JP4541436B2 - 温度センサ - Google Patents
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Description
適用例1の温度センサによれば、素子電極線とシース芯線との溶接部の破断強度を従来よりも向上させることができる。
適用例2の温度センサによれば、少なくとも感温素子及び溶接部を含む領域に保持部材が充填されている温度センサにおいて、包囲部材が冷却により収縮し始め、包囲部材の底部が保持部材を感温部に向かって押圧することがあっても、素子電極線とシース芯線との溶接部の破断強度を従来よりも向上させることができるため、溶接部の破断の可能性を低減することができる。
適用例3の温度センサによれば、素子電極線とシース芯線との溶接部の破断強度が、従来よりも向上した溶接部を複数有するので、温度センサの信頼性を高めることができる。
A.実施例:
B.変形例:
図2は、本発明の実施例としての温度センサ200の構造を示す部分破断断面図である。温度センサ200は、先端側が閉塞し、後端側が開放されてなる軸線方向に延びる有底筒状の金属チューブ212と、金属チューブ212の後端側と接合された取り付け部材240と、取り付け部材240とは別体に設けられた六角ナット部252およびネジ部254を有するナット部材250と、後述するシース部材206の少なくとも一部を包囲し、先端側が取り付け部材240と接合された軸線方向に延びる筒状部材260とを備える。なお、軸線方向とは、温度センサ200の長手方向であり、図2においては上下方向に相当する。また、先端側とは図2における下側であり、後端側とは図2における上側である。
なお、本発明は上記の実施例や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。
上記実施例では、素子電極線204とシース芯線208との溶接部280は、レーザー溶接により2箇所形成したが、溶接部280の形成箇所は特にこれに限定されるものではなく1箇所でも3箇所以上でも良い。3箇所以上の溶接部280を形成させる場合には、一定間隔毎に溶接部280を形成させることが好ましい。
上記実施例では、シース部材206の一部を、取り付け部材240に固定した金属チューブ212内に収容させた構成の温度センサ200を示したが、本発明は他の構造の温度センサにも適用可能である。例えば、シース部材206のシース管207を取り付け部材240の内側に固着させ、取り付け部材240の先端から突出するシース管207の先端側外周に、サーミスタ素子202及び溶接部280を収容する形態で有底筒状の金属キャップを溶接固定させた温度センサに、本発明を適用することもできる。なお、この場合、金属キャップが請求項の包囲部材に相当する。
上記実施例では、保持部材としてセメント290を用いたが、セメント290に代えて特開2004−233236に開示のセラミックスからなる種々の絶縁ホルダを用いてサーミスタ素子202等を保持することもできる。
上記実施例では、破断強度が10Nより大きい溶接部280の形成は、図5(c)に記載のNo.2及びNo.4のレーザー条件で行ったが、この条件に代えて、スポットビーム形状の場合は、パルス電圧70V〜90V、パルス幅3msec〜7msecに範囲で、フラットビーム形状の場合はパルス電圧100V〜140V、パルス幅3msec〜7msecの範囲でレーザー溶接することで、破断強度が10Nより大きい溶接部280の形成が可能となる。
102…サーミスタ素子
103…サーミスタ焼結体
104…素子電極線
200…温度センサ
202…サーミスタ素子
203…サーミスタ焼結体
204…素子電極線
206…シース部材
207…シース管
208…シース芯線
212…金属チューブ
240…取り付け部材
242…突出部
243…鞘部
244…第1段部
245…取り付け座
246…第2段部
250…ナット部材
252…六角ナット部
254…ネジ部
260…筒状部材
271…絶縁チューブ
272…加締め端子
273…リード線
274…シール部材
280…溶接部
281…重なり領域
282…仮想円周
283…最下部点
284…最上部点
285…中心点
286…第1溶接点
288…第2溶接点
289…接触部
290…セメント
340…固定部材
342…貫通穴
344…仕切部
350…レーザー発振器
351…ビーム成形光学系
352…レーザービーム
356…レーザー照射装置
400…炉
Claims (3)
- 感温部と、先端部が前記感温部に接続されると共に前記感温部の後方側に向かって延びる円柱状の素子電極線とを有する感温素子と、
前記素子電極線の後端部の外周に重ね合わされ、前記素子電極線と導通される円柱状のシース芯線を有するシース部材と、
前記素子電極線と前記シース芯線とが重ね合わさった重なり領域にレーザービームを照射することで形成された、前記素子電極線と前記シース芯線とを接続する溶接部と、
を備えた温度センサであって、
前記溶接部を、前記素子電極線と前記シース芯線との接触部が見える方向から見て、前記溶接部表面における、最も前記感温部に近い地点と、最も前記感温部に遠い地点とを結ぶ線分の中心点を定め、
前記シース部材の軸線方向と直交する前記溶接部断面のうち、前記中心点を通る断面において、
前記素子電極線の直径をDとし、
前記溶接部と前記素子電極線の円周との交点であって、前記レーザービームを照射した側に近い地点を第1溶接点とし、
前記溶接部に、前記素子電極線の溶接前の円周(以下「仮想円周」という。)を引き、前記第1溶接点から前記仮想円周の円周上に沿って前記溶接部を進み、前記溶接部と前記仮想円周が交わる地点を第2溶接点とし、
前記第1溶接点と前記第2溶接点を結ぶ弦の長さをLと規定した場合に、
L/D≧0.6であることを特徴とする温度センサ。 - 請求項1に記載の温度センサであって、
先端側に底部が形成された有底筒状をなし、少なくとも、前記感温素子及び前記溶接部を包囲する金属製の包囲部材と、
前記包囲部材に包囲された空間のうち、少なくとも前記感温素子及び前記溶接部を含む領域に充填される保持部材と、
をさらに備えたことを特徴とする温度センサ。 - 請求項1又は請求項2に記載の温度センサであって、
前記溶接部は、前記重なり領域において複数形成されていることを特徴とする温度センサ。
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JP5814991B2 (ja) | 2012-10-01 | 2015-11-17 | 日本特殊陶業株式会社 | 温度センサ |
US10254172B2 (en) | 2013-10-24 | 2019-04-09 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Temperature sensor with improved sheath |
