JP5656513B2 - 内燃機関に使用するためのグロープラグ - Google Patents

Description

本発明は、グロープラグ、及びグロープラグを製造するための方法に関する。グロープラグ特にシース型グロープラグは、内燃機関に使用するために、例えばディーゼルエンジン又はその他のエンジン特に自己点火式内燃機関の常温始動に使用するために適している。このようなグロープラグは、エンジン技術のその他の分野においても使用される。

公知のグロープラグ及び特にシース型グロープラグは、例えばヨーロッパ特許公開第１７６８４５６号明細書に開示されている。この場合、セラミック製のヒータコアがグロープラグとして使用されており、このグロープラグ内に熱線及び加熱抵抗が配置されている。熱線の一方側は、ヒータコアの周方向側から電気的に接触されるようになっている。熱線の他方側は、軸方向で突き出し部を介して端子接点としてグロープラグ形のヒートコアから突き出している。

公知のグロープラグ、特に窒化珪素（Ｓｉ_３Ｎ_４）より成るシース型グローププラグにおいては、端子接点の電気的な接触に問題がある。例えば窒化珪素より成るシース型グロープラグは、しばしば、比較的繊細な金属より成るキャップ接続「Cap-Verbindung」を介して接続される。このキャップ接続によって、例えばワイヤの形に構成された端子接点がセラミック上に保持される。ワイヤは、グロープラグのハウジング内に挿入され、ここで端子ピンと、例えばねじ、点溶接、かしめ（コーキング）等の接続技術によって接続される。次いで、ハウジングはセラミック粉末充填体によって充填され、ワイヤと端子ピンとの間の固定が、ハウジングをハンマーブロー（ハンマーでたたくこと）によって強化される。

しかしながらこのような製造のためには、実際には多くの技術的課題を克服する必要がある。つまりまず第１に、ハウジングをセラミック粉末で充填する作業は、ハンマーブロープロセスと共に比較的高価である。また繊細なヒータコア例えばセラミック製のヒータコアは、ハンマーブロープロセス時に損傷を受け易いという問題がある。

ヨーロッパ特許公開第１７６８４５６号明細書

そこで本発明の課題は、冒頭に述べた形式のグロープラグ、並びにこのグロープラグを製造するための方法を改良して、上記のような公知のグロープラグ及びその製造方法における欠点を少なくとも部分的に解決することである。グロープラグは特に、内燃機関に使用するために適しているが、基本的にその他の使用分野にも使用することができる。

グロープラグは、少なくとも１つのヒートコア、特にグローピンを有している。ヒートコアは例えば全体的に又は部分的にセラミック材料、例えば窒化珪素（Ｓｉ_３Ｎ_４）より製造されている。ヒートコアの可能な構造については、前記従来技術に関する説明を参照されたい。ヒートコアのその他の構造ももちろん可能である。

またグローピンは少なくとも１つのハウジング、例えば全体的に又は部分的に金属材料より成るハウジングを有している。ハウジングは、ヒートコア及び／又はその他の、グロープラグの構成部材を全体的に又は部分的に包囲していて、例えば全体的に又は部分的に円筒形に構成されている。

ヒートコアは、ヒートコアのベース体から延在する少なくとも１つの第１の端子接点を有している。例えばベース体は前述のように、グローピン、例えば円筒形のグローピンとして構成されていてよい。ベース体は例えば、燃焼室に向いた側の先端と、この先端とは反対側の端部とを有している。反対側の端部において、第１の端子接点はベース体から突き出しているか、かつ／またはベース体を基点として例えばベース体の軸線に沿って又は軸線に対して平行に延在している。端子接点は、例えばハウジングの開口を通ってハウジング内部に侵入している。端子接点は、例えば金属キャップの形に構成されており、該金属ヤップは、ヒートコアのプラス接点及び／又はその他の電気的な接点に緊締され、かつ／またははんだ付けされる１つのキャップを有している。第１の端子接点自体は、この第１の端子接点が、少なくともその固有の重力の作用を受けて変形しないか、またはあまり変形しないように、例えば全体的にまたは部分的に剛性であってよい。例えば第１の端子接点は、剛性なワイヤの形に構成されているか、またはロッドの形に構成されていてよい。

また、グロープラグは、ハウジング内部に少なくとも部分的に延在する少なくとも１つの第２の端子接点を有している。この第２の端子接点は、例えば端子ピンとして構成されていて、ハウジング内で第１の端子接点の端部に向かってまたはこの端部の直前まで延在している。

またハウジング内のグロープラグ内に、少なくとも１つの開口を備えた少なくとも１つのコンタクトエレメントが設けられている。この場合、コンタクトエレメントの下に、有利な形式でハウジングとは別個に構成されたエレメントが設けられており、このエレメントは、第１の端子接点と第２の端子接点との間の電気的な接触を形成する。この場合、この電気的な接点は、例えば第１の端子接点と第２の端子接点とを直接的に接続することによって形成される。選択的に、コンタクトエレメント自体が、この電気的な接点であってよいので、電気的な接点は、第１の端子接点からコンタクトエレメントを介して第２の端子接点に向かって、またはこれとは逆向きに第２の端子接点からコンタクトエレメントを介して第１の端子接点に向かって形成される。第１の端子接点と第２の端子接点とは、互いに向き合う側からコンタクトエレメントの開口内にもたらされ、互いに電気的に接続される。

コンタクトエレメントは少なくとも１つの、ハウジングの内側に支えられた保持エレメント、特にディスクを有している。例えば保持エレメントは、その外周部から、少なくともハウジングの一部におけるハウジングの内側横断面に適合させることができるので、コンタクトエレメントの外周部は、直接的にまたは間接的に、及び少なくとも部分的にハウジングの内側に載るようになっている。選択的に、コンタクトエレメントとハウジングの内側との間に別のエレメント、例えばコンタクトエレメントを固定するエレメントを設けることができる。

コンタクトエレメントは、特に開口及び／又は開口の内壁が、ハウジングに対して電気的に絶縁されているように、構成される。これに応じて、コンタクトエレメントは全体的にまたは部分的に絶縁材より製造することができる。

コンタクトエレメントがディスクの形、例えばディスク状の保持エレメントの形、特に円環状ディスクの形に構成されていれば、ディスクは例えば円形、有利には円環状及び／又は多角形状の外周部を有している。例えばディスクは、金属製の縁部及び／又は導電性の縁部を有している。この縁部は例えば少なくとも金属材料より製造されている。この場合、この開口及び縁部は、互いに電気的に絶縁されている。しかしながら一般的に、縁部が良好な導電性を有しているかどうかは重要ではない。何故ならば原則として、コンタクトエレメントを介して電流が伝達されることはないからである。縁部の提案された構成によって、例えばコンタクトエレメントとハウジング例えば支持管との間の気密な接続は、レーザ溶接、圧縮等によって行われる。

コンタクトエレメントはさらに、開口の領域内に、コンタクトエレメントを第１の端子接点及び／又は第２の端子接点と形状結合（形状による束縛）的かつ／または摩擦結合（摩擦による束縛）的に接続するための、少なくとも１つの接続エレメントを有していてよい。例えば機械的な接続を生ぜしめる接続エレメントは、少なくとも１つのねじを有していてよい。しかしながら別の形式の接続、例えば緊締接続、圧接結線接続等も基本的に可能である。少なくとも１つのねじを有する接続エレメントの構成においては、第１の端子接点及び／又は第２の端子接点がその両端部で同様にねじを有していれば、特に有利である。選択的に又は付加的に、接続エレメントのねじは、第１の端子接点及び／又は第２の端子接点をこのエレメント内にねじ込む際にねじ切りを行う切断機能を有していてもよい。

上述のように、ヒータコアは、特に少なくとも１つのセラミック製のヒータコア特にセラミック製のグロープラグ及び／又は窒化珪素材料を有するセラミック製のヒータコアを有していてよい。しかしながら別の構成も基本的に可能である。

また、コンタクトエレメントと前記ヒータコアとの間の中間室が、少なくとも部分的に流動媒体特に空気で満たされていれば、有利である。これによって、提案されたグロープラグは、公知のグロープラグとは異なっている。公知のグロープラグにおいては、ハウジングが、第１の端子接点と第２の端子接点との間の、少なくとも接続領域内において完全に又は部分的にセラミック粉末によって満たされている。

ハウジングは特に支持管を有しており、前記ヒータコアが少なくとも部分的に前記支持管内に挿入されている。ヒータコアの電気的な接触は、前記支持管及び前記第１の端子接点を介して行われるようになっている、例えば、第１の端子接点はヒータコアのプラス極に接続されており、支持管は、ヒータコアの周方向側で、ヒータコアのマイナス極を形成する。

