JP5604486B2 - 超音波センサー及び該超音波センサーの製造方法 - Google Patents

超音波センサー及び該超音波センサーの製造方法 Download PDF

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Description

本発明は超音波センサーに関し、特に、該超音波センサー及び該超音波センサーを製造する製造方法に関する。
超音波センサーとは、発射器が超音波を発射してから受信器が反射を検出するまでの時間を測定することによって、物体間の距離や物体の移動速度を計測する感知手段である。
現在使われている超音波センサーには、例えば特許文献1に記載されているように、金属ケースに振動子を封じ込めた密閉型がある。
特許文献1に記載されている超音波センサーは、中空ケース2と、中空ケース2に内蔵されている圧電振動素子3と、圧電振動素子3の上方に配置されている吸音材4と、吸音材4の上方に配置されているコンデンサ5と、リード線6a、6bと、中空ケース内に充満されている弾性樹脂7と、を有している。
このような超音波センサーは、中空ケースの限られた空間内に圧電振動素子3、吸音材4、コンデンサ5及びリード線6a、6bなどを組み込まなければならないので、組み立てが困難である。
特開平10−257595号公報
上記従来の問題点に鑑みて、本発明は組み立てやすい密閉型の超音波センサーの組立モジュール及び該組立モジュールを用いる超音波センサーと、該超音波センサーの製造方法と、を提供する。
上記目的を達成すべく、本発明は、底板と該底板の一面の周縁から突出したハウジング周壁とを有するように形成されたハウジングと、受信した音波に応じて感知信号を出力するものであって、前記底板の前記一面に取り付けられて前記ハウジング内に収容されているセンサーユニットと、前記ハウジング内に収容されて前記センサーユニットと電気的に接続される超音波センサーの組立モジュールであって、可撓性材料からなっており、互いに反対側に位置する第1及び第2の面を有していて前記第2の面で前記底板に面する中間板と該中間板の前記第1の面の周縁から該第1の面が面する側へ突出し、前記第1の面と共に収容槽を画成する第1の周壁とを有するように形成されているベース、前記センサーユニットと電気的に接続されるものであって、前記収容槽に収容されている回路ユニット、及び、クッション材料から形成されていて前記センサーユニットから伝わってくる振動を減衰することができるものであって、前記ベースの前記第2の面に取り付けられているクッションユニットを有する超音波センサーの組立モジュールと、を備えていることを特徴とする超音波センサーを提供する。
上記超音波センサーにおいて、前記センサーユニットと前記回路ユニットとはリード線で電気的に接続しており、前記クッションユニットには該リード線に対応する切込みが形成され、前記中間板には該リード線に対応する切欠きが形成されていることが好ましい。
上記超音波センサーにおいて、前記回路ユニットは、接地線で前記ハウジングと電気的に接続されており、前記回路ユニットは、制御線で外部の制御手段と電気的に接続されていることが好ましい。
上記超音波センサーにおいて、前記ハウジング内が電気的絶縁材料により充填されていることが好ましい。
また、本発明は底板と該底板の一面の周縁から突出したハウジング周壁とを有するハウジングと、受信した音波に応じて感知信号を出力することができ、且つリード線の一端が電気的に接続されているセンサーユニットと、可撓性材料からなり、互いに反対側に位置する第1及び第2の面を有する中間板と該中間板の前記第1の面の周縁から該第1の面が面する側へ突出し、前記第1の面と共に収容槽を画成する第1の周壁とを有するベースと、回路ユニットと、クッション材料からなっていて前記センサーユニットから伝わってくる振動を減衰することができるクッションユニットと、をそれぞれ製造するステップと、前記センサーユニットを前記底板の前記一面に取り付けるステップと、前記回路ユニットを前記収容槽に入れて前記第1の面に接着するステップと、前記クッションユニットを前記第2の面に接着するステップと、をそれぞれ実行してから、前記回路ユニット及び前記クッションユニットが接着されている前記ベースを、前記第2の面が前記センサーユニットに面するよう前記ハウジング内に組み込むステップと、前記リード線の他端を前記回路ユニットに電気的に接続することによって、前記回路ユニットと前記センサーユニットとを電気的に接続するステップと、を順番に実行することを特徴とする超音波センサーの製造方法をも提供する。
上記超音波センサーの製造方法について、前記ベースの製造においては、前記第1の周壁の先端縁から更に突出すると共に該第1の周壁の外側へ張り出す係止ブロックを更に形成し、前記ハウジングの製造においては、前記ハウジング周壁に前記係止ブロックに対応して該係止ブロックを受け入れることができる係止槽を形成し、更に、前記ベースを前記ハウジング内に組み込むステップにおいては、前記係止ブロックを前記係止槽にはめ込ませるように行われることが好ましい。
上記超音波センサーの製造方法について、前記クッションユニットの製造においては、前記リード線に対応する切込みを更に有するように製造し、前記ベースの製造においては、前記中間板に前記リード線に対応する切欠きを更に有するように製造するように行われることが好ましい。
上記超音波センサーの製造方法について、前記ベースの製造においては、前記中間板の前記第2の面の周縁から該第2の面が面する側へ突出した第2の周壁と、前記第2の周壁の突起先端から該第2の周壁の内側へ突出した少なくとも1つの制限突起と、を更に形成し、前記クッションユニットを前記第2の面に接着するステップにおいては、前記クッションユニットを、前記第2の面と前記第2の周壁と各前記制限突起とにより画成された収容空間に収容させるように行われることが好ましい。
上記構成により、本発明は可撓性材料から製造されたベースに回路ユニットやクッションユニットを取り付けてからハウジング内に設置することができるので、従来より組み立てやすい超音波センサーを提供することができる。
本発明の組立モジュール3を用いる超音波センサーの分解図である。 該超音波センサーの斜視図である。 該超音波センサーの平面図である。 図3におけるIV−IV線に沿って切った断面図である。 本発明の超音波センサーの組立モジュール3の斜視図である。 該組立モジュール3の分解図である。 図5におけるVII−VII線に沿って切った断面図である。 本発明の超音波センサーの製造方法を示すフローチャートである。 本発明の超音波センサーの製造方法を示す説明図である。 本発明の超音波センサーの製造方法を示す説明図である。 本発明の超音波センサーの製造方法を示す説明図である。
以下では各図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態について詳しく説明する。
図1は本発明の超音波センサーの組立モジュール3を用いる超音波センサーの分解図であり、図2は該超音波センサーの斜視図であり、図3は該超音波センサーの平面図であり、図4は図3におけるIV−IV線に沿って切った断面図である。
図示のように、該超音波センサーは、受信した音波に応じて感知信号を出力するセンサーユニット2がハウジング1における底板11の上面に取り付けられてハウジング1内に収容されているものであり、そして超音波センサーの組立モジュール3は、ハウジング1内に収容されてセンサーユニット2と電気的に接続されている。更に、組立モジュール3には、外部の制御手段と接続して信号を出力する制御線6が取り付けられている。
ハウジング1は底板11と、底板11の上面から図中の上方へ突出するように形成されたハウジング周壁12と、を有し、底板11及びハウジング周壁12でモジュール収容空間13を画成している。
図5は本発明の超音波センサーの組立モジュール3の斜視図であり、図6は該組立モジュール3の分解図であり、図7はその断面図である。
図示のように、モジュール収容空間13に収容されている組立モジュール3は、ベース31と、該ベース31に取り付けられる回路ユニット32及びクッションユニット33から形成されたものであり、回路ユニット32は、リード線4によりセンサーユニット2に電気的に接続され、接地線5によりハウジング1のハウジング周壁12に電気的に接続されている。
ベース31は、可撓性材料からなり、互いに反対側に位置する第1の面310a(図中の上面)と第2の面310b(図中の下面)とを有していて第2の面310bでハウジング1の底板11に面する中間板310と、中間板310の第1の面310aの周縁から該第1の面310aが面する側へ突出して該第1の面310aと共に収容槽315を画成する第1の周壁311と、第1の周壁311の先端縁から更に突出すると共に該第1の周壁311の外側へ張り出すように形成されている2つの係止ブロック314と、を有している。
また、ハウジング1のハウジング周壁12には係止ブロック314に対応して該係止ブロック314を受け入れることができる係止槽121が形成されており、ベース31がハウジング1内に組み込まれると係止ブロック314は係止槽121に嵌め込まれるようになっている。
更に、中間板310の第2の面310bの周縁から第2の周壁312が該第2の面310bが面する側へ突出しており、また、図6に示されているように、第2の周壁312の突起先端から4つの制限突起317が該第2の周壁の内側へ突出するように形成され、第2の面310bと第2の周壁312と各制限突起317とで収容空間313を画成している。
回路ユニット32は、収容槽315に収容されるように取り付けられており、クッションユニット33はクッション材料により形成されていて、センサーユニット2から伝わってくる振動を減衰するものであり、ベース31の第2の面310bに取り付けられて収容空間313に収容されている。
また、センサーユニット2と回路ユニット32とを電気的に接続させるリード線4が通過できるように、回路ユニット32には該リード線4に対応する通過孔321が形成され、クッションユニット33には該リード線4に対応する切込み331が形成され、前記中間板310には該リード線4に対応する切欠き316が形成されている。
更に、ハウジング1の底板11とハウジング周壁12とにより画成されたモジュール収容空間13は、電気的絶縁材料により充填されている。
続いて、図8は上記本発明の超音波センサーの製造方法を示すフローチャートである。
図8に示されているように、本発明の超音波センサーの製造方法は、まず上記超音波センサーに用いられる各パーツ、即ち、ハウジング1と、センサーユニット2と、ベース31と、回路ユニット32と、クッションユニット33と、をそれぞれ製造する(S1)。
続いて、回路ユニット32を第1の面310aに、クッションユニット33を第2の面310bにそれぞれ接着して組立モジュール3として形成し(S2)、図9に示されているように、センサーユニット2をハウジング1の底板11の前記上面に取り付け(S3)てから、リード線4の一端をセンサーユニット2に電気的に接続し、接地線5の一端をハウジング1のハウジング周壁12に電気的に接続し(S4)、図10に示されているように、回路ユニット32及びクッションユニット33が接着されているベース31(組立モジュール3)を、第2の面310bがセンサーユニット2に面するようハウジング1内に組み込んで(S5)から、図11に示されているようにリード線4及び接地線5のそれぞれの他端、そして制御線6を回路ユニット32に電気的に接続し(S6)、電気的絶縁材料でハウジング1内を充填する(S7)。
上記構成により、本発明は可撓性材料から製造されたベースに回路ユニットやクッションユニットを取り付けてからハウジング内に設置することができるので、従来より組み立てやすい超音波センサーの組立モジュールを提供することができる。特に、ベースは可撓性材料から製造されたので、回路ユニットとセンサーユニットとを電気的に接続するリード線を接続する作業はより簡単に行われることができる。
1 ハウジング
11 底板
12 ハウジング周壁
121 係止槽
13 モジュール収容空間
2 センサーユニット
3 組立モジュール
31 ベース
310 中間板
310a 第1の面
310b 第2の面
311 第1の周壁
312 第2の周壁
313 収容空間
314 係止ブロック
315 収容槽
316 切欠き
317 制限突起
32 回路ユニット
321 通過孔
33 クッションユニット
331 切込み
4 リード線
5 接地線
6 制御線

Claims (5)

  1. 底板と該底板の一面の周縁から突出したハウジング周壁とを有するように形成されたハウジングと、
    受信した音波に応じて感知信号を出力するものであって、前記底板の前記一面に取り付けられて前記ハウジング内に収容されているセンサーユニットと、
    前記ハウジング内に収容されて前記センサーユニットと電気的に接続される超音波センサーの組立モジュールであって、可撓性材料からなっており、互いに反対側に位置する第1及び第2の面を有していて前記第2の面で前記底板に面する中間板と該中間板の前記第1の面の周縁から該第1の面が面する側へ突出し、前記第1の面と共に収容槽を画成する第1の周壁とを有するように形成されているベース、前記センサーユニットと電気的に接続されるものであって、前記収容槽に収容されている回路ユニット、及び、クッション材料から形成されていて前記センサーユニットから伝わってくる振動を減衰することができるものであって、前記ベースの前記第2の面に取り付けられているクッションユニットを有する超音波センサーの組立モジュールと、を備えている上、
    前記ベースは、前記第1の周壁の先端縁から更に突出すると共に該第1の周壁の外側へ張り出す係止ブロックを更に有し、
    前記ハウジングは、前記ハウジング周壁の内側の周面に、前記係止ブロックに対応して該係止ブロックにより嵌め込まれている係止槽が形成されていることを特徴とする超音波センサー。
  2. 前記センサーユニットと前記回路ユニットとはリード線で電気的に接続されており、
    前記クッションユニットには該リード線に対応する切込みが形成され、前記中間板には該リード線に対応する切欠きが形成されており、
    前記回路ユニットは、接地線で前記ハウジングと電気的に接続されており、
    前記回路ユニットは、制御線で外部の制御手段と電気的に接続されており、
    前記ハウジング内が電気的絶縁材料により充填されていることを特徴とする請求項1に記載の超音波センサー。
  3. 底板と該底板の一面の周縁から突出したハウジング周壁とを有し、前記ハウジング周壁の内周面に係止槽が形成されるハウジングと、
    受信した音波に応じて感知信号を出力することができ、且つリード線の一端が電気的に接続されているセンサーユニットと、
    可撓性材料からなっており、互いに反対側に位置する第1及び第2の面を有する中間板と該中間板の前記第1の面の周縁から該第1の面が面する側へ突出し、前記第1の面と共に収容槽を画成する第1の周壁と前記第1の周壁の先端縁から更に突出すると共に該第1の周壁の外側へ張り出して前記係止槽にはめ込まれることができる係止ブロックとを有するベースと、
    回路ユニットと、
    クッション材料からなっていて前記センサーユニットから伝わってくる振動を減衰することができるクッションユニットと、
    をそれぞれ製造するステップと、
    前記センサーユニットを前記底板の前記一面に取り付けるステップと、
    前記回路ユニットを前記収容槽に入れて前記第1の面に接着するステップと、
    前記クッションユニットを前記第2の面に接着するステップと、をそれぞれ実行してから、
    前記回路ユニット及び前記クッションユニットが接着されている前記ベースを、前記係止ブロックが前記係止槽に嵌め込まれると共に、前記第2の面が前記センサーユニットに面するよう前記ハウジング内に組み込むステップと、
    前記リード線の他端を前記回路ユニットに電気的に接続することによって、前記回路ユニットと前記センサーユニットとを電気的に接続するステップと、を順番に実行することを特徴とする超音波センサーの製造方法。
  4. 前記クッションユニットの製造においては、前記リード線に対応する切込みを更に有するように製造し、
    前記ベースの製造においては、前記中間板に前記リード線に対応する切欠きを更に有するように製造することを特徴とする請求項に記載の超音波センサーの製造方法。
  5. 前記ベースの製造においては、前記中間板の前記第2の面の周縁から該第2の面が面する側へ突出した第2の周壁と、前記第2の周壁の突起先端から該第2の周壁の内側へ突出した少なくとも1つの制限突起と、を更に形成し、
    前記クッションユニットを前記第2の面に接着するステップにおいては、前記クッションユニットを、前記第2の面と前記第2の周壁と各前記制限突起とにより画成された収容空間に収容させることを特徴とする請求項3または請求項に記載の超音波センサーの製造方法。
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