JP3485027B2 - 温度センサおよびその製造方法 - Google Patents

温度センサおよびその製造方法

Info

Publication number
JP3485027B2
JP3485027B2 JP15006199A JP15006199A JP3485027B2 JP 3485027 B2 JP3485027 B2 JP 3485027B2 JP 15006199 A JP15006199 A JP 15006199A JP 15006199 A JP15006199 A JP 15006199A JP 3485027 B2 JP3485027 B2 JP 3485027B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thermistor
temperature sensor
pair
electrode
signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP15006199A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2000097781A (ja
Inventor
外雄 高橋
準一 永井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Priority to JP15006199A priority Critical patent/JP3485027B2/ja
Priority to FR9909409A priority patent/FR2781566B1/fr
Priority to US09/359,764 priority patent/US6264363B1/en
Priority to DE19934738A priority patent/DE19934738B4/de
Publication of JP2000097781A publication Critical patent/JP2000097781A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3485027B2 publication Critical patent/JP3485027B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/16Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
    • G01K7/22Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、温度検出を行うた
めに用いられる温度センサおよびその製造方法に関し、
特に、自動車排気系の触媒コンバータ等に取付けられ、
異常温検出や触媒劣化検出等を行なう排気温センサに用
いて好適である。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の温度センサとしては、特
開平9−126910号公報に記載の温度検出装置が提
案されている。これは、円柱状サーミスタに一対の円筒
パイプ状の電極(白金)を設け、これら円筒パイプ状の
電極に、後方の二芯管(シースピン)の一対の信号線
(サーミスタ信号取出し用配線)を挿入し、両者を溶接
接合し、さらに、サーミスタを覆う金属キャップを二芯
管の外筒に接合してなるものである。
【0003】このような、円柱状のサーミスタから同一
方向に引き出された一対の電極の各々を、その方向に配
置された一対の信号線の各々と接続するタイプは、一般
にラジアル型サーミスタと呼ばれている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、セン
サの高応答化に関して、温度検出部の細径化を図りたい
という要請がある。温度検出部の細径化を行う為には、
金属キャップひいてはサーミスタの細径化が当然必要と
なる。しかし、上記従来技術においては、サーミスタ電
極としてサーミスタに埋設された白金パイプを用い、こ
のパイプに上記信号線を挿入、接合させているため、パ
イプは、信号線よりもパイプの肉厚や挿入隙間分だけ大
径化したものとなる。
【0005】一方、サーミスタ自体においても、所望の
抵抗特性を得るための必要な体積がある。そのため、白
金パイプの埋設部分は、サーミスタのデッドスペースと
なるため、パイプが大径化するとサーミスタも大径化せ
ざるを得ない。また、上述のように、上記信号線の径が
決まると、パイプ径及びパイプ肉厚等も決まってしまう
ため、サーミスタの細径化には限界がある。
【0006】そこで、サーミスタの細径化を達成する為
には、サーミスタ電極をパイプから棒状に変更すること
となる。しかしながら、本発明者の検討によれば、ラジ
アル型サーミスタにおいては、一対の棒状の電極線と一
対の信号線との配置関係によっては、温度検出部の細径
化に対して、問題が生じることがわかった。この問題に
ついて図5を参照してのべる。
【0007】図5は、本発明者の試作したラジアル型サ
ーミスタを示すもので、円柱状のサーミスタ1から同一
方向に引き出された棒状の一対の電極線2の各々が、そ
の方向に配置された一対の信号線3の各々と接続されて
いる(図5(a)にて×部分が溶接部)。ここで、4は
二芯管の外筒である。そして、図5(b)は(a)のC
−C断面図である。
【0008】図5(b)に示す様に、両線2、3は、各
電極線2の同一側部分と各信号線3の同一側部分とで接
合されている。ここで、一対の電極線2は、通常、サー
ミスタ1の必要肉厚を確保しつつ最小の体格とすべく、
円柱軸1aを挟んだ線上に位置するため、サーミスタ1
の円柱軸1aは、各信号線3を結ぶ線からオフセット
(図中、符号5に示す幅)し、二芯管の外筒の中心軸4
aから偏芯している。
【0009】そして、サーミスタ1の周囲に、円筒状の
金属キャップや絶縁体等が配されるが、上記のようなサ
ーミスタ1の偏芯によって、これら金属キャップや絶縁
体の径は大きなものが必要となり、実質的に温度検出部
が大径化してしまう。
【0010】また、例えば各電極線2と各信号線3と
