と中心電極9と外嵌部材としてのネジ部材10とを備えている。このうち、中心電極9は、その先端側(同図下方)には、絶縁のために電極用セラミック部材7が外嵌され、その基端側(同図上方)には、導通を得るために金属製のネジ部材10が外嵌されている。そして、中心電極9の先端は、所望の報知すべき液面(水面)の位置となるように設定されている。
【0022】
また、液面センサ1の中心電極9の基端側(詳しくはネジ部材10)とボイラ3の外壁11とは、電気回路13により電気的に接続されており、その電気回路13には、電気回路13に流れる電流を測定する測定器(例えば電流計)15と電源17とが配置されている。
【0023】
b)次に、前記液面センサ1の構造を更に詳しく説明する。
図2に一部破断して示す様に、液面センサ1は、長尺の棒状の部材であり、主として、長尺の円筒形の電極用セラミック部材7と、電極用セラミック部材7の(軸中心を貫く)貫通孔21に嵌挿された棒状の中心電極9と、中心電極9に外嵌された長尺の円筒形のネジ部材10と、電極用セラミック部材7に外周に固定された筒状の主体金具23とからなる。
【0024】
前記電極用セラミック部材7は、アルミナ純度92.0重量%以上のセラミック材料からなり、その外周の一部に環状の凸部25を備えている。
前記中心電極9は、導電性材(例えば軟鋼及びSUS304)からなり、その両端が電極用セラミック部材7の貫通孔21から突出している。
【0025】
前記ネジ部材10は、黄銅からなり、中心電極9の基端側の細径部22に外嵌するとともに、その先端側は、電極用セラミック部材7の貫通孔21に内嵌している。
また、ネジ部材10の外周には、円盤状の鍔部27が形成されており、鍔部27より更に基端側には、ネジ部29が設けられ、ネジ部29には、一対の座金31、33を挟んで一対の六角ナット35、37が螺合している。尚、このネジ部29から電気回路13に接続される構成となっている。
【0026】
更に、電極用セラミック部材7の基端側の端面と、その端面と対向する鍔部27の端面とは、例えばセメント等の無機接着剤や、樹脂等の有機接着剤により接合されている。
特に本実施例では、図3に示す様に、中心電極9の基端側の端面40と、その外周を覆うネジ部材10の端面41とは、その高さが一致するように設定されており、しかも、両端面40、41は、接合材としての半田45により覆われて一体に接合されている。
【0027】
つまり、半田45により、両端面40、41の表面だけでなく、中心電極9とネジ部材10の隙間が覆われるようにして、中心電極9とネジ部材10とが接合されており、これにより、中心電極9とネジ部材10との導通が確保されるとともに、中心電極9とネジ部材10の隙間が気密されている。
【0028】
ここで、中心電極9とネジ部材10とが金属製の部材であり、しかも、互いに嵌合するように配置されるにもかかわらず、半田45により接合するのは、中心電極9とネジ部材10と間の導通を一層確実なものとするためである。
尚、中心電極9の基端側の端部の外周は、テーパ状に形成されており、これにより、中心電極9とネジ部材10の隙間に、半田45が充填され易くなっている。
【0029】
図2に戻り、中心電極9の先端側にも、ネジ部39が設けられ、そのネジ部39には、長尺の接続ナット(六角ナット)43が螺合している。
この接続ナット43には、中心電極9の軸方向に沿って並列に第1、第2ネジ51、53が取り付けられている。
【0030】
前記主体金具23は、金属製(例えばSUS304)の円筒状の部材であり、主体金具23と電極用セラミック部材7との間には、板パッキン55、線パッキン57、59、充填用粉末61が配置され、主体金具23の端部63を加締めることにより、電極用セラミック部材7に固定される。
【0031】
尚、主体金具23の外周には、六角形に形成された六角部65と、六角部65より先端側にネジ山が形成されたネジ部67とが設けられており、このネジ部67をボイラ3の壁部11のネジ孔(図示せず)にネジ込み、六角部65をスパナ等で回すことにより、液面センサ1をボイラ3に固定することができる。
【0032】