JP6265001B2 (ja) * | 2014-03-28 | 2018-01-24 | 株式会社デンソー | 温度センサ |
JP6298352B2 (ja) * | 2014-05-07 | 2018-03-20 | 日本特殊陶業株式会社 | 温度センサ |
JP2015232552A (ja) * | 2014-05-12 | 2015-12-24 | 日本特殊陶業株式会社 | センサ及びその製造方法 |
JP6530327B2 (ja) * | 2016-02-05 | 2019-06-12 | 日本特殊陶業株式会社 | 温度センサ及びその製造方法 |
KR101776734B1 (ko) * | 2016-04-18 | 2017-09-08 | 현대자동차 주식회사 | 입자상 물질 센서 유닛 |
US20180038741A1 (en) * | 2016-08-02 | 2018-02-08 | Honeywell International Inc. | Temperature sensor with overmolded connector |
WO2018173264A1 (ja) * | 2017-03-24 | 2018-09-27 | 株式会社芝浦電子 | センサ素子、及び、センサ素子の製造方法 |
JP6822334B2 (ja) * | 2017-07-04 | 2021-01-27 | 株式会社デンソー | 温度センサ |
US11143559B2 (en) * | 2018-07-05 | 2021-10-12 | Johnson Controls Technology Company | Sensor well for HVAC unit |
DE102019117865A1 (de) * | 2018-07-13 | 2020-01-16 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Temperatursensor |
JP7151369B2 (ja) * | 2018-10-22 | 2022-10-12 | 株式会社デンソー | 温度センサ |
EP3919219B1 (en) * | 2020-06-04 | 2024-04-10 | TE Connectivity Germany GmbH | Welding method for connecting a first connector to a second connector, the use of the welding method, and the welding connection |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000097781A (ja) * | 1998-07-24 | 2000-04-07 | Denso Corp | 温度センサおよびその製造方法 |
JP2002168702A (ja) * | 2000-11-30 | 2002-06-14 | Denso Corp | 温度センサ |
JP2004233236A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 温度センサ及びその製造方法 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3363462A (en) * | 1964-09-30 | 1968-01-16 | Cullen M. Sabin | Fluid anemometer system |
JPS6047982B2 (ja) * | 1978-05-19 | 1985-10-24 | 松下電器産業株式会社 | 温度検出器の製造方法 |
DE19804669A1 (de) * | 1998-02-06 | 1999-08-12 | Bosch Gmbh Robert | Elektrisches Kontaktelement |
JP3555492B2 (ja) | 1998-09-22 | 2004-08-18 | 株式会社デンソー | 温度センサ |
JP3975023B2 (ja) | 1999-03-19 | 2007-09-12 | 日本特殊陶業株式会社 | 温度センサ |
JP2002267547A (ja) * | 2001-03-14 | 2002-09-18 | Denso Corp | 温度センサ |
JP4143450B2 (ja) | 2003-03-19 | 2008-09-03 | 日本特殊陶業株式会社 | 温度センサの製造方法 |
JP4620400B2 (ja) * | 2004-07-16 | 2011-01-26 | 日本特殊陶業株式会社 | 温度センサ、温度センサの製造方法 |
JP4768432B2 (ja) | 2005-12-21 | 2011-09-07 | 日本特殊陶業株式会社 | 温度センサの製造方法、および温度センサ |
JP4380711B2 (ja) | 2007-02-27 | 2009-12-09 | 株式会社デンソー | 温度センサ及びその製造方法 |
JP4956397B2 (ja) * | 2007-12-04 | 2012-06-20 | 日本特殊陶業株式会社 | 温度センサ |
JP5252631B2 (ja) * | 2007-12-26 | 2013-07-31 | 日本特殊陶業株式会社 | 温度センサおよびその製造方法 |
JP5198934B2 (ja) * | 2008-05-09 | 2013-05-15 | 日本特殊陶業株式会社 | 温度センサ |
JP5155246B2 (ja) * | 2008-05-09 | 2013-03-06 | 日本特殊陶業株式会社 | 温度センサ |
US7982580B2 (en) * | 2008-05-30 | 2011-07-19 | Rosemount Inc. | High vibration thin film RTD sensor |
JP2010032493A (ja) * | 2008-06-25 | 2010-02-12 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 温度センサ |
KR20100003064A (ko) * | 2008-06-30 | 2010-01-07 | 주식회사 하이닉스반도체 | 온도감지회로, 이를 포함하는 온도정보 출력장치 및온도감지방법 |
-
2008
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2009
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Patent Citations (3)
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