を、それぞれ端部で溶接すれば両軸1a、4aは一致す
るが、端部同士の溶接では、接合部分の信頼性確保が困
難であり、特に、自動車の排気温センサ等、振動等の外
力がセンサに加わる場合には、好ましくない。
【0011】そこで、本発明は上記点に鑑みて、サーミ
スタから同一方向に引き出された棒状の一対の電極線を
一対の信号線と接続してなるラジアル型サーミスタを有
する温度センサにおいて、電極線と信号線との接合信頼
性を確保しつつ、温度検出部の細径化を図ることを目的
とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、サーミス
タが円柱状の場合だけでなく、角柱や楕円柱等を含む柱
状であれば、柱の軸が偏芯するという問題が起こると考
えた。
【0013】そこで、本発明は、柱形状をなすサーミス
タの軸方向に略平行に間隔を開けて埋設され、一端部が
サーミスタの一端側に引き出されている一対の電極線
と、互いにサーミスタの軸方向に略平行に間隔を開け
て、各電極線の一端部と接続されたサーミスタ信号取出
し用の一対の信号線とを備える温度センサにおいて、両
線の配置を工夫することによりなされたものである。
【0014】すなわち、請求項1記載の発明では、各電
極線(22)と各信号線(31)とを、サーミスタ(2
1)の軸(21a)方向からみたとき、各電極線(2
2)を結ぶ対角線(K1)と各信号線(31)を結ぶ対
角線(K2)とが交差するように重なり合って接合した
ことを特徴としている。なお、サーミスタ(21)が柱
形状であるとは円柱、角柱や楕円柱を含み、また、柱の
長さが柱の幅及び厚みに比べて短いものをも含む。
【0015】本発明では、両線(22、31)を上記両
対角線(K1、K2)が交差するように重なり合って接
合しているから、振動等の外力が、片方の重なり部分で
電極線(22)と信号線(31)とが離れる方向に加わ
っても、他方の重なり部分では互いに引っつき合うよう
に作用し、接合信頼性が確保される。
【0016】ちなみに、上記図5の試作品においては、
振動等の外力が、片方の重なり部分で両線2、3が離れ
る方向に加わると、他方の重なり部分でも同様に離れる
方向に加わるため、接合信頼性が低い。
【0017】また、本発明では、両線(22、31)を
上記両対角線が交差するように重なり合って接合してい
るから、上記両対角線(K1、K2)の交差点をサーミ
スタ(21)の軸(21a)と一致させることができ、
上述のような柱状のサーミスタの軸が偏芯することによ
る温度検出部の大径化を防止でき、温度検出部の細径化
を図ることができる。
【0018】また、請求項2記載の発明においては、各
信号線(31)の一端部(31a)とサーミスタ(2
1)とを離間させたことを特徴としており、信号線(3
1)がサーミスタ(21)に接触することがないから、
サーミスタ(21)の抵抗値に影響を与えず、良好なサ
ーミスタ特性、ひいては良好な温度特性を有する温度セ
ンサが得られる。
【0019】ところで、各信号線(31)のサーミスタ
(21)側に最も近い接合部位(K3)とサーミスタ
(21)との間では、サーミスタ(21)から引き出さ
れた電極線(22)において、サーミスタの重量による
曲げモーメントが発生する。
【0020】本発明者は、このモーメントを、通常使用
されるサーミスタの重量(例えば0.02g程度)及び
使用時においてサーミスタにかかる振動(例えば車両搭
載時の振動は30G)等を考慮して理論的に検討した。
【0021】請求項3記載の発明は、上記曲げモーメン
トに関する検討に基づいてなされたものであり、各信号
線(31)のサーミスタ(21)側に最も近い接合部位
(K3)とサーミスタ(21)とを、1.5mm以下の
間隔を持って離間させたことを特徴としている。それに
よって、外力(曲げ応力)により電極線(22)が曲が
ってサーミスタ(21)が偏芯するのを防止できる。
【0022】また、請求項4記載の発明は、各電極線
(22)と各信号線(31)との接合を、各電極線(2
2)と各信号線(31)との重なり部において、少なく
とも2点の接合部位(K3、K4)にて溶接することに
より行い、且つ、各接合部位(K3、K4)を3mm以
下の間隔を持って離間させたことを特徴としている。本
発明によれば、上記重なり部において、上記2点の接合
部位(K3、K4)を結ぶ非接合部分の長さを3mm以
下とすることにより、両線(22、31)の材質及び熱
膨張率が異なっても、冷熱作用による変形や断線を防止
できる。
【0023】また、請求項6記載の発明は、一対の信号
線(31)を、金属性の外筒(33)内に絶縁保持され
該外筒(33)からサーミスタ(21)側に引き出され
たものとし、外筒(33)における一対の信号線(3
1)引き出し側の端部(33b)とサーミスタ(21)
との間隔、即ち両線(22、31)の引き出し部分の距
離を5mm以下としたことを特徴としている。本発明
も、上記曲げモーメントに関する検討に基づいてなされ
たものであり、電極線(22)及び信号線(31)の曲
がり、ひいては偏芯を防止できる。
【0024】また、請求項7記載の発明は、請求項1な
いし請求項6のいずれか1つに記載の温度センサを製造
する製造方法に関し、電極線(22)と信号線(31)
との重なり部分をレーザ溶接することを特徴としてい
る。本発明では、このレーザ溶接によって、溶接部分に
おいて確実に互いが溶融した溶融部を形成することがで
きるから、両線(22、31)の接合信頼性をより高い
レベルにて確保できる。
【0025】なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述
する実施形態記載の具体的手段との対応関係を示す一例
である。
【0026】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図に示す実施形態
について説明する。本実施形態では、本発明の温度セン
サを、例えば触媒コンバータ等の自動車排気ガス浄化装
置に装着され異常温検出とか触媒劣化検出を行なう排気
温センサに適用したものとして説明する。図1は、本発
明の温度センサの一実施形態を示す一部切欠断面図で、
主として温度検出部(センサ素子部)の構成を示してあ
る。
【0027】図1において、10は例えばSUS310
S等の耐熱性の金属からなる有底円筒状のキャップ(ケ
ース)であり、一端側が開口部11をなす中空の円筒部
13と、この円筒部13の他端側を閉塞する閉塞部12
とからなる。また、例えばキャップ10の板厚は0.3
mm、内径はφ2.5mmである。温度センサ100は
キャップ10の閉塞部12を先端側とし、この閉塞部1
2が、自動車の排気ガスに触れるように、例えば排気管
等に取り付けられる。
【0028】キャップ10内部には、温度検出特性を向
上させるために、円筒部13内の閉塞部12近傍に、ラ
ジアル型サーミスタであるサーミスタ素子20が配設さ
れている。サーミスタ素子20は、円柱体形状に成形さ
れたサーミスタ(サーミスタ部)21と、このサーミス
タ21に埋設されサーミスタ信号を取出すための一対の
棒状電極としての電極線22とからなる。サーミスタ素
子20の拡大構成を図2(a)に、図2(a)のA−A
断面を図2(b)に示す。
【0029】サーミスタ21は例えばCr−Mn−Y系
からなるセラミック半導体等の耐熱性に優れたサーミス
タ材料からなり、その円柱軸21aがケース10の軸と
平行に配置されている。サーミスタ21に埋設された一
対の電極線22は、サーミスタ21からサーミスタ信号
としての出力(抵抗−温度特性)を取出すためのもので
ある。例えば白金、白金とイリジウムの合金(Pt−I
r)、白金とロジウムの合金(Pt−Rh)等の耐熱性
及び出力特性に優れた線材からなる。
【0030】そして、各電極線22は、互いにサーミス
タ21の円柱軸21aと平行に、且つこの円柱軸21a
を挟んで間隔を開けて配置されている。また、各電極線
22においては、一端部22aが、キャップ10の開口
部11側に位置するサーミスタ21の円柱一端部21b
から引き出され、他端部22bが、キャップ10の閉塞
部12側に位置するサーミスタ21の円柱他端部21c
に露出している。
【0031】ここで、図2(b)に示したサーミスタ素
子20の各部寸法の一例を示す。サーミスタ21の径方
向の断面の直径D1 は1.6mm、一対の電極線22の
各々の径方向の直径D2 は0.30mm、サーミスタ2
1において一対の電極線22に挟まれる径方向における
部分の肉厚(つまり一対の電極線22の間隔)b1は
0.50mm、サーミスタ21の外周面と一対の電極線
22とに挟まれる径方向における部分の肉厚a1、c1
は、各々共に、0.25mmとしている。また、サーミ
スタ21の円柱長さは1.0mmとしている。
【0032】ところで、サーミスタ素子20の出力は、
一対の電極線22の両極で取り出され、サーミスタ21
の円柱一端部21bに位置する二芯管(配線部材)30
にて、外部の制御回路に伝えられる。二芯管30は、ス
テンレス(例えばSUS310S、線径φ0.35m
m)製の一対の芯線(信号線)31と、MgO等の絶縁
粉末32と、ステンレス(例えばSUS310S等)製
の円筒状の外筒33とで構成されている。
【0033】二芯管(シースピン)30は、太い材料状
態から減径加工や焼鈍工程等を繰返し、作られた部材ゆ
え、使用時の細径状態(例えば外筒33の外径は約φ
2.5mm)では、絶縁粉末32も密度高く詰まってお
り、2本の芯線31も外筒33内に固く保持されてい
る。そして、キャップ10の円筒部13は、開口部11
側にて外筒33とラップされて、このラップ部にて円筒
部13の内周面と外筒33の外周面とが円周溶接され
(図1中、符号Mで示す部分)、両者が固定されてい
る。
【0034】一対の芯線31は、互いに外筒33の中心
軸(図3(a)参照)33aと平行に、且つこの中心軸
33aを挟んで、一対の電極線22と同等の間隔を開け
て配置されている。そして、それぞれ、外筒33及び絶
縁粉末32からサーミスタ21側に引き出されており、
この引き出し部分にて、各電極線22の各々と接続され
ている。なお、芯線31はステンレスの他に、ニクロ
ム、Fe−Cr−Al及びNi−Cr−Fe等の合金で
もよい。
【0035】ここで、芯線31と電極線22との接続部
分の詳細を図3に示す。
【0036】図3において(a)は接続部分の拡大図、
(b)は(a)のB−B断面図であり、サーミスタ21
も一点鎖線にて示してある。図3(b)に示す様に、各
電極線22と各信号線31とは、サーミスタ21の円柱
軸21a方向からみたとき、各電極線22を結ぶ対角線
(図3(b)にて破線K1)と各信号線31を結ぶ対角
線(図3(b)にて破線K2)とが交差するように重な
り合って接合されている。
【0037】同じく、サーミスタ21の円柱軸21a方
向からみたとき、両対角線K1、K2の交差点は、サー
ミスタ21の円柱軸21aと一致し、且つ、サーミスタ
21の円柱軸21aと二芯管30の外筒33の中心軸3
3aと一致している。このように、各線21、31を上
記交差した構成とすることで、サーミスタ21の偏芯を
防止したことが本実施形態の主たる特徴である。
【0038】ここで、本例において、両線22、31の
重なり部分の各々につき2箇所、計4箇所(図3(a)
にてK3及びK4部分)がレーザ溶接により接合されて
いる。図示しないが、実際は、両線22、31の接触界
面にて溶融部が形成され接合されている。
【0039】また、各信号線31のサーミスタ21側の
一端部31aと、サーミスタ21の円柱一端部21bと
は離間している。
【0040】また、各信号線31のサーミスタ21側に
最も近い接合部位K3とサーミスタ21の円柱一端部2
1bとの距離L1は、1.5mm以下(本例では1.5
mm)であり、二芯管30の外筒33における一対の信
号線22の引き出し側の端部33bとサーミスタ21の
円柱一端部21bとの距離L0は、5mm(本例では5
mm)以下である。
【0041】これらの寸法は、L1及びL0における各
線22、31の曲げモーメントを考慮した値である。つ
まり、サーミスタ21の重量(埋設された電極線22の
重量も含む)を例えば通常使用されるレベルである0.
02g程度とし、使用時にサーミスタにかかる振動を例
えば通常の車両搭載状態における振動レベルである30
