JP5205180B2 - 温度センサ用感温体 - Google Patents
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- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 60
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 55
- 229910001260 Pt alloy Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 21
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 14
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 12
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 11
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 11
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 13
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
該温度センサは、一対の電極を設けたサーミスタ素子と、上記一対の電極にそれぞれ接合した一対の電極線にそれぞれ接続された一対の信号線を内蔵するシースピンと、上記サーミスタ素子を覆うように先端部に配設されたカバーとを有する。
そこで、サーミスタ素子を、電極線との接合部を含めて、ガラスによって封止したガラス封止素子を用いた温度センサがある。
しかしながら、結晶化ガラスは濡れ性が悪いため、電極線とのなじみが悪く、電極線とガラスの接着強度を得られないという問題がある。また、結晶化ガラスと、電極線との熱膨張係数の差が大きいため、使用環境温度が高くなるにつれ、電極線との密着強度が低下するという問題がある。それ故、実際には、結晶化ガラスをサーミスタ素子の封止用として使用することが困難であった。
上記電極線は、Ptの融点よりも高い融点を有する添加元素を5〜15質量%含有するPt合金よりなり、
上記保護層は、結晶化ガラスよりなり、
上記電極線は、上記保護層との界面全体に酸化層を有し、
かつ、上記感温素子は、上記結晶化ガラスよりなる保護層によってその全体が覆われて封止されていることを特徴とする温度センサにある(請求項1)。
また、上記電極線は、Ptの融点よりも高い融点を有する添加元素5〜15質量%を含有するPt合金よりなるため、電極線にかかる振動や熱等の応力以上の強度を確保することができる。
上記感温素子は、例えば、サーミスタ材よりなるものとすることができる。
素子は、円柱形状、直方体形状等、種々の形状のものを適用することができる。
上記電極線が純Ptよりなる場合には、上記電極線と上記保護層との間に酸化層を有することができず、両者のなじみが悪く、接着強度を得ることができないという問題がある。
また、上記添加元素として、Ptの融点以下の融点を有する元素を用いる場合には、添加量の増加によってPt合金の融点が使用環境温度以下になるという問題がある。
上記結晶化ガラスとは、少なくとも一部が結晶化しているガラスをいい、その結晶化度は高いほど好ましい。具体的には、後述するごとく結晶化度は70%以上(70〜100%)が好ましい。
そして、上記保護層が結晶化ガラスにより構成されていない場合には、上述したように、高温において使用することができない。
上記電極線は、上記保護層との界面において酸化層が形成されていない場合には、上記電極線と上記保護層の接着強度を得ることができず、高温側においてカバー内の還元ガスが上記界面に侵入することにより、感温素子が変質し、抵抗特性が変化するおそれがある。
この場合には、上記電極線が特に良好な酸化層を有することができる。
そのため、上記電極線が特に良好な酸化層を有することができる。
上記添加元素の含有量が5質量%未満の場合には、上記電極線が、上記保護層との界面において、十分な酸化層を有することができないおそれがある。一方、上記添加元素の含有量が15質量%を超える場合には、初期強度を上げることができるが、電極線が酸化し易くなり、素子中の酸素が欠乏することにより抵抗値が不安定になるおそれがある。また、電極線が酸化しやすく、粒成長し易いため、電極線の強度が低下するおそれがある。
また、上記Pt合金は、上記添加元素としてIrを5〜15質量%含有することがより好ましい。
この場合には、電極線の強度を十分に確保しつつ、保護層との十分な接着強度を得ることができる。
上記Pt合金の最大粒径が40μm未満である場合には、保護層との接着強度が低下するおそれがある。一方、上記Pt合金の最大粒径が160μmを超える場合には、電極線自体の強度が低下するおそれがある。
この場合には、高温域において、特に良好に使用することができる。
この場合には、保護層を薄くでき、良好な応答性を得ることができる。また、電極線と結晶化ガラスとの熱膨張差による応力が小さく、電極線と保護層との密着強度を維持することができる。
上記電極線の線径は、より好ましくは、0.2〜0.3mmである。
かつ、上記熱処理は、保持温度を1150℃以上とすることが好ましい(請求項6)。
この場合には、上記熱処理を行うことにより、上記ガラスを結晶化させて保護層を形成するとともに、上記電極線の表面を酸化して酸化層を形成し、該酸化層と上記保護層とのアンカー効果により十分な接着強度を得ることができる。
また、Pt合金自体の強度を確保するため、保持温度の上限を1550℃にすることが好ましい。
本例は、本発明の実施例にかかる温度センサについて、図1〜図3を用いて説明する。
