JP2010232874A - 超音波センサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】開口部32の外方端内周面に、マイクロフォン10の外周面と接触して撓むシールリブ39を形成するとともに、マイクロフォン10と開口部32との間の隙間S、およびマイクロフォン10と回路基板20との間にシリコン樹脂35を充填する。
これにより、組立後に充填するシリコン樹脂35を、マイクロフォン10の周りにまで充填することとなる。このシリコン樹脂35が緩衝部材の役割を成すため、従来、自動組み付けが困難であった筒状弾性体や発泡弾性体などの緩衝部材が不要となり、その組み付けも不要となり、自動組立容易な構造となる。これは、部品を削減することによるコストダウンに加えて、手組み付け工程を廃止して完全自動化が可能となることより、製造コストも削減することができる。
【選択図】図2
Description
開口部(32)の外方端内周面に、超音波振動子(10)の外周面と接触して撓む可撓性薄板部(39)を形成しているとともに、超音波振動子(10)と開口部(32)との間の隙間(S)、および超音波振動子(10)と回路基板(20)との間に防湿性部材(35)を充填していることを特徴としている。
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、次のように変形または拡張することができる。例えば、上述の実施形態では、ケース30にシールリブ39を2色成形似て形成しているが、シールリブ39は、ケース30と同じ材料で、ケース30に一体的に形成されていても良い。これによっても、超音波センサのコストを抑えることができる。
10…マイクロフォン(超音波振動子)
11…ハウジング
11a…底部
11d…溝部
12…圧電素子
14…ベース
14a…位置決め凹部
20…回路基板
30…ケース
32…開口部
35…シリコン樹脂(防湿性部材)
38…位置決め凸部
39…シールリブ(可撓性薄板部)
S…隙間
Claims (5)
- 有底筒状のハウジング(11)と、前記ハウジング(11)の底部(11a)の内面に固定された圧電素子(12)と、前記ハウジング(11)の開口側に嵌合固定されたベース(14)とを備える超音波振動子(10)と、
筒状の開口部(32)を有し、前記超音波振動子(10)が前記開口部(32)の外方から挿入されて前記開口部(32)の内部に組み付けられる中空状のケース(30)と、
前記ケース(30)の内部に配置されて前記圧電素子(12)と電気的に接続された回路基板(20)と、
前記回路基板(20)を封入するように前記ケース(30)の内部に充填された防湿性部材(35)とを備えた超音波センサにおいて、
前記開口部(32)の外方端内周面に、前記超音波振動子(10)の外周面と接触して撓む可撓性薄板部(39)を形成しているとともに、
前記超音波振動子(10)と前記開口部(32)との間の隙間(S)、および前記超音波振動子(10)と前記回路基板(20)との間に前記防湿性部材(35)を充填していることを特徴とする超音波センサ。 - 前記超音波振動子(10)が所定位置に挿入されたとき、前記可撓性薄板部(39)の先端部が入り込む溝部(11d)を、前記超音波振動子(10)の外周面に形成していることを特徴とする請求項1に記載の超音波センサ。
- 前記可撓性薄板部(39)は、前記ケース(30)よりも柔らかい材料であり、前記ケース(30)に2色成形にて一体的に形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の超音波センサ。
- 前記可撓性薄板部(39)は、前記ケース(30)と同じ材料であり、前記ケース(30)に一体的に形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の超音波センサ。
- 前記開口部(32)の内面に、前記超音波振動子(10)の挿入深さ、および周方向での向きを規制する位置決め凸部(38)を形成するとともに、前記超音波振動子(10)の外周面に、前記位置決め凸部(38)と嵌合する位置決め凹部(14a)を形成していることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の超音波センサ。
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