Gとして、各線22、31に対してサーミスタ21の径
方向に曲げ応力がかかったときの曲げモーメントを計算
して求めた。
【0042】また、本実施形態では、上記曲げ応力に対
する曲げモーメントに関しては、両線22、31の材質
も考慮した構成としている。例えば、電極線22に線径
2が0.3mmの白金線、信号線31に線径φ0.3
5mmのSUS310S線を用いた場合、引っ張り強度
は、白金線が14kg/cm2 、SUS310S線が5
5kg/cm2 程度である。
【0043】また、図3(a)に示す様に、接合部位K
3、K4間の距離L2、両線22、31の重なり部分の
長さL3は、各々例えば、3mm以下(本例では0.4
mm)、2.5mm程度にできる。
【0044】このように、これらキャップ10及びキャ
ップ10内の各部材を温度検出部として、本実施形態の
温度センサ100が構成されている。
【0045】そして、二芯管30におけるキャップ10
内への挿入側端部とは反対側の図示しない他端側は、図
示しないリードワイヤ等を介して外部の制御回路(車両
の制御回路等)へ導かれており、サーミスタ素子20か
らの出力は、二芯管30から上記制御回路に取出され
る。そして、この出力に基づき、排気ガス温度を検出
し、最適なエンジン制御が行われるようになっている。
【0046】次に、かかる構成を有する温度センサ10
0の製造方法について説明する。
【0047】サーミスタ素子20は、上記サーミスタ材
料からなる成形体に一対の電極線22を埋設した後、焼
成することで形成される。具体的には、サーミスタ材料
からなる円柱成形体に、円柱軸方向に略平行に一定の間
隔を持って一対の貫通穴を形成する。
【0048】一方、キャップ10は、ステンレス等の金
属板に絞り加工(深絞り)を施すことにより、製造され
る。
【0049】これらサーミスタ素子20及びキャップ1
0に加え、上述の減径加工及び焼鈍工程等を経て作られ
た二芯管30を用意する。そして、二芯管30の芯性3
1とサーミスタ素子20の電極線22とを上記交差した
構成となるよう接触させる。
【0050】この接触状態を維持した状態で、次に、レ
ーザ溶接を行なう。溶接は、上記図3(a)に示した接
合部位K3、K4において、両線22、31の接触面に
対して略平行に(図3(b)にて2つの矢印R方向)レ
ーザを照射することで、両線22、31の溶融部(例え
ば白金とSUSとの溶融)を形成する。例えば、照射条
件は、レーザパワー2.5J、4msecの1パルスと
できる。
【0051】なお、溶接方法としては他に抵抗溶接が考
えられるが、本発明者の検討では、両線22、31の材
質の相違を考えると、レーザ溶接が好ましい。例えば、
電極線22に白金、信号線31にSUS310Sを用い
た場合、融点はSUS310Sが1450℃、白金が1
769℃であり、ビッカース硬さはSUS310Sを1
50とすると白金は50〜100である。
【0052】このように、硬さの異なる電極線22と信
号線31とを抵抗溶接しようとすると、溶接時にかける
圧力により、軟らかい白金が曲がりやすく、またそもそ
も両線22、31自体が細いため圧力をかけにくい。ま
た、レーザ溶接に比べて抵抗溶接はパワーに劣るため、
確実に溶融部を形成しにくい。以上のような理由から、
本発明者はレーザ溶接を採用している。
【0053】こうして、両線22、31を溶接した後、
キャップ10の開口部11とサーミスタ21の円柱端部
21cとを対向させ、キャップ10をサーミスタ素子2
0に被せる。そして、キャップ10の円筒部13と二芯
管30の外筒33とをラップした部分(図1中M部分)
をレーザ溶接等で円周溶接しシールする。こうして温度
センサ100が完成する。
【0054】ところで、本実施形態によれば、両線2
2、31を上記両対角線K1、K2が交差するように重
なり合って接合しているから、振動(例えば車両振動)
等の外力が、片方の重なり部分で電極線22と信号線3
1とが離れる方向に加わっても、他方の重なり部分では
互いに引っつき合うように作用し、接合信頼性が確保さ
れる。
【0055】具体的には、図3(b)の断面図におい
て、上方向の外力がサーミスタ21にかかったとき、左
側の重なり部分において電極線22は信号線31から離
れる方向となるが、右側の重なり部分おいては電極線2
2は信号線31に引っつくようになる。下方向の外力が
加わったときは、その逆となる。ちなみに、上記図5に
示した試作品では、上方向の外力がサーミスタ1にかか
ると、左右両重なり部分において、電極線2は信号線3
から離れる方向となる。
【0056】また、本実施形態によれば、上記両対角線
K1、K2を交差させているから、対角線K1上に位置
するサーミスタ21の円柱の軸21aと、対角線K2上
に位置する二芯管30の中心軸31aとを、両対角線K
1、K2の交差点にて一致させることができる。よっ
て、サーミスタの円柱の軸が偏芯することによる温度検
出部の大径化を防止でき、温度検出部の細径化を図るこ
とができる。
【0057】また、本実施形態によれば、各信号線31
の一端部31aとサーミスタ21とを離間させ、信号線
31がサーミスタ21に接触することがないから、サー
ミスタ21の抵抗値に影響を与えず、良好なサーミスタ
特性、ひいては良好な温度特性を有する温度センサが得
られる。
【0058】また、本実施形態によれば、上記図3
(a)に示す接合部位K3と円柱一端部21bとの距離
L1を1.5mm以下としているから、外力(曲げ応
力)により電極線22が曲がってサーミスタ21が偏芯
するのを防止できる。
【0059】また、本実施形態によれば、上記図3
(a)に示す一対の信号線22の引き出し側の端部33
bと円柱一端部21bとの距離L0を、5mm以下とし
ているから、電極線22及び信号線31の曲がり、ひい
ては偏芯を防止できる。
【0060】また、本実施形態によれば、両線22、3
1をレーザ溶接によって接合しているから、溶接部分に
おいて確実に互いが溶融した溶融部を形成することがで
き、両線22、31の接合信頼性をより高いレベルにて
確保できる。
【0061】ちなみに、本実施形態の温度センサ100
を、30G、240Hzの振動を1×107 回繰り返す
