JP2904066B2 - 温度センサ及びその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 17
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 7
- 229910019589 Cr—Fe Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 4
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims 1
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 6
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 3
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- 241001247986 Calotropis procera Species 0.000 description 2
- 229910017060 Fe Cr Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910002544 Fe-Cr Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003271 Ni-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018106 Ni—C Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000629 Rh alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 229910001026 inconel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001055 inconels 600 Inorganic materials 0.000 description 1
- PXXKQOPKNFECSZ-UHFFFAOYSA-N platinum rhodium Chemical compound [Rh].[Pt] PXXKQOPKNFECSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
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- G01K7/22—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
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- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
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- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49082—Resistor making
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、負の温度係数を有する
サーミスタを用いた温度センサ及びその製造方法に関す
るものである。
サーミスタを用いた温度センサ及びその製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】温度センサは、高温下でのサーミスタ素
子の抵抗値変化を抑えるために、サーミスタ素子周辺の
雰囲気を一定に保つ必要がある。そこで従来、特開平６
−３０７９４３号公報に示されるように、サーミスタ素
子を収納する耐熱キャップに通気孔を設ける等の工夫が
なされていた。
子の抵抗値変化を抑えるために、サーミスタ素子周辺の
雰囲気を一定に保つ必要がある。そこで従来、特開平６
−３０７９４３号公報に示されるように、サーミスタ素
子を収納する耐熱キャップに通気孔を設ける等の工夫が
なされていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この構成によると、使
用中に何らかの原因により通気孔が詰まった場合サーミ
スタ素子周辺の雰囲気を一定に保つことができなくな
り、サーミスタ素子の抵抗値が変化してしまう。
用中に何らかの原因により通気孔が詰まった場合サーミ
スタ素子周辺の雰囲気を一定に保つことができなくな
り、サーミスタ素子の抵抗値が変化してしまう。
【０００４】そこで本発明は、高温下においてもサーミ
スタ素子の抵抗値変化に小さい安定な温度センサを提供
することを目的とするものである。
スタ素子の抵抗値変化に小さい安定な温度センサを提供
することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の温度センサは、金属製の耐熱キャップと、こ
の耐熱キャップ内に収納したサーミスタ素子と、このサ
ーミスタ素子に電気的に接続するとともに、前記耐熱キ
ャップ外に引き出した少なくとも１本以上のリード線と
を備え、前記耐熱キャップはＮｉ−Ｃｒを主成分とする
合金で形成したものである。
に本発明の温度センサは、金属製の耐熱キャップと、こ
の耐熱キャップ内に収納したサーミスタ素子と、このサ
ーミスタ素子に電気的に接続するとともに、前記耐熱キ
ャップ外に引き出した少なくとも１本以上のリード線と
を備え、前記耐熱キャップはＮｉ−Ｃｒを主成分とする
合金で形成したものである。
【０００６】
【作用】この構成によると、従来の温度センサの様に、
高温下でのサーミスタ素子の抵抗値変化を抑えるために
通気孔等を設けなくとも高温下（１０００℃以上）にお
いても安定な温度センサが得られる。
高温下でのサーミスタ素子の抵抗値変化を抑えるために
通気孔等を設けなくとも高温下（１０００℃以上）にお
いても安定な温度センサが得られる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。
【０００８】（実施例１）第１の実施例を図１を用いて
説明する。サーミスタ材料として、（Ａｌ，Ｃｒ，Ｆ
ｅ)2Ｏ3系材料を用いて二穴を有する固体形状に成形
し、その穴の中に電極として白金線２を挿入し、一体焼
結しサーミスタ素子１を得た。次に白金線２と二芯管３
のリード線４とを各々溶接し、Ｎｉ−Ｆｅ−Ｃｒを主成
分とする耐熱金属インコネル６００（大阪黄銅（株）
製）の耐熱キャップ５をサーミスタ素子１に被せて、カ
シメて溶接し図１に示す温度センサを得た。
説明する。サーミスタ材料として、（Ａｌ，Ｃｒ，Ｆ
ｅ)2Ｏ3系材料を用いて二穴を有する固体形状に成形
し、その穴の中に電極として白金線２を挿入し、一体焼
結しサーミスタ素子１を得た。次に白金線２と二芯管３
のリード線４とを各々溶接し、Ｎｉ−Ｆｅ−Ｃｒを主成
分とする耐熱金属インコネル６００（大阪黄銅（株）
製）の耐熱キャップ５をサーミスタ素子１に被せて、カ
シメて溶接し図１に示す温度センサを得た。
【０００９】高温耐久試験として、この温度センサの感
温部を１１００℃の高温槽に１０時間放置し、その前後
の９００℃における抵抗値を測定し（式１）により抵抗
値変化率（％）を求めた。
温部を１１００℃の高温槽に１０時間放置し、その前後
の９００℃における抵抗値を測定し（式１）により抵抗
値変化率（％）を求めた。
【００１０】 抵抗値変化率（％）＝１００×（試験前抵抗値(Ω)−試験後抵抗値(Ω)） ÷試験前抵抗値(Ω) ……（式１） その結果を（表１）に示す。
【００１１】
【表１】
【００１２】（表１）より明らかなように、本実施例の
温度センサは１１００℃においても、抵抗値の変化が小
さく安定しており、１０００℃を超える高温下での使用
に耐えるものであることが分かる。
温度センサは１１００℃においても、抵抗値の変化が小
さく安定しており、１０００℃を超える高温下での使用
に耐えるものであることが分かる。
【００１３】高温下での耐久劣化の最も大きな要因とし
て、サーミスタ素子１の高温下での還元があることを見
い出した。そのメカニズムについて以下に説明する。耐
熱キャップ５が高温に曝されると、金属表面に酸化膜が
形成されるため、耐熱キャップ５内部のサーミスタ素子
１周辺の雰囲気の酸素分圧が低下する。また耐熱キャッ
プ５を構成する金属中に吸蔵されている炭素、水素等が
放出され、酸素と反応するためさらに酸素分圧が低下し
還元雰囲気になる。
て、サーミスタ素子１の高温下での還元があることを見
い出した。そのメカニズムについて以下に説明する。耐
熱キャップ５が高温に曝されると、金属表面に酸化膜が
形成されるため、耐熱キャップ５内部のサーミスタ素子
１周辺の雰囲気の酸素分圧が低下する。また耐熱キャッ
プ５を構成する金属中に吸蔵されている炭素、水素等が
放出され、酸素と反応するためさらに酸素分圧が低下し
還元雰囲気になる。
【００１４】通常サーミスタ素子１は酸化物により形成
されているので、還元雰囲気中では酸素を奪われて還元
されてしまい抵抗値が変化してしまう。
されているので、還元雰囲気中では酸素を奪われて還元
されてしまい抵抗値が変化してしまう。
【００１５】この還元による耐久劣化を防止し、１１０
０℃においても安定な温度センサを得るためには、Ｎｉ
−Ｃｒ−Ｆｅを主成分とする金属合金を耐熱キャップ材
質として使用し、サーミスタ素子１の材料として、Ｍｇ
（Ａｌ，Ｃｒ，Ｆｅ)2Ｏ4系材料、Ｍｇ（Ａｌ，Ｃｒ)2
Ｏ4系材料、（Ａｌ，Ｃｒ，Ｆｅ)2Ｏ3系材料のいずれか
の材料を用いればよい。これらの材料は還元雰囲気で抵
抗値が安定であるため、サーミスタ素子１が還元されに
くい。また、Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅを主成分とする金属合金
は酸化雰囲気中で高温に曝されると、その表面にＮｉを
含む酸化膜つまりＮｉ酸化物、Ｎｉ−Ｆｅ酸化物、Ｎｉ
−Ｃｒ酸化物、Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ酸化物などの膜が形成
される。これらＮｉを含む酸化物は１１００℃付近で耐
熱キャップ５内部が還元雰囲気になると酸素を放出し耐
熱キャップ５内部の雰囲気をサーミスタ素子１が抵抗値
の安定性を保つことができる範囲に保つ。このため、温
度センサの抵抗値変化を小さくすることができたものと
推測される。本発明による構成の温度センサは、密閉構
造であるために外部環境の影響を受けないので、サーミ
スタ素子１周辺の雰囲気を一定に保つために通気孔を設
けた従来の構成の温度センサに比して非常に信頼性の高
い温度センサであるといえる。
０℃においても安定な温度センサを得るためには、Ｎｉ
−Ｃｒ−Ｆｅを主成分とする金属合金を耐熱キャップ材
質として使用し、サーミスタ素子１の材料として、Ｍｇ
（Ａｌ，Ｃｒ，Ｆｅ)2Ｏ4系材料、Ｍｇ（Ａｌ，Ｃｒ)2
Ｏ4系材料、（Ａｌ，Ｃｒ，Ｆｅ)2Ｏ3系材料のいずれか
の材料を用いればよい。これらの材料は還元雰囲気で抵
抗値が安定であるため、サーミスタ素子１が還元されに
