JP2013110573A - 超音波送受波器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】クッション材を有する超音波送受波器から、樹脂ベース4と有底筒状ケース2をLIMS成形で接合することにより部品点数を少なくし、クッションを用いないことにより作業の自動化が可能となる。樹脂ベース4が背面側にケースの内部と同形状の貫通穴を有し、金属製端子5を円筒体成形時の金型構造が単純になるように設計することにより、LIMS成形作業が可能となる。接合品はLIMS成形により可能となり、LIMS成形は金型形状を加味した樹脂ベース4と金属製端子5の形状且つ構造より可能となる。
【選択図】図1
Description
ただし、樹脂ベース4または有底筒状ケース2の材料または塗装と接着しない材料を用いても良い。その場合、接着する材料を用いた場合より密閉性が劣る。
2 有底筒状ケース
3 円筒体
4 樹脂ベース
5 金属製端子
6a 入出力リード
6b 入出力リード
7 吸音材
8 充填剤
9 スペーサー
10 キャップ
11 背面開口端部分
12 クッション
Claims (3)
- 金属または樹脂からなる有底筒状ケースの底面内部に圧電素子を貼り合わせたユニモルフ振動子と、
圧電素子に設けられた電極に繋がれたリード線と、
有底筒状ケースの側面を覆うシリコーン材からなる円筒体と、
前述シリコーン材からなる円筒体を介して前述有底筒状ケースに取り付けられた前記リード線の一端を接合する金属製端子が設けられた樹脂ベースと
からなる超音波送受波器において、
前述樹脂ベースが筒状の側面部を有し、筒状側面部が前述円筒体を覆うことを特徴とした超音波送受波器 - 前述シリコーン材からなる円筒体が、筒状側面部を有する樹脂ベースと有底筒状ケースをインサートして、樹脂ベースと有底筒状ケースの間にシリコーン材から成るスペーサー且つクッションを成形したことを特徴とする請求項1に記載の超音波送受波器
- 前述樹脂ベースの背面の貫通部に背面側が広くなるように段差を設け、樹脂ベースに設けられた長い一端と短い一端を有するコの字形の端子の両端が、少なくとも短い一端が前述の段差から背面に向けて突出し、端子の短い側の一端にリード線の一端を結合し、内部をシリコーンで充填し、短い側の一端は充填したシリコーンで覆われ、長い側の一端は外部の端子と接合できるように露出することを特徴とする請求項2に記載の超音波送受波器
Priority Applications (1)
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JP2011253894A JP2013110573A (ja) | 2011-11-21 | 2011-11-21 | 超音波送受波器 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011253894A JP2013110573A (ja) | 2011-11-21 | 2011-11-21 | 超音波送受波器 |
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Citations (5)
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---|---|---|---|---|
JP2001337172A (ja) * | 2000-05-29 | 2001-12-07 | Niles Parts Co Ltd | 超音波検知器 |
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-
2011
- 2011-11-21 JP JP2011253894A patent/JP2013110573A/ja active Pending
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