という試験に供したところ、両線22、31の断線及び
接合部分の破壊ということはなく、実用上問題の無いこ
とがわかった。一方、図5に示す試作品では、接合部分
の破壊が起こってしまった。
【0062】さらに、本実施形態では、図3(a)に示
す接合部位K3、K4間の距離L2を3mm以下(本例
では0.4mm)としているが、これは、両線22、3
1における冷熱作用による変形や断線を防止するためで
あり、次に述べる根拠に基づくものである。
【0063】電極線22は、サーミスタ21に埋め込ま
れ、焼成による焼きばめにて機械的接触することにより
導通を得ており、例えば300℃〜1000℃といった
高温下で使用される場合、高温での耐酸化性の良い材料
が求められるため、一般に、上述のように白金系材料に
より構成される。また、二芯管30の芯線31は、電極
線22と溶接固定する場合、高価な白金材を使用する必
要はなく、高温強度とコスト面を考えて、上述のように
ステンレス系材料が使用される。
【0064】ところが、白金系材料よりなる電極線22
とステンレス系材料よりなる芯線31とは、線膨張係数
が異なり、常温と高温を繰り返す冷熱環境では、図4に
示す如く、黒丸D及び黒丸Eで示す部分(以下、各々D
部、E部という)にて熱膨張差によるたわみが発生す
る。その繰り返し応力(図中の両矢印に示す)により、
やがて強度の弱い電極線22が断線に至る。なお、図4
は、図3(a)を図中の左方からみた図である。
【0065】例えば、850℃での上記距離(溶接部位
間距離)L2の熱膨張による電極線22と芯線31との
伸び量の差ΔLは、次の数式1で表される。
【0066】
【数1】ΔL=(αs−αp)×850×L2 ここで、αsは芯線31の線膨張係数(例えばSUS3
10Sでは、16×10-6mm/℃)、αpは電極線2
2の線膨張係数(例えば白金では10×10-6mm/
℃)である。
【0067】従って、上記距離L2が短いほど、高温時
のΔLが小さく、たわみ量も小さくなるため断線し難く
なる。理想的には接合部位K3とK4との距離L2が0
となれば、ΔLは上記数式1より0となり、断線には至
らない。実際には、電極線22と芯線31とをレーザ溶
接する場合、接合部位K3とK4の溶け込み部(図4
中、斜線ハッチングにて図示)の径は約0.5mm程度
であるため、距離L2が0.5mm以下であれば、実質
的にΔLを0とでき、たわみの発生がなく断線に至らな
くすることができる。
【0068】さらに、距離L2を、6mm、3mm、
0.5mmと変えたものについて、冷熱耐久テスト(例
えば、室温と850℃の繰り返し)を実施した。その結
果、上記D部またはE部において断線に至るまでの寿命
は、距離L2=3mmのものでは、距離L2=6mmの
ものの約1.5〜2倍であり、距離L2=0.5mmの
ものでは、上記D部またはE部での断線の発生は無かっ
た。このように、ほぼ上記数式1の如く、たわみと寿命
との相関が実証できた。
【0069】実車での車両寿命(10年)から推定した
総冷熱回数とベンチ耐久での冷熱回数より求めた寿命曲
線により、距離L2=3mmでもセンサ寿命は車両寿命
の2倍以上を確保できた。この様に、接合部位K3、K
4間の距離L2は、3mm以下が好ましく、0.5mm
以下であることがより好ましい。
【0070】(他の実施形態)なお、サーミスタ21と
キャップ10内面との接触によるサーミスタ21のR−
T特性(抵抗−温度特性)への影響を確実に防止するた
めに、サーミスタ素子20外周にアルミナ等の耐熱性の
絶縁材料からなる円筒状の碍子管(絶縁部材)を被せ、
サーミスタ21とキャップ10内面との間の絶縁を確保
する構成としてもよい。
【0071】また、サーミスタ21の形状としては、円
柱形状の他に、断面が楕円形状の柱状形状や、六角や四
角の多角柱状であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係る温度センサを示す一部
切欠断面図である。
【図2】(a)は図1の温度センサにおけるサーミスタ
素子の拡大構成を示す図、(b)は(a)ののA−A断
面図である。
【図3】(a)は図1の温度センサにおけるサーミスタ
素子と二芯管との接続部分の拡大構造を示す図、(b)
は(a)のB−B断面図である。
【図4】図3(a)に示す接続部分の冷熱作用による変
形の様子を示す図である。
【図5】(a)は本発明者の試作品を示す図、(b)は
(a)のC−C断面図である。
【符号の説明】
21…サーミスタ、21a…サーミスタの円柱軸、22
…一対の電極線、22a…一対の電極線の一端部、31
…一対の芯線、31a…一対の芯線の一端部、33…二
芯管の外筒、33b…外筒における一対の信号線の引き
出し側の端部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01K 7/22 G01K 7/00

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 柱形状をなすサーミスタ(21)と、 互いに前記サーミスタ(21)の軸(21a)方向に略
    平行に間隔を開けて前記サーミスタ(21)に埋設さ
    れ、一端部(22a)が前記サーミスタ(21)の一端
    (21b)側に引き出されている一対の電極線(22)
    と、 互いに前記サーミスタ(21)の軸(21a)方向に略
    平行に間隔を開けて、前記各電極線(22)の前記一端
    部(22a)と接続されたサーミスタ信号取出し用の一
    対の信号線(31)とを備える温度センサであって、 前記各電極線(22)と前記各信号線(31)とは、前
    記サーミスタ(21)の軸(21a)方向からみたと
    き、前記各電極線(22)を結ぶ対角線(K1)と前記
    各信号線(31)を結ぶ対角線(K2)とが交差するよ
    うに重なり合って接合されていることを特徴とする温度
    センサ。
  2. 【請求項2】 前記各信号線(31)の一端部(31
    a)と前記サーミスタ(21)とは離間していることを
    特徴とする請求項1に記載の温度センサ。
  3. 【請求項3】 前記各信号線(31)の前記サーミスタ
    (21)側に最も近い接合部位(K3)と前記サーミス
    タ(21)とは、1.5mm以下の間隔を持って離間し
    ていることを特徴とする請求項1に記載の温度センサ。
  4. 【請求項4】 前記各電極線(22)と前記各信号線
    (31)とは、前記各電極線(22)と前記各信号線
    (31)との重なり部において、少なくとも2点の接合
    部位(K3、K4)で溶接されることにより接合されて
    おり、 前記各接合部位(K3、K4)は、3mm以下の間隔を
    持って離間していることを特徴とする請求項1ないし3
    のいずれか1つに記載の温度センサ。
  5. 【請求項5】 前記サーミスタ(21)は、円柱形状で
    あることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つ
    に記載の温度センサ。
  6. 【請求項6】 前記一対の信号線(31)は、金属製の
    外筒(33)内に絶縁保持され、この外筒(33)から
    前記サーミスタ(21)側に引き出されているものであ
    り、 前記外筒(33)における前記一対の信号線(31)の
    引き出し側の端部(33b)と前記サーミスタ(21)
    とは、5mm以下の間隔を持って配置されていることを
    特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の温
    度センサ。
  7. 【請求項7】 請求項1ないし6のいずれか1つに記載
    の温度センサを製造する製造方法であって、 前記両線(22、31)の重なり部分をレーザ溶接する
    ことを特徴とする温度センサの製造方法。
JP15006199A 1998-07-24 1999-05-28 温度センサおよびその製造方法 Expired - Fee Related JP3485027B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15006199A JP3485027B2 (ja) 1998-07-24 1999-05-28 温度センサおよびその製造方法
FR9909409A FR2781566B1 (fr) 1998-07-24 1999-07-20 Capteur de temperature et procede de fabrication de celui-ci
US09/359,764 US6264363B1 (en) 1998-07-24 1999-07-22 Temperature sensor and method of manufacturing thereof
DE19934738A DE19934738B4 (de) 1998-07-24 1999-07-23 Temperatursensor und Verfahren zu dessen Herstellung

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10-209980 1998-07-24
JP20998098 1998-07-24
JP15006199A JP3485027B2 (ja) 1998-07-24 1999-05-28 温度センサおよびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000097781A JP2000097781A (ja) 2000-04-07
JP3485027B2 true JP3485027B2 (ja) 2004-01-13

Family

ID=26479779

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15006199A Expired - Fee Related JP3485027B2 (ja) 1998-07-24 1999-05-28 温度センサおよびその製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6264363B1 (ja)
JP (1) JP3485027B2 (ja)
DE (1) DE19934738B4 (ja)
FR (1) FR2781566B1 (ja)

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3757867B2 (ja) * 2001-03-14 2006-03-22 株式会社デンソー 温度センサ
JP3788363B2 (ja) * 2001-03-23 2006-06-21 株式会社デンソー 温度センサ
JP2002289407A (ja) * 2001-03-23 2002-10-04 Denso Corp 温度センサおよびその製造方法
DE10236036B4 (de) * 2002-08-06 2006-02-02 Temperaturmeßtechnik Geraberg GmbH Hochtemperatursensor
DE10238628B4 (de) * 2002-08-19 2006-01-19 Temperaturmeßtechnik Geraberg GmbH Keramisch isolierter Hochtemperatursensor
US7514283B2 (en) * 2003-03-20 2009-04-07 Robert Bosch Gmbh Method of fabricating electromechanical device having a controlled atmosphere
JP2004317499A (ja) * 2003-03-28 2004-11-11 Ngk Spark Plug Co Ltd 温度センサ
US7075160B2 (en) 2003-06-04 2006-07-11 Robert Bosch Gmbh Microelectromechanical systems and devices having thin film encapsulated mechanical structures
WO2005075949A1 (de) * 2004-02-09 2005-08-18 Temperaturmesstechnik Geraberg Gmbh Hochtemperatursensor
JP2006090746A (ja) * 2004-09-21 2006-04-06 Ngk Spark Plug Co Ltd 温度センサ及びその製造方法
JP4765871B2 (ja) * 2005-11-09 2011-09-07 株式会社デンソー 温度センサ
US20070170528A1 (en) 2006-01-20 2007-07-26 Aaron Partridge Wafer encapsulated microelectromechanical structure and method of manufacturing same
US7458718B2 (en) * 2006-02-22 2008-12-02 Honeywell International Inc. Temperature sensor that achieves a fast response in an exhaust gas environment
JP2009099662A (ja) * 2007-10-15 2009-05-07 Oizumi Seisakusho:Kk 高温用センサ
US8955214B2 (en) * 2007-11-30 2015-02-17 Baker Hughes Incorporated Mounting of a conductor on a tubular cover
JP5198934B2 (ja) 2008-05-09 2013-05-15 日本特殊陶業株式会社 温度センサ
JP5155246B2 (ja) 2008-05-09 2013-03-06 日本特殊陶業株式会社 温度センサ
JP5123058B2 (ja) * 2008-06-05 2013-01-16 日本特殊陶業株式会社 温度センサの製造方法
JP5205180B2 (ja) * 2008-09-03 2013-06-05 株式会社デンソー 温度センサ用感温体
JP4541436B2 (ja) 2008-11-27 2010-09-08 日本特殊陶業株式会社 温度センサ
DE102009008572A1 (de) 2009-02-12 2010-08-26 Heraeus Sensor Technology Gmbh Geschlossener Temperatursensor mit hoher Ansprechgeschwindigkeit
US9109957B2 (en) * 2009-03-13 2015-08-18 Danfoss A/S Temperature sensor unit and a method for making the same
US8863505B2 (en) * 2010-04-26 2014-10-21 GM Global Technology Operations LLC Start-stop hybrid exothermic catalyst heating system
JP5523982B2 (ja) * 2010-08-16 2014-06-18 株式会社芝浦電子 温度センサ
JP5814991B2 (ja) 2012-10-01 2015-11-17 日本特殊陶業株式会社 温度センサ
JP6298352B2 (ja) * 2014-05-07 2018-03-20 日本特殊陶業株式会社 温度センサ
CN105436818B (zh) * 2014-08-21 2018-01-05 泰州日顺电器发展有限公司 一种微波炉温度感应器的制造方法
CN104526155B (zh) * 2014-12-02 2016-03-16 苏州长风航空电子有限公司 一种铠装热电极的制备方法
DE102018102132B3 (de) 2018-01-31 2019-01-03 Tdk Electronics Ag Verfahren zur Befestigung eines Kontaktelements bei einem elektrischen Bauteil und elektrisches Bauteil mit Kontaktelement
EP3637072B1 (en) * 2018-10-11 2023-08-02 MEAS France A temperature sensor and a method for assembling such a temperature sensor
JP7151369B2 (ja) * 2018-10-22 2022-10-12 株式会社デンソー 温度センサ

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1613877A (en) * 1922-05-25 1927-01-11 Adolph H Dyckerhoff Device for measuring the temperature of fluids
FR1165237A (fr) * 1957-01-19 1958-10-20 Physique Appliquee Soc Ind De Dispositif de mesure des températures d'un magasin de céréales ou autres granulés
US3890588A (en) * 1972-10-26 1975-06-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Water jacket temperature sensor
JPS554560A (en) * 1978-06-27 1980-01-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd Production of thermistor high temperature detector
US4282003A (en) * 1978-12-06 1981-08-04 Texas Instruments Incorporated Method for constructing a self-regulating electric heater
US4437084A (en) * 1981-10-09 1984-03-13 Cooper Industries, Inc. Encapsulated, waterproof temperature sensitive device and method of manufacture
DE3217613A1 (de) * 1982-05-11 1983-11-17 VEB Thermometerwerk Geraberg, DDR 6306 Geraberg Verfahren zur herstellung von temperaturmesswiderstaenden und temperaturmesswiderstand
US4501952A (en) * 1982-06-07 1985-02-26 Graco Inc. Electric fluid heater temperature control system providing precise control under varying conditions
US4560973A (en) * 1983-11-15 1985-12-24 Daimler-Benz Aktiengesellschaft Rod shaped thermometer and method of making same
JPH0392735A (ja) * 1989-09-05 1991-04-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 温度検出センサー
US5046857A (en) * 1990-05-23 1991-09-10 General Motors Corporation Plastic thermal probe assembly with press fit sensor
JPH05340822A (ja) * 1992-06-11 1993-12-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 温度センサ
JP3203803B2 (ja) * 1992-09-01 2001-08-27 株式会社デンソー サーミスタ式温度センサ
US5644284A (en) * 1994-04-27 1997-07-01 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Temperature sensor
US5497139A (en) * 1994-09-23 1996-03-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Temperature sensor and its manufacturing method
JP2904066B2 (ja) * 1995-08-31 1999-06-14 松下電器産業株式会社 温度センサ及びその製造方法
JPH09126910A (ja) 1995-11-06 1997-05-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 温度検出装置
US6081182A (en) * 1996-11-22 2000-06-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Temperature sensor element and temperature sensor including the same

Also Published As

Publication number Publication date
DE19934738B4 (de) 2007-07-26
JP2000097781A (ja) 2000-04-07
US6264363B1 (en) 2001-07-24
FR2781566A1 (fr) 2000-01-28
DE19934738A1 (de) 2000-01-27
FR2781566B1 (fr) 2000-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3485027B2 (ja) 温度センサおよびその製造方法
CN2884170Y (zh) 温度传感器
JP4620400B2 (ja) 温度センサ、温度センサの製造方法
KR100217144B1 (ko) 촉매변환기 지지체용 온도측정 및 또는 가열장치
US20060121800A1 (en) Connecting lead for a sensor
JP2002267547A (ja) 温度センサ
JP5085398B2 (ja) 温度センサ
KR101630452B1 (ko) 온도센서
US9417135B2 (en) Temperature sensor
GB2147144A (en) Housing construction for a temperature probe
EP3339825B1 (en) High-temperature exhaust sensor
JP2000088673A (ja) 温度センサ
JP5123058B2 (ja) 温度センサの製造方法
JP4435602B2 (ja) 温度センサ
US20060141835A1 (en) Connecting lead for a probe
JP3532366B2 (ja) センサ用耐熱金属シースリード線
JPH05198348A (ja) 内燃機関用スパークプラグ
JP3314713B2 (ja) 温度センサ
CN113125029A (zh) 废气温度传感器装置
JP2514000B2 (ja) 酸素センサ
JP5519590B2 (ja) 温度センサの製造方法及び温度センサ
JP2001311717A (ja) センサのリード線接続構造
JPH10239169A (ja) 温度センサ
JP2004286491A (ja) 温度センサの製造方法
JP5651550B2 (ja) 温度センサ及び温度センサの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees