CN1164927A - 温度传感器及其制造方法 - Google Patents

温度传感器及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1164927A
CN1164927A CN96190981A CN96190981A CN1164927A CN 1164927 A CN1164927 A CN 1164927A CN 96190981 A CN96190981 A CN 96190981A CN 96190981 A CN96190981 A CN 96190981A CN 1164927 A CN1164927 A CN 1164927A
Authority
CN
China
Prior art keywords
temperature sensor
heat
feature
thermistor element
resisting cap
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN96190981A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1101589C (zh
Inventor
森分博纪
香月畅晴
田中刚
松原克宪
玉井孝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Publication of CN1164927A publication Critical patent/CN1164927A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1101589C publication Critical patent/CN1101589C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
    • G01K7/22—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/04—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having negative temperature coefficient
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/08—Protective devices, e.g. casings
    • G01K1/12—Protective devices, e.g. casings for preventing damage due to heat overloading
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/02—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure
    • H01C1/024—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure the housing or enclosure being hermetically sealed
    • H01C1/026—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure the housing or enclosure being hermetically sealed with gaseous or vacuum spacing between the resistive element and the housing or casing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49082—Resistor making
    • Y10T29/49085—Thermally variable
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49082—Resistor making
    • Y10T29/49087—Resistor making with envelope or housing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49082—Resistor making
    • Y10T29/49087—Resistor making with envelope or housing
    • Y10T29/49098—Applying terminal

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
  • Thermistors And Varistors (AREA)
  • Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)

Abstract

本发明揭示一种温度传感器及其制造方法，温度传感器包括金属制造的耐热帽(5)，在所述耐热帽内(5)内装有的热敏电阻元件(1)，与所述热敏电阻元件(1)电气连接并引出在所述耐热帽(5)外的至少一根以上的引线；所述耐热帽(5)用以镍-铬(Ni-Cr)为主要成分的合金形成。本发明提供了即使在高温下、热敏电阻元件的电阻值误差也较小的稳定的温度传感器。

Description

温度传感器及其制造方法
技术领域
本发明涉及使用具有负温度系数的热敏电阻元件的温度传感器及其制造方法。
背景技术
在温度传感器中，为了抑制其热敏电阻元件的电阻值，特别在高温下、从预先在其温度应该所示的规定的电阻值偏离，有必要固定地保持热敏电阻元件周围的气体。因此，如以往的日本特开平6-307943号公报所示，设法在内装有热敏电阻元件的耐热帽上设置通气孔等。
然而，即使这种结构，也会在使用中由于某些原因使通气孔堵塞，这种情况不能固定地保持热敏电阻元件周围的气体，有热敏电阻元件的电阻值大大偏离前述规定电阻值的问题。
发明概述
本发明的目的在于提供在高温下也能防止热敏电阻元件的电阻值大大偏离前述规定电阻值的稳定的温度传感器。
为达到前述目的，本发明的温度传感器包括金属制造的耐热帽，在所述耐热帽内内装有的热敏电阻元件，与所述热敏电阻元件电气连接并引出在所述耐热帽外的至少一根以上的引线；所述耐热帽用以镍-铬(Ni-Cr)为主要成分的合金形成。采用这种结构，则即使不象以往的温度传感器那样设置通气孔等，在高温下(例如1000℃以上)也能得到热敏电阻元件的电阻值不会大大偏离前述规定电阻值的稳定的温度传感器。
附图简要说明
图1表示本发明一实施例的温度传感器的剖视图。
图2表示本发明其它实施例的温度传感器的剖视图。
图3表示本发明另外其它实施例的温度传感器的剖视图。
实施发明的最佳方式
下面，参照附图对本发明的温度传感器及其制造方法的一实施例详细地进行说明。
实施例1
下面，参照图1对实施例1进行说明。将作为热敏电阻材料的(Al，Cr，Fe)2O3系材料成形为具有双孔的固体形状、在其双孔中插入作为电极的白金线2、整体烧结、得到热敏电阻元件1。接着，分别焊接白金线2和双芯管3的引线4、在热敏电阻元件1上盖上以Ni-Fe-Cr为主要成分的耐热金属铬镍铁合金600(大阪黄铜株式会社制造)的耐热帽5、敛缝焊接，得到如图1所示的温度传感器。
作为高温耐久试验，将其温度传感器的感温单元在1100℃的高温槽中放置10小时、并测定其前后900℃的电阻值，由(公式1)求得电阻值变化率(％)。
电阻值变化率(％)＝100×(试验前电阻值(Ω)-试验后电阻值(Ω))
                  ÷试验前电阻值(Ω)                  ……(公式1)
其结果表示在(表1)中。
表1
  试验前电阻值   试验后电阻值   电阻值变化率
     820Ω       919Ω      +12％
由(表1)可见，本实施例的温度传感器即使在1100℃的高温中放置10小时，在其后900℃的测定中，电阻值仅从其前900℃电阻值偏离一点点、并且稳定，可见是经得起超过1000℃的高温下使用的温度传感器。
作为在高温下的耐久恶化的最大的原因，发现是热敏电阻元件1在高温下的还原。下面，对其机理进行说明。当在高温中暴露耐热帽5时，因在其表面上形成氧化膜，所以耐热帽5内部的热敏电阻元件1周围的气体的氧分压降低。此外，因放出吸藏于构成耐热帽5的金属中的碳、氢等并与氧反，所以进一步氧分压降低、成为还原性气体。
因通常由氧化物形成热敏电阻元件1，所以在还原性气体中氧被夺走还原后的电阻值发生了变化。
为了防止由于这种还原的耐用恶化、即使在1100℃也能得到稳定的温度传感器，使用以镍-铬-铁(Ni-Cr-Fe)为主要成分的金属合金作为耐热帽5的材料，作为热敏电阻元件1的材料可以用Mg(Al，Cr，Fe)2O4系材料、Mg(Al，Cr)2O4系材料、和(Al，Cr，Fe)2O3系材料中的任一种材料。这些材料即使在还原性气体中氧也难以被夺走，因此难以还原热敏电阻元件1，其电阻值不会大大偏离规定值。当在氧化气体中高温地暴露以Ni-Cr-Fe为主要成分的金属合金时，在其表面上形成含镍(Ni)的氧化膜、即Ni氧化物、Ni-Fe氧化物、Ni-Cr氧化物、Ni-Cr-Fe氧化物等的膜。这些含镍的氧化物、在1100℃附近耐热帽5的内部一旦成为还原性气体时，就放出氧、保持耐热帽5内部的气体在热敏电阻元件1能保持电阻值的稳定性的范围内。为此，能推断温度传感器的电阻值变化很小。因本发明结构的温度传感器是密封结构、不受外部环境的影响，所以与为了固定地保持热敏电阻元件1周围的气体而设置通气孔的以往结构的温度传感器相比，可以说是一种可靠性非常高的温度传感器。