c)次に、液面センサ1の動作について説明する。
本実施例の液面センサ1では、中心電極9の先端側が水面に接するまでは、電流が流れる回路が形成されないので、電気回路13(従って電流計15)に電流は流れない。
【0033】
一方、水面が上昇して、中心電極9の先端が水5と接する状態となると、「ネジ部材10−半田45−中心電極9−水5−ボイラ3−電気回路13」という閉回路が形成されるので、電気回路13に電流が流れる。
よって、この電流(水位検知電流)を電流計15で検出した場合には、水面が中心電極9に到達していると判断でき、一方、電流計15で検出しない場合には、水面が中心電極9に到達していないと判断できる。
【0034】
そして、液面センサ1を1個又は複数個(この場合は、検出したい液面の高さに対応して中心電極9の高低が異なるように設置したもの)用い、この液面センサ1により検知した水面の高さのデータに基づいて、水面の高さの制御を行うことができる。また、中心電極9の先端部に長尺の接続ナット43を介して、長さの違う導電棒(例えばSUSからなる棒材)を接続することにより、所望の水面の高さを検出して、同様に水面の高さの制御を行うことができる。
【0035】
d)次に、液面センサ1の製造方法について説明する。
・例えば、アルミナ材料(平均粒径0.1〜5μm)を所定量秤量し、有機溶剤を使用し、アトライターで、湿式強混合粉砕を24時間行った。
・その後、乾燥を行い、パラフィンを添加し、50MPa以上の圧力で、ラバープレスにより加圧成形を行った。
【0036】
・次に、この加圧成型品を、筒状の電極用セラミック部材7の形状に削り加工した。
・脱脂処理後、大気雰囲気下にて、各焼成条件、例えば1500〜1800℃の温度で、4時間焼成を行った。
【0037】
・次に、電極用セラミック部材7の貫通孔21に中心電極9を嵌挿し、更に、基端側から、ネジ部材10を中心電極9に外嵌するとともに、電極用セラミック部材7の貫通孔21に嵌入した。
・次に、接着剤(セメント)を用いて、電極用セラミック部材7の基端側の端面に、ネジ部材10の鍔部27を接着した。
【0038】
・次に、半田ごてによって中心電極9の基端側の端面40を予備加熱した後に、中心電極9基端側の端面40とネジ部材10の基端側の端面41を覆うように、Sn系の半田45により接合した。
・次に、電極用セラミック部材7の外周に、パッキン55〜59等とともに主体金具23を嵌め、主体金具23の端部63を加締めて電極用セラミック部材7に固定した。
【0039】
・その後、中心電極9の両端に、六角ナット35、37等の付属金具を組み付けて、液面センサ1を完成した。
e)次に、上述した構成を有する液面センサ1の効果について説明する。
本実施例の液面センサ1では、中心電極9の基端側の端面40の高さは、ネジ部材10の基端側の端面41と同じ高さに設定され、その両端面40、41は、半田45により接合されている。
【0040】
つまり、本実施例では、中心電極9がネジ部材10に対して従来より露出し、中心電極9の基端側にくぼみが無いので、半田45と中心電極9の端面40との間に空洞が発生せず、よって、半田45による確実な接合及びそれによる導通の確保を実現することができる。
【0041】
また、半田ごてを中心電極9に接触させる予備加熱を適正に行うことができるので、半田45の濡れ性が向上し、その点からも、接合した際に空洞が発生しにくくなり、容易に導通を確保することができる。
更に、本実施例では、半田45により、中心電極9とネジ部材10との隙間が密閉されて気密されているので、ボイラ3内の蒸気等が、液面センサ1の先端側から基端側に漏出することを防止できる。
(実施例2)
次に、実施例2について説明するが、前記実施例1と同様な箇所の説明は省略する。
【0042】
図4に示す様に、本実施例の液面センサ71は、中心電極73の基端側(図の上方)の端面75は、中心電極73に外嵌するネジ部材77の基端側の端面79よりも高く(突出するように)設定されている。
そして、この両端面75、79を覆うように、半田81が接合されており、これにより、中心電極73とネジ部材77とが接合するとともに、中心電極73とネジ部材77との隙間が気密されている。
