CN219200656U - 一种焊接电源内部温度采样装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及焊接电源技术领域，公开了一种焊接电源内部温度采样装置，包括，陶瓷外壳和热敏电阻，所述陶瓷外壳开设有空腔，所述热敏电阻设置于空腔内壁至少一面，所述热敏电阻通过导线与温度监控电路相接，解决了现有的温度采样装置安装复杂、成本过高的问题。

Description

一种焊接电源内部温度采样装置

技术领域

本实用新型涉及焊接电源技术领域，尤其涉及一种焊接电源内部温度采样装置。

背景技术

在焊接电源产品中，由于功率较大，器件发热大，并且存在频繁过载的情况，因此需要对一些关键部件的温度进行监控，当发生温度异常时能快速进行保护，避免焊接电源损坏。

传统焊接电源部件温度监控一般采用以下两种方式：

第一种是用温度开关安装于被测温部件上，起初温度开关内部的双金属片处于接触状态，当温度逐渐升高时，由于双金属片具有不同的热膨胀系数，受热时发生的形变不同，因此当温度升高至某一临界点时，双金属片变为分离状态，从而电路进行相应的动作，达到过温保护的作用。

第二种是用热敏电阻组成的一种温度采样装置，其内部结构如图1所示：

带绝缘皮导线11与热敏电阻15之间用钎焊连接，然后热敏电阻15安装于铜端子14的压线孔内，再用环氧树脂13进行灌封固定。此温度采样装置安装于被测温部件上，热敏电阻随温度变化电阻值呈指数关系变化，不同的温度对应不同的电阻值，当热敏电阻值达到电路预设的保护阈值时，电路进行相应动作，达到过温保护的作用。

上述第一种传统焊接电源部件温度监控方式存在以下缺点：

温度开关双金属片由接触变为分离的温度值是唯一的，当温度开关规格选择了，电路的过温保护点就确定了，因此电路的过温保护点受温度开关限制，无法改变。当焊接电源需要对多个部件进行温度监测时，不同部件需要的温度保护点不同，因此必须选择不同的温度开关，在生产装配时存在需要不同种类的金属开关的情况，造成成本增加。

上述第二种传统焊接电源部件温度监控方式存在以下缺点：

热敏电阻安装在铜端子的压线孔内，而铜端子是导体，不具备安规绝缘性能。当带电部件(特别是高电压部件)需要监测温度时，温度采样装置的铜端子无法直接安装在被测温部件上，需要增加绝缘膜等安全绝缘措施，而常用的绝缘膜为带绝缘的导热硅胶片，导热系数较低，大大影响部件温度采样的精度和响应时间，并且安装复杂，成本增加。

实用新型内容

本实用新型提供了一种结构简单，安装容易，降低成本的焊接电源内部温度采样装置，以解决现有的温度采样装置安装复杂、成本过高的问题。

为了实现上述目的，本实用新型通过如下的技术方案来实现：

本实用新型提供一种焊接电源内部温度采样装置，包括陶瓷外壳和热敏电阻，所述陶瓷外壳开设有空腔，所述热敏电阻设置于空腔内壁至少一面，所述热敏电阻通过导线与温度监控电路相接。

通过上述设计，通过将热敏电阻设置于陶瓷外壳的空腔中，陶瓷外壳拥有良好的导热系数且属于绝缘体，提升了部件温度采样的精度和响应时间，同时避免了热敏电阻与带电部件短接导致高压电引入温度采样电路中，对电路和人体带来安全问题，此温度采样结构简单，安装容易，使用方便，可在焊接电源中多处使用。

作为本实用新型的进一步改进，所述空腔中设置热敏电阻的内壁对应的外壁为所述陶瓷外壳与被测温部件的接触面。

通过上述设计，将热敏电阻设置于陶瓷外壳与被测部件接触面的空腔对应内壁，使热敏电阻更好的实现对被测部件的温度采样，更为精准且响应时间更短。

作为本实用新型的进一步改进，所述导线包括铜导体和包裹铜导体的绝缘皮，其中铜导体与所述热敏电阻相接。

通过上述设计，铜导线电阻低导电性能良好且易加工，保证温度采样装置功能的前提下降低了成本。

作为本实用新型的进一步改进，所述接触面对应的所述陶瓷外壳厚度为0.5-2mm之间。

通过上述设计，在保证陶瓷外壳强度的情况下确保了导热效率，提升了温度采样装置的灵敏性以及精准度。

作为本实用新型的进一步改进，所述绝缘皮伸入所述空腔的长度h1大于12.5mm。

通过上述设计，满足了安规绝缘爬电距离的要求，提升温度采样装置的安全性。

作为本实用新型的进一步改进，所述陶瓷外壳设置有用于固定采样装置的固定螺孔。

通过上述设计，陶瓷外壳上设置固定螺孔，更方便与采样装置的安装与使用，提升了温度采样装置与被测部件连接的牢固程度，降低了在使用过程中因温度变化而导致温度采样装置脱落。

作为本实用新型的进一步改进，所述陶瓷外壳的材料为氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷。

通过上述设计，陶瓷外壳为氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷，在具有强度的同时还具有良好的导热系数，在提升温度采样装置的温度检测精度基础上提升使用寿命。

作为本实用新型的进一步改进，所述空腔中填充有灌封物以用于固定热敏电阻。

通过上述设计，通过空腔中填充有灌封物，更好的固定了热敏电阻，避免了在使用过程中热敏电阻的脱落而导致丧失温度检测精度进而发生安全事故。

作为本实用新型的进一步改进，述灌封物为导热胶、导热硅胶或环氧树脂。

通过上述设计，在固定热敏电阻的前提下，灌封物为导热胶、导热硅胶或环氧树脂均具有良好的导热性，降低灌封物给热敏电阻带来的影响。

作为本实用新型的进一步改进，所述热敏电阻与导线连接方式为钎焊或压接。

通过上述设计，更为稳固牢靠的使热敏电阻与导线连接，避免了在使用过程中因温度或外力原因导致导线的脱落，无法进行温度采样。

有益效果：

通过将热敏电阻设置于陶瓷外壳的空腔中，满足了安规绝缘爬电距离的要求，陶瓷外壳拥有良好的导热系数且属于绝缘体，提升了部件温度采样的精度和响应时间，同时避免了热敏电阻与带电部件短接导致高压电引入温度采样电路中，对电路和人体带来安全问题，此温度采样结构简单，安装容易，使用方便，可在焊接电源中多处使用。

附图说明

图1为背景技术中现有温度采样装置结构示意图；

图2为本申请优选实施例的温度采样装置正面剖视图；

图3为本申请优选实施例的温度采样装置俯视剖视图；

图4为本申请优选实施例的温度采样装置侧面剖视图；

图5为本申请优选实施例的陶瓷外壳三视图。

图中：11、带皮绝缘导线；12、绝缘套管；13、环氧树脂；14、铜端子；15、热敏电阻；21、导线；211、铜导体；212、绝缘皮；22、陶瓷外壳；221、空腔；222、固定螺孔；23、灌封物；24、接触面。

具体实施方式

下面对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

除非另作定义，本实用新型中使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。

请参见图2，本申请实施例提供一种焊接电源内部温度采样装置，包括陶瓷外壳22和热敏电阻15，陶瓷外壳22开设有空腔221，热敏电阻15设置于空腔221内壁至少一面，热敏电阻15通过导线21与温度监控电路相接。

通过将热敏电阻15设置于陶瓷外壳22的空腔221中，陶瓷外壳22拥有良好的导热系数且属于绝缘体，提升了部件温度采样的精度和响应时间，同时避免了热敏电阻15与带电部件短接导致高压电引入温度采样电路中，对电路和人体带来安全问题，此温度采样结构简单，安装容易，使用方便，可在焊接电源中多处使用。