此外，如本实施例所示，为了在1100℃也能得到稳定的温度传感器，使用在还原性气体中稳定的热敏电阻材料、例如Mg(Al，Cr，Fe)2O4系材料、Mg(Al，Cr)2O4系材料、和(Al，Cr，Fe)2O3系材料等，形成热敏电阻元件1，作为耐热帽5也可以用耐热性优良的、在被氧化时生成包含Ni氧化物的氧化膜的以Ni-Cr、Ni-Cr-Fe为主要成分的金属材料，构成温度传感器。
令人满意的是在以Ni-Cr、Ni-Cr-Fe为主要成分的金属材料中，如果Cr量在20％以下，则因在空气中施行热处理、就能容易地得到所要的氧化膜，所以适合于批量生产。
实施例2
下面，参照图2对实施例2进行说明。
将作为热敏电阻材料的(Al，Cr，Fe)2O3系材料成形为具有双孔的固体形状、在其双孔中插入作为电极的白金管7、整体烧结、得到热敏电阻元件6。分别将两芯管的引线4插入热敏电阻元件6的白金管7中并进行焊接、在热敏电阻元件6上盖上以在1100℃空气中进行10小时热处理后的Ni-Fe-Cr为主要成分的耐热金属铬镍铁合金600(大阪黄铜株式会社制造)的耐热帽8、敛缝焊接，得到如图2所示的温度传感器。
作为高温耐久试验，将其温度传感器的感温单元在1100℃的高温槽中放置10小时、并测定其前后900℃的电阻值，由(公式1)求得电阻值变化率(％)。其结果表示在(表2)中。
表2
  试验前电阻值   试验后电阻值   电阻值变化率
     825Ω       891Ω       +8％
由(表2)可见，本实施例的温度传感器即使在1100℃的高温中放置10小时，在其后900℃的测定中，电阻值仅从其前900℃电阻值偏离一点点、并且稳定，可见是经得起超过1000℃的高温下使用的温度传感器。因用白金管7作为热敏电阻元件6的电极，所以烧结时热敏电阻元件6的破裂等的次品较少、能稳定地批量生产。此外，还能提高与双芯管3的焊接部分的可靠性。此外，借助于在耐热帽8的组装前的热处理，因在耐热帽8的表面上形成包含所要的Ni氧化物的氧化膜的状态下组装成温度传感器，所以能防止伴随于温度传感器完成后的氧化膜形成而导致耐热帽8内部的氧分压降低，与不实施耐热帽8的热处理的场合相比、能进一步减小1100℃耐久试验的电阻值变化率。
在本实施例中，采用白金管7作为热敏电阻元件6的电极，但也可以用熔点比热敏电阻元件6的烧结温度高的金属、例如白金-铑合金。
此外，在本实施例中，是在空气中实施耐热帽8的热处理，但也可以在形成含Ni氧化物的氧化膜的各种氧化气体中进行热处理。
实施例3
将实施例1的温度传感器的感温部分放在高温槽中，在1100℃施行5小时热处理后，在900℃测定试验前电阻值，然后在1100℃施行10小时耐久处理，然后在900℃测定试验后电阻值。其结果表示在(表3)中。
表3
   试验前电阻值    试验后电阻值    电阻值变化率
      885Ω       902Ω       +2％
由(表3)可见，借助于在温度传感器完成后进行热处理，能减小1100℃耐久试验的电阻值变化率。
实施例4
下面，参照图3对实施例4进行说明。与实施例1相同地得到温度传感器。在两芯管3的引线4上分别焊接电缆9的引线10，插入橡皮封套11、插入套环12、敛缝焊接并固定。此外，将连接器13连接到电缆9的另一端上、作为温度传感器。因在这种结构的温度传感器中增加了电缆9和连接器13，所以容易与测量装置等连接。橡皮封套11能防止异物的侵入。在本实施例中虽然只给出一种连接器13，但能使用任意的连接器、电缆。
此外，在前述实施例中，仅对耐热帽5、8的热处理温度为1100℃的场合进行了说明，但热处理的温度也可以在1000-1200℃的范围内进行。之所以这样说，是因为本发明的温度传感器的最高使用温度是在这个范围内，借助于在在这个范围内进行热处理，能在使用前去除存在于耐热帽5、8内部的还原性物质。
工业上的实用性
采用如前所述的本发明，则能得到即使在1000℃以上的高温中、电阻值的误差也较小、适于高温使用的可靠性高的温度传感器。

Claims (20)

1.一种温度传感器，其特征在于，包括金属制造的耐热帽，在所述耐热帽内装有的热敏电阻元件，与所述热敏电阻元件电气连接并引出在所述耐热帽外的至少一根以上的引线；所述耐热帽用以镍-铬(Ni-Cr)为主要成分的合金形成。
2.如权利要求1所述的温度传感器，其特征还在于，至少在耐热帽的内侧上具有包含Ni氧化物的氧化物层。
3.如权利要求1所述的温度传感器，其特征还在于，热敏电阻元件用Mg(Al，Cr，Fe)2O4系材料、Mg(Al，Cr)2O4系材料、和(Al，Cr，Fe)2O3系材料中的任一种形成。
4.如权利要求1所述的温度传感器，其特征还在于，Cr的含有量在20％以下(但不包括0％)。
5.一种温度传感器，其特征在于，包括金属制造的耐热帽，在所述耐热帽内内装有的热敏电阻元件，与所述热敏电阻元件电气连接并引出在所述耐热帽外的至少一根以上的引线；所述耐热帽用以镍-铬-铁(Ni-Cr-Fe)为主要成分的合金形成。
6.如权利要求5所述的温度传感器，其特征还在于，至少在耐热帽的内侧上具有包含Ni氧化物的氧化物层。
7.如权利要求5所述的温度传感器，其特征还在于，热敏电阻元件用Mg(Al，Cr，Fe)2O4系材料、Mg(Al，Cr)2O4系材料、和(Al，Cr，Fe)2O3系材料中的任一种形成。
8.如权利要求5所述的温度传感器，其特征还在于，Cr的含有量在20％以下(但不包括0％)。
9.一种温度传感器的制造方法，其特征在于，在由热敏电阻材料做成的成形体上插入具有比烧结温度更高熔点的金属、进行烧结并得到热敏电阻元件，接着通过所述引线、连接所述热敏电阻元件和具有一根以上引线的多芯管，接着在所述热敏电阻元件上盖上用以Ni-Cr为主要成分的合金形成的耐热帽、并连接所述耐热帽和所述多芯管。
10.如权利要求9所述的温度传感器的制造方法，其特征还在于，用进行热处理后的耐热帽。
11.如权利要求10所述的温度传感器的制造方法，其特征还在于，热处理温度在1000-1200℃。
12.如权利要求9所述的温度传感器的制造方法，其特征还在于，热处理在氧化气体中进行。
13.如权利要求12所述的温度传感器的制造方法，其特征还在于，热处理温度在1000-1200℃。
14.如权利要求9所述的温度传感器的制造方法，其特征还在于，在连接耐热帽和多芯管后进行热处理。
15.一种温度传感器的制造方法，其特征在于，在由热敏电阻材料做成的成形体上插入具有比烧结温度更高熔点的金属、进行烧结并得到热敏电阻元件，接着通过所述引线、连接所述热敏电阻元件和具有一根以上引线的多芯管，接着在所述热敏电阻元件上使用用以Ni-Cr-Fe为主要成分的合金形成的耐热帽。
16.如权利要求15所述的温度传感器的制造方法，其特征还在于，用进行热处理后的耐热帽。
17.如权利要求16所述的温度传感器的制造方法，其特征还在于，热处理温度在1000-1200℃。
18.如权利要求15所述的温度传感器的制造方法，其特征还在于，热处理在氧化气体中进行。
19.如权利要求18所述的温度传感器的制造方法，其特征还在于，热处理温度在1000-1200℃。
20.如权利要求15所述的温度传感器的制造方法，其特征还在于，在连接耐热帽和多芯管后进行热处理。
CN96190981A 1995-08-31 1996-08-27 温度传感器及其制造方法 Expired - Fee Related CN1101589C (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7223289A JP2904066B2 (ja) 1995-08-31 1995-08-31 温度センサ及びその製造方法
JP223289/95 1995-08-31
JP223289/1995 1995-08-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1164927A true CN1164927A (zh) 1997-11-12
CN1101589C CN1101589C (zh) 2003-02-12

Family

ID=16795810

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN96190981A Expired - Fee Related CN1101589C (zh) 1995-08-31 1996-08-27 温度传感器及其制造方法

Country Status (6)

Country Link
US (2) US6164819A (zh)
EP (1) EP0795879A4 (zh)
JP (1) JP2904066B2 (zh)
KR (1) KR100266058B1 (zh)
CN (1) CN1101589C (zh)
WO (1) WO1997008715A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109060159A (zh) * 2018-08-06 2018-12-21 重庆切普电子技术有限公司 一种高温铂电阻组装方法
CN111684247A (zh) * 2018-01-31 2020-09-18 株式会社电装 温度传感器
CN111684246A (zh) * 2018-01-31 2020-09-18 株式会社电装 温度传感器以及温度测定装置