支持管は、ハウジングの一部だけを形成するか、又はハウジングは完全に支持管として構成される。支持管がハウジングの一部だけを形成している場合、支持管は例えば、ハウジングがハウジング体を有していて、該ハウジング体に支持管が肩部を介して装填されている。例えば支持管は管としてハウジング体に形成されており、支持管とハウジング体との間の移行部の領域に肩部が設けられており、該肩部は、第１の端子接点を貫通させるための少なくとも１つの開口を有している。開口のために、同一の内径を有する支持管が選択される。つまり開口の直径はヒータコアの直径にほぼ相当する。この場合、支持管の肩部は、例えばハウジングの外壁に設けられているだけである。選択的に、ハウジングはハウジング体を有していてもよい。支持管はハウジング体と一体的に及び有利には肩部（段部）無しでハウジング体に構成されている。このような構成は可能である。何故ならば、コンタクトエレメントを使用したことによって、従来技術におけるような第１の端子接点と第２の端子接点との間の接続部の支持を高めるためのハンマーブローが、もはや必要ないことによって、ハンマーブロー時にヒータコアが損傷する危険性は存在しないからである。従って、支持管に肩部を設けることは完全に避けられる。

上記本発明の単数又は複数の実施例に従って提案されたグロープラグの他に、グロープラグを製造するための方法が提案されている。この方法は、上記単数又は複数の実施例において特にグロープラグを製造するために用いられる。従ってこの方法の可能な実施態様は、上記説明を参照されたい。しかしながら、別の形式のグロープラグを製造することも基本的に可能である。この方法においては、ヒータコアのベース体から延在する、ヒータコアの少なくとも１つの第１の端子接点がハウジング内に挿入され、ここでコンタクトエレメントの開口内にもたらされる。少なくとも１つの第２の端子接点が、記ヒータコアが存在する側に対向する、ハウジングの側から、前記コンタクトエレメントの開口内に挿され、前記第１の端子接点と第２の端子接点とが互いに電気的に接続される。第１の端子接点及び第２の端子接点を開口内に挿入する順番は基本的に任意である。接続はやはり全体的に又は部分的にコンタクトエレメントを介して行われるので、このコンタクトエレメントは、第１の端子接点及び第２の端子接点の端部を互いに相対的に機械的に固定する機能の他に電気的な機能を有するか、かつ／または直に電気的な接続を行ってもよい。

本発明によって提案されたグロープラグ及び提案された方法は、公知のグロープラグ及び公知の製造方法に対して多くの利点を有している。特に、第１の端子接点と第２の端子接点との間の、電気的かつ機械的な、振動に対して強い頑丈な接続が得られる。このような堅固な接続部の製造時にヒータコアが危険にさらされることは殆どない。しかも、この製造方法は、充填プロセス及び次いで行われるハンマーブロープロセスを有する公知の製造方法と比較して、著しく簡単であり、従って多くのプロセスを省くことができ、例えばハウジングを正確な寸法で製作することができ、その際にそれ以上の加工を必要とすることはない。ハウジング特に支持管を、例えば肩部におけるように、セラミックで保護さする構造は省かれるので、ハウジングは全体的に簡単かつ安価に構成することができる。

以下に本発明を図示の実施例を用いて具体的に説明する。

従来技術の１実施例によるグロープラグの断面図である。 図１に示したグロープラグを改良した本発明の第１実施例によるグロープラグの断面図である。 本発明の第２実施例のグロープラグの断面図である。 コンタクトエレメントの拡大した平面図である。

図１は、シース型グロープラグとして構成された公知のグロープラグ１０の実施例を示す。グロープラグ１１０は、セラミック製のヒータコア１１４を有しており、このヒータコア１１４は、例えば全体が又は部分的に窒化珪素セラミックより構成されている。

グロープラグ１１０は、ハウジング１６例えば円筒形の形状を有する金属製のハウジングを有している。このハウジング１１６自体は、ハウジング体１１８と支持管１２０とを有しており、この支持管１２０は、肩部１２２においてハウジング体１１８に当て付けられている。この場合、図１及び後述する図２においても、ハウジング１１６の形状は単に例として示されているだけであることを指摘しておく。例えば、図１及び図２において、ハウジング１１６全体が、完全に支持管１２０として構成されていてもよい。また図示の実施例とは異なり、ハウジング１１６の内径が例えば一定に保たれていてもよい。また、肩部１２２が設けられており、この肩部１２２におけるハウジング１１６の内径は一定であるが、支持管１２０の壁厚は肩部の後ろで大きくなっている。

ヒータコア１１４は、Ｓｉ_３Ｎ_４セラミックを備えたベース体１２４を有している。ヒータコア１１４内に延在する、図１には示されていない加熱エレメントのマイナス極の接触は、例えば支持管１２０を介して行われる。ヒータコア１１４のプラス極を接触させるために、ヒータコア１１４は第１の端子接点１２６を有している。第１の端子接点１２６は、図示の実施例ではいわゆるメタルキャップ１２８として構成されていて、キャップ１３０とワイヤ１３２とを有しており、前記キャップ１３０は、ヒータコア１１４のプラス接点にはんだ付けされており、前記ワイヤ１３２は、端部が螺旋状に構成されている。

ワイヤ１３２内に、端子ピン１３６として構成された第２の端子接点１３４がねじ込まれており（図１には、符号１４０で概略的に示されている）、この端子ピン１３６は、ワイヤ１３２に向いた側の端部にねじ山１３８を備えている。

次いで、ハウジング１１６の内室が部分的にセラミック粉末充填体で満たされている。セラミック粉末充填体１４２がハウジング１１６の内室から出ないようにするために、かつ端子ピン１３６を支持するために、端子ピン１３６は、ヒータコア１１４とは反対側の端部がシールリング１４４内に支承されている。端子ピン１３６は、ヒータコア１１４とは反対側の、ハウジング１１６の端部で例えばハウジング１１６から突き出しているか、又は詳しく図示していない形式で電気的に閉鎖されている。例えば端子ピン１３６は、別の接続部を介してハウジング内部の図示していないコネクタ（例えば丸型コネクタ）内で終わっている。セラミック粉末充填体１４２は、ワイヤ１３２と端子ピン１３６との間の接続部を固定するために用いられる。次いでこの固定部は、管状のハウジング体１１８又はその一部、特に支持管の一部をハンマーブロー（ハンマーでたたくこと）によって、セラミック粉末充填体１４２によって補強される。

図１に示された公知のグロープラグ１１０は、その製造コストが比較的高価である。特に支持管１２０を設ける必要があり、この支持管１２０は、ハンマーブロープロセス（ハンマーでたたくプロセス）によってヒータコア１１４のセラミックが損傷を被ることがないように、ベース体１２４から分離して構成されている。例えば支持管１２０はハウジング体１１８内に、及び／又はハウジング１１６の別の部分内に挿入される。このセラミックを保護する管構造は高価である。しかも、セラミック粉末充填体１４２を充填するプロセス段階及びそれに続くハンマーブロープロセス段階は、それ自体に欠陥が多いにも拘わらず多く高価なものであり、第１の端子接点１２６と第２の端子接点１３４との間に形成された接続部は、欠陥が多いものである。

従って、本発明によるグロープラグ１１０の第１実施例が図２に示されている。このグロープラグ１１０の大部分の構造は、図１に示した公知の構造のものに相当するので、その点に関しては、図１を参照されたい。

図２に示した本発明の実施例によれば、グロープラグ１１０はコンタクトエレメント１４６を有しており、このコンタクトエレメント１４６は、例えばディスク１４８として構成されている。ディスク１４８は、保持エレメント１５０として用いられ、例えば円環状ディスクとして構成されている。ディスク１５０の外周部は、ハウジング１１６のうえい側１５２に支えられている。

ディスク１４８は開口１５４を有している。この開口１５４は必ずしも貫通して構成されていなくてもよい。開口１５４は例えば、一方側から又は両側から貫通していない盲孔を有していてもよい。開口１５４内には、両側から、第１の端子接点１２６及び第２の端子接点１３４が挿入される。

図４は、ディスク１４８の拡大した平面図を示す。ディスク１４８は周面に、図示の実施例では例えばメタルリング１５８を有している。別の構成も可能である。上述のように、メタルリング１５８によって、例えばコンタクトエレメント１４６とハウジング１１６例えば支持管１２０との間の気密な接続は、例えばレーザ溶接、圧縮等のプロセスを介して得られる。開口１５４内のメタル１５６とメタルリング１５８との間には、例えば絶縁体１６０が設けられていてよい。

メタル１５６は基本的に、任意の頑丈な材料によって置き換えることができる。この場合、選択的に又はメタルに加えて、別の材料を設けても良い。絶縁体として、ひいてはディスク材料として、例えばゴム、プラスチック、セラミック等の任意の絶縁材料を使用してもよい。基本的に、上述のように、コンタクトエレメント１４６の良好な伝導性は、それほど重要なことではない。何故ならば一般的に、電流はコンタクトエレメント１４６自体を介して伝達されないからである。

開口１５４を有するディスク１４８は、第１の端子接点１２６を支持するために用いられる。この第１の端子接点１２６は、例えばワイヤ１３２として構成することができる。運転に基づいて発生する振動時に良好な支持作用を得るために、キャップ１３０とディスク１４８との間のワイヤ長さは、できるだけ短くする必要がある。しかしながら選択的に又は付加的に、別の支持エレメント例えば別のディスク１４８及び／又はコンタクトエレメント１４６を使用してもよい。

さらに、開口５４の内側及び／又は外側にねじ山１６２及び／又は別の形式の機械的な接続エレメントが設けられている。図１にも示されているように、この場合、ディスク１４８に向いた側の、第２の端子接点１３４の端部にもねじ山１３８が設けられており、このねじ山１３８は、ディスク１４８のねじ山１６２内にねじ込まれるようになっている。例えば、このねじ山１６２が金属製のねじ山である。ねじ山１６２とは反対側において、ヒータコア１１４のワイヤ１３２がディスク１４８内にガイドされている。支持管１２０内におけるヒータコア１１４のベース体１２４の位置は、このベース体１２４を固定する前、例えばはんだ付けする前に、要求に応じて、例えば内燃機関の燃焼室内におけるヒータコア１１４の所望の突入長さに応じて、選択可能である。

図２の実施例ではセラミック粉体充填体１４２は省かれている。コンタクトエレメント１４６とヒータコア１１４若しくは肩部１２２との間の中間室１６４は、例えば空気で満たされる。

図３には、本発明によるグロープラグ１１０の第２実施例が示されている。グロープラグ１１０の構造は、基本的に図２に示した構造に相当しているので、図２の記載が参照される。勿論、この実施例では、ハウジング１１６が一体的に構成されていて、支持管１２０とハウジング体１１８とは、肩部１２２によって分離されていない。しかしながら上述のように、ハウジング１１６を、必ずしも図１及び図２に示したように２分割して構成する必要はないので、図示の実施例においても例えば一定の内径を有するハウジング１１６を提供することができ、例えば壁厚を増大することによってハウジング１１６の外径の段部と最適に組み合わせることができる。

従って図３に示した実施例では、純粋に円筒形スリーブ状のハウジング１１６が設けられており、この場合、例えば空気で満たされた中間室１６４が、コンタクトエレメント１４６とヒータコア１１４との間の直接構成されている。前述のように、このような構成は、図１及び図２においても設けられている。ヒータコア１１４をハウジング１１６内に組み込んだ後、並びに第１の端子接点１２６及び第２の端子接点１３４を接触させた後で、ハンマーはもはや必要ないので、ハウジング体１１８と支持管１２０との間に肩部若しくは段部が設けられていないハウジング１１６を使用することができる。ハンマーブロープロセスによってヒータコア１１４がダメージを受ける恐れはない。

支持管１２０内における、ヒータコア１１４のベース体１２４のセラミック例えばＳｉ_３Ｎ_４セラミックの位置決めは、例えば必要な突き出し長さに応じて、はんだ付け前に選択される。一般的なフレキシブルな動作を可能にするために、つまりセラミック体１１４のセラミックがダメージを受けることなしに、支持管１２０を折り曲げることができるようにするために、ハウジング１１６若しくはハウジング体１１８は、ヒータコア１１４のセラミックのできるだけ後ろを起点として延在するように構成されている。

１１０ グロープラグ、 １１２ シース型グロープラグ、 １１４ ヒータコア、 １１６ ハウジング、 １１８ ハウジング体、 １２０ 支持パイプ、 １２２ 肩部、 １２４ ベース体、 １２６ 第１の端子接点、 １２８ メタルキャップ、 １３０ キャップ、 １３２ ワイヤ、 １３４ 第２の端子接点、 １３６ 端子ピン、 １４０ 、 １４２ セラミック粉末充填体、 １４４ シールリング、 １４６ コンタクトエレメント、 １４８ ディスク、 １５０ ディスク、保持エレメント、 １５２ 内側、 １５４ 開口、 １５６ メタル、 １５８ メタルリング、 １６０ 絶縁体、 １６２ ねじ山、 １６４ 中間室

Claims (12)

1. 内燃機関に使用するためのグロープラグ（１１０）であって、少なくとも１つのヒータコア（１１４）と少なくとも１つのハウジング（１１６）とを有しており、前記ヒータコア（１１４）が、該ヒータコア（１１４）のベース体（１２４）からハウジング（１１６）内に延在する少なくとも１つの第１の端子接点（１２６）を有しており、前記グロープラグ（１１０）がさらに、前記ハウジング（１１６）内に少なくとも部分的に延在する第２の端子接点（１３４）を有していて、前記ハウジング（１１６）内に、少なくとも１つの開口（１５４）を備えた少なくとも１つのコンタクトエレメント（１４６）が設けられており、前記第１の端子接点（１２６）と第２の端子接点（１３４）とが、互いに向き合う側から前記開口（１５４）内に挿入され、電気的に接続されていて、前記コンタクトエレメント（１４６）が、ディスク（１４８）として構成されており、前記ディスク（１４８）が金属製の縁部（１５８）及び／又は導電性の縁部（１５８）を有していることを特徴とする、グロープラグ（１１０）。
2. 前記コンタクトエレメント（１４６）が、ハウジング（１１６）の内側（１５２）に支えられた少なくとも１つの保持エレメント（１５０）を有している、請求項１記載のグロープラグ（１１０）。
3. 前記コンタクトエレメント（１４６）が、ハウジング（１１６）の内側（１５２）に支えられた少なくとも１つのディスク（１４８）を有している、請求項１記載のグロープラグ（１１０）。
4. 前記コンタクトエレメント（１４６）は、前記開口（１５４）が前記ハウジング（１１６）に対して電気的に絶縁されるように、構成されている、請求項１から３までのいずれか１項記載のグロープラグ（１１０）。
5. 前記コンタクトエレメント（１４６）が、前記開口（１５４）の領域内で第１の端子接点（１２６）及び／又は第２の端子接点（１３４）との形状結合的かつ／または摩擦結合的な接続を得るための少なくとも１つの接続エレメントを有している、請求項１から４までのいずれか１項記載のグロープラグ（１１０）。
6. 前記接続エレメントがねじ山（１６２）である、請求項５記載のグロープラグ（１１０）。
7. 前記ヒータコア（１１４）が、セラミック製のグローピン及び／又は窒化珪素材料を有するセラミック製のヒータコア（１１４）を有している、請求項１から６までのいずれか１項記載のグロープラグ（１１０）。
8. 前記コンタクトエレメント（１４６）と前記ヒータコア（１１４）との間の中間室が、少なくとも部分的に流動媒体で満たされている、請求項１から７までのいずれか１項記載のグロープラグ（１１０）。
9. 前記ハウジング（１１６）が支持管（１２０）を有しており、前記ヒータコア（１１４）が少なくとも部分的に前記支持管（１２０）内に挿入されており、前記ヒータコア（１１４）の電気的な接触が前記支持管（１２０）及び前記第１の端子接点（１２６）を介して行われるようになっている、請求項１から８までのいずれか１項記載のグロープラグ（１１０）。
10. 前記ハウジング（１１６）がハウジング体（１１８）を有しており、前記支持管（１２０）が前記ハウジング体（１１８）と一体的に、肩部を形成することなしに形成されている、請求項９記載のグロープラグ（１１０）。
11. 前記第２の端子接点（１３４）が端子ピン（１３６）を有しており、該端子ピン（１３６）が前記開口（１５４）内に押し込まれるか又はねじ込まれるようになっている、請求項１から１０までのいずれか１項記載のグロープラグ（１１０）。
12. 請求項１から１１までのいずれか１項記載のグロープラグ（１１０）を製造するための方法において、ヒータコア（１１４）のベース体（１２４）から延在する、ヒータコア（１１４）の少なくとも１つの第１の端子接点（１２６）をハウジング（１１６）内に導入して、該ハウジング（１１６）内でコンタクトエレメント（１４６）の開口（１５４）内に挿入し、少なくとも１つの第２の端子接点（１３４）を、ハウジング（１１６）の、前記第１の端子接点（１２６）を挿入する側とは反対側から、前記コンタクトエレメント（１４６）の開口（１５４）内に挿入し、前記第１の端子接点（１２６）と第２の端子接点（１３４）とを互いに電気的に接続することを特徴とする、グロープラグ（１１０）を製造するための方法。

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