空腔221中设置热敏电阻15的内壁对应的外壁为陶瓷外壳22与被测温部件的接触面24。

将热敏电阻15设置于陶瓷外壳22与被测部件接触面24的空腔221对应内壁，使热敏电阻15更好的实现对被测部件的温度采样，更为精准且响应时间更短。

导线21包括铜导体211和包裹铜导体211的绝缘皮212，其中铜导体211与热敏电阻15相接。

铜导线21电阻低导电性能良好且易加工，保证温度采样装置功能的前提下降低了成本。

空腔221中填充有灌封物23以用于固定热敏电阻15。

通过空腔221中填充有灌封物23，更好的固定了热敏电阻15，避免了在使用过程中热敏电阻15的脱落而导致丧失温度检测精度进而发生安全事故。

请参见图3，

接触面24对应的陶瓷外壳22厚度为0.5-2mm之间。

在保证陶瓷外壳22强度的情况下确保了导热效率，提升了温度采样装置的灵敏性以及精准度。

绝缘皮212伸入空腔221的长度h1大于12.5mm。

满足了安规绝缘爬电距离的要求，提升温度采样装置的安全性。

陶瓷外壳22设置有用于固定采样装置的固定螺孔222。

陶瓷外壳22上设置固定螺孔222，更方便与采样装置的安装与使用，提升了温度采样装置与被测部件连接的牢固程度，降低了在使用过程中因温度变化而导致温度采样装置脱落。

陶瓷外壳22的材料为氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷。

陶瓷外壳22为氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷，在具有强度的同时还具有良好的导热系数，在提升温度采样装置的温度检测精度基础上提升使用寿命。

述灌封物23为导热胶、导热硅胶或环氧树脂13。

在固定热敏电阻15的前提下，灌封物23为导热胶、导热硅胶或环氧树脂13均具有良好的导热性，降低灌封物23给热敏电阻15带来的影响。

热敏电阻15与导线21连接方式为钎焊或压接。

更为稳固牢靠的使热敏电阻15与导线21连接，避免了在使用过程中因温度或外力原因导致导线21的脱落，无法进行温度采样。

以上详细描述了本实用新型的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本实用新型的构思做出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本实用新型的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。

Claims (9)

1.一种焊接电源内部温度采样装置，其特征在于，包括：陶瓷外壳(22)和热敏电阻(15)，所述陶瓷外壳(22)开设有空腔(221)，所述热敏电阻(15)设置于空腔(221)内壁至少一面，所述空腔(221)中设置热敏电阻(15)的内壁对应的外壁为所述陶瓷外壳(22)与被测温部件的接触面(24)，所述热敏电阻(15)通过导线(21)与温度监控电路相接。

2.根据权利要求1所述的温度采样装置，其特征在于，所述导线(21)包括铜导体(211)和包裹铜导体(211)的绝缘皮(212)，其中铜导体(211)与所述热敏电阻(15)相接。

3.根据权利要求2所述的温度采样装置，其特征在于，所述接触面对应的所述陶瓷外壳厚度为0.5-2mm之间。

4.根据权利要求3所述的温度采样装置，其特征在于，所述绝缘皮(212)伸入所述空腔(221)的长度h1大于12.5mm。

5.根据权利要求1所述的温度采样装置，其特征在于，所述陶瓷外壳(22)设置有用于固定采样装置的固定螺孔(222)。

6.根据权利要求1所述的温度采样装置，其特征在于，所述陶瓷外壳(22)的材料为氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷。

7.根据权利要求1所述的温度采样装置，其特征在于，所述空腔(221)中填充有用于固定热敏电阻(15)的灌封物(23)。

8.根据权利要求7所述的温度采样装置，其特征在于，所述灌封物(23)为导热胶、导热硅胶或环氧树脂(13)。

9.根据权利要求1所述的温度采样装置，其特征在于，所述热敏电阻(15)与导线(21)连接方式为钎焊或压接。

Images