【0043】
本実施例においても、前記実施例1と同様な効果を奏するとともに、中心電極73の基端側の端面75がネジ部材77の基端側の端面79よりも突出しているので、予備加熱が一層容易であり、作業性に優れているという利点がある。
(実験例)
次に、本発明の効果を確認した実験例について説明する。
【0044】
中心電極の基端側の端面とネジ部材の基端側の端面との高さが一致している液面センサ(下記表1の試料No.3)と、中心電極の基端側の端面がネジ部材の基端側の端面より高い液面センサ(表1の試料No.4、5)と、従来の中心電極の基端側の端面がネジ部材の基端側の端面より低い(引き下がっている)液面センサ(表1の試料No.1、2)とを、それぞれ10個づつ製造した。
【0045】
そして、中心電極の先端側とネジ部材との間の導通を、テスタを用いて調べた。具体的には、中心電極の先端側を強制的に左右に動かし、その場合におけるテスタの針の振れの状態を調べた。その結果を、下記表1に記す。尚、針が振れた場合には、導通が不良となったことを示している。
【0046】
【表1】
【0047】
この表1から明らかな様に、本発明の範囲内の実施例の試料No.3〜5は、確実な導通が得られるので、好適である(評価:○)。
それに対して、本発明の範囲外の比較例の試料No.1、2は、導通が不良となることがあるので、好ましくない(評価:×)。
【0048】
尚、本発明は前記実施例になんら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の態様で実施しうることはいうまでもない。
例えば半田に代えて、周知のろう材を用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施例1の液面センサをボイラに取り付けた状態を示す説明図である。
【図2】 実施例1の液面センサを一部破断して示す正面図である。
【図3】 実施例1の液面センサの基端側を拡大して破断して示す説明図である。
【図4】 実施例2の液面センサの基端側を拡大して破断して示す説明図である。
【図5】 従来技術の説明図である。
【符号の説明】
1、71…液面センサ
3…ボイラ
5…水
7…電極用セラミック部材
9、73…中心電極
13…電気回路
10、77…外嵌部材(ネジ部材)
45、81…接合材(半田)
40、41、75、79…端面
Claims (7)
- 筒状の電極用セラミック部材と該電極用セラミック部材に嵌挿される中心電極とを用いて、液面レベルを検出する液面センサにおいて、
前記中心電極の基端側にて、該中心電極に外嵌する筒状の金属製の外嵌部材を備えるとともに、
前記中心電極の基端側の端部の高さが前記外嵌部材の基端側の端部の高さと一致するか、又は、前記中心電極の基端側の端部が前記外嵌部材の基端側の端部よりも突出しており、更に、前記中心電極の基端側の端部と前記外嵌部材の基端側の端部が、導電性を有する接合材によって接合していることを特徴とする液面センサ。 - 前記接合材は、半田又はろう材であることを特徴とする前記請求項1に記載の液面センサ。
- 前記接合材により、前記中心電極と前記外嵌部材との間を気密して接合したことを特徴とする前記請求項1又は2に記載の液面センサ。
- 前記外嵌部材は、その外周にネジが形成されたネジ部材であることを特徴とする前記請求項1〜3のいずれかに記載の液面センサ。
- 前記電極用セラミック部材と前記外嵌部材とを、無機質又は有機質の接着剤により接合したことを特徴とする前記請求項1〜4のいずれかに記載の液面センサ。
- 前記電極用セラミック部材の基端側の端面と前記外嵌部材の外周から突出する鍔部の前記電極用セラミック部材側の端面とが、前記接着剤によって接合していることを特徴とする前記請求項5に記載の液面センサ。
- 前記液面センサは、ボイラ又は吸収冷凍機における液面レベルの検出用であることを特徴とする前記請求項1〜6のいずれかに記載の液面センサ。
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