JPH11218449A - 温度センサ及びその製造方法 - Google Patents
温度センサ及びその製造方法Info
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- JPH11218449A JPH11218449A JP10300772A JP30077298A JPH11218449A JP H11218449 A JPH11218449 A JP H11218449A JP 10300772 A JP10300772 A JP 10300772A JP 30077298 A JP30077298 A JP 30077298A JP H11218449 A JPH11218449 A JP H11218449A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/02—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure
- H01C1/028—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure the resistive element being embedded in insulation with outer enclosing sheath
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
- G01K7/22—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor
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- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 精度よく温度を検出可能な温度センサ及びそ
の製造方法を提供すること。 【解決手段】 サーミスタ素子11とリード線12とよ
りなる感温部13と,内部に芯線14を配置したシース
ピン15とよりなる温度センサ1を製造するに当たり,
リード線12と芯線14とを互いに接続し,感温部13
の外方にインシュレータ130を配置すると共にその内
部に無機接着剤135を充填する。これにより感温部1
3をインシュレータ130内に固定し,その外方に金属
カバー16を配置する。その後,金属カバー16の端部
とシースピン15の端部とを互いに接合する。
の製造方法を提供すること。 【解決手段】 サーミスタ素子11とリード線12とよ
りなる感温部13と,内部に芯線14を配置したシース
ピン15とよりなる温度センサ1を製造するに当たり,
リード線12と芯線14とを互いに接続し,感温部13
の外方にインシュレータ130を配置すると共にその内
部に無機接着剤135を充填する。これにより感温部1
3をインシュレータ130内に固定し,その外方に金属
カバー16を配置する。その後,金属カバー16の端部
とシースピン15の端部とを互いに接合する。
Description
【0001】
【技術分野】本発明は,サーミスタ素子よりなる感温部
を有する温度センサ及びその製造方法に関する。
を有する温度センサ及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来技術】従来,自動車用内燃機関等において使用す
る高温に耐えうる温度センサとして,以下に示すごとき
構造のものが知られている。図5に示すごとく,上記温
度センサ9は,サーミスタ素子91とこれに埋設したリ
ード線92とよりなる感温部と,該感温部が内蔵された
金属管96とよりなる。この金属管96には絶縁粉末9
0が充填され,更に上端開口部961は封止材97によ
り封止されている。また,上記リード線92は封止材9
7より引き出され,外部に延設されている。上記構造の
温度センサ9は耐熱性に優れると共に振動等の機械的衝
撃に耐えることができる。
る高温に耐えうる温度センサとして,以下に示すごとき
構造のものが知られている。図5に示すごとく,上記温
度センサ9は,サーミスタ素子91とこれに埋設したリ
ード線92とよりなる感温部と,該感温部が内蔵された
金属管96とよりなる。この金属管96には絶縁粉末9
0が充填され,更に上端開口部961は封止材97によ
り封止されている。また,上記リード線92は封止材9
7より引き出され,外部に延設されている。上記構造の
温度センサ9は耐熱性に優れると共に振動等の機械的衝
撃に耐えることができる。
【0003】また,上記構造の温度センサ9を製造する
方法を以下に説明する。まず,リード線92を埋設した
サーミスタ素子91を準備し,一端が閉塞し,他端が開
口した金属管96を準備する。次いで,図5にかかる破
線Aの位置まで上記金属管96に絶縁粉末90を充填す
る。次いで,絶縁粉末90の充填表面と当接するように
上記サーミスタ素子91を金属管96の内部に配置す
る。また,リード線92は弛まないように金属管96の
外部まで延ばして配置する。次いで,上記金属管96の
残りの部分に対し絶縁粉末90を充填し,最後に金属管
96の上端開口部961を封止材97により封止する。
方法を以下に説明する。まず,リード線92を埋設した
サーミスタ素子91を準備し,一端が閉塞し,他端が開
口した金属管96を準備する。次いで,図5にかかる破
線Aの位置まで上記金属管96に絶縁粉末90を充填す
る。次いで,絶縁粉末90の充填表面と当接するように
上記サーミスタ素子91を金属管96の内部に配置す
る。また,リード線92は弛まないように金属管96の
外部まで延ばして配置する。次いで,上記金属管96の
残りの部分に対し絶縁粉末90を充填し,最後に金属管
96の上端開口部961を封止材97により封止する。
【0004】
【解決しようとする課題】しかしながら,上記従来技術
にかかる製造方法については,金属管96の内部にサー
ミスタ素子91を配置した後に絶縁粉末90を充填する
ため,この充填操作によりサーミスタ素子91の位置ず
れが生じるおそれがあった。
にかかる製造方法については,金属管96の内部にサー
ミスタ素子91を配置した後に絶縁粉末90を充填する
ため,この充填操作によりサーミスタ素子91の位置ず
れが生じるおそれがあった。
【0005】位置ずれが生じた温度センサ9は温度検出
の特性が変化してしまうため,精度の高い温度検出が困
難となるおそれがあった。特にサーミスタ素子91が金
属管96と接触した場合にはサーミスタ素子91の抵抗
特性が著しく変化してしまうため,正しい温度の検出が
困難となるおそれがあった。また,このような問題は特
に温度センサを構成する金属管やリード線の径が細くな
るほど顕著に生じていた。
の特性が変化してしまうため,精度の高い温度検出が困
難となるおそれがあった。特にサーミスタ素子91が金
属管96と接触した場合にはサーミスタ素子91の抵抗
特性が著しく変化してしまうため,正しい温度の検出が
困難となるおそれがあった。また,このような問題は特
に温度センサを構成する金属管やリード線の径が細くな
るほど顕著に生じていた。
【0006】本発明は,かかる問題点に鑑み,精度よく
温度を検出可能な温度センサ及びその製造方法を提供し
ようとするものである。
温度を検出可能な温度センサ及びその製造方法を提供し
ようとするものである。
【0007】
【課題の解決手段】請求項1の発明は,サーミスタ素子
とこれに設けたリード線とよりなる感温部と,内部に芯
線を配置したシースピンとよりなる温度センサを製造す
るに当たり,まず,上記感温部における上記リード線と
上記シースピンにおける上記芯線とを互いに接続し,次
いで,上記感温部の外方にインシュレータを配置すると
共に該インシュレータの内部に無機接着剤を充填するこ
とにより上記感温部をインシュレータ内に固定し,次い
で,上記インシュレータの外方に金属カバーを配置し,
その後,該金属カバーの端部と上記シースピンの端部と
を互いに接合することを特徴とする温度センサの製造方
法にある。
とこれに設けたリード線とよりなる感温部と,内部に芯
線を配置したシースピンとよりなる温度センサを製造す
るに当たり,まず,上記感温部における上記リード線と
上記シースピンにおける上記芯線とを互いに接続し,次
いで,上記感温部の外方にインシュレータを配置すると
共に該インシュレータの内部に無機接着剤を充填するこ
とにより上記感温部をインシュレータ内に固定し,次い
で,上記インシュレータの外方に金属カバーを配置し,
その後,該金属カバーの端部と上記シースピンの端部と
を互いに接合することを特徴とする温度センサの製造方
法にある。
【0008】上記インシュレータには無機接着剤を充填
するための開口部を設けることが好ましい。後述するご
とく,例えばインシュレータの一端を開放して,開口部
とし,ここから無機接着剤を充填することができる。ま
た,後述するごとく,適当な部位に切欠部等を設け,こ
こから無機接着剤を充填することもできる。また,上記
インシュレータ及び上記金属カバーとしては,筒状のも
のを使用することができる。
するための開口部を設けることが好ましい。後述するご
とく,例えばインシュレータの一端を開放して,開口部
とし,ここから無機接着剤を充填することができる。ま
た,後述するごとく,適当な部位に切欠部等を設け,こ
こから無機接着剤を充填することもできる。また,上記
インシュレータ及び上記金属カバーとしては,筒状のも
のを使用することができる。
【0009】また,上記サーミスタ素子は温度によって
抵抗値が変わる抵抗発熱体より構成する。その材質とし
ては,例えばCr−Mn−Alの酸化物,炭化珪素等を
挙げることができる。
抵抗値が変わる抵抗発熱体より構成する。その材質とし
ては,例えばCr−Mn−Alの酸化物,炭化珪素等を
挙げることができる。
【0010】本発明の作用につき,以下に説明する。本
発明の製造方法においては,感温部の外方にインシュレ
ータを配置すると共に該インシュレータの内部に無機接
着剤を充填することにより感温部をインシュレータ内に
固定している。無機接着剤はペースト状等の流動性を有
する状態にあるため,感温部の位置ずれを生じせしめる
ことなくインシュレータ内部に該無機接着剤を充填する
ことができる。その後,無機接着剤が乾燥して固化すれ
ば,感温部の位置を強く固定することができる。
発明の製造方法においては,感温部の外方にインシュレ
ータを配置すると共に該インシュレータの内部に無機接
着剤を充填することにより感温部をインシュレータ内に
固定している。無機接着剤はペースト状等の流動性を有
する状態にあるため,感温部の位置ずれを生じせしめる
ことなくインシュレータ内部に該無機接着剤を充填する
ことができる。その後,無機接着剤が乾燥して固化すれ
ば,感温部の位置を強く固定することができる。
【0011】更に,感温部の外方にはインシュレータが
設けてあるため,金属カバーとサーミスタ素子との間の
絶縁性を確実に確保することができる。よって,サーミ
スタ素子の抵抗値が外部の影響を受けて変動することが
防止できる。従って,温度の検出精度が高く維持された
温度センサを製造することができる。
設けてあるため,金属カバーとサーミスタ素子との間の
絶縁性を確実に確保することができる。よって,サーミ
スタ素子の抵抗値が外部の影響を受けて変動することが
防止できる。従って,温度の検出精度が高く維持された
温度センサを製造することができる。
【0012】以上のように,本発明によれば,精度よく
温度を検出可能な温度センサの製造方法を提供すること
ができる。
温度を検出可能な温度センサの製造方法を提供すること
ができる。
【0013】また,上記インシュレータの内部が無機接
着剤で充填されているため,感温部がインシュレータの
内部で揺動すること等も防止することができる。このた
め,本発明の製造方法にて製造された温度センサは感温
部の損傷が生じ難く,高い耐久性を得ることができる。
着剤で充填されているため,感温部がインシュレータの
内部で揺動すること等も防止することができる。このた
め,本発明の製造方法にて製造された温度センサは感温
部の損傷が生じ難く,高い耐久性を得ることができる。
【0014】また,上記インシュレータは電気絶縁体よ
り構成されていればよいが,例えばアルミナ,ムライ
ト,ジルコニア等の酸化物系セラミックや窒化珪素,炭
化珪素等より構成することが好ましい。これにより,高
い耐熱性を有する温度センサを得ることができる。
り構成されていればよいが,例えばアルミナ,ムライ
ト,ジルコニア等の酸化物系セラミックや窒化珪素,炭
化珪素等より構成することが好ましい。これにより,高
い耐熱性を有する温度センサを得ることができる。
【0015】次に,請求項2の発明のように,上記イン
シュレータの外方に金属カバーを配置するに当り, 上
記インシュレータの内部に無機接着剤を充填した後,上
記インシュレータを上記金属カバーに挿入することが好
ましい。
シュレータの外方に金属カバーを配置するに当り, 上
記インシュレータの内部に無機接着剤を充填した後,上
記インシュレータを上記金属カバーに挿入することが好
ましい。
【0016】ところで,近年,温度センサとして,より
小型ものが排ガス規制強化に対応した触媒温度計等の検
出システム等に用いるために要望されているが,このよ
うな小型温度センサのリード線は細径のものが使用され
ることが多い。上記小型温度センサは,外部からの振動
や衝撃が温度センサの各部を通じて伝わることでリード
線に断線が発生しやすい。
小型ものが排ガス規制強化に対応した触媒温度計等の検
出システム等に用いるために要望されているが,このよ
うな小型温度センサのリード線は細径のものが使用され
ることが多い。上記小型温度センサは,外部からの振動
や衝撃が温度センサの各部を通じて伝わることでリード
線に断線が発生しやすい。
【0017】本請求項によれば,無機接着剤をインシュ
レータ内部に充填した後,これを金属カバー内に挿入し
ているため,リード線をインシュレータに対し固定する
ことができる。よって,リード線が独立で振動すること
が防止できる。そのため,非常に細径のリード線が使用
されていても断線し難い温度センサを得ることができ
る。
レータ内部に充填した後,これを金属カバー内に挿入し
ているため,リード線をインシュレータに対し固定する
ことができる。よって,リード線が独立で振動すること
が防止できる。そのため,非常に細径のリード線が使用
されていても断線し難い温度センサを得ることができ
る。
【0018】次に,請求項3の発明のように,上記イン
シュレータは一端が開放された開口部を有しており,該
開口部より上記無機接着剤を充填することが好ましい。
上述したごとく,小型の温度センサが近年要望されてい
るが,このような温度センサはインシュレータとして外
径が細いものが使用されることとなる。本請求項におい
てインシュレータの一端は後述する図1,実施形態例1
に示すごとく大きく開放された開口部となっている。こ
のようなインシュレータは,無機接着剤の充填を開口部
から行うことができるため,充填作業を容易に行うこと
ができる。なお,上記インシュレータとしては両端が開
放された開口部を持つ,筒状のものを使用することがで
きる。
シュレータは一端が開放された開口部を有しており,該
開口部より上記無機接着剤を充填することが好ましい。
上述したごとく,小型の温度センサが近年要望されてい
るが,このような温度センサはインシュレータとして外
径が細いものが使用されることとなる。本請求項におい
てインシュレータの一端は後述する図1,実施形態例1
に示すごとく大きく開放された開口部となっている。こ
のようなインシュレータは,無機接着剤の充填を開口部
から行うことができるため,充填作業を容易に行うこと
ができる。なお,上記インシュレータとしては両端が開
放された開口部を持つ,筒状のものを使用することがで
きる。
【0019】次に,請求項4の発明のように,上記イン
シュレータはその一端に切欠部が設けてあることが好ま
しい。インシュレータの開放された一端より無機接着剤
を充填する場合には,上記切欠部が空気孔として作用す
るため,無機接着剤の充填作業がより容易となる。
シュレータはその一端に切欠部が設けてあることが好ま
しい。インシュレータの開放された一端より無機接着剤
を充填する場合には,上記切欠部が空気孔として作用す
るため,無機接着剤の充填作業がより容易となる。
【0020】更に,切欠部より無機接着剤を充填するこ
ともでき,この場合には,インシュレータの開放された
一端が空気孔として作用するため,上記と同様に無機接
着剤の充填作業が容易となる。また,上記切欠部は複数
箇所設けることもできる。この場合は一方より無機接着
剤を充填し,他方が空気孔として作用させることによ
り,無機接着剤を容易に充填することができる。
ともでき,この場合には,インシュレータの開放された
一端が空気孔として作用するため,上記と同様に無機接
着剤の充填作業が容易となる。また,上記切欠部は複数
箇所設けることもできる。この場合は一方より無機接着
剤を充填し,他方が空気孔として作用させることによ
り,無機接着剤を容易に充填することができる。
【0021】次に,請求項5の発明のように,上記無機
接着剤はセラミック系粉末及び無機バインダーよりなる
ことが好ましい。これにより,容易に高絶縁性及び高耐
振性を確保することができる。なお,上記セラミック系
粉末としては,アルミナ,ムライト,ジルコニア等の酸
化物系セラミックや窒化珪素,炭化珪素等の粉末を使用
することができる。また,上記バインダーとしては,水
ガラス,シリカ主成分の無機バインダー等を使用するこ
とができる。
接着剤はセラミック系粉末及び無機バインダーよりなる
ことが好ましい。これにより,容易に高絶縁性及び高耐
振性を確保することができる。なお,上記セラミック系
粉末としては,アルミナ,ムライト,ジルコニア等の酸
化物系セラミックや窒化珪素,炭化珪素等の粉末を使用
することができる。また,上記バインダーとしては,水
ガラス,シリカ主成分の無機バインダー等を使用するこ
とができる。
【0022】また,上記無機接着剤としては,サーミス
タ素子やインシュレータと熱膨張率が近いものを使用す
ることが好ましい。これにより,高温環境等での熱膨張
差により無機接着剤における割れやクラック発生を防止
することができる。
タ素子やインシュレータと熱膨張率が近いものを使用す
ることが好ましい。これにより,高温環境等での熱膨張
差により無機接着剤における割れやクラック発生を防止
することができる。
【0023】次に,請求項6の発明は,サーミスタ素子
とこれに設けたリード線とよりなる感温部と,内部に芯
線を配置したシースピンとよりなる温度センサであっ
て,上記感温部における上記リード線と上記シースピン
における上記芯線とは互いに接続されてなり,また,上
記感温部の外方にはインシュレータが配置されると共に
該インシュレータの内部には無機接着剤が充填されてお
り,更に,上記インシュレータの外方には金属カバーが
配置され,該金属カバーの端部と上記シースピンの端部
とは互いに接合されていることを特徴とする温度センサ
にある。
とこれに設けたリード線とよりなる感温部と,内部に芯
線を配置したシースピンとよりなる温度センサであっ
て,上記感温部における上記リード線と上記シースピン
における上記芯線とは互いに接続されてなり,また,上
記感温部の外方にはインシュレータが配置されると共に
該インシュレータの内部には無機接着剤が充填されてお
り,更に,上記インシュレータの外方には金属カバーが
配置され,該金属カバーの端部と上記シースピンの端部
とは互いに接合されていることを特徴とする温度センサ
にある。
【0024】本発明にかかる温度センサは,感温部の外
方にインシュレータが設けてあるため,サーミスタ素子
と金属カバーとの間の絶縁性を確実に確保することがで
きる。よって,感温部の抵抗値が外部の影響を受けて変
わることが防止できる。従って,温度の検出精度が高く
維持された温度センサを得ることができる。
方にインシュレータが設けてあるため,サーミスタ素子
と金属カバーとの間の絶縁性を確実に確保することがで
きる。よって,感温部の抵抗値が外部の影響を受けて変
わることが防止できる。従って,温度の検出精度が高く
維持された温度センサを得ることができる。
【0025】以上のように,本発明によれば,精度よく
温度を検出可能な温度センサを提供することができる。
温度を検出可能な温度センサを提供することができる。
【0026】また,リード線が無機接着剤にてインシュ
レータに固定されているため,リード線が外部からの振
動や衝撃によって断線すること等も生じ難い。この効果
は後述するごときリード線の直径が0.5mm以下であ
る場合や,金属カバーの外径が4mm以下である場合に
特に顕著に現れる。
レータに固定されているため,リード線が外部からの振
動や衝撃によって断線すること等も生じ難い。この効果
は後述するごときリード線の直径が0.5mm以下であ
る場合や,金属カバーの外径が4mm以下である場合に
特に顕著に現れる。
【0027】次に,請求項7の発明のように,上記リー
ド線の直径は0.5mm以下であることが好ましい。こ
れにより,サーミスタ素子の熱引きが大きくなることに
よる応答性の低下を防止することができる。なお,直径
の下限としては,0.1mmとすることが,耐振性強度
確保のために好ましい。
ド線の直径は0.5mm以下であることが好ましい。こ
れにより,サーミスタ素子の熱引きが大きくなることに
よる応答性の低下を防止することができる。なお,直径
の下限としては,0.1mmとすることが,耐振性強度
確保のために好ましい。
【0028】次に,請求項8の発明のように,上記金属
カバーの外径は4mm以下であることが好ましい。これ
により,高速応答性を確保することができる。なお,外
径の下限としては,1mmとすることが,部材の耐熱性
確保のために好ましい。
カバーの外径は4mm以下であることが好ましい。これ
により,高速応答性を確保することができる。なお,外
径の下限としては,1mmとすることが,部材の耐熱性
確保のために好ましい。
【0029】
【発明の実施の形態】実施形態例1 本発明の実施形態例にかかる温度センサ及びその製造方
法につき,図1,図2を用いて説明する。図1(a)〜
(c)に示すごとく,本例の温度センサ1はサーミスタ
素子11とこれに設けたリード線12とよりなる感温部
13と,内部に芯線14を配置したシースピン15とよ
りなる。このリード線12の直径rは0.3mmであ
る。
法につき,図1,図2を用いて説明する。図1(a)〜
(c)に示すごとく,本例の温度センサ1はサーミスタ
素子11とこれに設けたリード線12とよりなる感温部
13と,内部に芯線14を配置したシースピン15とよ
りなる。このリード線12の直径rは0.3mmであ
る。
【0030】上記感温部13における上記リード線12
と上記シースピン15における上記芯線14とは互いに
接続されてなり,上記感温部13の外方にはインシュレ
ータ130が配置されると共に該インシュレータ130
の内部には無機接着剤135が充填されている。よっ
て,上記リード線12はインシュレータ130内におい
て略固定された状態にある。上記無機接着剤135はア
ルミナ入りシリカ主成分のスミセラム208B(朝日化
学工業製)である。このものはサーミスタ素子11と熱
膨張率が近い。
と上記シースピン15における上記芯線14とは互いに
接続されてなり,上記感温部13の外方にはインシュレ
ータ130が配置されると共に該インシュレータ130
の内部には無機接着剤135が充填されている。よっ
て,上記リード線12はインシュレータ130内におい
て略固定された状態にある。上記無機接着剤135はア
ルミナ入りシリカ主成分のスミセラム208B(朝日化
学工業製)である。このものはサーミスタ素子11と熱
膨張率が近い。
【0031】更に,上記インシュレータ130の外方に
は金属カバー16が配置され,該金属カバー16の端部
161と上記シースピン15の端部151とは互いに接
合されている。なお,上記シースピン15の外径と上記
インシュレータ130の外径とは略等しい。また,上記
シースピン15の下端と上記インシュレータ130の上
端とは形状が略等しい。また,この金属カバー16の外
径Rは3mm,インシュレータ130の外径は2.4m
mである。
は金属カバー16が配置され,該金属カバー16の端部
161と上記シースピン15の端部151とは互いに接
合されている。なお,上記シースピン15の外径と上記
インシュレータ130の外径とは略等しい。また,上記
シースピン15の下端と上記インシュレータ130の上
端とは形状が略等しい。また,この金属カバー16の外
径Rは3mm,インシュレータ130の外径は2.4m
mである。
【0032】そして,上記インシュレータ130は両端
が開放された開口部となった円筒形状である。また,金
属カバー16は一端が閉塞し,他端が開放されたコップ
型である。図1(c)に示すごとく,インシュレータ1
30は金属カバー16に挿入配置されている。
が開放された開口部となった円筒形状である。また,金
属カバー16は一端が閉塞し,他端が開放されたコップ
型である。図1(c)に示すごとく,インシュレータ1
30は金属カバー16に挿入配置されている。
【0033】次に,本例の温度センサ1の製造方法の概
略について説明する。まず,図1(a)に示すごとく,
上記感温部13における上記リード線12と上記シース
ピン15における上記芯線14とを互いに接続する。次
いで,上記感温部13の外方にインシュレータ130を
配置すると共に該インシュレータ130の内部に無機接
着剤135を充填することにより上記感温部13をイン
シュレータ130内に固定する。
略について説明する。まず,図1(a)に示すごとく,
上記感温部13における上記リード線12と上記シース
ピン15における上記芯線14とを互いに接続する。次
いで,上記感温部13の外方にインシュレータ130を
配置すると共に該インシュレータ130の内部に無機接
着剤135を充填することにより上記感温部13をイン
シュレータ130内に固定する。
【0034】次いで,上記インシュレータ130の外方
に金属カバー16を配置する。その後,該金属カバー1
6の端部161と上記シースピン15の端部151とを
互いに接合する。以上により,本例の温度センサ1を得
た。
に金属カバー16を配置する。その後,該金属カバー1
6の端部161と上記シースピン15の端部151とを
互いに接合する。以上により,本例の温度センサ1を得
た。
【0035】次に,上記製造方法を詳細に説明する。ま
ず,図1(a)に示すごとく,Cr−Mn−Al酸化物
よりなるサーミスタ素子11にリード線12を焼成前に
予め挿入しておき,焼成で一体化させ,感温部13を得
た。
ず,図1(a)に示すごとく,Cr−Mn−Al酸化物
よりなるサーミスタ素子11にリード線12を焼成前に
予め挿入しておき,焼成で一体化させ,感温部13を得
た。
【0036】また,図1(a)に示すごとく,ステンレ
ス鋼よりなる金属チューブ155を準備し,該金属チュ
ーブ155内に芯線14を配置する。そして,金属チュ
ーブ155内をMgOよりなる絶縁粉末156にて充填
し,更に金属チューブ155を絞り加工した。これによ
りシースピン15を得た。なお,上記芯線14は外部に
延設されている。
ス鋼よりなる金属チューブ155を準備し,該金属チュ
ーブ155内に芯線14を配置する。そして,金属チュ
ーブ155内をMgOよりなる絶縁粉末156にて充填
し,更に金属チューブ155を絞り加工した。これによ
りシースピン15を得た。なお,上記芯線14は外部に
延設されている。
【0037】次に,図1(a)に示すごとく,上記シー
スピン15の芯線14と上記感温部13のリード線12
とをレーザー溶接により互いに接続した。図1(a)に
おける符号120が溶接部である。次に,アルミナ材料
よりなり両端が開放された開口部132を持った筒状で
あるインシュレータ130を準備し,感温部13全体が
インシュレータにより被われるように,感温部13をイ
ンシュレータ130の開口部から挿入し,該インシュレ
ータ130を感温部13の外方に配置した。
スピン15の芯線14と上記感温部13のリード線12
とをレーザー溶接により互いに接続した。図1(a)に
おける符号120が溶接部である。次に,アルミナ材料
よりなり両端が開放された開口部132を持った筒状で
あるインシュレータ130を準備し,感温部13全体が
インシュレータにより被われるように,感温部13をイ
ンシュレータ130の開口部から挿入し,該インシュレ
ータ130を感温部13の外方に配置した。
【0038】次いで,上記インシュレータ130の開口
部132よりペースト状の無機接着剤135を充填し
た。その後,風乾して無機接着剤135を固化させた。
以上によりシースピン15,感温部13,インシュレー
タ130が一体化した。その後,上記インシュレータ1
30をステンレス製のコップ型の金属カバー16に対し
挿入し,該金属カバー16の端部161とシースピン1
5の端部151とを互いに溶接して接合した。以上によ
り本例にかかる温度センサ1を得た。
部132よりペースト状の無機接着剤135を充填し
た。その後,風乾して無機接着剤135を固化させた。
以上によりシースピン15,感温部13,インシュレー
タ130が一体化した。その後,上記インシュレータ1
30をステンレス製のコップ型の金属カバー16に対し
挿入し,該金属カバー16の端部161とシースピン1
5の端部151とを互いに溶接して接合した。以上によ
り本例にかかる温度センサ1を得た。
【0039】このようにして得られた温度センサ1は,
図2に示すごとく,リブ21及びニップル22に取付け
て使用する。この時,温度センサ1のシースピン15に
内蔵された芯線14はカバー23内にて被覆されたリー
ド線に接続される。上記リード線はチューブ24を経て
コネクタ25に接続されている。上記コネクタ25が外
部電源に接続されることにより,感温部13におけるサ
ーミスタ素子12に電力が負荷されることとなる。これ
により温度の計測を行うことができる。
図2に示すごとく,リブ21及びニップル22に取付け
て使用する。この時,温度センサ1のシースピン15に
内蔵された芯線14はカバー23内にて被覆されたリー
ド線に接続される。上記リード線はチューブ24を経て
コネクタ25に接続されている。上記コネクタ25が外
部電源に接続されることにより,感温部13におけるサ
ーミスタ素子12に電力が負荷されることとなる。これ
により温度の計測を行うことができる。
【0040】次に,本例における作用効果につき説明す
る。本例の製造方法においては,感温部13の外方にイ
ンシュレータ130を配置すると共に該インシュレータ
130の内部に無機接着剤135を充填する。これによ
り感温部13とリード線12をインシュレータ130内
に固定する。
る。本例の製造方法においては,感温部13の外方にイ
ンシュレータ130を配置すると共に該インシュレータ
130の内部に無機接着剤135を充填する。これによ
り感温部13とリード線12をインシュレータ130内
に固定する。
【0041】無機接着剤135はペースト状である。こ
のため,感温部130の位置ずれを生じせしめることな
くインシュレータ130の内部に無機接着剤135を充
填することができる。その後,無機接着剤135が固化
することにより感温部13はインシュレータ130内で
硬く固定されることとなる。つまり,製造の際の感温部
13の位置ずれを防止できる。
のため,感温部130の位置ずれを生じせしめることな
くインシュレータ130の内部に無機接着剤135を充
填することができる。その後,無機接着剤135が固化
することにより感温部13はインシュレータ130内で
硬く固定されることとなる。つまり,製造の際の感温部
13の位置ずれを防止できる。
【0042】また,インシュレータ130の内部が無機
接着剤135で充填されているため,感温部13がイン
シュレータ130の内部で揺動することも防止できる。
このため,本例の温度センサ1は感温部13の損傷が生
じ難く,高い耐久性を得ることができる。また,インシ
ュレータ130への無機接着剤135の充填作業は,開
放された開口部132から行われているため,外径が3
mmという細い金属カバー16内に配置されるような細
径のインシュレータ130であっても作業性が容易であ
る。
接着剤135で充填されているため,感温部13がイン
シュレータ130の内部で揺動することも防止できる。
このため,本例の温度センサ1は感温部13の損傷が生
じ難く,高い耐久性を得ることができる。また,インシ
ュレータ130への無機接着剤135の充填作業は,開
放された開口部132から行われているため,外径が3
mmという細い金属カバー16内に配置されるような細
径のインシュレータ130であっても作業性が容易であ
る。
【0043】更に,上記無機接着剤135によりリード
線12もインシュレータ130に対し固定される。上記
リード線12はその直径が0.3mmと非常に細いた
め,通常であれば外部振動や衝撃で容易に断線されてし
まうが,本例にかかる温度センサ1においてはリード線
12の断線が生じ難い。
線12もインシュレータ130に対し固定される。上記
リード線12はその直径が0.3mmと非常に細いた
め,通常であれば外部振動や衝撃で容易に断線されてし
まうが,本例にかかる温度センサ1においてはリード線
12の断線が生じ難い。
【0044】更に,感温部13の外方にはインシュレー
タ130が設けてあるため,金属カバー16とサーミス
タ素子11との間の絶縁性を確実に確保することができ
る。よって,サーミスタ素子11の抵抗が外部の影響を
受けて変わることを防止できる。従って,温度の検出精
度が高く維持された温度センサ1を製造することができ
る。
タ130が設けてあるため,金属カバー16とサーミス
タ素子11との間の絶縁性を確実に確保することができ
る。よって,サーミスタ素子11の抵抗が外部の影響を
受けて変わることを防止できる。従って,温度の検出精
度が高く維持された温度センサ1を製造することができ
る。
【0045】以上のように,本例によれば,精度よく温
度を検出可能な温度センサ及びその製造方法を提供する
ことができる。
度を検出可能な温度センサ及びその製造方法を提供する
ことができる。
【0046】実施形態例2 本例は,図3,図4に示すごとく,切欠部を設けたイン
シュレータを有する温度センサである。図3,図4に示
すごとく,本例にかかる温度センサ1は,サーミスタ素
子11とこれに設けたリード線12とよりなる感温部1
3と,内部に芯線14を配置したシースピン15とより
なる。
シュレータを有する温度センサである。図3,図4に示
すごとく,本例にかかる温度センサ1は,サーミスタ素
子11とこれに設けたリード線12とよりなる感温部1
3と,内部に芯線14を配置したシースピン15とより
なる。
【0047】そして,上記感温部13の外方にはインシ
ュレータ130が配置され,その内部は無機接着剤13
5で充填され,更に,上記インシュレータ13の外方は
金属カバー16が設けてある。上記インシュレータ13
0の上端には切欠部139が設けてある。なお図4に本
例にかかるインシュレータ130の斜視図を記載した。
その他は実施形態例1と同様である。また,本例にかか
る温度センサ1の製造方法も実施形態例1と同様であ
る。
ュレータ130が配置され,その内部は無機接着剤13
5で充填され,更に,上記インシュレータ13の外方は
金属カバー16が設けてある。上記インシュレータ13
0の上端には切欠部139が設けてある。なお図4に本
例にかかるインシュレータ130の斜視図を記載した。
その他は実施形態例1と同様である。また,本例にかか
る温度センサ1の製造方法も実施形態例1と同様であ
る。
【0048】本例の温度センサにおいて無機接着剤13
5は実施形態例1と同様にインシュレータ130の一端
の開口部132より充填される。この時,切欠部139
が空気孔として作用するため,充填操作をより容易に行
うことができる。その他は実施形態例1と同様の作用効
果を有する。なお,上記切欠部139より無機接着剤1
35を充填することもできる。この場合は一端の開口部
132が空気孔として作用する。
5は実施形態例1と同様にインシュレータ130の一端
の開口部132より充填される。この時,切欠部139
が空気孔として作用するため,充填操作をより容易に行
うことができる。その他は実施形態例1と同様の作用効
果を有する。なお,上記切欠部139より無機接着剤1
35を充填することもできる。この場合は一端の開口部
132が空気孔として作用する。
【図1】実施形態例1にかかる,温度センサの製造工程
を示す説明図。
を示す説明図。
【図2】実施形態例1にかかる,温度センサの使用状態
を示す説明図。
を示す説明図。
【図3】実施形態例2にかかる,切欠部を有するインシ
ュレータにて構成された温度センサの断面説明図。
ュレータにて構成された温度センサの断面説明図。
【図4】実施形態例2にかかる,インシュレータの斜視
図。
図。
【図5】従来例にかかる,温度センサの断面説明図。
1...温度センサ, 11...サーミスタ素子, 12...リード線, 13...感温部, 130...インシュレータ, 132...開口部, 135...無機接着剤, 14...芯線, 15...シースピン, 16...金属カバー,
Claims (8)
- 【請求項1】 サーミスタ素子とこれに設けたリード線
とよりなる感温部と,内部に芯線を配置したシースピン
とよりなる温度センサを製造するに当たり,まず,上記
感温部における上記リード線と上記シースピンにおける
上記芯線とを互いに接続し,次いで,上記感温部の外方
にインシュレータを配置すると共に該インシュレータの
内部に無機接着剤を充填することにより上記感温部をイ
ンシュレータ内に固定し,次いで,上記インシュレータ
の外方に金属カバーを配置し,その後,該金属カバーの
端部と上記シースピンの端部とを互いに接合することを
特徴とする温度センサの製造方法。 - 【請求項2】 請求項1において,上記インシュレータ
の外方に金属カバーを配置するに当り,上記インシュレ
ータの内部に無機接着剤を充填した後,上記インシュレ
ータを上記金属カバーに挿入することを特徴とする温度
センサの製造方法。 - 【請求項3】 請求項1または2において,上記インシ
ュレータは一端が開放された開口部を有しており,該開
口部より上記無機接着剤を充填することを特徴とする温
度センサの製造方法。 - 【請求項4】 請求項1〜3のいずれか一項において,
上記インシュレータは一端に切欠部が設けてあることを
特徴とする温度センサの製造方法。 - 【請求項5】 請求項1〜4のいずれか一項において,
上記無機接着剤はセラミック系粉末及び無機バインダー
よりなることを特徴とする温度センサの製造方法。 - 【請求項6】 サーミスタ素子とこれに設けたリード線
とよりなる感温部と,内部に芯線を配置したシースピン
とよりなる温度センサであって,上記感温部における上
記リード線と上記シースピンにおける上記芯線とは互い
に接続されてなり,また,上記感温部の外方にはインシ
ュレータが配置されると共に該インシュレータの内部に
は無機接着剤が充填されており,更に,上記インシュレ
ータの外方には金属カバーが配置され,該金属カバーの
端部と上記シースピンの端部とは互いに接合されている
ことを特徴とする温度センサ。 - 【請求項7】 請求項6において,上記リード線の直径
は0.5mm以下であることを特徴とする温度センサ。 - 【請求項8】 請求項6または7において,上記金属カ
バーの外径は4mm以下であることを特徴とする温度セ
ンサ。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10300772A JPH11218449A (ja) | 1997-11-21 | 1998-10-22 | 温度センサ及びその製造方法 |
DE19853668A DE19853668B4 (de) | 1997-11-21 | 1998-11-20 | Temperaturmessfühler und Verfahren zu dessen Herstellung |
US09/196,130 US6466123B1 (en) | 1997-11-21 | 1998-11-20 | Temperature sensor and method of manufacturing same |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9-338085 | 1997-11-21 | ||
JP33808597 | 1997-11-21 | ||
JP10300772A JPH11218449A (ja) | 1997-11-21 | 1998-10-22 | 温度センサ及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11218449A true JPH11218449A (ja) | 1999-08-10 |
Family
ID=26562452
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10300772A Pending JPH11218449A (ja) | 1997-11-21 | 1998-10-22 | 温度センサ及びその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6466123B1 (ja) |
JP (1) | JPH11218449A (ja) |
DE (1) | DE19853668B4 (ja) |
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