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5943422A (en) 1996-08-12 1999-08-24 Intertrust Technologies Corp. Steganographic techniques for securely delivering electronic digital rights management control information over insecure communication channels
JPH11218449A (ja) * 1997-11-21 1999-08-10 Denso Corp 温度センサ及びその製造方法
US6306315B1 (en) 1998-02-27 2001-10-23 Denso Corporation Thermistor device thermistor device manufacturing method and temperature sensor
JP3666289B2 (ja) 1998-05-20 2005-06-29 株式会社デンソー サーミスタ式温度センサ
JP3485027B2 (ja) * 1998-07-24 2004-01-13 株式会社デンソー 温度センサおよびその製造方法
US6305841B1 (en) * 1998-09-29 2001-10-23 Denso Corporation Temperature sensor with thermistor housed in blocked space having ventilation
DE19953142A1 (de) * 1999-09-14 2001-03-15 Emitec Emissionstechnologie Mantelleiteranordnung für korrosive Umgebungsbedingungen und Verfahren zur Herstellung einer Mantelleiteranordnung
JP2002057003A (ja) 2000-08-10 2002-02-22 Nippon Soken Inc 耐還元性サーミスタ素子とその製造方法および温度センサ
JP2002124403A (ja) 2000-08-10 2002-04-26 Nippon Soken Inc 耐還元性サーミスタ素子とその製造方法および温度センサ
JP4016627B2 (ja) * 2000-11-22 2007-12-05 株式会社デンソー 温度センサ
US6498561B2 (en) * 2001-01-26 2002-12-24 Cornerstone Sensors, Inc. Thermistor and method of manufacture
JP2002289407A (ja) * 2001-03-23 2002-10-04 Denso Corp 温度センサおよびその製造方法
US6592253B2 (en) * 2001-10-09 2003-07-15 Northrop Grumman Corporation Precision temperature probe having fast response
US20050123022A1 (en) * 2002-10-18 2005-06-09 Mesure Technology Co., Ltd. Temperature probe and thermometer having the same
US7046116B2 (en) * 2002-11-12 2006-05-16 Heraeus Sensor Technology Gmbh Temperature probe and its use
US6945691B2 (en) * 2002-11-27 2005-09-20 Delphi Technologies, Inc. Method and apparatus for inferring a temperature
US6918696B2 (en) * 2003-01-15 2005-07-19 Denso Corporation Temperature sensor and method for manufacturing the same
US20040258129A1 (en) * 2003-04-02 2004-12-23 Richard Rund Dishwasher safe thermometer
US7915994B2 (en) * 2003-11-13 2011-03-29 Harco Laboratories, Inc. Thermal variable resistance device with protective sheath
US7782171B2 (en) * 2003-11-13 2010-08-24 Harco Laboratories, Inc. Extended temperature range heater
US7026908B2 (en) * 2003-11-13 2006-04-11 Harco Laboratories, Inc. Extended temperature range thermal variable-resistance device
US7061364B2 (en) * 2003-11-13 2006-06-13 Harco Labratories, Inc. Thermal variable resistance device with protective sheath
DE10356432A1 (de) * 2003-11-28 2005-06-23 E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH Temperatursensor auf Basis von Widerstandsmessung und Strahlungsheizkörper mit einem solchen Temperatursensor
DE102005005520A1 (de) 2005-02-01 2006-08-10 E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH Heizeinrichtung mit Temperatursensor und Kochfeld mit Heizeinrichtungen
US7855632B1 (en) 2005-03-02 2010-12-21 Watlow Electric Manufacturing Company Temperature sensor and method of manufacturing
DE102005030555A1 (de) * 2005-06-22 2007-01-04 E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH Sensoreinrichtung für eine Heizeinrichtung
DE102005031069A1 (de) * 2005-06-24 2007-01-11 E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH Elektromechanische Temperaturerfassung für ein Kochgerät und Verfahren zur Herstellung einer elektromechanischen Temperaturerfassung für ein Kochgerät
US7997795B2 (en) * 2006-05-02 2011-08-16 Watlow Electric Manufacturing Company Temperature sensors and methods of manufacture thereof
DE102006034246B3 (de) * 2006-07-21 2007-11-22 Beru Ag Temperaturfühler für ein Widerstandsthermometer, insbesondere zur Verwendung im Abgasstrang von Verbrennungsmotoren
CN101398332B (zh) * 2007-09-24 2010-09-01 北京亚都新风节能技术有限公司 用于监控外界温度的温度传感器
DE102007046900C5 (de) * 2007-09-28 2018-07-26 Heraeus Sensor Technology Gmbh Hochtemperatursensor und ein Verfahren zu dessen Herstellung
JP2009099662A (ja) * 2007-10-15 2009-05-07 Oizumi Seisakusho:Kk 高温用センサ
KR101048295B1 (ko) 2009-10-23 2011-07-15 주성엔지니어링(주) 기판 처리 장치
DE102011119303B4 (de) * 2011-11-24 2016-02-25 Chemin Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Bestimmung der Wärmeleistung
US9213361B1 (en) * 2013-09-18 2015-12-15 Amazon Technologies, Inc. Temperature sensor in flex circuit
US9927303B2 (en) * 2014-01-21 2018-03-27 Okazaki Manufacturing Company Temperature sensor for high temperature
US10327594B2 (en) * 2015-10-12 2019-06-25 Koninklijke Philips N.V. Blender with temperature sensor
US11175187B2 (en) 2018-08-06 2021-11-16 Unison Industries, Llc Air temperature sensor having a bushing
KR102449907B1 (ko) * 2020-09-11 2022-09-30 주식회사 에스엠에스 자동차 배기가스 측정용 온도센서의 제조방법