くい。また、Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅを主成分とする金属合金
は酸化雰囲気中で高温に曝されると、その表面にＮｉを
含む酸化膜つまりＮｉ酸化物、Ｎｉ−Ｆｅ酸化物、Ｎｉ
−Ｃｒ酸化物、Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ酸化物などの膜が形成
される。これらＮｉを含む酸化物は１１００℃付近で耐
熱キャップ５内部が還元雰囲気になると酸素を放出し耐
熱キャップ５内部の雰囲気をサーミスタ素子１が抵抗値
の安定性を保つことができる範囲に保つ。このため、温
度センサの抵抗値変化を小さくすることができたものと
推測される。本発明による構成の温度センサは、密閉構
造であるために外部環境の影響を受けないので、サーミ
スタ素子１周辺の雰囲気を一定に保つために通気孔を設
けた従来の構成の温度センサに比して非常に信頼性の高
い温度センサであるといえる。
【００１６】実施例１で示したように、１１００℃で安
定な温度センサを得るためには、還元雰囲気で安定なサ
ーミスタ材料、例えば、Ｍｇ（Ａｌ，Ｃｒ，Ｆｅ)2Ｏ4
系、Ｍｇ（Ａｌ，Ｃｒ)2Ｏ4系、（Ａｌ，Ｃｒ，Ｆｅ)2
Ｏ3系等を用いてサーミスタ素子１を形成し、耐熱キャ
ップ５として耐熱性に優れ、酸化された時にＮｉ酸化物
を含む酸化膜を生成するＮｉ−Ｃｒ，Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ
を主成分とする金属材料を用いてセンサを構成すればよ
い。
定な温度センサを得るためには、還元雰囲気で安定なサ
ーミスタ材料、例えば、Ｍｇ（Ａｌ，Ｃｒ，Ｆｅ)2Ｏ4
系、Ｍｇ（Ａｌ，Ｃｒ)2Ｏ4系、（Ａｌ，Ｃｒ，Ｆｅ)2
Ｏ3系等を用いてサーミスタ素子１を形成し、耐熱キャ
ップ５として耐熱性に優れ、酸化された時にＮｉ酸化物
を含む酸化膜を生成するＮｉ−Ｃｒ，Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ
を主成分とする金属材料を用いてセンサを構成すればよ
い。
【００１７】また、望ましくは、Ｎｉ−Ｃｒ，Ｎｉ−Ｃ
ｒ−Ｆｅを主成分とする金属材料においてＣｒ量が２０
％以下であれば空気中で熱処理を施せば、所望の酸化膜
が容易に得られるので量産上都合がよい。
ｒ−Ｆｅを主成分とする金属材料においてＣｒ量が２０
％以下であれば空気中で熱処理を施せば、所望の酸化膜
が容易に得られるので量産上都合がよい。
【００１８】（実施例２）第２の実施例を図２を用いて
説明する。サーミスタ材料として、（Ａｌ，Ｃｒ，Ｆ
ｅ)2Ｏ3系材料を用いて二穴を有する固体形状に成形
し、その穴の中に電極として白金パイプ７を挿入し一体
焼結したものをサーミスタ素子６として、二芯管のリー
ド線４をサーミスタ素子６の白金パイプ７に各々挿入、
溶接し、１１００℃、１０時間空気中にて熱処理したＮ
ｉ−Ｆｅ−Ｃｒを主成分とする耐熱金属インコネル６０
０（大阪黄銅（株）製）の耐熱キャップ８をサーミスタ
素子６に被せてカシメて溶接し、図２に示すような温度
センサを得た。
説明する。サーミスタ材料として、（Ａｌ，Ｃｒ，Ｆ
ｅ)2Ｏ3系材料を用いて二穴を有する固体形状に成形
し、その穴の中に電極として白金パイプ７を挿入し一体
焼結したものをサーミスタ素子６として、二芯管のリー
ド線４をサーミスタ素子６の白金パイプ７に各々挿入、
溶接し、１１００℃、１０時間空気中にて熱処理したＮ
ｉ−Ｆｅ−Ｃｒを主成分とする耐熱金属インコネル６０
０（大阪黄銅（株）製）の耐熱キャップ８をサーミスタ
素子６に被せてカシメて溶接し、図２に示すような温度
センサを得た。
【００１９】高温耐久試験として、この温度センサの感
温部を１１００℃の高温槽に１０時間放置し、その前後
の９００℃における抵抗値を測定し（式１）により抵抗
値変化率（％）を求め、その結果を（表２）に示す。
温部を１１００℃の高温槽に１０時間放置し、その前後
の９００℃における抵抗値を測定し（式１）により抵抗
値変化率（％）を求め、その結果を（表２）に示す。
【００２０】
【表２】
【００２１】（表２）より明らかなように、本実施例に
おける温度センサは１１００℃においても、抵抗値の変
化が小さく安定しており、１０００℃を超える高温下で
の使用に耐えるものであることが分かる。また、サーミ
スタ素子６の電極として白金パイプ７を用いているの
で、焼成時のサーミスタ素子６の割れ等の不良が少なく
安定して量産できる。また、二芯管３との溶接部の信頼
性も高くすることができる。また、耐熱キャップ８を組
み込み前に熱処理を施すことにより、所望のＮｉ酸化物
を含む酸化膜を耐熱キャップ８の表面に形成した状態で
温度センサに組み込めるので、温度センサ完成後の酸化
膜形成に伴う耐熱キャップ８内部の酸素分圧の低下を防
ぐことができ、１１００℃耐久試験における抵抗値変化
率を耐熱キャップ８の熱処理を実施しなかった場合に比
較してさらに小さくすることができる。
おける温度センサは１１００℃においても、抵抗値の変
化が小さく安定しており、１０００℃を超える高温下で
の使用に耐えるものであることが分かる。また、サーミ
スタ素子６の電極として白金パイプ７を用いているの
で、焼成時のサーミスタ素子６の割れ等の不良が少なく
安定して量産できる。また、二芯管３との溶接部の信頼
性も高くすることができる。また、耐熱キャップ８を組
み込み前に熱処理を施すことにより、所望のＮｉ酸化物
を含む酸化膜を耐熱キャップ８の表面に形成した状態で
温度センサに組み込めるので、温度センサ完成後の酸化
膜形成に伴う耐熱キャップ８内部の酸素分圧の低下を防
ぐことができ、１１００℃耐久試験における抵抗値変化
率を耐熱キャップ８の熱処理を実施しなかった場合に比
較してさらに小さくすることができる。
【００２２】本実施例において、サーミスタ素子６の電
極として白金パイプ７を用いたが、サーミスタ素子６の
焼成温度よりも融点の高い金属例えば、白金−ロジウム
合金を用いてもよい。
極として白金パイプ７を用いたが、サーミスタ素子６の
焼成温度よりも融点の高い金属例えば、白金−ロジウム
合金を用いてもよい。
【００２３】また、本実施例においては耐熱キャップ８
の熱処理を空気中にて実施したが、Ｎｉ酸化物を含む酸
化膜が形成される各種酸化雰囲気中で熱処理してもよ
い。
の熱処理を空気中にて実施したが、Ｎｉ酸化物を含む酸
化膜が形成される各種酸化雰囲気中で熱処理してもよ
い。
【００２４】（実施例３）実施例１の温度センサの感温
部を高温槽にて１１００℃で５時間熱処理を施した後、
１１００℃で１０時間の耐久試験を実施した。その結果
を（表３）に示す。
部を高温槽にて１１００℃で５時間熱処理を施した後、
１１００℃で１０時間の耐久試験を実施した。その結果
を（表３）に示す。
【００２５】
【表３】
【００２６】（表３）より明らかなように温度センサ完
成後に熱処理を施すことにより、１１００℃耐久試験に
おける抵抗値変化率を小さくすることができる。
成後に熱処理を施すことにより、１１００℃耐久試験に
おける抵抗値変化率を小さくすることができる。
【００２７】（実施例４）図３を用いて第４の実施例を
示す。第１の実施例と同様にして温度センサを得る。二
芯管３のリード線４にケーブル９のリード線１０を各々
溶接し、ゴムブッシュ１１を挿入し、カラー１２を挿入
しカシメて固定する。さらにケーブル９の他端にコネク
タ１３を接続し温度センサとした。この構成の温度セン
サには、ケーブル９とコネクタ１３が追加されているの
で計測装置等への接続が容易となる。また、ゴムブッシ
ュ１１が異物の侵入を防止する。本実施例においては一
種類のコネクタ１３のみを示したが、任意のコネクタ、
ケーブルを使用することができる。
示す。第１の実施例と同様にして温度センサを得る。二
芯管３のリード線４にケーブル９のリード線１０を各々
溶接し、ゴムブッシュ１１を挿入し、カラー１２を挿入
しカシメて固定する。さらにケーブル９の他端にコネク
タ１３を接続し温度センサとした。この構成の温度セン
サには、ケーブル９とコネクタ１３が追加されているの
で計測装置等への接続が容易となる。また、ゴムブッシ
ュ１１が異物の侵入を防止する。本実施例においては一
種類のコネクタ１３のみを示したが、任意のコネクタ、
ケーブルを使用することができる。
【００２８】なお上記実施例においては、耐熱キャップ
５，８の熱処理温度は１１００℃の場合についてのみ説
明したが、熱処理温度は１０００〜１２００℃の範囲で
行えばよい。というのは、本発明の温度センサの最高使
用温度がこの範囲にあるからであり、この温度範囲で熱
処理することにより、耐熱キャップ５，８内部に存在す
る還元性物質を使用前に除去することができるからであ
る。
５，８の熱処理温度は１１００℃の場合についてのみ説
明したが、熱処理温度は１０００〜１２００℃の範囲で
行えばよい。というのは、本発明の温度センサの最高使
用温度がこの範囲にあるからであり、この温度範囲で熱
処理することにより、耐熱キャップ５，８内部に存在す
る還元性物質を使用前に除去することができるからであ
る。
【００２９】
【発明の効果】以上本発明によると、１０００℃以上の
高温においても抵抗値変化が少なく、高温下で使用する
のに好適な信頼性の高い温度センサが得られる。
高温においても抵抗値変化が少なく、高温下で使用する
のに好適な信頼性の高い温度センサが得られる。
【図１】本発明の一実施例を示す温度センサの断面図
【図２】本発明の他の実施例を示す温度センサの断面図
【図３】本発明のさらに他の実施例を示す温度センサの
断面図
断面図
１ サーミスタ素子 ２ 白金線 ３ 二芯管 ４ リード線 ５ 耐熱キャップ ６ サーミスタ素子 ７ 白金パイプ ８ 耐熱キャップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松原 克憲 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 玉井 孝 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭55−12780（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−119267（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01C 7/02 - 7/22
Claims (12)
- 【請求項１】 金属製の耐熱キャップと、この耐熱キャ
ップ内に収納したサーミスタ素子と、このサーミスタ素
子に電気的に接続するとともに、前記耐熱キャップ外に
引き出した少なくとも１本以上のリード線とを備え、前
記耐熱キャップはＮｉ−Ｃｒを主成分とする合金で形成
した温度センサ。 - 【請求項２】 耐熱キャップの少なくとも内側にはＮｉ
酸化物を含む酸化物層を有する請求項１記載の温度セン
サ。 - 【請求項３】 サーミスタ素子は、Ｍｇ（Ａｌ，Ｃｒ，
Ｆｅ)2Ｏ4系材料、Ｍｇ（Ａｌ，Ｃｒ)2Ｏ4系材料、（Ａ
ｌ，Ｃｒ，Ｆｅ)2Ｏ3系材料のうちいずれか１種類を用
いて形成された請求項１記載の温度センサ。 - 【請求項４】 Ｃｒの含有量は２０％以下（ただし０％
は除く）である請求項１記載の温度センサ。 - 【請求項５】 金属製の耐熱キャップ材質としてＮｉ−
Ｃｒを主成分とする合金に代えて、Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅを
主成分とする合金を用いた請求項１記載の温度センサ。 - 【請求項６】 Ｃｒの含有量は２０％以下（ただし０％
は除く）である請求項５記載の温度センサ。 - 【請求項７】 サーミスタ材料よりなる成形体に、焼成
温度よりも高い融点を有する金属を挿入し、焼結してサ
ーミスタ素子を得、次にこのサーミスタ素子と１本以上
のリード線を有する多芯管とを前記リード線を介して接
続し、次いで前記サーミスタ素子にＮｉ−Ｃｒを主成分
とする合金で形成された耐熱キャップをかぶせてこの耐
熱キャップと前記多芯管とを接続する温度センサの製造
方法。 - 【請求項８】 Ｎｉ−Ｃｒを主成分とする合金で形成さ
れた耐熱キャップに代えて、Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅを主成分
とする合金で形成された耐熱キャップを用いる請求項７
記載の温度センサの製造方法。 - 【請求項９】 熱処理を施した耐熱キャップを用いる請
求項７記載の温度センサの製造方法。 - 【請求項１０】 熱処理は酸化雰囲気で行う請求項９記
載の温度センサの製造方法。 - 【請求項１１】 熱処理温度は１０００〜１２００℃で
ある請求項９または１０記載の温度センサの製造方法。 - 【請求項１２】 耐熱キャップと多芯管とを接続した
後、熱処理を行う請求項９記載の温度センサの製造方
法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7223289A JP2904066B2 (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 温度センサ及びその製造方法 |
| CN96190981A CN1101589C (zh) | 1995-08-31 | 1996-08-27 | 温度传感器及其制造方法 |
| EP96927905A EP0795879A4 (en) | 1995-08-31 | 1996-08-27 | TEMPERATURE SENSOR AND ITS PRODUCTION |
| US08/836,274 US6164819A (en) | 1995-08-31 | 1996-08-27 | Temperature sensor and a method of manufacturing the same |
| KR1019970702763A KR100266058B1 (ko) | 1995-08-31 | 1996-08-27 | 온도센서 및 그 제조방법 |
| PCT/JP1996/002384 WO1997008715A1 (fr) | 1995-08-31 | 1996-08-27 | Capteur de temperature et sa production |
| US09/324,807 US6272735B1 (en) | 1995-08-31 | 1999-06-03 | Temperature sensor and a method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7223289A JP2904066B2 (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 温度センサ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0969417A JPH0969417A (ja) | 1997-03-11 |
| JP2904066B2 true JP2904066B2 (ja) | 1999-06-14 |
Family
ID=16795810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7223289A Expired - Fee Related JP2904066B2 (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 温度センサ及びその製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6164819A (ja) |
| EP (1) | EP0795879A4 (ja) |
| JP (1) | JP2904066B2 (ja) |
| KR (1) | KR100266058B1 (ja) |
| CN (1) | CN1101589C (ja) |
| WO (1) | WO1997008715A1 (ja) |
Families Citing this family (42)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5943422A (en) | 1996-08-12 | 1999-08-24 | Intertrust Technologies Corp. | Steganographic techniques for securely delivering electronic digital rights management control information over insecure communication channels |
| JPH11218449A (ja) * | 1997-11-21 | 1999-08-10 | Denso Corp | 温度センサ及びその製造方法 |
| US6306315B1 (en) | 1998-02-27 | 2001-10-23 | Denso Corporation | Thermistor device thermistor device manufacturing method and temperature sensor |
| JP3666289B2 (ja) | 1998-05-20 | 2005-06-29 | 株式会社デンソー | サーミスタ式温度センサ |
| JP3485027B2 (ja) * | 1998-07-24 | 2004-01-13 | 株式会社デンソー | 温度センサおよびその製造方法 |
| US6305841B1 (en) * | 1998-09-29 | 2001-10-23 | Denso Corporation | Temperature sensor with thermistor housed in blocked space having ventilation |
| DE19953142A1 (de) * | 1999-09-14 | 2001-03-15 | Emitec Emissionstechnologie | Mantelleiteranordnung für korrosive Umgebungsbedingungen und Verfahren zur Herstellung einer Mantelleiteranordnung |
| JP2002057003A (ja) | 2000-08-10 | 2002-02-22 | Nippon Soken Inc | 耐還元性サーミスタ素子とその製造方法および温度センサ |
| JP2002124403A (ja) | 2000-08-10 | 2002-04-26 | Nippon Soken Inc | 耐還元性サーミスタ素子とその製造方法および温度センサ |
| JP4016627B2 (ja) * | 2000-11-22 | 2007-12-05 | 株式会社デンソー | 温度センサ |
| US6498561B2 (en) * | 2001-01-26 | 2002-12-24 | Cornerstone Sensors, Inc. | Thermistor and method of manufacture |
| JP2002289407A (ja) * | 2001-03-23 | 2002-10-04 | Denso Corp | 温度センサおよびその製造方法 |
| US6592253B2 (en) * | 2001-10-09 | 2003-07-15 | Northrop Grumman Corporation | Precision temperature probe having fast response |
| US20050123022A1 (en) * | 2002-10-18 | 2005-06-09 | Mesure Technology Co., Ltd. | Temperature probe and thermometer having the same |
| US7046116B2 (en) * | 2002-11-12 | 2006-05-16 | Heraeus Sensor Technology Gmbh | Temperature probe and its use |
| US6945691B2 (en) * | 2002-11-27 | 2005-09-20 | Delphi Technologies, Inc. | Method and apparatus for inferring a temperature |
| US6918696B2 (en) * | 2003-01-15 | 2005-07-19 | Denso Corporation | Temperature sensor and method for manufacturing the same |
| WO2004090492A2 (en) * | 2003-04-02 | 2004-10-21 | F.O.B. Instruments, Inc. | Fast response probe for a food thermometer |
| US7026908B2 (en) * | 2003-11-13 | 2006-04-11 | Harco Laboratories, Inc. | Extended temperature range thermal variable-resistance device |
| US7061364B2 (en) * | 2003-11-13 | 2006-06-13 | Harco Labratories, Inc. | Thermal variable resistance device with protective sheath |
| US7915994B2 (en) * | 2003-11-13 | 2011-03-29 | Harco Laboratories, Inc. | Thermal variable resistance device with protective sheath |
| US7782171B2 (en) * | 2003-11-13 | 2010-08-24 | Harco Laboratories, Inc. | Extended temperature range heater |
| DE10356432A1 (de) * | 2003-11-28 | 2005-06-23 | E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH | Temperatursensor auf Basis von Widerstandsmessung und Strahlungsheizkörper mit einem solchen Temperatursensor |
| DE102005005520A1 (de) | 2005-02-01 | 2006-08-10 | E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH | Heizeinrichtung mit Temperatursensor und Kochfeld mit Heizeinrichtungen |
| US7855632B1 (en) | 2005-03-02 | 2010-12-21 | Watlow Electric Manufacturing Company | Temperature sensor and method of manufacturing |
| DE102005030555A1 (de) * | 2005-06-22 | 2007-01-04 | E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH | Sensoreinrichtung für eine Heizeinrichtung |
| DE102005031069A1 (de) * | 2005-06-24 | 2007-01-11 | E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH | Elektromechanische Temperaturerfassung für ein Kochgerät und Verfahren zur Herstellung einer elektromechanischen Temperaturerfassung für ein Kochgerät |
| US7997795B2 (en) * | 2006-05-02 | 2011-08-16 | Watlow Electric Manufacturing Company | Temperature sensors and methods of manufacture thereof |
| DE102006034246B3 (de) * | 2006-07-21 | 2007-11-22 | Beru Ag | Temperaturfühler für ein Widerstandsthermometer, insbesondere zur Verwendung im Abgasstrang von Verbrennungsmotoren |
| CN101398332B (zh) * | 2007-09-24 | 2010-09-01 | 北京亚都新风节能技术有限公司 | 用于监控外界温度的温度传感器 |
| DE102007046900C5 (de) * | 2007-09-28 | 2018-07-26 | Heraeus Sensor Technology Gmbh | Hochtemperatursensor und ein Verfahren zu dessen Herstellung |
| JP2009099662A (ja) * | 2007-10-15 | 2009-05-07 | Oizumi Seisakusho:Kk | 高温用センサ |
| KR101048295B1 (ko) | 2009-10-23 | 2011-07-15 | 주성엔지니어링(주) | 기판 처리 장치 |
| DE102011119303B4 (de) * | 2011-11-24 | 2016-02-25 | Chemin Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Bestimmung der Wärmeleistung |
| US9213361B1 (en) * | 2013-09-18 | 2015-12-15 | Amazon Technologies, Inc. | Temperature sensor in flex circuit |
| WO2015111094A1 (ja) * | 2014-01-21 | 2015-07-30 | 株式会社岡崎製作所 | 高温用温度センサ |
| EP3220789B1 (en) * | 2015-10-12 | 2018-06-06 | Koninklijke Philips N.V. | A blender with temperature sensor |
| JP6992553B2 (ja) * | 2018-01-31 | 2022-01-13 | 株式会社デンソー | 温度センサ及び温度測定装置 |
| JP6888561B2 (ja) * | 2018-01-31 | 2021-06-16 | 株式会社デンソー | 温度センサ |
| US11175187B2 (en) | 2018-08-06 | 2021-11-16 | Unison Industries, Llc | Air temperature sensor having a bushing |
| CN109060159A (zh) * | 2018-08-06 | 2018-12-21 | 重庆切普电子技术有限公司 | 一种高温铂电阻组装方法 |
| KR102449907B1 (ko) * | 2020-09-11 | 2022-09-30 | 주식회사 에스엠에스 | 자동차 배기가스 측정용 온도센서의 제조방법 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2428532C3 (de) * | 1973-06-20 | 1984-02-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma, Osaka | Zusammensetzungen für einen Hochtemperatur-Heißleiter |
| JPS5314317B2 (ja) * | 1973-06-20 | 1978-05-16 | ||
| JPS5638042B2 (ja) * | 1974-03-07 | 1981-09-03 | ||
| US4086085A (en) * | 1976-11-02 | 1978-04-25 | Mcgurty James A | Austenitic iron alloys |
| GB2013022B (en) * | 1977-11-21 | 1982-03-17 | Chloride Silent Power Ltd | Sodium sulphr cells |
| JPS5826802B2 (ja) * | 1979-06-14 | 1983-06-06 | 松下電器産業株式会社 | 高温用感温素子 |
| CA1304608C (en) * | 1986-07-03 | 1992-07-07 | Inco Alloys International, Inc. | High nickel chromium alloy |
| US4721533A (en) * | 1986-08-01 | 1988-01-26 | System Planning Corporation | Protective structure for an immersion pyrometer |
| KR900005266Y1 (ko) * | 1987-12-21 | 1990-06-15 | 김인겸 | 온수 보일러용 온도 감지기 |
| CA2106410C (en) * | 1991-11-08 | 2004-07-06 | Stuart D. Edwards | Ablation electrode with insulated temperature sensing elements |
| JP2985561B2 (ja) * | 1993-03-26 | 1999-12-06 | 松下電器産業株式会社 | 温度センサ |
| JPH06307943A (ja) * | 1993-04-20 | 1994-11-04 | Nippondenso Co Ltd | サーミスタ式温度センサ |
| US5603571A (en) * | 1993-08-18 | 1997-02-18 | Eckert; C. Edward | Thermocouple assembly including an outer sleeve made in part of a titanium alloy |
| US5644284A (en) * | 1994-04-27 | 1997-07-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Temperature sensor |
-
1995
- 1995-08-31 JP JP7223289A patent/JP2904066B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-08-27 WO PCT/JP1996/002384 patent/WO1997008715A1/ja not_active Application Discontinuation
- 1996-08-27 US US08/836,274 patent/US6164819A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-08-27 CN CN96190981A patent/CN1101589C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1996-08-27 KR KR1019970702763A patent/KR100266058B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1996-08-27 EP EP96927905A patent/EP0795879A4/en not_active Withdrawn
-
1999
- 1999-06-03 US US09/324,807 patent/US6272735B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100266058B1 (ko) | 2000-09-15 |
| US6272735B1 (en) | 2001-08-14 |
| EP0795879A4 (en) | 1998-12-23 |
| CN1101589C (zh) | 2003-02-12 |
| US6164819A (en) | 2000-12-26 |
| JPH0969417A (ja) | 1997-03-11 |
| WO1997008715A1 (fr) | 1997-03-06 |
| KR970707558A (ko) | 1997-12-01 |
| CN1164927A (zh) | 1997-11-12 |
| EP0795879A1 (en) | 1997-09-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080326 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090326 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |