JP2012242208A - 温度センサ、温度センサの製造方法及び温度センサ付圧力センサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】温度検出素子16と、一対のリード線17、18と、一対の保護チューブ20、21と、温度検出素子16及び保護チューブ20、21を絶縁コーティングするコーティング材25とを備えたものにおいて、リード線17、18及び保護チューブ20、21の先端部を、Y字状に分岐させるように構成し、温度検出素子16、リード線17、18及び保護チューブ20、21をコーティング材25中に浸漬させるときに、コーティング材25の液面がリード線17、18及び保護チューブ20、21の先端部のY字状の分岐部よりも下方に位置するように構成した。
【選択図】図4
Description
Claims (11)
- 温度検出素子と、この温度検出素子から導出された一対のリード線と、これら一対のリード線を保護する一対の保護チューブと、前記温度検出素子及び前記保護チューブを絶縁コーティングするコーティング材とを備えた温度センサにおいて、
前記リード線及び前記保護チューブの先端部を、Y字状に分岐させるように構成し、
前記温度検出素子、前記リード線及び前記保護チューブを前記コーティング材中に浸漬させるときに、前記コーティング材の液面が前記リード線及び前記保護チューブの先端部のY字状の分岐部よりも下方に位置するように構成したことを特徴とする温度センサ。 - 前記リード線及び前記保護チューブの先端部は、Y字状に分岐した後、前記リード線が前記保護チューブから露出し、これら露出したリード線は、折り曲げられて互いに背反する方向に延びるように構成されていることを特徴とする請求項1記載の温度センサ。
- 前記一対のリード線のうちのいずれか一方のリード線は、前記Y字状の分岐部よりも下方に位置する部分まで前記保護チューブから露出するように構成したことを特徴とする請求項1または2記載の温度センサ。
- 温度検出素子と、この温度検出素子から導出された一対のリード線と、これら一対のリード線を保護する一対の保護チューブと、前記温度検出素子及び前記保護チューブを絶縁コーティングするコーティング材とを備えた温度センサの製造方法において、
前記リード線及び前記保護チューブの先端部を、Y字状に分岐させるように形成する工程と、
前記温度検出素子、前記リード線及び前記保護チューブを前記コーティング材中に浸漬させるときに、前記コーティング材の液面が前記リード線及び前記保護チューブの先端部のY字状の分岐部よりも下方に位置するように浸漬する工程とを備えたことを特徴とする温度センサの製造方法。 - Y字状に分岐させるように形成する工程において、前記保護チューブを前記リード線に挿入した後、前記リード線及び前記保護チューブをY字状に分岐させるように形成することを特徴とする請求項4記載の温度センサの製造方法。
- Y字状に分岐させるように形成する工程において、前記保護チューブを前記リード線に挿入前に、前記保護チューブをY字状に分岐させるように形成しておき、この後、前記保護チューブを前記リード線に挿入して前記リード線及び前記保護チューブをY字状に分岐させるように形成することを特徴とする請求項4記載の温度センサの製造方法。
- 測定媒体の温度を請求項1ないし3のいずれか一項に記載の温度センサにより検出可能とすると共に、前記測定媒体の圧力を圧力検出素子により検出可能とする温度センサ付圧力センサ。
- 圧力検出室及び圧力導入孔を有し、前記温度センサが取り付けられたハウジングを備え、
前記ハウジングに、前記温度センサの一対のリード線を挟んで位置決めする位置決め部を設けたことを特徴とする請求項7記載の温度センサ付圧力センサ。 - 前記位置決め部は、前記一対のリード線に当接する中央の位置決め部と、前記一対のリード線の一方に当接する一方の位置決め部と、前記一対のリード線の他方に当接する他方の位置決め部とを備えることを特徴とする請求項8記載の温度センサ付圧力センサ。
- 前記中央の位置決め部は前記一対のリード線に点接触し、前記一方の位置決め部は前記一対のリード線の一方に点接触し、前記他方の位置決め部は前記一対のリード線の他方に点接触することを特徴とする請求項9記載の温度センサ付圧力センサ。
- 前記中央の位置決め部は前記一対のリード線に点接触し、前記一方の位置決め部は前記一対のリード線の一方に線接触し、前記他方の位置決め部は前記一対のリード線の他方に線接触することを特徴とする請求項9記載の温度センサ付圧力センサ。
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JP2016119353A (ja) * | 2014-12-19 | 2016-06-30 | Tdk株式会社 | サーミスタ |
EP3660478A1 (en) | 2018-11-28 | 2020-06-03 | Nagano Keiki Co., Ltd. | Sensor assembly and physical quantity measuring device |
US10989608B2 (en) | 2017-06-28 | 2021-04-27 | Denso Corporation | Temperature sensor |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10332495A (ja) * | 1997-06-05 | 1998-12-18 | Keihin Corp | 温度センサ |
JP2000019026A (ja) * | 1998-07-06 | 2000-01-21 | Shibaura Electronics Co Ltd | 温度検出器 |
JP2002277334A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-25 | Osaka Gas Co Ltd | 熱検知素子及び火災感知器及び複合警報器 |
JP2009192424A (ja) * | 2008-02-15 | 2009-08-27 | Denso Corp | 温度センサおよび温度センサ一体型圧力センサ |
-
2011
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10332495A (ja) * | 1997-06-05 | 1998-12-18 | Keihin Corp | 温度センサ |
JP2000019026A (ja) * | 1998-07-06 | 2000-01-21 | Shibaura Electronics Co Ltd | 温度検出器 |
JP2002277334A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-25 | Osaka Gas Co Ltd | 熱検知素子及び火災感知器及び複合警報器 |
JP2009192424A (ja) * | 2008-02-15 | 2009-08-27 | Denso Corp | 温度センサおよび温度センサ一体型圧力センサ |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016119353A (ja) * | 2014-12-19 | 2016-06-30 | Tdk株式会社 | サーミスタ |
US10989608B2 (en) | 2017-06-28 | 2021-04-27 | Denso Corporation | Temperature sensor |
EP3660478A1 (en) | 2018-11-28 | 2020-06-03 | Nagano Keiki Co., Ltd. | Sensor assembly and physical quantity measuring device |
KR20200063994A (ko) | 2018-11-28 | 2020-06-05 | 나가노 게이기 가부시키가이샤 | 센서 어셈블리 및 물리량 측정 장치 |
US11293824B2 (en) | 2018-11-28 | 2022-04-05 | Nagano Keiki Co., Ltd. | Sensor assembly and physical quantity measuring device |
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