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5314317B2 (zh) * 1973-06-20 1978-05-16
DE2428532C3 (de) * 1973-06-20 1984-02-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma, Osaka Zusammensetzungen für einen Hochtemperatur-Heißleiter
JPS5638042B2 (zh) * 1974-03-07 1981-09-03
US4086085A (en) * 1976-11-02 1978-04-25 Mcgurty James A Austenitic iron alloys
GB2013022B (en) * 1977-11-21 1982-03-17 Chloride Silent Power Ltd Sodium sulphr cells
JPS5826802B2 (ja) * 1979-06-14 1983-06-06 松下電器産業株式会社 高温用感温素子
CA1304608C (en) * 1986-07-03 1992-07-07 Inco Alloys International, Inc. High nickel chromium alloy
US4721533A (en) * 1986-08-01 1988-01-26 System Planning Corporation Protective structure for an immersion pyrometer
KR900005266Y1 (ko) * 1987-12-21 1990-06-15 김인겸 온수 보일러용 온도 감지기
DE69233091T2 (de) * 1991-11-08 2004-05-06 Boston Scientific Ltd., St. Michael Ablationselektrode mit isoliertem temperaturmesselement
JP2985561B2 (ja) * 1993-03-26 1999-12-06 松下電器産業株式会社 温度センサ
JPH06307943A (ja) * 1993-04-20 1994-11-04 Nippondenso Co Ltd サーミスタ式温度センサ
US5603571A (en) * 1993-08-18 1997-02-18 Eckert; C. Edward Thermocouple assembly including an outer sleeve made in part of a titanium alloy
EP0680053B1 (en) * 1994-04-27 1997-07-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. A temperature sensor

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111684247A (zh) * 2018-01-31 2020-09-18 株式会社电装 温度传感器
CN111684246A (zh) * 2018-01-31 2020-09-18 株式会社电装 温度传感器以及温度测定装置
CN111684247B (zh) * 2018-01-31 2022-06-28 株式会社电装 温度传感器
CN109060159A (zh) * 2018-08-06 2018-12-21 重庆切普电子技术有限公司 一种高温铂电阻组装方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2904066B2 (ja) 1999-06-14
KR970707558A (ko) 1997-12-01
CN1101589C (zh) 2003-02-12
WO1997008715A1 (fr) 1997-03-06
KR100266058B1 (ko) 2000-09-15
EP0795879A1 (en) 1997-09-17
EP0795879A4 (en) 1998-12-23
US6272735B1 (en) 2001-08-14
US6164819A (en) 2000-12-26
JPH0969417A (ja) 1997-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1101589C (zh) 温度传感器及其制造方法
US5969229A (en) Lead wire for sensor
EP0001510B1 (en) Gas sensor
EP2428781B1 (en) Temperature sensor and temperature sensor system
JP2005315845A (ja) ガスセンサ用検知素子および接触燃焼式ガスセンサ
CN111684246A (zh) 温度传感器以及温度测定装置
EP1987334B1 (en) Temprature sensor apparatus
JP5059332B2 (ja) サーミスタ素子、これを用いた温度センサ、及びサーミスタ素子の製造方法
CA1089640A (en) Cobalt-magnesium monoxide alloy ceramic partial pressure of oxygen sensor
JP2838346B2 (ja) セラミックスヒータおよびその製造方法
US4309897A (en) Exhaust gas sensor seal and protection tube arrangement
JP2012026789A (ja) 酸素センサ素子
JP7116003B2 (ja) ガスセンサ素子、ガスセンサおよびガスセンサ素子の製造方法
US6113859A (en) Bar-type NOx gas sensor having WO3 sensing film
US10767862B2 (en) Flame rod
JP5260236B2 (ja) 温度センサおよびその製造方法
JP2017146247A (ja) 温度センサ
JP2009099662A (ja) 高温用センサ
JP2735729B2 (ja) セラミック発熱体
EP1455086B1 (en) Glow plug
US20170108385A1 (en) Temperature sensor
JP2712211B2 (ja) シーズ型グロープラグ
JPH05258909A (ja) ガラス封入形サーミスタ
KR101569401B1 (ko) 온도센서소자의 제조방법
JPS59217156A (ja) 酸素センサ

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C19 Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee