JP2018096759A - 温度センサー - Google Patents
温度センサー Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018096759A JP2018096759A JP2016239765A JP2016239765A JP2018096759A JP 2018096759 A JP2018096759 A JP 2018096759A JP 2016239765 A JP2016239765 A JP 2016239765A JP 2016239765 A JP2016239765 A JP 2016239765A JP 2018096759 A JP2018096759 A JP 2018096759A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature sensor
- temperature
- heat conductor
- bobbin
- heater
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/02—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
【課題】熱電対から成る温度センサーにおいて、従来よりも、測温対象の温度変化に、応答性良く追従できる温度センサーを提供する。【解決手段】測定対象の温度を検出するための温度センサーにおいて、2種の異なる金属線31,32同士を相互に接合し、接合箇所が温度検出部33として形成された温度センサー30であって、前記温度検出部33に、金属線31,32の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する熱伝導体34が取り付けられている。それによって、測温対象の温度変化に、応答性良く追従することができる。【選択図】図5
Description
本発明は、測定対象の温度を検出するための温度センサーに関するもので、より詳しくは、熱電対から成る温度センサーに関するものである。
従来より、固体や流体等の測定対象の温度を測定するセンサーとして、熱電対から成る温度センサーは公知である。この種の温度センサーは、異なる2種の金属線同士を相互に接合し、該接合箇所が感温部(温度検出部)として形成されていて、例えば、特許文献1のように前記温度検出部が外部に露出した露出型のものと、特許文献2のように温度検出部が保護管で絶縁されたシース型のものとがあり、使用環境等によって適宜使い分けられている。
前記温度センサーを用いて測定対象の温度を測定する場合には、前記温度検出部を測定対象箇所に配することで、各金属線における熱電能の違いから熱起電力が発生し、該起電力に基づいて測定対象の温度が算出されるように成っている。この温度センサーを用いて、測定対象の経時的な温度変化に追従させ、該測定対象の温度を検出する場合には、前記温度検出部に対して効率的に熱が伝導されることが必要である。ところが、この種の温度センサーは、前記金属線自体の熱伝導性が低いため、温度検出部の感温性が良好なものであるとはいえず、測定対象の温度測定精度が不安定になる場合がある。
そこで、本発明の課題は、熱電対から成る温度センサーにおいて、測温対象の温度変化に応答性良く追従できる温度センサーを提供することにある。
前記課題を解決するため、本発明によれば、2種の異なる金属線同士を相互に接合し、接合箇所が温度検出部として形成された温度センサーであって、前記温度検出部に、前記金属線の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する熱伝導体が取り付けられていることを特徴とする温度センサーが提供される。
本発明において、前記熱伝導体は、ダイヤモンド粉末から成る伝熱層でコーティングされていることが好ましい。また、前記熱伝導体は、中空体を側面方向に押し潰して扁平化したような形をしていて、該熱伝導体の中に、前記温度検出部が該熱伝導体と直接接触するように挟持されていることでもよい。
或いは、本発明において、前記熱伝導体は、リング状の外形をなしていて、この熱伝導体が前記温度検出部に直接接触した状態で嵌め付けられていることでもよい。このとき、前記熱伝導体及び温度検出部の先端が平坦な面に形成されていて、これらの先端面が面一に揃っていると、より好ましい。
また、前記熱伝導体は、銀、銅、金、アルミニウムの何れかの素材により形成されていることでもよい。
また、本発明によれば、電気絶縁性のボビンと、該ボビンの外周に巻かれたヒーター線と、鏝先の温度を検出するための温度センサーとを有するはんだ鏝用ヒーターにおいて、前記温度センサーが、本発明に係る温度センサーであることを特徴とするはんだ鏝用ヒーターが提供される。
本発明の温度センサーによれば、温度検出部の外面に、前記金属線の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する熱伝導体が取り付けられているため、該熱伝導体によって、温度検出部への熱伝導を効果的に促進することができ、測定対象の温度変化に応答性良く追従できるため、温度測定精度が向上する。
以下に、本発明に係る温度センサーの実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。
図1は、第1実施形態の温度センサー30をはんだ鏝用ヒーター10Aに取り付け、このヒーター10Aをはんだ鏝1Aに内蔵した例を示している。
前記ヒーター10Aは、はんだ鏝1Aの先端部分に内蔵し、該ヒーター10Aを発熱させることで、はんだ鏝1Aの先端にある鏝先部2が加熱されてはんだ付けを行うように構成されている。なお、本実施形態で示すはんだ鏝用ヒーター10Aは、自動はんだ付け装置に用いられるはんだ鏝に内蔵してもよく、或いは、手動操作式の手持ちのはんだ鏝に内蔵してもよい。
図1は、第1実施形態の温度センサー30をはんだ鏝用ヒーター10Aに取り付け、このヒーター10Aをはんだ鏝1Aに内蔵した例を示している。
前記ヒーター10Aは、はんだ鏝1Aの先端部分に内蔵し、該ヒーター10Aを発熱させることで、はんだ鏝1Aの先端にある鏝先部2が加熱されてはんだ付けを行うように構成されている。なお、本実施形態で示すはんだ鏝用ヒーター10Aは、自動はんだ付け装置に用いられるはんだ鏝に内蔵してもよく、或いは、手動操作式の手持ちのはんだ鏝に内蔵してもよい。
前記はんだ鏝1Aは、ステンレス等の金属からなる筒状の鏝胴部3と、この鏝胴部3に連結された前記鏝先部2と、鏝先部2を加熱する前記ヒーター10Aとを有している。前記鏝先部2は、はんだ付け作業を行うための先端部2aを有し、この先端部2aは、次第に先が細くなる先端形状を成している。
また、鏝先部2の内部には、前記ヒーター10Aを収容する為の収容部4が設けられている。前記収容部4は、鏝胴部3側に設けられた円形の断面形状を有する第1収容部4aと、該第1収容部4aよりも前方(先端部2a側)に位置して、内径が第1収容部4aの内径よりも小さい第2収容部4bとを有している。前記第2収容部4bの先端は、深さ方向(図1において左側)に向けて先窄まり状を成す円錐面状に形成されている。なお、鏝胴部3には、前記はんだ鏝1Aが手動のものであれば柄が取り付けられ、自動式であればロボットハンド等が取り付けられる。
また、鏝先部2の内部には、前記ヒーター10Aを収容する為の収容部4が設けられている。前記収容部4は、鏝胴部3側に設けられた円形の断面形状を有する第1収容部4aと、該第1収容部4aよりも前方(先端部2a側)に位置して、内径が第1収容部4aの内径よりも小さい第2収容部4bとを有している。前記第2収容部4bの先端は、深さ方向(図1において左側)に向けて先窄まり状を成す円錐面状に形成されている。なお、鏝胴部3には、前記はんだ鏝1Aが手動のものであれば柄が取り付けられ、自動式であればロボットハンド等が取り付けられる。
図1及び2に示すように、前記ヒーター10Aは、柱状を成して軸L方向に延びるボビン11と、通電により発熱する前記ヒーター線20と、鏝先部2の先端部2aの温度を検出する温度センサ30とを有している。
前記ボビン11は、セラミック等の電気絶縁性を有する単一の素材によって一体に形成されたもので、丸棒状の主体部12と、この主体部12の軸L方向の一端側(先端側)だけに形成されたフランジ部13とを有している。前記主体部12は、その外周に前記ヒーター線20が巻かれた部分であって、該主体部12の先端側から基端側にかけて同一径に形成されている。また、前記フランジ部13は、主体部12と同心円状に配された薄板円環状に形成されている。
前記ボビン11の構成をさらに説明すると、該ボビン11は、前記フランジ部13からさらに前方(図1及び図2の左側)に突出する突出部14を有している。前記突出部14は、前記主体部12よりも小径の略丸棒状に形成されていて、前記主体部12及びフランジ部13と同心円状に配されている。また、図2又は図3に示すように、この突出部14の先端面には断面略コ字状の凹溝15が、該突出部14を直径方向に横切るように形成されている。この凹溝15の溝幅は略均一幅に形成され、その溝深さは、前記突出部14の軸線L方向長さ(フランジ部13からの突出長さ)の略半分程度と成っている。
また、図1−図4に示すように、ボビン11の内部には、該ボビン11を軸L方向に貫通する一対のセンサ取付孔16a,16bが形成されている。このセンサ取付孔16a,16bは、前記温度センサー30を形成する2つの金属線31,32を挿通するためのもので、該センサ取付孔16a,16bの一端は、前記主体部12の基端側の端面に開口し、他端は、突出部14における前記凹溝15の溝底15aに開口している。
前記温度センサー30は、図5に示すように、異なる2種の金属線31,32の先端側を接合して成る熱電対であり、この接合部分が温度検出部33として形成されている。この温度センサー30の端子(金属線31,32の基端側)は、不図示の制御装置に接続されていて、該制御装置で前記鏝先部2(先端部2a)の温度が計測され、計測された温度情報に基づいてヒーター線20を流れる電流が制御され、鏝先部2の先端部2aの温度が調整される。
前記温度検出部33の外面には、図1、図2、図5に示すように、前記2種の金属線31,32の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する熱伝導体34が取り付けられている。この熱伝導体34には、例えば、銀や銅、金、アルミニウム等のような熱伝導率に優れた金属が使用される。本実施形態では、熱伝導体34の内部に前記温度検出部33を収容し、該熱伝導体34を側面方向に押圧することによりかしめて温度検出部33に圧着している。そうすることで、図2に概略的に示したように、該熱伝導体34は潰れて扁平化し、温度検出部33に対して直接密着した状態で取り付けられるため、温度検出部33の全体が該熱伝導体34によって覆われることになる。
また、前記熱伝導体34は、ダイヤモンド粉末から成る無機粒子を成分とする伝熱層でコーティングすることが望ましい。このように、前記熱伝導体34の表面に優れた熱伝導率を有するダイヤモンド粉末を配設することで、該熱伝導体34の伝熱性がより高めることができる。熱伝導体34に伝熱層をコーティングする場合、例えば、アルコール系溶剤中にダイヤモンド粉末を練り込み、ダイヤモンド粉末が混合された混合溶液を熱伝導体34に付着させる。それから、上記熱伝導体34を常温にて自然乾燥させることで、該熱伝導体34の表面に上記伝熱層がコーティングされる。なお、一般的にダイヤモンドは、約600℃付近から黒鉛化が始まり、それよりも高温になると次第に炭化していく物性を有しているが、通常はんだ鏝は、ダイヤモンドの炭化温度よりも低い約500℃以下程度で使用されるので、ダイヤモンド粉末が炭化することなく、前記伝熱層による高い熱伝導性が維持される。なお、アルコール系溶剤としては、例えば、セラミック材料の粉末を混ぜた高耐熱セラミック接着剤が用いられる。また、前記ダイヤモンド粉末の粒度やアルコール系溶剤に対する配分量、混合溶液の乾燥時間等は、温度センサー30を使用する環境等により適宜決定される。
前記温度センサー30をボビン11に取り付ける場合、図1及び図2に示すように、一方の金属線31を、前記凹溝15の溝底15aに開口する一方の前記センサ取付孔16a内に挿通し、主体部12の基端側の端面から延出させる。これと同様に、他方の金属線32も、前記溝底15aに開口する他方のセンサ取付孔16b内に挿通して、主体部12の基端側の端面から延出させる。そして、前記熱伝導体34で被覆された温度検出部33を、前記突出部14の凹溝15内に配設することで、前記ボビン11に温度センサー30が取り付けられる。このとき、前記熱伝導体34は、前記凹溝15から非突出状態で該凹溝15内に収容されている(図1及び図2参照)。
次いで、前記ヒーター線20について説明する。
図2のように、前記ヒーター線20は、互いに並行する2本の線条20A,20Bからなっている。そして、これら2本の線条20A,20Bが、前記ボビン11の外周に、互いの位相をずらして螺旋状に巻かれると共に、その螺旋の巻始め端20aで相互に連なっている。前記ヒーター線20は、分断された2本の線条20Aと20Bとを接続しても良いが、本実施形態では、図2に示すように、単一の線条を二つに折り曲げ、その折曲部を、前記螺旋の巻始め端20aとして前記ボビン11の主体部12の先端側に配し、その状態で、該主体部12の基端側に向けて二重螺旋状に巻付けられている。
図2のように、前記ヒーター線20は、互いに並行する2本の線条20A,20Bからなっている。そして、これら2本の線条20A,20Bが、前記ボビン11の外周に、互いの位相をずらして螺旋状に巻かれると共に、その螺旋の巻始め端20aで相互に連なっている。前記ヒーター線20は、分断された2本の線条20Aと20Bとを接続しても良いが、本実施形態では、図2に示すように、単一の線条を二つに折り曲げ、その折曲部を、前記螺旋の巻始め端20aとして前記ボビン11の主体部12の先端側に配し、その状態で、該主体部12の基端側に向けて二重螺旋状に巻付けられている。
また、図1又は図2に示すように、前記2本の線条20A,20Bの巻き終わり端20bは、前記主体部12の外周面上で、周方向に略180°異なる位置からそれぞれ後方側(鏝胴部3側)に延びており、該巻終わり端20bには、前記ボビン11の外部を延びる通電用のリード線21,21が、該ボビン11の外部でそれぞれ接続され、このリード線21,21によって不図示の電源に接続されるようになっている。前記ヒーター線20に対するリード線21の接続手段としては、例えば、レーザー溶接等のスポット溶接が採用され、図1及び図2の符号22は、ヒーター線20とリード線21とを点接合して成る接続部を示している。なお、前記ヒーター線20を構成する線材としては、例えば、電気抵抗で発熱するニクロム線等を用いることができる。また、前記リード線21,21には、例えば、銅線を芯線としたものにニッケルめっきを施したニッケルめっき銅線等を用いることができる。
前記ヒーター線20はこのようにしてボビン11に取り付けられているので、従来のように、前記ボビン11に、ヒーター線20を挿通するための孔を穿設したり、該ヒーター線20をそのような孔に折り曲げながら挿通する作業を必要とせず、該ヒーター線20のボビン11への取付けが非常に簡単になる。
前記ヒーター線20は、ボビン11に巻き付けることによって該ボビン11に取り付けても良いが、本実施形態では、前記ヒーター線20に予め螺旋状の巻き癖を付けておき、螺旋形状が維持されたこのヒーター線20の螺旋の中空部に、前記ボビン11の主体部12をその基端側から挿入し、折曲部20aを、前記フランジ部13に当たるか近接する位置まで相対的に移動させることにより、ボビン11にヒーター線20を取り付けている。この場合、ボビン11における前記ヒーター線20が巻かれる部分から基端部までの外径(即ち、主体部12の外径)は、ヒーター線20の螺旋の内径よりも小さく形成される。これにより、前記ヒーター線20をボビン11に巻く手間が省かれ、その取り付けが一層容易になる。
前記の如く、ボビン11にヒーター線20と温度センサー30とが取り付けられたヒーター10Aは、図1に示すように、前記収容部4の第1収容部4aに、該ボビン11の主体部12及びフランジ部13が収容されると共に、第2収容部4bに、該ボビン11の突出部14の収容され、前記突出部14は、先端面が前記第2収容部4bの傾斜する底壁(図1の左側)に突き当たっている。このように、第1収容部4aよりもさらに前方に形成された第2収容部4bに、前記温度センサー30を有する突出部14が収容され、該温度センサー30が、はんだ付け作業を行う前記鏝先部2の先端部2aにより近い位置に配されていることにより、実際の先端部2aの温度がより正確に、応答性良く検出される。
また、前記収容部4には、前記ボビン11の回りの隙間を埋めるように、例えば、セラミック、マグネシア、アルミナ等からなる粉末状をした電気絶縁性の充填材17が充填されている。それにより、主体部12の外周に螺旋巻きされたヒーター線20が、前記第1収容部4aの内周面に対して非接触の状態に保持される。前記充填材17は、突出部14の凹溝15内にも流入し、前記温度センサー30の温度検出部33及び熱伝導体34の周りを埋めている。
また、収容部4内において、前記主体部12の基端側には、該収容部4の開口を封止するための電気絶縁性の蓋材18が取り付けられている。蓋材18は、円形の薄板状を成しており、中心部に穿設された中心孔18aと、この中心孔18aの周りに穿設された2つの通孔18b,18bと有している。そして、前記中心孔18aを通って、主体部12の基端側が鏝胴部3の内部空間まで延びていると共に、一対の通孔18b,18bを通って、ヒーター線20の巻き終端20b側の2本の線条が、該鏝胴部3の内部空間に延びている。このようにして、はんだ鏝1Aの先端部分に、前記はんだ鏝用ヒーター10Aが内蔵されている。
また、前記温度センサー30は、その温度検出部33に、高い熱伝導率を有する熱伝導体34が取り付けられていることで、該温度検出部33に対する熱の伝導が高められているため、測定対象箇所である鏝先部2(先端部2a)の温度の変化に応答性良く追従でき、前記温度センサー30による温度測定精度の向上が図られる。
なお、本実施形態では、前記ボビン11の突出部14に凹溝15を設け、当該凹溝15内部に、温度センサー30の温度検出部33(熱伝導体34)を収容しているが、図6のように、凹溝15を設けることなく、前記突出部14の先端面を、平坦な面として形成し、この平坦面上に温度検出部33を配することも可能である。この場合には、温度検出部33(熱伝導体34)が鏝先部2に接触することによって測定温度に誤差を生じることもあるが、前記制御装置の制御回路で誤差を補償することができる。
次いで、図7及び図8を用いて、本発明に係る温度センサーの第2実施形態について説明する。第2実施形態の温度センサー50は、前記熱伝導体34が、リング状に形成されていると共に、前記温度検出部33に対して直接に接触した状態で嵌め付けられている。
具体的に、前記熱伝導体34は、円筒状の外形を有しており、その軸L方向の両端面が平坦な面に形成されている。一方、前記温度検出部33は、円柱形状の外形を有していて、その直径が前記熱伝導体34の内周と略同径に形成されている。また、この温度検出部33の先端側の端面は平坦に形成されている。そして、前記熱伝導体34の先端面と温度検出部33の先端面とが略面一に揃った状態で、該熱伝導体34が温度検出部33に一体的に取り付けられている。なお、これら熱伝導体34と温度検出部33との嵌合部分は、例えば、レーザー溶接等、適宜の溶接方法で接合されていることが望ましい。熱伝導体34は、例えば、その軸方向長さ(厚み)が約1.5mm、直径が約5.5mmのものを使用することができるが、温度センサーの用途等によってその好適な大きさは異なる。
本実施形態では、図6で示したボビン11の変形例と同様に、該ボビン11の先端面が凹凸のない平らな面に形成され、この先端面に、該ボビン11の軸方向に延びる不図示の前記センサ挿通孔が開口している。温度センサー50は、二つの金属線31,32が、ボビン11の先端面に開口する前記センサ挿通孔に挿通されると共に、温度検出部33及び熱伝導体34が、当該ボビン11の先端面に接触するように配されている。
以上、本発明に係る温度センサーについて説明してきたが、本発明は前記実施形態に限定されることなく、特許請求の範囲の趣旨を逸脱しない範囲で様々な設計変更が可能であることは言うまでもない。
例えば、第1実施形態において、前記温度センサー30が取り付けられた前記熱伝導体34は、中空筒状をしたものを前記温度検出部33に対してかしめ付けているが、これに限らず、例えば、金属素材を溶接やろう付け等により取り付けてもよい。
さらに、本発明の温度センサー30は、はんだ鏝1Aの鏝先温度検出に用いるだけでなく、半導体装置における各部の温度測定や、研究関連部内、工業生産部内、食品関連部内における各種の温度測定等の用途で使用することも勿論可能である。
例えば、第1実施形態において、前記温度センサー30が取り付けられた前記熱伝導体34は、中空筒状をしたものを前記温度検出部33に対してかしめ付けているが、これに限らず、例えば、金属素材を溶接やろう付け等により取り付けてもよい。
さらに、本発明の温度センサー30は、はんだ鏝1Aの鏝先温度検出に用いるだけでなく、半導体装置における各部の温度測定や、研究関連部内、工業生産部内、食品関連部内における各種の温度測定等の用途で使用することも勿論可能である。
10A はんだ鏝用ヒーター
11 ボビン
20 ヒーター線
30,50 温度センサー
31,32 金属線
33 温度検出部
34 熱伝導体
11 ボビン
20 ヒーター線
30,50 温度センサー
31,32 金属線
33 温度検出部
34 熱伝導体
Claims (7)
- 2種の異なる金属線同士を相互に接合し、接合箇所が温度検出部として形成された温度センサーであって、
前記温度検出部に、前記金属線の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する熱伝導体が取り付けられていることを特徴とする温度センサー。 - 前記熱伝導体は、ダイヤモンド粉末から成る伝熱層でコーティングされていることを特徴とする請求項1に記載の温度センサー。
- 前記熱伝導体は、中空体を側面方向に押し潰して扁平化したような形をしていて、該熱伝導体の中に、前記温度検出部が該熱伝導体と直接接触するように挟持されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の温度センサー。
- 前記熱伝導体は、リング状の外形をなしていて、この熱伝導体が前記温度検出部に直接接触した状態で嵌め付けられていることを特徴とする請求項1又は2の何れかに記載の温度センサー。
- 前記熱伝導体及び温度検出部の先端が平坦な面に形成されていて、これらの先端面が面一に揃っていることを特徴とする請求項4に記載の温度センサー。
- 前記熱伝導体は、銀、銅、金、アルミニウムの何れかの素材により形成されていることを特徴とする請求項1−5の何れかに記載の温度センサー。
- 電気絶縁性のボビンと、該ボビンの外周に巻かれたヒーター線と、鏝先の温度を検出するための温度センサーとを有するはんだ鏝用ヒーターにおいて、
前記温度センサーが、前記請求項1−6の何れかに記載の温度センサーであることを特徴とするはんだ鏝用ヒーター。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016239765A JP2018096759A (ja) | 2016-12-09 | 2016-12-09 | 温度センサー |
CN201711010435.4A CN108225589A (zh) | 2016-12-09 | 2017-10-26 | 温度传感器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016239765A JP2018096759A (ja) | 2016-12-09 | 2016-12-09 | 温度センサー |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018096759A true JP2018096759A (ja) | 2018-06-21 |
Family
ID=62633435
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016239765A Pending JP2018096759A (ja) | 2016-12-09 | 2016-12-09 | 温度センサー |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2018096759A (ja) |
CN (1) | CN108225589A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200492020Y1 (ko) * | 2019-01-31 | 2020-07-21 | (주)씨에이유니트 | 열전도율과 전기전도도가 우수한 Hollow 타입 금속을 이용한 내구성 향상 및 효율적인 열전대 구조체 |
WO2023195365A1 (ja) * | 2022-04-08 | 2023-10-12 | 白光株式会社 | ヒータセンサ複合体及び鏝先カートリッジ |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6070043U (ja) * | 1983-10-20 | 1985-05-17 | 三菱重工業株式会社 | 温度測定装置 |
JPS6188684U (ja) * | 1984-11-17 | 1986-06-10 | ||
JPH01288742A (ja) * | 1988-05-16 | 1989-11-21 | Hakko Kinzoku Kogyo Kk | 熱電材を用いた温度センサ |
JPH09145727A (ja) * | 1995-11-20 | 1997-06-06 | Motorola Inc | 表面画像を与えるプローブおよびその製造方法 |
JP2001159568A (ja) * | 1999-12-03 | 2001-06-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 表面温度センサヘッド |
-
2016
- 2016-12-09 JP JP2016239765A patent/JP2018096759A/ja active Pending
-
2017
- 2017-10-26 CN CN201711010435.4A patent/CN108225589A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6070043U (ja) * | 1983-10-20 | 1985-05-17 | 三菱重工業株式会社 | 温度測定装置 |
JPS6188684U (ja) * | 1984-11-17 | 1986-06-10 | ||
JPH01288742A (ja) * | 1988-05-16 | 1989-11-21 | Hakko Kinzoku Kogyo Kk | 熱電材を用いた温度センサ |
JPH09145727A (ja) * | 1995-11-20 | 1997-06-06 | Motorola Inc | 表面画像を与えるプローブおよびその製造方法 |
JP2001159568A (ja) * | 1999-12-03 | 2001-06-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 表面温度センサヘッド |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200492020Y1 (ko) * | 2019-01-31 | 2020-07-21 | (주)씨에이유니트 | 열전도율과 전기전도도가 우수한 Hollow 타입 금속을 이용한 내구성 향상 및 효율적인 열전대 구조체 |
WO2023195365A1 (ja) * | 2022-04-08 | 2023-10-12 | 白光株式会社 | ヒータセンサ複合体及び鏝先カートリッジ |
JP2023154931A (ja) * | 2022-04-08 | 2023-10-20 | 白光株式会社 | ヒータセンサ複合体及び鏝先カートリッジ |
US11945051B2 (en) | 2022-04-08 | 2024-04-02 | Hakko Corporation | Heater sensor complex and soldering iron tip cartridge |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108225589A (zh) | 2018-06-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9700951B2 (en) | Heater sensor complex with high thermal capacity | |
CN102047087B (zh) | 高振动薄膜rtd传感器 | |
JP6803690B2 (ja) | 半田ごて | |
US11273509B2 (en) | Heating tool | |
US20190299311A1 (en) | High Power Dual Sensor Cartridge | |
US9476777B2 (en) | Temperature detector, temperature sensor and method for manufacturing the temperature detector | |
JP2018096759A (ja) | 温度センサー | |
CN115876340A (zh) | 温度探头 | |
US20230284701A1 (en) | Vapor-generation device and susceptor for vapor-generation device | |
JPS61296676A (ja) | 箔状ヒ−タ−、該ヒ−タ−を利用したボビン組立品、およびその製造法 | |
JP2016085864A (ja) | 熱電対付きヒータ及びそれを備えたガスセンサ | |
JP2018097985A (ja) | ヒーター | |
TWM522797U (zh) | 烙鐵頭 | |
JPS61296229A (ja) | 熱電対及びその装着方法 | |
JP2001121260A (ja) | 電気はんだごて | |
JP6128528B2 (ja) | 電気加熱焼灼針および電気加熱焼灼針の製造方法 | |
JP4307209B2 (ja) | 測温素子を有するヒータ | |
JPH01168427A (ja) | 電気融着式プラスチック管継手用融着プラグ及び熱電対 | |
KR20150096291A (ko) | 남땜 인두 장치 | |
KR100309067B1 (ko) | 연소실의 열 플럭스 측정장치 | |
JP2001212666A (ja) | 熱電対による電気半田鏝 | |
SU664094A1 (ru) | Тепловой зонд | |
JPH0521130A (ja) | 測温スパークプラグ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190807 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200325 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200512 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20201104 |