CN211453738U - 接线端子组件及其电表 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种接线端子组件及其电表，接线端子组件包括用以与电线电性连接的端子，所述接线端子组件还包括PCB板、贴附于PCB板上且与端子相对应的温度传感器；所述接线端子组件还包括有设置于温度传感器和端子之间的导热绝缘垫片。导热绝缘垫片可将端子上的热量迅速传递给温度传感器，可方便温度传感器测量端子温度，并可及时捕捉到端子上的温度异常升温，从而作出反应。并且，该温度传感器贴附在PCB板上，且采用导热绝缘垫片与温度传感器相接触，工艺简单，工序步骤少，加工成本也更低。导热绝缘垫片既可实现热传导，同时也可以保证电气绝缘效果，防止漏电等情况的发生。

Description

接线端子组件及其电表

技术领域

本实用新型涉及一种电表技术领域，特别是涉及一种接线端子组件及其电表。

背景技术

电表是用来测量电能的仪器，俗称电度表、火表，常见的电表上配有四个接线端子用以接入被测电路，从而显示被测电路的消耗电能。

电表在工作的过程中会散发热量，而电表通常安装于室外。当夏天温度较高时，表壳内的温度会远远大于外界的温度。当然，现有技术中的电表通常均具有耐高温的特性，因而虽然温度较高，但是还是可以保证电表的安全性和稳定性，不会出现烧表的情况。但是，若当电线在接线端子上的连接不当时，例如螺丝没有拧好等情况导致接触不良，则在电表使用时，会导致电线连接端子处温度急剧上升，并超出正常的耐热温度，可能会造成电表烧毁，并会有火灾的隐患。

因此，必须设计一种新的接线端子组件及其电表。

实用新型内容

为解决上述问题之一，本实用新型提供了一种接线端子组件，包括用以与电线电性连接的端子，所述接线端子组件还包括PCB板、贴附于PCB板上且与端子相对应的温度传感器；所述接线端子组件还包括有设置于温度传感器和端子之间的导热绝缘垫片。

作为本实用新型的进一步改进，所述导热绝缘垫片靠近端子的一侧凹设形成第一凹陷结构，所述端子凸伸形成与所述第一凹陷结构相互卡合的凸起部。

作为本实用新型的进一步改进，所述导热绝缘垫片靠近PCB板的一侧凹陷形成收容空间，所述温度传感器可收容于所述收容空间内；所述导热绝缘垫片与所述PCB板相接触并形成第一接触部。

作为本实用新型的进一步改进，所述导热绝缘垫片凹陷形成第二凹陷结构，所述第二凹陷结构内形成所述收容空间，所述第一接触部围设于所述第二凹陷结构的周侧。

作为本实用新型的进一步改进，所述导热绝缘垫片与所述温度传感器相接触并形成第二接触部，所述温度传感器挤压所述第二接触部并且在所述导热绝缘垫片上形成所述收容空间；所述第一接触部围设于所述第二接触部的周侧。

作为本实用新型的进一步改进，所述导热绝缘垫片为固态软性材料。

作为本实用新型的进一步改进，所述导热绝缘垫片为有机硅材质。

为解决上述问题之一，本实用新型提供了一种电表，连接于电路中，所述电表包括壳体及设置于壳体内的如上述所述的至少两个接线端子组件，所述PCB板贴靠壳体设置。

作为本实用新型的进一步改进，所述电表还包括设置于壳体内并与温度传感器通信连接的电表控制单元、与所述电表控制单元通讯连接的通信单元及继电器；所述继电器串联于电路中。

与现有技术相比，导热绝缘垫片可将端子上的热量迅速传递给温度传感器，可方便温度传感器测量端子温度，并可及时捕捉到端子上的温度异常升温，从而作出反应。并且，该温度传感器贴附在PCB板上，且采用导热绝缘垫片与温度传感器相接触，从而工艺简单，工序步骤少，加工成本也更低。导热绝缘垫片既可实现热传导，同时也可以保证电气绝缘效果，防止漏电等情况的发生。

附图说明

图1是本实用新型接线端子组件的剖面结构示意图；

图2是图1中圆圈部分的放大示意图；

具体实施例

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型中的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

在本申请的各个图示中，为了便于图示，结构或部分的某些尺寸会相对于其它结构或部分夸大，因此，仅用于图示本申请的主题的基本结构。

如图1至图2所示，本实用新型提出了一种接线端子组件10，包括用以与电线30电性连接的端子1，所述接线端子组件10还包括PCB板2、贴附于PCB板2上且与端子1相对应的温度传感器3；所述接线端子组件10还包括有设置于温度传感器3和端子1之间的导热绝缘垫片4。

从而，导热绝缘垫片4可将端子1上的热量迅速传递给温度传感器3，可方便温度传感器3测量端子1温度，并可及时捕捉到端子1上的温度异常升温，从而作出反应。并且，该温度传感器3贴附在PCB板2上，且采用导热绝缘垫片4与温度传感器3相接触，从而工艺简单，工序步骤少，加工成本也更低。导热绝缘垫片4既可实现热传导，同时也可以保证电气绝缘效果，防止漏电等情况的发生。

本实用新型中，所述温度传感器3呈片状并且是采用贴片封装的温度传感器3。该温度传感器3通过SMT工艺贴装在PCB板2上，当然，该PCB板2上还可以安装有其他的器件。PCB板2的全称为Printed Circuit Board，是指为印刷电路板。该SMT工艺是指表面组装/贴装技术，全称为Surface Mounted Technology，该种工艺可将无引脚或短引线的表面组装元器件安装在PCB板2的表面或其他基板的表面，再通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。从而，通过该技术，简化了温度传感器3的装配要求，使得装配更加简单。

所述温度传感器3可采用CMOS温度传感器3芯片，也可以采用NTC热敏电阻等常见温度检测元件。优选的，该温度传感器3可采用NST1001 DFN型号的封装数字脉冲输出温度传感器，该温度传感器3的温度测量精度高，响应时间快，尺寸又小，所需引脚数量仅为两个。

如图2所示，所述导热绝缘垫片4靠近端子1的一侧凹设形成第一凹陷结构41，所述端子1凸伸形成与所述第一凹陷结构41相互卡合的凸起部11。从而，通过第一凹陷结构41和凸起部11的配合，可将导热绝缘垫片4卡持于端子1上，确保两者之间的位置稳固。在安装中，可将导热绝缘垫片4先卡持在端子1上，进而在进行与温度传感器3的之间的安装。

并且，所述导热绝缘垫片4靠近PCB板2的一侧凹陷形成收容空间40，所述温度传感器3可收容于所述收容空间40内；所述导热绝缘垫片4与所述PCB板2相接触并形成第一接触部42。为了更好的保护温度传感器3，所述导热绝缘垫片4与PCB板2相接触也可以使得导热绝缘垫片4更好的固定于PCB板2上。从而相当于导热绝缘垫片4将温度传感器3包裹住，可以有效确保端子1的传热，又可以确保导热绝缘垫片4、温度传感器3、PCB板2之间的稳定连接。

具体的，本实用新型中提供了两种具体实施例。

第一种实施例中，与上述导热绝缘垫片4与端子1的卡合类似的，所述导热绝缘垫片4凹陷形成第二凹陷结构(未图示)，所述第二凹陷结构内形成所述收容空间，所述第一接触部42围设于所述第二凹陷结构的周侧。

在本第一种实施例中，所述导热绝缘垫片4上形成第二凹陷结构，该凹陷结构是自导热绝缘垫片4靠近PCB板2的一侧凹陷形成的，所述温度传感器3则较好的收容于该第二凹陷结构内。则，所述导热绝缘垫片4在制作的过程中就预先预留了第二凹陷结构供传感器收容，该第二凹陷结构可以与所述温度传感器3不相接触以防止对温度传感器3形成挤压，当然，该第二凹陷结构也可以与所述温度传感器3相接触以使得导热绝缘垫片4起到更好的导热作用。

或者，如图2所示，第二种实施例中，所述导热绝缘垫片4与所述温度传感器3相接触并形成第二接触部43，所述温度传感器3挤压所述第二接触部43并且在所述导热绝缘垫片4上形成所述收容空间40；所述第一接触部42围设于所述第二接触部43的周侧。

在本第二种实施例中，所述导热绝缘垫片4上未事先形成凹陷结构，而是由于该导热绝缘垫片4具有一定弹性，因而在挤压的过程中，温度传感器3与导热绝缘垫片4上的第二接触部43相接触导致第二接触部43向内挤压并形成收容空间40。所述导热绝缘垫片4对温度传感器3进行紧密的包裹，导热绝缘垫片4始终向温度传感器3提供压力，从而也可以使得导热绝缘垫片4、温度传感器3、PCB板2之间连接更紧密。同时，导热绝缘垫片4和温度传感器3完全贴合，可以使得端子1上的热量效率更高的传递到温度传感器3上。

在以上两种具体实施例中，所述导热绝缘垫片4均可以采用固态软性材料，从而具有一定的弹性。所述导热绝缘垫片4通过第一凹陷结构41和凸起部11的配合卡持在端子1，再与PCB板2挤压，温度传感器3挤压入收容空间40中。该导热绝缘垫片4可以被随意压缩，并且不会影响其导热绝缘的性能。通过导热绝缘垫片4来吸收端子1加工及装配过程中产生的公差，降低了装配时温度传感器3和端子1之间的对位难度，工艺容差性强，降低了装配难度。

具体的，在本具体实施方式中，该导热绝缘垫片4采用有机硅材质，从而既可以具有绝缘性能，又可以具有较好的导热能力，且具有高弹性，能够进一步达到本实用新型的目的。

本实用新型中的导热绝缘垫片4的材料可采用汉高贝格斯公司的HC5000，该种材料的导热系数高，可达5.0W/m·K；且绝缘耐压能力强，0.5mm厚度的导热绝缘垫片4即可实现5000V交流电的耐压等级，耐高温可靠性强，适用于长期的高温工作条件。

本实用新型还提供了一种如上所述的电表，该电表连接于电路中，所述电表包括壳体20及设置于壳体20内的如上所述的至少两个接线端子组件10，所述PCB板2贴靠壳体20设置。通常的电表中具有四个端子1，因而也具有四个接线端子组件10。当然，端子1与电线30相连接。本实用新型中PCB板2贴靠壳体20设置，从而可使得壳体20内部的结构更加紧凑。

所述电表还包括设置于壳体20内并与温度传感器3通信连接的电表控制单元(未图示)、与所述电表控制单元通讯连接的通信单元(未图示)及继电器(未图示)；所述继电器串联于电路中。所述电表控制单元可接收温度传感器3检测获得的温度信息，并判断端子1处的温度是否过热。若过热，则可以发送信息给继电器，让继电器断开使得电路断开；且可以发送信息给通信单元，让通信单元发出警报信息。

当然，上述所述通信单元、电表控制单元也可通过SMT工艺贴装于所述PCB板2上。

具体的，本实用新型还提供了一种电表的控制方法，所述控制方法包括：

获得温度传感器3实时检测的实时温度T；

比较实时温度T和温度阈值Tk的大小；

若T＞Tk，则控制继电器断开，且控制通信单元发出警报信息。

所述温度阈值Tk预先进行设置，并且可按照不同环境、不同应用的电表进行预先调整。

当然，若温度传感器3检测到的实时温度T达到正常温度，即T＜Tk后，继电器又重新连接，通信单元也不再发出警报信息。

综上所述，本实用新型中提供了一种接线端子组件10、及其电表和控制方法，并且，本实用新型中的接线端子组件10包括导热绝缘垫片4，该导热绝缘垫片4可将端子1上的热量迅速传递给温度传感器3，可方便温度传感器3测量端子1温度，并可及时捕捉到端子1上的温度异常升温，从而作出反应。并且，该温度传感器3贴附在PCB板2上，且采用导热绝缘垫片4与温度传感器3相接触，从而工艺简单，工序步骤少，加工成本也更低。导热绝缘垫片4既可实现热传导，同时也可以保证电气绝缘效果，防止漏电等情况的发生。并且，进一步的，本实用新型中提出了两种导热绝缘垫片4和温度传感器3相接触时的具体实施例，且优选的采用第二种实施例，可以使得导热绝缘垫片4来吸收端子1加工和装配时的公差，降低了温度传感器3和端子1之间的对位难度，简化了电表生产装配工艺，工艺容差性较强。

另外，本实用新型中还提供了一种电表及其控制方法，在本实用新型中的电表可在端子1温度过高时即使断开电路并发出警报信息，有效避免了端子1过热引发的电表烧毁及潜在的火灾风险。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种接线端子组件，包括用以与电线电性连接的端子，其特征在于，所述接线端子组件还包括PCB板、贴附于PCB板上且与端子相对应的温度传感器；所述接线端子组件还包括有设置于温度传感器和端子之间的导热绝缘垫片。

2.根据权利要求1所述的接线端子组件，其特征在于，所述导热绝缘垫片靠近端子的一侧凹设形成第一凹陷结构，所述端子凸伸形成与所述第一凹陷结构相互卡合的凸起部。

3.根据权利要求1所述的接线端子组件，其特征在于，所述导热绝缘垫片靠近PCB板的一侧凹陷形成收容空间，所述温度传感器可收容于所述收容空间内；所述导热绝缘垫片与所述PCB板相接触并形成第一接触部。

4.根据权利要求3所述的接线端子组件，其特征在于，所述导热绝缘垫片凹陷形成第二凹陷结构，所述第二凹陷结构内形成所述收容空间，所述第一接触部围设于所述第二凹陷结构的周侧。

5.根据权利要求3所述的接线端子组件，其特征在于，所述导热绝缘垫片与所述温度传感器相接触并形成第二接触部，所述温度传感器挤压所述第二接触部并且在所述导热绝缘垫片上形成所述收容空间；所述第一接触部围设于所述第二接触部的周侧。

6.根据权利要求1所述的接线端子组件，其特征在于，所述导热绝缘垫片为固态软性材料。

7.根据权利要求6所述的接线端子组件，其特征在于，所述导热绝缘垫片为有机硅材质。

8.一种电表，连接于电路中，其特征在于，所述电表包括壳体及设置于壳体内的如权利要求1至7中任意一项所述的至少两个接线端子组件，所述PCB板贴靠壳体设置。

9.根据权利要求8所述的电表，其特征在于，所述电表还包括设置于壳体内并与温度传感器通信连接的电表控制单元、与所述电表控制单元通讯连接的通信单元及继电器；所述继电器串联于电路中。

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