図1、2に示すように、本例の温度センサ1は、温度によって電気特性が変化する感温素子2と、該感温素子2の外表面に接合された一対の電極線3と、上記感温素子2の全体を上記電極線3の一部と共に封止する保護層4とを有する。
上記電極線3は、Ptの融点よりも高い融点を有する添加元素を含有するPt合金よりなる。
上記保護層4は、結晶化ガラスよりなる。
上記電極線3は、上記保護層4との界面全体において酸化層31を有する。
また、上記電極線3として、添加元素として、Irを、10質量%含有するPt合金よりなり、線径がφ0.25mmのものを用意した。
また、上記保護層4を形成するためのガラスペーストとして、ガラス粉末を含有するガラスペーストを用意した。そして、上記ガラス粉末の組成は、SiO2:30〜60質量%、CaO:10〜30質量%、MgO:5〜25質量%、Al2O3:0〜15質量%とした。
なお、上述した各部の材料は一例であって、本発明はこれに限られるものではない。
上記熱処理を行うことにより、上記ガラスを結晶化させて保護層を形成するとともに、上記電極線の表面を酸化して酸化層を形成し、該酸化層と上記保護層とを、アンカー効果により密着させ、なじみを良くする。
また、上記保護層4を構成する結晶化ガラスは、結晶化度が99.9%であった。
図3より、上記電極線3の上記保護層4との界面全体には、酸化層31が形成されていることを確認することができる。
また、カバーは、シースピンの先端部の外周に対して、全周溶接されている。
シースピン6、及びカバー7は、ステンレス鋼またはNi基耐熱合金からなる。
また、上記感温体5と上記カバー7との間には、上記感温体5を保持固定する固定部材8が充填されている。
また、上記電極線が、上記保護層との界面において酸化層を有することにより、上記電極線と上記保護層とをアンカー効果により密着させ、なじみを良くすることができる。そのため、感温素子を完全封止できると共に、電極線と結晶化ガラスよりなる保護層との接着強度を得ることができる。
つまり、高温側においても、上述したような密着強度の低下や、上記感温素子に還元ガスが接触することを抑制することができ、抵抗特性を維持することができる。
また、上保護層を構成する結晶化ガラスは、結晶化度が99.9%であるため、高温域において、特に良好に使用することができる。
また、上記電極線の線径が0.25mmであるため、保護層を薄くでき、良好な応答性を得ることができる。また、電極線と結晶化ガラスとの熱膨張差による応力が小さく、電極線と保護層との密着強度を維持することができる。
本例では、上記実施例1の熱処理における保持温度を1000℃〜1600℃に変化させて16種類の感温体を作製した。その他は、実施例1と同様にして行った。
そして、得られた感温体について、電極線の引張強度を測定し、保護層と電極線との接着強度の評価を行った。
電極線の引張強度は、電極線の一方を固定しながらもう一方を引っ張り、破断強度をプシュップルケージにより測定した。
Pt線は、振動や熱等の応力以上の強度が必要とされている。図4より、熱処理を高温で行うほど電極線の引張強度が小さくなることが分かる。そして、保護層と電極線との接着強度を得るために、熱処理は1600℃以下で行うことが好ましいことが分かる。
図5よりわかるように、保持温度が1050℃の場合、及び保持温度が1100℃の場合には、バラつきが見られたが、保持温度が1150℃の場合には、バラツキがほとんど見られない。つまり、熱処理における保持温度が高いほど、外気を確実に遮断でき、抵抗値の変化を抑制できることが分かる。
電極線を構成するPt合金が含有する添加元素の種類、含有量によって、熱処理における保持温度の最適な範囲は変動するため、適宜実験等により導きだすことが好ましい。
本例は、実施例1の電極線を、添加元素が、Irを20質量%、Rhを10質量%、Rhを20質量%としたPt合金よりなる電極線に変更した感温体、及び純Ptよりなる電極線に変更した感温体を作製した例である。電極線がPt合金よりなる感温体については、電極線の保護層との界面において酸化層が確認できた。
得られた感温体を、1000℃の高温で放置した。放置前、1000時間放置後、2000時間放置後の引張強度を測定した。引張強度の測定は5回ずつ行った。
また、引張強度の測定は、電極線の一方を固定しながらもう一方を引っ張り、破断強度をプシュップルケージにより測定した。
図6より、Ptの融点よりも高い融点を有する添加元素を含有するPt合金よりなり、保護層との界面において酸化層を有する電極線を有する場合には、電極線として純Ptを用いた場合と比較して、引張強度を得ることができることがわかる。そのため、保護層と電極線との接着強度が大きいことが分かる。
3 電極線
31 酸化層
4 保護層
Claims (6)
- 温度によって電気特性が変化する感温素子と、該感温素子の外表面に接合された一対の電極線と、上記感温素子を上記電極線の一部と共に封止する保護層とを有する温度センサであって、
上記電極線は、Ptの融点よりも高い融点を有する添加元素を5〜15質量%含有するPt合金よりなり、
上記保護層は、結晶化ガラスよりなり、
上記電極線は、上記保護層との界面全体に酸化層を有し、
かつ、上記感温素子は、上記結晶化ガラスよりなる保護層によってその全体が覆われて封止されていることを特徴とする温度センサ。 - 請求項1において、上記Pt合金が含有する上記添加元素は、Ir及び/又はRhであることを特徴とする温度センサ。
- 請求項1又は2項において、上記電極線を構成するPt合金は最大粒径が40〜160μmであることを特徴とする温度センサ。
- 請求項1〜3のいずれか1項において、上保護層を構成する結晶化ガラスは、結晶化度が70%以上であることを特徴とする温度センサ。
- 請求項1〜4のいずれか1項において、上記電極線の線径は、0.1〜0.4mmであることを特徴とする温度センサ。
- 請求項1〜5のいずれか1項において、上記保護層は、上記感温素子と上記電極線の一部を覆うようにガラスを含有するガラスペーストを配置し、該ガラスペーストを加熱して上記ガラスが結晶化する温度以上に保持する熱処理を行うことにより形成してなり、
かつ、上記熱処理は、保持温度を1150℃以上とすることを特徴とする温度センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008225612A JP5205180B2 (ja) | 2008-09-03 | 2008-09-03 | 温度センサ用感温体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008225612A JP5205180B2 (ja) | 2008-09-03 | 2008-09-03 | 温度センサ用感温体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010060404A JP2010060404A (ja) | 2010-03-18 |
JP5205180B2 true JP5205180B2 (ja) | 2013-06-05 |
Family
ID=42187356
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008225612A Active JP5205180B2 (ja) | 2008-09-03 | 2008-09-03 | 温度センサ用感温体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5205180B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5569455B2 (ja) * | 2010-04-08 | 2014-08-13 | 株式会社デンソー | 温度センサ及びその製造方法 |
JP5847517B2 (ja) * | 2011-09-28 | 2016-01-20 | 株式会社芝浦電子 | 水素充填システム |
JP6154283B2 (ja) * | 2013-10-16 | 2017-06-28 | 日本特殊陶業株式会社 | サーミスタ素子および温度センサ |
JP6300401B2 (ja) * | 2014-01-24 | 2018-03-28 | 日本特殊陶業株式会社 | サーミスタ素子、及び、これを用いた温度センサ |
US9933316B2 (en) * | 2014-06-18 | 2018-04-03 | Kidde Technologies, Inc. | Thermal sensor |
JP2017075905A (ja) | 2015-10-16 | 2017-04-20 | 日本特殊陶業株式会社 | 温度センサ |
JP6545627B2 (ja) | 2016-02-19 | 2019-07-17 | 日本特殊陶業株式会社 | 温度センサ |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6272539A (ja) * | 1985-09-26 | 1987-04-03 | Asahi Glass Co Ltd | 結晶化ガラスの製造方法 |
JPS63190301A (ja) * | 1987-02-03 | 1988-08-05 | 東海高熱工業株式会社 | サ−ミスタ |
JP2715138B2 (ja) * | 1989-03-23 | 1998-02-18 | 日本電気硝子株式会社 | 低膨張耐熱性結晶化ガラス封着材 |
JPH07104318B2 (ja) * | 1990-03-15 | 1995-11-13 | 株式会社ユニシアジェックス | 内燃機関用酸素センサ素子の製造方法 |
JPH0448571A (ja) * | 1990-06-15 | 1992-02-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ホーロ絶縁基板を用いた面状発熱体および温度センサー |
JP3666289B2 (ja) * | 1998-05-20 | 2005-06-29 | 株式会社デンソー | サーミスタ式温度センサ |
JP3485027B2 (ja) * | 1998-07-24 | 2004-01-13 | 株式会社デンソー | 温度センサおよびその製造方法 |
JP2002289407A (ja) * | 2001-03-23 | 2002-10-04 | Denso Corp | 温度センサおよびその製造方法 |
JP2003223973A (ja) * | 2002-01-30 | 2003-08-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発熱体 |
JP3806434B2 (ja) * | 2004-04-01 | 2006-08-09 | 株式会社芝浦電子 | 高温用サーミスタ |
JP4939906B2 (ja) * | 2005-11-18 | 2012-05-30 | 日本山村硝子株式会社 | 封着用ガラス組成物 |
-
2008
- 2008-09-03 JP JP2008225612A patent/JP5205180B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010060404A (ja) | 2010-03-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
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|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20100125 |
|
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