JPH10332495A - 温度センサ - Google Patents

温度センサ

Info

Publication number
JPH10332495A
JPH10332495A JP14804597A JP14804597A JPH10332495A JP H10332495 A JPH10332495 A JP H10332495A JP 14804597 A JP14804597 A JP 14804597A JP 14804597 A JP14804597 A JP 14804597A JP H10332495 A JPH10332495 A JP H10332495A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature sensor
temperature
section
coupler
thermistor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP14804597A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsumi Shirai
勝己 白井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Keihin Corp
Original Assignee
Keihin Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Keihin Corp filed Critical Keihin Corp
Priority to JP14804597A priority Critical patent/JPH10332495A/ja
Publication of JPH10332495A publication Critical patent/JPH10332495A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】充分な気密性を実現することができるととも
に、製造が容易で高精度な温度センサを提供することを
目的とする。 【解決手段】金属ケース52内にシリコーンオイルSを
介して第1サーミスタ54および第2サーミスタ56を
保持する素子保持部58を挿入し、前記素子保持部58
に対して、カプラ部60を射出成形によって結合する。
この場合、カプラ部60は、金属ケース52の係止部7
6に対して係合することで、素子保持部58を固定する
とともに、気密性を確保する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、自動車用
エンジンの冷却システムの水温検出に用いられる温度セ
ンサに関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、自動車には、冷却水をエンジン
とラジエタとの間で循環させることにより、前記エンジ
ンを冷却するエンジン冷却システムが装備されている。
この場合、エンジン冷却システムの水温検出に使用され
る温度センサには、エンジン系統の制御装置であるファ
ンモータおよび燃料噴射、点火時期、アイドル回転数等
の制御に使用されるエレクトロニックコントロールユニ
ット(ECU)用の温度センサと、エンジンの冷却水の
温度を運転席のメータパネルに表示するための水温計用
の温度センサとの2系統がある。
【0003】一般に、ECU用の温度センサには、制御
精度を確保するため、出力は小さくてもよいが感度の高
いものが必要とされ、また、水温計用の温度センサに
は、感度はさほど要求されないがメータを駆動するため
に高い出力が必要とされる。
【0004】そこで、感度の異なる2種類の温度センサ
をエンジンの冷却水回路中に別々に取り付け、夫々から
の温度検出信号を処理するようにしたものがある。ま
た、これらの2種類の温度センサを1つのケースに収納
した複合型の温度センサも開発されている。
【0005】図5は、単一の温度検出素子であるサーミ
スタ2を備えた従来の温度センサ4の概略構成を示す
(実開昭61−84830号公報、実開平5−4084
0号公報参照)。温度センサ4は、サーミスタ2を保持
した樹脂製のコネクタ部6を金属ケース8の中空部に配
置したもので、前記サーミスタ2の周囲には、熱伝導性
の向上および熱放散の均一化を目的としてシリコーング
リース10または固定部材としてのシリコーン樹脂が充
填されている。また、前記サーミスタ2は、コネクタ部
6の内部に配設されたリード線12を介してターミナル
14、15に接続されている。そして、コネクタ部6
は、金属ケース8の開口部近傍に形成した溝部16に係
合している。
【0006】このように構成される温度センサ4におい
ては、金属ケース8の中空部にコネクタ部6を配置させ
るため、樹脂成形によって前記コネクタ部6を中空部に
形成し、あるいは、予め成形したコネクタ部6を中空部
に挿入する必要がある。この場合、先端部に充填されて
いるシリコーングリース10の充填状態を維持するた
め、樹脂成形の圧力を低圧にして注入しなければなら
ず、その分、生産性が低下してしまう。また、コネクタ
部6を挿入によって溝部16に係合させるようにした場
合には、気密性の点で問題が生じる。
【0007】図6は、感度の異なる2種類の温度検出素
子であるサーミスタ18および20を備えた従来の複合
型温度センサ22の概略構成を示す(特開平7−239
278号公報、特開平7−270253号公報参照)。
温度センサ22は、先端部にサーミスタ18を保持した
コネクタ部24を有し、このコネクタ部24の先端部側
を金属ケース26の小径部28に挿入する一方、金属ケ
ース26の大径部30における前記コネクタ部24の中
間部外周にリング状のサーミスタ20を嵌合させたもの
である。前記大径部30に係合するコネクタ部24の基
部32には、ターミナル34、36および38が装着さ
れている。ターミナル34、36は、コネクタ部24内
のリード線40を介してサーミスタ18に接続される。
ターミナル38は、コネクタ部24と基部32との間の
段部に配設されたプレート42に接続される。前記プレ
ート42とサーミスタ20との間には、スプリング44
が配設されており、前記スプリング44を介してターミ
ナル38とサーミスタ20とが接続される。なお、サー
ミスタ20およびスプリング44の外周部には、絶縁用
のスリーブ46が挿入されている。また、金属ケース2
6の中空部には、温度センサ4と同様の目的でシリコー
ンオイル27が充填されている。そして、前記中空部に
挿入されたコネクタ部24は、金属ケース26の開口部
周縁の爪部48を折曲させることで固定されている。
【0008】このように構成される温度センサ22にお
いては、コネクタ部24が折曲した爪部48によって固
定されることになるため、前記爪部48を考慮して金属
ケース26を予め長く設定しておかなければならない。
また、サーミスタ20とターミナル38との接続は、ス
プリング44を介して行われているが、この接続状態を
確実なものとするためには、コネクタ部24を金属ケー
ス26内に充分に圧入させる必要がある。しかしなが
ら、前記コネクタ部24が爪部48のみによって固定さ
れる構造では、充分な接続状態が必ずしも得られる保証
はなく、また、この構造では、コネクタ部24を金属ケ
ース26内に射出成形によって形成することもできな
い。さらに、金属ケース26とコネクタ部24との間の
気密性が充分でなく、中空部に充填したシリコーンオイ
ル27が漏れたり、あるいは、前記中空部に水等が浸入
して当該温度センサ22の動作不良が発生するおそれが
ある。なお、Oリングと同様のパッキング11が介在す
るものの、充分な気密性が必ずしも保証されるものでは
ない。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記の不具
合に鑑みてなされたものであり、充分な気密性を実現す
ることができるとともに、全長が短く、コンパクト且つ
製造が容易で高精度な温度センサを提供することを目的
とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の温度センサは、
開口部側が大径に構成され、底部側が小径に構成される
中空部を有するケースと、前記底部側の前記中空部にシ
リコーンオイルを介して挿入される温度検出素子と、前
記温度検出素子と、前記温度検出素子に接続されるリー
ド線およびターミナルとを保持し、前記中空部に封入さ
れるコネクタ部と、を備え、前記ケースは、前記開口部
において前記中空部側に折曲する係止部を有し、前記コ
ネクタ部は、前記温度検出素子を保持し、前記底部側か
ら前記開口部側に至る中空部に挿入される素子保持部
と、射出成形により前記素子保持部に密着形成されると
ともに、前記開口部における前記係止部に係止されるカ
プラ部とからなることを特徴とする。
【0011】この場合、2つの部分より構成されるコネ
クタ部の中、温度検出素子を保持する素子保持部をシリ
コーンオイルとともにケース内に挿入した後、カプラ部
を射出成形によって形成し、ケースの開口部における係
止部に係合させる構成であるため、前記温度検出素子を
ケース内に安定して保持させることができるとともに、
確実な気密性を確保することができる。なお、コネクタ
部を固定するための折曲部が不要であるため、温度セン
サ全体を小型に構成することができる。
【0012】また、前記係止部に第1係合部を設けるこ
とにより、この第1係合部によってカプラ部を回り止め
し、使用中での断線を回避するとともに、温度検出素子
の位相をケース内で正確に設定させることができる。な
お、素子保持部に第2係合部を設け、この第2係合部に
カプラ部を係合させることにより、素子保持部の回り止
めおよび高精度な位相の設定を行うことができる。
【0013】さらに、前記素子保持部の先端部に第1温
度検出部を装着し、中間部に第2温度検出部を装着した
場合において、素子保持部が確実にケース内に装填さ
れ、2種類の温度の検出を高精度に行うことができる。
【0014】
【発明の実施の形態】図1は、本発明の一実施形態であ
る温度センサ50の断面構成図である。この温度センサ
50は、金属ケース52と、第1温度検出部である第1
サーミスタ54と、第2温度検出部である第2サーミス
タ56と、前記第1サーミスタ54および前記第2サー
ミスタ56を保持する素子保持部58と、前記素子保持
部58に結合されるカプラ部60とから基本的に構成さ
れる。なお、素子保持部58およびカプラ部60は、樹
脂を射出成形することで形成される。
【0015】金属ケース52は、底部側の第1小径部6
2と、中間部にあって外周部に雄ねじ64が形成され、
前記第1小径部62より大径に構成される第2小径部6
6と、開口部側の大径部68とからなる。金属ケース5
2の内部には、中空部70が形成されている。中空部7
0には、前記第1小径部62と前記第2小径部66との
間に第1段部72が形成され、前記第2小径部66と大
径部68との間に第2段部74が形成される。なお、中
空部70には、シリコーンオイルSが注入される。ま
た、金属ケース52の大径部68の開口部周縁は、中空
部70側に折曲する係止部76となっている。この係止
部76は、図2および図3Aに示すように、一部が切り
欠かれ、第1係合部としての溝部78、80が形成され
る。
【0016】素子保持部58は、先端部に第1サーミス
タ54が装着され、金属ケース52の第1小径部62に
挿入される第1保持部82と、前記第1保持部82より
も大径に形成され、金属ケース52の大径部68に挿入
される第2保持部84とからなる。素子保持部58の外
周部には、第1保持部82側より第2保持部84側にか
けて第1段部86、第2段部88および第3段部90が
形成される。また、第2保持部84の端部外周部には、
図3A、図3Bに示すように、金属ケース52の溝部7
8、80に挿通され係止部76に係合する凸部92、9
4が形成される。さらに、第2保持部84の端部中央部
には、図3Bに示すように、長方形状を呈する第2係合
部としての凸部96が形成される。
【0017】素子保持部58の第2保持部84側の端部
には、図3Bに示すように、凸部96に2本のターミナ
ル98、100が植設されるとともに、前記ターミナル
98、100から所定距離離間した部位に1本のターミ
ナル102が配設される。ターミナル98、100は、
素子保持部58内に配設されたリード線104を介して
第1サーミスタ54に接続される。また、ターミナル1
02は、一端部が第2保持部84より突出する一方、リ
ング状に構成された他端部が第1保持部82側の第1段
部86に係合する。
【0018】金属ケース52に挿入された素子保持部5
8の第1保持部82側の外周部には、リング状の第2サ
ーミスタ56およびワッシャ105が配設されるととも
に、スプリング106が配設される。この場合、第2サ
ーミスタ56の一方の面は、金属ケース52の第1段部
72に当接し、他方の面は、ワッシャ105およびスプ
リング106を介してターミナル102のリング状の端
部に接続する。また、素子保持部58の第2保持部84
に形成された第2段部88は、金属ケース52の第2段
部74に当接し、第3段部90と前記第2段部74との
間には、Oリング108が装着される。
【0019】素子保持部58における第2保持部84の
端部には、射出成形によりカプラ部60が形成される。
カプラ部60は、図1および図2に示すように、略三角
柱状に構成されており、その中空部110には、素子保
持部58に配設されたターミナル98、100および1
02の端部が突出する。また、カプラ部60の一部は、
金属ケース52の係止部76と素子保持部58の第2保
持部84との間の間隙に形成されるとともに、前記係止
部76の溝部78、80に凸部112、114として係
合する。さらに、カプラ部60の一部は、前記第2保持
部84の端部における凸部96に対して凹部116とし
て係合する。
【0020】以上のように構成される本実施形態の温度
センサ50は、以下のようにして製造される。
【0021】先ず、金属ケース52の中空部70にシリ
コーンオイルSを必要量注入しておく。一方、素子保持
部58を図3Aに示す形状に成形した後、第1保持部8
2側の外周部にスプリング106、ワッシャ105およ
び第2サーミスタ56を順に配設するとともに、第2保
持部84の第3段部90にOリング108を配設し、そ
の先端部に装着された第1サーミスタ54側から前記中
空部70に挿入する。
【0022】ここで、前記素子保持部58の挿入作業に
際して、第2保持部84に形成された凸部92、94が
金属ケース52の係止部76に形成した溝部78、80
に対応するように位置決めしておく。その状態で素子保
持部58を金属ケース52に挿入することにより、前記
凸部92、94が前記溝部78、80に挿通される。次
いで、素子保持部58をその軸線を中心として90゜回
転させることにより、図1に示すように、凸部92、9
4が係止部76に係合し、金属ケース52に固定され
る。
【0023】なお、第1サーミスタ54は、シリコーン
オイルSが充填された状態で金属ケース52の第1小径
部62に収納される。また、第2サーミスタ56は、シ
リコーンオイルSが充填された状態でスプリング106
の弾性力によって第2小径部66の第1段部72に押圧
される。さらに、金属ケース52の大径部68における
第2段部74に対して素子保持部58の第2保持部84
の第2段部88が係合するとともに、Oリング108に
よりシールされる。
【0024】前記のようにして素子保持部58が金属ケ
ース52の中空部70に装着された後、カプラ部60を
射出成形によって前記素子保持部58に結合させる。こ
の場合、カプラ部60を構成する溶融状態の樹脂は、金
属ケース52の係止部76と素子保持部58の第2保持
部84との間の間隙、および、前記係止部76の溝部7
8、80に流入して固化する。なお、溝部78、80に
流入して固化した樹脂は、凸部112、114となる。
また、素子保持部58の凸部96の周囲に流入して固化
した樹脂は、凹部116となる。
【0025】以上のようにして製造された温度センサ5
0は、所定の温度測定対象物に装着され、温度測定が行
われる。この場合、ターミナル98、100間の抵抗値
を測定することで、第1サーミスタ54により検出され
た温度が測定される。また、ターミナル102と金属ケ
ース52との間の抵抗値を測定することで、第2サーミ
スタ56により検出された温度が測定される。
【0026】ここで、以上のように構成される温度セン
サ50は、第1サーミスタ54および第2サーミスタ5
6が液体からなるシリコーンオイルS中に液密な状態で
収納されている。この場合、従来のように、半個体から
なるシリコーングリスや固体のシリコーン樹脂を用いた
場合に比較して、シリコーンオイルSの高密度な充填状
態を得ることができるため、熱伝導性がよく、且つ、熱
放散が均一化され、高精度な温度測定を行うことができ
る。また、シリコーンオイルSは、シリコーングリスや
シリコーン樹脂のように固化させる手間が不要であり、
しかも高密度に充填させることが容易であるため、温度
センサ50の高精度化を極めて容易に実現することがで
きる。また、シリコーンオイルは液状であるため、計
量、注入が容易なだけでなく、金属ケース52と第1サ
ーミスタ54との密着が不要となり、第1サーミスタ5
4の位置決めのための縦方向および横方向の寸法精度が
ラフでよい。
【0027】また、金属ケース52と素子保持部58と
の間の気密性は、Oリング108によって確保されるだ
けでなく、素子保持部58に対して射出成形によって結
合されるカプラ部60でさらに確実なものとされてい
る。すなわち、カプラ部60を構成する溶融樹脂は、金
属ケース52と素子保持部58との間の間隙に流入して
固化するため、間隙が完全に埋められ、極めて良好な気
密性が得られることになる。なお、素子保持部58は、
予め射出成形により形成されており、金属ケース52に
対する挿入時に射出成形されないため、シリコーンオイ
ルSの充填状態に影響を与えることがない。この結果、
第1サーミスタ54および第2サーミスタ56の検出精
度を充分に維持することができる。
【0028】さらに、カプラ部60は、その射出成形時
において、一部が金属ケース52の係止部76に形成さ
れた溝部78、80に流入して固化することで凸部11
2、114を形成するため、金属ケース52に対してカ
プラ部60が回転することなく、確実に固定される。ま
た、カプラ部60の一部が素子保持部58の凸部96に
凹部116として係合することになるため、金属ケース
52に対して素子保持部58も回転されることなく確実
に固定される。この結果、第1サーミスタ54、第2サ
ーミスタ56からターミナル98、100、102にわ
たって所望の状態で固定が確実になされるので、断線や
絶縁不良といった障害がなく、耐久性の高い温度センサ
50を得ることができる。
【0029】なお、本発明の温度センサは、上述した実
施形態に限定されるものではなく、例えば、溝部78、
80と凸部112、114との関係は、金属ケース52
側に凸部を設け、カプラ部60側に凹部を設けるように
することもできる。また、金属ケース52の外周部にの
み部分的に凹部を形成してもよい。さらに、素子保持部
58に形成した凸部92、94、96は、素子保持部5
8とカプラ部60とが強固に結合されるのであれば、凹
凸を逆にしてもよく、または、省略することも可能であ
る。
【0030】図4Aは、本発明の温度センサの他の実施
形態の断面構成を示す。この温度センサ120は、金属
ケース122の小径部124に素子保持部126の第1
保持部128を挿入することで第1サーミスタ54およ
び第2サーミスタ56の位置決めを行うとともに、素子
保持部126の第2保持部130の段部132と金属ケ
ース122の段部134との間にOリング136を介装
させることで気密性を確保するようにしたものである。
その他の構成については、図1に示す温度センサ50と
略同様であり、同一の構成部材には同一の参照符号を付
し、その説明を省略する。
【0031】図4Bは、本発明の温度センサのさらに他
の実施形態の断面構成を示す。この温度センサ140
は、素子保持部142の先端部144に単一のサーミス
タ146を備えたもので、金属ケース148の小径部1
50に前記先端部144を挿入することでサーミスタ1
46の位置決めを行うとともに、素子保持部142の中
間部152と金属ケース148の中間部154との間に
Oリング156を介装させることで気密性を確保するよ
うにしたものである。その他の構成については、図1に
示す温度センサ50と略同様であり、同一の構成部材に
は同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
【0032】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る温度
センサによれば、コネクタ部を2つの部分、すなわち、
温度検出素子を保持する素子保持部と、前記素子保持部
に対して射出成形によって結合されるカプラ部とから構
成することにより、前記温度検出素子の気密性を充分に
高めることができるため、これによって温度センサの精
度を向上させるとともに、耐久性を向上させることがで
きる。また、液体からなるシリコーンオイルを使用する
ことで、熱伝導性が向上し、且つ、熱放散が均一化され
るとともに、製造も容易となる。また、ケースの開口部
を折曲させてかしめるためのカプラ側の逃げ用スペース
が不要となり、センサ全長が短縮される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態である温度センサのI-I 線
断面構成図である。
【図2】本発明の一実施形態である温度センサの端面構
成図である。
【図3】図3Aは、本発明の一実施形態である温度セン
サにおける金属ケースのIII-III 線断面構成図および素
子保持部の側面構成図、図3Bは、素子保持部の端面構
成図である。
【図4】図4Aおよび図4Bは、本発明の他の実施形態
である温度センサの断面構成図である。
【図5】単一の温度検出素子を備えた従来の温度センサ
の断面構成図である。
【図6】2つの温度検出素子を備えた従来の温度センサ
の断面構成図である。
【符号の説明】
50、120、140…温度センサ 52、122、1
48…金属ケース 54…第1サーミスタ 56…第2サーミ
スタ 58、126、142…素子保持部 60…カプラ部 70…中空部 76…係止部 78、80…溝部 92、94、96、112、114…凸部 98、100、102…ターミナル 106…スプリン
グ 108、136、156…Oリング 116…凹部 146…サーミスタ S…シリコーンオ
イル

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】開口部側が大径に構成され、底部側が小径
    に構成される中空部を有するケースと、 前記底部側の前記中空部にシリコーンオイルを介して挿
    入される温度検出素子と、 前記温度検出素子と、前記温度検出素子に接続されるリ
    ード線およびターミナルとを保持し、前記中空部に封入
    されるコネクタ部と、 を備え、 前記ケースは、前記開口部において前記中空部側に折曲
    する係止部を有し、 前記コネクタ部は、前記温度検出素子を保持し、前記底
    部側から前記開口部側に至る中空部に挿入される素子保
    持部と、射出成形により前記素子保持部に密着形成され
    るとともに、前記開口部における前記係止部に係止され
    るカプラ部とからなることを特徴とする温度センサ。
  2. 【請求項2】請求項1記載の温度センサにおいて、 前記係止部は、前記カプラ部の回り止めとしての第1係
    合部を有し、前記カプラ部の一部が射出成形により前記
    第1係合部に形成されることを特徴とする温度センサ。
  3. 【請求項3】請求項1または2記載の温度センサにおい
    て、 前記素子保持部は、前記カプラ部に対する回り止めとし
    ての第2係合部を有し、前記カプラ部の一部が射出成形
    により前記第2係合部に形成されることを特徴とする温
    度センサ。
  4. 【請求項4】請求項1〜3のいずれか1項に記載の温度
    センサにおいて、 前記温度検出素子は、前記素子保持部の先端部に装着さ
    れる第1温度検出部と、前記素子保持部の中間部に装着
    される第2温度検出部とからなることを特徴とする温度
    センサ。
  5. 【請求項5】請求項1〜4のいずれか1項に記載の温度
    センサにおいて、 前記温度検出素子は、サーミスタからなることを特徴と
    する温度センサ。
JP14804597A 1997-06-05 1997-06-05 温度センサ Pending JPH10332495A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14804597A JPH10332495A (ja) 1997-06-05 1997-06-05 温度センサ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14804597A JPH10332495A (ja) 1997-06-05 1997-06-05 温度センサ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10332495A true JPH10332495A (ja) 1998-12-18

Family

ID=15443913

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14804597A Pending JPH10332495A (ja) 1997-06-05 1997-06-05 温度センサ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10332495A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003234203A (ja) * 2002-02-07 2003-08-22 Denso Corp 温度センサの製造方法
JP2012242208A (ja) * 2011-05-18 2012-12-10 Denso Corp 温度センサ、温度センサの製造方法及び温度センサ付圧力センサ
CN109477744A (zh) * 2016-07-07 2019-03-15 恩德斯+豪斯流量技术股份有限公司 用于制造用来对测量管中的介质的质量流量进行测量的热流量测量仪的传感器的方法和传感器
KR20210026841A (ko) * 2019-09-02 2021-03-10 대경에이티 주식회사 서모커플 온도 센서의 제조 방법

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003234203A (ja) * 2002-02-07 2003-08-22 Denso Corp 温度センサの製造方法
FR2836549A1 (fr) * 2002-02-07 2003-08-29 Denso Corp Procede pour fabriquer un capteur de temperature et capteur de temperature ainsi fabrique
US6829820B2 (en) 2002-02-07 2004-12-14 Denso Corporation Method of manufacturing temperature sensor and temperature sensor manufactured thereby
JP2012242208A (ja) * 2011-05-18 2012-12-10 Denso Corp 温度センサ、温度センサの製造方法及び温度センサ付圧力センサ
CN109477744A (zh) * 2016-07-07 2019-03-15 恩德斯+豪斯流量技术股份有限公司 用于制造用来对测量管中的介质的质量流量进行测量的热流量测量仪的传感器的方法和传感器
US11248941B2 (en) 2016-07-07 2022-02-15 Endress+Hauser Flowtec Ag Method for manufacturing a sensor of a thermal, flow measuring device for measuring mass flow of a medium in a measuring tube
KR20210026841A (ko) * 2019-09-02 2021-03-10 대경에이티 주식회사 서모커플 온도 센서의 제조 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7712361B2 (en) Flow rate measuring apparatus having a resin plate for supporting a flow rate detecting element and a circuit board
US6437679B1 (en) Device for temperature determination and process for manufacturing such a device
JP2005024344A (ja) 温度センサ
KR100342987B1 (ko) 자동차 공업용의 압력 센서 유닛
KR950006016B1 (ko) 온도 감지기 장치
US5929629A (en) Magnetic sensor having a liquid seal
JP2012517001A (ja) センサーを遊びなく組み込むための保持体
JPH10332495A (ja) 温度センサ
JP2006250763A (ja) 温度センサ
JP3030213B2 (ja) 温度計測装置
JPH1048060A (ja) 電子体温計
JP7510893B2 (ja) 温度センサユニット
WO2017122661A1 (ja) 温度検出装置
JP2003008241A (ja) センサー及び該センサーの製造のための方法
JPS6345518A (ja) 温度センサ
JPH11351974A (ja) 温度検出センサの構造
JP3554205B2 (ja) 温度センサ及び該温度センサの製造方法
CN219200645U (zh) 温度传感器及快速连接器
JP2008286727A (ja) 温度センサの製造方法及び温度センサ
JPH08261845A (ja) サーミスタ式温度検出器
US20230213393A1 (en) Thermal probe assembly
JPH1114469A (ja) センサホルダ及び複合センサ
CN220542143U (zh) 一种sent输出形式温度压力传感器
CN118243245A (zh) 温度传感器及快速连接器
JP2005017070A (ja) 車両用サーミスタ式温度検出器