JP2014078931A - 超音波センサー装置及び該超音波センサー装置の組立て方法 - Google Patents

Abstract

【課題】固定用の充填材を使用しなくても各部材の位置を安定化できる超音波センサー装置の提供。
【解決手段】第１の開口２１３と第２の開口２１４とを有する中空ハウジング２と、第１の開口２１３を封止するように取付けられているキャップ６と、中空ハウジング２内に固定されている回路基板５と、第２の開口２１４を封止するように取り付けられるセンサーユニット３と、環状に形成されて中空ハウジング２内に嵌め込まれている環状部４１、及び環状部４１から第１の開口２１３側へ延伸している少なくとも一本の制限柱４１２を有している固定座４と、を備え、且つ、固定座４は、制限柱４１２の先端がキャップ６に当接すると共に、環状部４１がセンサーユニット３に当接してキャップ６とセンサーユニット３との間に挟まれるように取付けられていることを特徴とする超音波センサー装置１を提供する。
【選択図】図３

Description

本発明は、超音波センサー装置及び該超音波センサー装置の組立て方法に関し、特に、固定用の充填材を使用しなくても各部材の位置を安定化できる超音波センサー装置及び該超音波センサー装置の組立て方法に関する。

従来の超音波センサーにおいては、例えば図１（特許文献１）に示されているものがある。図１に示されているように、該超音波センサーは、それぞれ正反対の方向に開口９１４がそれぞれ形成されている管体９１１、及び管体９１１の内側に突出するように配置された複数の第１のピン９１２を有する中空ハウジング９１と、複数の挿通孔９４１が形成され、その一部が第１のピン９１２により挿通されるように、中空ハウジング９１に固定されている回路基板９４と、中空ハウジング９１の１つの開口９１４に固定されている収容皿９２１と該収容皿９２１内に収容される圧電素子９２２と圧電素子９２２に取付けられているスポンジ９２３とを備えてなるセンサーユニット９２と、両端に開口９１４を有する環状に形成され、且つ該開口９１４がそれぞれセンサーユニット９２と回路基板９４に面するように中空ハウジング９１内に嵌め込まれている環状部９３１、環状部９３１の側面から中空ハウジング９１の周壁へ突出し、中空ハウジング９１の周壁に凹設されたガイド溝９１３に嵌め込まれている突起部９３４、及び一端が環状部９３１から突出するように延伸して回路基板９４の挿通孔９４１を挿通するように設置されている一対の第２のピン９３２を有している固定座９３と、を備えている。

また、図２に示されているように、該超音波センサーにおいて、第２のピン９３２とセンサーユニット９２との電気的接続は、第２のピン９３２と圧電素子９２２とを繋ぐリード線９５によって成されている。

また、この超音波センサーでは、中空ハウジング９１内に取り付けられる各部材を安定化させるため、ゲル状の電気的絶縁材料で中空ハウジング９１の内側空間を充満している。

特願２０１３−２４１４７号明細書

上記のように、従来の超音波センサーでは中空ハウジング９１内に取り付けられる各部材を安定化させるため、ゲル状の電気的絶縁材料で中空ハウジング９１の内側空間を充満することが必要である。

上記事情に鑑みて、本発明は中空ハウジング内に取り付けられる各部材の構成に工夫を加え、固定用の充填材を使用しなくても各部材の位置を安定化できる超音波センサー装置及び該超音波センサー装置の組立て方法の提供を目的とする。

上記目的を達成すべく、本発明は、それぞれ正反対の方向に面する両端に第１及び第２の開口がそれぞれ形成されている管体を有すると共に、少なくとも一本の第１のピンが前記管体を挿通するように形成されている中空ハウジングと、前記第１の開口を封止するように取付けられているキャップと、両面がそれぞれ前記第１の開口及び前記第２の開口に面するように前記中空ハウジング内における前記第１の開口寄りの位置に固定されている回路基板と、前記中空ハウジングの前記第２の開口に取り付けられる当接板、前記当接板の一側から前記第２の開口外に延伸する環状周壁、前記環状周壁の延伸先端になる先端開口を封止する底板、及び前記底板の前記第２の開口の内側に面する一面に取り付けられている圧電素子を備えてなるセンサーユニットと、両端に開口を有する環状に形成され、且つ該両端に有する開口がそれぞれ前記センサーユニット及び前記回路基板に面するように前記中空ハウジング内に嵌め込まれている環状部、前記環状部に前記第１の開口側へ延伸するように固定されている少なくとも一本の第２のピン、及び前記環状部から前記第１の開口側へ延伸している少なくとも一本の制限柱を有している固定座と、を備えており、且つ、前記固定座は、前記制限柱の先端が前記キャップに当接すると共に、前記環状部が前記センサーユニットの当接板に当接して前記キャップと前記センサーユニットとの間に挟まれるように取付けられていることを特徴とする超音波センサー装置を提供する。

上記超音波センサー装置において、前記固定座における前記環状部の環外側に、少なくとも１つのガイド突起が径方向に突出しており、また、前記中空ハウジングにおける前記管体の内周面に、ガイド溝が前記固定座における前記ガイド突起と同数である上、位置が対応し、且つそれぞれ対応のガイド突起に嵌め込まれることができるサイズで前記第１の開口から前記第２の開口側へ延伸しており、また、前記制限柱の少なくとも一本は、前記ガイド突起における１つが前記第１の開口に向かう面と、前記環状部の該１つのガイド突起の前記第１の開口に向かう面に隣接する部分との合わせ面を横断面として該合わせ面から更に前記第１の開口側へ延伸し、前記１つのガイド突起と共に、該１つのガイド突起と対応する前記ガイド溝の１つに嵌め込まれるようになっていることが好ましい。

上記超音波センサー装置において、前記制限柱と、前記ガイド突起と、前記ガイド溝と、をそれぞれ２つ有しており、そして該２つの前記ガイド溝は、互いに向き合う位置に形成されていることが好ましい。

上記超音波センサー装置において、前記ガイド突起と、前記ガイド溝と、をそれぞれ３つ有しており、該３つの前記ガイド溝における２つは、互いに向き合う位置に形成され、残りの１つは前記２つと同じ距離を隔てた位置に形成されていることが好ましい。

上記超音波センサー装置において、前記中空ハウジングの前記第２の開口の内側に固定されている第１の減衰リングと、前記固定座が有する前記環状部の前記センサーユニットに向かう面に固定されている第２の減衰リングと、前記センサーユニットの前記当接板の外周縁から張り出し、且つ前記第１の減衰リングと前記第２の減衰リングとの間に挟まれている係合フランジと、を更に備えていることが好ましい。

上記超音波センサー装置において、前記キャップは、超音波溶接またはレーザー溶接により前記中空ハウジングに固定されていることが好ましい。

また、本発明は、それぞれ正反対の方向に面する両端に第１及び第２の開口がそれぞれ形成されている管体を有すると共に、少なくとも一本の第１のピンが前記管体を挿通するように形成されている中空ハウジングと、圧電素子、及び前記圧電素子に取付けられている振動吸収手段を備えてなるセンサーユニットと、両端に開口を有する環状に形成されている環状部、前記環状部の一側に突出するように前記環状部に固定されている少なくとも一本の第２のピン、及び前記環状部から一側へ延伸している少なくとも一本の制限柱を有している固定座と、回路基板と、前記中空ハウジングの前記第１の開口に対応するキャップと、をそれぞれ用意するステップと、前記センサーユニットを前記中空ハウジングに取り付けて前記第２の開口を封止するステップと、前記固定座の前記一側が前記第１の開口に向かい、且つ前記環状部が前記センサーユニットに当接して前記第２のピンが前記センサーユニットと電気的に接続できるように、前記固定座を前記中空ハウジングに取り付けるステップと、前記回路基板を前記第１のピン及び第２のピンと電気的に接続し、且つ前記回路基板の両面がそれぞれ前記第１の開口及び前記第２の開口に面するように前記中空ハウジング内における前記第１の開口寄りの位置に取り付けるステップと、前記第１の開口を封止し、且つ前記固定座が有する前記制限柱の先端に当接するように前記キャップを前記中空ハウジングに取り付けるステップと、を順番に実行することを特徴とする超音波センサー装置の組立て方法をも提供する。

上記超音波センサー装置の組立て方法において、前記中空ハウジングとして、前記中空ハウジングの前記第２の開口の内側に第１の減衰リングが固定されているものを用意し、前記固定座として、前記環状部の前記センサーユニットに向かう面に第２の減衰リングが固定されているものを用意し、前記センサーユニットとして、当接板と、前記当接板の外周縁から張り出す係合フランジと、前記当接板の一側から延伸する環状周壁と、前記環状周壁の延伸先端になる先端開口を封止する底板と、を備え、前記圧電素子は前記底板の前記当接板側に面する一面に取り付けられるように作成されたものを用意し、前記センサーユニットを、前記当接板の前記係合フランジが前記第１の減衰リングと前記第２の減衰リングとの間に挟まれ、且つ前記環状周壁が前記第２の開口外に延伸するように前記中空ハウジングに取り付けるように行われることが好ましい。

上記超音波センサー装置の組立て方法において、前記固定座として、前記環状部の環外側に、少なくとも１つのガイド突起が径方向に突出するように作成されたものを用意し、前記中空ハウジングとして、前記管体の内周面に、ガイド溝が前記固定座における前記ガイド突起と同数である上、位置が互いに対応し、且つそれぞれ対応のガイド突起に嵌め込まれることができるサイズで前記第１の開口から前記第２の開口側へ延伸するように作成されたものを用意し、前記固定座を前記中空ハウジングに取り付けるステップにおいて、前記固定座が有するガイド突起がそれぞれ前記中空ハウジングが有する対応のガイド溝に嵌め込まれるように前記固定座を前記中空ハウジングに取り付けるように行われることが好ましい。

上記超音波センサー装置の組立て方法において、前記キャップは、超音波溶接またはレーザー溶接により前記中空ハウジングに固定されるように行われることが好ましい。

上記構成のように、本発明は固定座を制限柱の先端がキャップに当接すると共に、環状部がセンサーユニットの当接板に当接する構成を採用することにより、固定座がキャップとセンサーユニットとの間に挟まれると共に、センサーユニットを中空ハウジングに固定することができるので、中空ハウジングのハウジング内に固定用の充填材を充填する必要がなくなり、組立てに必要な作業時間や製造コストの削減を図ることができる。

従来の超音波センサー装置の電気的接続の一例が示されている分解図である。 従来の超音波センサー装置の電気的接続の一例が示されている断面図である。 本発明の超音波センサー装置の分解図である。 本発明の超音波センサー装置の組み立てられた状態での斜視図である。 図４におけるＶ−Ｖ線に沿って切った断面図である。 本発明の超音波センサー装置の組立て方法が示されるフローチャートである。 図６におけるステップ１に対応する上面図である。 図７に対応する断面図である。 図６におけるステップ２に対応する上面図である。 図９に対応する断面図である。 図６におけるステップ３に対応する上面図である。 図１１に対応する断面図である。 図６におけるステップ４に対応する上面図である。 図１３に対応する断面図である。

以下では図３〜図５を参照しながら、本発明の好ましい実施形態について詳しく説明する。

図３は本実施形態の超音波センサー装置１の分解図であり、図４はその組み立てられた状態での上面図であり、図５は図４におけるＶ−Ｖ線に沿って切った断面図である。

図示されているように、本発明の超音波センサー装置１は、中空ハウジング２と、回路基板５と、センサーユニット３と、固定座４と、キャップ６と、を備えてなるものである。

中空ハウジング２は、それぞれ正反対の方向に面する両端に第１の開口２１３及び第２の開口２１４がそれぞれ形成されている管体２１と、管体２１から第１の開口２１３と第２の開口２１４とが面する方向と異なる方向に向かって分岐して先端に第３の開口２１５が開けられている分岐管２１１と、を有するように形成されていると共に、管体２１の内周面に、互いに向き合う第１のガイド溝２１２１と第２のガイド溝２１２２と、第１のガイド溝２１２１および第２のガイド溝２１２２それぞれと同じ距離を隔てた位置に形成されている第３のガイド溝２１２３と、が凹設されている。また、中空ハウジング２には、回路基板５を所定の位置に支持することができる支持板２１６が配置されている。支持板２１６は必要に応じて複数配置することもできる。

更に、ここでの第１のガイド溝２１２１と第２のガイド溝２１２２と第３のガイド溝２１２３とは、それぞれ第２の開口２１４側から第１の開口２１３側へと段々に横幅が広くなるように形成されている。

回路基板５は、両面がそれぞれ第１の開口２１３及び第２の開口２１４に面し、且つ支持板２１６に当接して第１の開口２１３寄りの位置で中空ハウジング２の管体２１内に固定されている。

キャップ６は、第１の開口２１３を封止するように取付けられている。キャップ６は、例えば超音波溶接またはレーザー溶接により中空ハウジング２に固定されることができる。

また、中空ハウジング２の管体２１には、一端が回路基板５に挿し込まれ、他端が中空ハウジング２の管体２１の内側より管体２１の管壁を挿通してから分岐管２１１内へ延伸していて信号を回路基板５から外部に転送する第１の信号ピン２３と、一端が回路基板５に挿し込まれ、他端が中空ハウジング２の管体２１の内側より管体２１の管壁を挿通してから分岐管２１１内へ延伸していて外部からの電力を回路基板５に供給する電源ピン２４と、一端が回路基板５に挿し込まれ、他端が中空ハウジング２の管体２１の内側より管体２１の管壁を挿通してから分岐管２１１内へ延伸している第１の接地ピン２５と、が取り付けられている。ちなみに、中空ハウジング２の管体２１に取り付けられる第１の信号ピン２３と、電源ピン２４と、第１の接地ピン２５と、は、上記第１のピンに該当するものである。

更に、中空ハウジング２の第２の開口２１４の内側に第１の減衰リング２２が固定されている。

センサーユニット３は、図３〜図５に示されているように、中空ハウジング２の第２の開口２１４に固定されている当接板３０と、一面が第２の開口２１４に面するように該第２の開口２１４外に配置されている底板３１と、底板３１の周縁から当接板３０まで延伸する環状周壁３２と、底板３１の第１の開口２１３側に面する一面に取り付けられている圧電素子３３と、圧電素子３３に取付けられている振動吸収手段３４と、を備えている。

ちなみに、センサーユニット３の当接板３０には、その外周縁から張り出す係合フランジ３０１が形成されている。また、振動吸収手段３４としては例えばスポンジを使用することができる。

固定座４は、両端に開口を有する環状に形成され、且つ該両端に有する開口がそれぞれセンサーユニット３及び回路基板５に面するように中空ハウジング２内に嵌め込まれている環状部４１と、環状部４１に第１の開口２１３側へ延伸して回路基板５を挿通するように固定されている第２の信号ピン４３及び第２の接地ピン４４と、管体２１の内周面に凹設されている第１のガイド溝２１２１と第２のガイド溝２１２２と第３のガイド溝２１２３とにそれぞれ嵌め込まれることができるように対応して、環状部４１の環外側から径方向に突出している３つのガイド突起４１１と、３つのガイド突起４１１における第１のガイド溝２１２１と第２のガイド溝２１２２に対応する２つが第１の開口２１３に向かう面と、環状部４１の該２つのガイド突起４１１の第１の開口２１３に向かう面に隣接する部分との合わせ面を横断面として該合わせ面から更に第１の開口２１３側へ延伸し、該２つのガイド突起４１１と共に、第１のガイド溝２１２１及び第２のガイド溝２１２２にそれぞれ嵌め込まれることができるサイズで形成されている一対の制限柱４１２と、を有するように構成されていると共に、前記一対の制限柱４１２の先端がキャップ６に当接し、且つ環状部４１がセンサーユニット３の当接板３０に当接してキャップ６とセンサーユニット３との間に挟まれるように取付けられている。

ちなみにここでの第２の信号ピン４３及び第２の接地ピン４４は、上記第２のピンに該当するものである。

更に、固定座４が有する環状部４１のセンサーユニット３に向かう面に第２の減衰リング４２が固定されており、センサーユニット３の当接板３０の外周縁から張り出す係合フランジ３０１は、第１の減衰リング２２と第２の減衰リング４２との間に挟まれている。

上記のように、この実施形態では２本の制限柱４１２と、それぞれ３つのガイド突起４１１と、第１〜第３のガイド溝２１２１、２１２２、２１２３と、が形成されているが、本発明では上記制限柱、ガイド突起、ガイド溝をそれぞれ少なくとも１つずつ備えていればよい。

上記のように、本発明は固定座４を制限柱４１２の先端がキャップ６に当接すると共に、環状部４１がセンサーユニット３の当接板３０に当接する構成を採用することにより、固定座４がキャップ６とセンサーユニット３との間に挟まれると共に、センサーユニット３を中空ハウジング２に固定することができるので、中空ハウジング２のハウジング内に固定用の充填材を充填する必要がなくなり、組立てに必要な作業時間や製造コストの削減を図ることができる。

続いて、図６〜図１４を用いて本実施形態の超音波センサー装置１の組立て方法について詳しく説明する。図６は本実施形態の超音波センサー装置１の組立て方法が示されるフローチャートであり、図７、図８は図６におけるステップ１に対応する説明図であり、図９、図１０は図６におけるステップ２に対応する説明図であり、図１１、図１２は図６におけるステップ３に対応する説明図であり、図１３、図１４は図６におけるステップ４に対応する説明図である。ちなみに、図７、図９、図１１、図１３は上側から見た上面図であり、図８、図１０、図１２、図１４は図７、図９、図１１、図１３にそれぞれ対応する断面図である。

本実施形態の超音波センサー装置１の組立て方法について、まずは図６におけるステップＳ１に示されるように、中空ハウジング２と、センサーユニット３と、固定座４と、回路基板５と、キャップ６と、をそれぞれ用意する。

図７、図８に中空ハウジング２の構成が示されており、図示のように、中空ハウジング２はそれぞれ正反対の方向に面する両端に第１の開口２１３及び第２の開口２１４がそれぞれ形成されている管体２１を有すると共に、３本の第１のピン（第１の信号ピン２３、電源ピン２４及び第１の接地ピン２５）が管体２１を挿通するように形成されたものである。また、センサーユニット３、固定座４、回路基板５及びキャップ６などに関しては、上記説明を参照して作成すればよく、ここでは重複説明を省略する。

続いて、図６におけるステップＳ２及び図９、図１０に示されるように、ステップＳ１で用意されたセンサーユニット３を、第１の開口２１３を経由して、底板３１が第２の開口２１４外に配置され、且つ中空ハウジング２の第２の開口２１４を封止するように、当接板３０の外周縁から張り出す係合フランジ３０１を中空ハウジング２の第２の開口２１４の内側に固定された第１の減衰リング２２に当接させて中空ハウジング２の管体２１に取り付ける。

続いて、図６におけるステップＳ３及び図１１、図１２に示されるように、ステップＳ１で用意された固定座４を、第１の開口２１３を経由して、制限柱４１２の突出する一側が第１の開口２１３に向かい、且つ環状部４１の第２の減衰リング４２がセンサーユニット３の当接板３０に当接して第２のピン（第２の信号ピン４３及び第２の接地ピン４４）がセンサーユニット３と電気的に接続できるように、中空ハウジング２に取り付ける。

続いて、図６におけるステップＳ４及び図１３、図１４に示されるように、ステップＳ１で用意された回路基板５を、第１の開口２１３を経由して、第１のピン（第１の信号ピン２３、電源ピン２４及び第１の接地ピン２５）及び第２のピン（第２の信号ピン４３及び第２の接地ピン４４）と電気的に接続し、且つ回路基板５の両面がそれぞれ第１の開口２１３及び第２の開口２１４にそれぞれ面するように、支持板２１６に当接して中空ハウジング２内における第１の開口２１３寄りの位置に取り付ける。

最後に図６におけるステップＳ５に示されるように、ステップＳ１で用意されたキャップ６を、固定座４が有する制限柱４１２の先端に当接し、且つ中空ハウジング２の第１の開口２１３を封止するように中空ハウジング２に取り付けて完成する。

このように、本実施形態の超音波センサー装置１の組立て方法は、予め用意／作成されたセンサーユニット３と、固定座４と、回路基板５と、キャップ６と、を、第１の開口２１３を経由して順番に中空ハウジング２に取り付ければ、センサーユニット３と、固定座４と、回路基板５と、をキャップ６と中空ハウジング２に固定された第１の減衰リング２２との間に安定して固定できるので、固定用の充填材を充填する必要がなく組立てに必要な作業時間や製造コストの削減を図る組立て方法をも提供できる。

上記説明は本発明の例示に過ぎず、本発明はこれによって制限されるものではない。

上記構成により、本発明は固定座を制限柱の先端がキャップに当接すると共に、環状部がセンサーユニットの当接板に当接する構成を採用することにより、固定座がキャップとセンサーユニットとの間に挟まれると共に、センサーユニットを中空ハウジングに固定することができるので、中空ハウジングのハウジング内に固定用の充填材を充填する必要がなくなり、組立てに必要な作業時間や製造コストの削減を図ることができる。

１ 超音波センサー装置
２ 中空ハウジング
２１ 管体
２１１ 分岐管
２１２１ 第１のガイド溝
２１２２ 第２のガイド溝
２１２３ 第３のガイド溝
２１３ 第１の開口
２１４ 第２の開口
２１５ 第３の開口
２１６ 支持板
２３ 第１の信号ピン
２４ 電源ピン
２５ 第１の接地ピン
３ センサーユニット
３０ 当接板
３１ 底板
３２ 環状周壁
３３ 圧電素子
３４ 振動吸収手段
４ 固定座
４１ 環状部
４１１ ガイド突起
４１２ 制限柱
４３ 第２の信号ピン
４４ 第２の接地ピン
５ 回路基板
６ キャップ

Claims (10)

1. それぞれ正反対の方向に面する両端に第１及び第２の開口がそれぞれ形成されている管体を有すると共に、少なくとも一本の第１のピンが前記管体を挿通するように形成されている中空ハウジングと、
   前記第１の開口を封止するように取付けられているキャップと、
   両面がそれぞれ前記第１の開口及び前記第２の開口に面するように前記中空ハウジング内における前記第１の開口寄りの位置に固定されている回路基板と、
   前記中空ハウジングの前記第２の開口に取り付けられる当接板と、前記当接板の一側から前記第２の開口外に延伸する環状周壁と、前記環状周壁の延伸先端になる先端開口を封止する底板と、前記底板の前記第２の開口の内側に面する一面に取り付けられている圧電素子と、を備えてなるセンサーユニットと、
   両端に開口を有する環状に形成され、且つ該両端に有する開口がそれぞれ前記センサーユニット及び前記回路基板に面するように前記中空ハウジング内に嵌め込まれている環状部と、前記環状部に前記第１の開口側へ延伸するように固定されている少なくとも一本の第２のピンと、前記環状部から前記第１の開口側へ延伸している少なくとも一本の制限柱と、を有している固定座と、を備えており、
   且つ、前記固定座は、前記制限柱の先端が前記キャップに当接すると共に、前記環状部が前記センサーユニットの当接板に当接して前記キャップと前記センサーユニットとの間に挟まれるように取付けられていることを特徴とする超音波センサー装置。
2. 前記固定座における前記環状部の環外側に、少なくとも１つのガイド突起が径方向に突出しており、
   また、前記中空ハウジングにおける前記管体の内周面に、ガイド溝が前記固定座における前記ガイド突起と同数である上、位置が対応し、且つそれぞれ対応のガイド突起に嵌め込まれることができるサイズで前記第１の開口から前記第２の開口側へ延伸しており、
   また、前記制限柱の少なくとも一本は、前記ガイド突起における１つが前記第１の開口に向かう面と、前記環状部の該１つのガイド突起の前記第１の開口に向かう面に隣接する部分との合わせ面を横断面として該合わせ面から更に前記第１の開口側へ延伸し、前記１つのガイド突起と共に、該１つのガイド突起と対応する前記ガイド溝の１つに嵌め込まれるようになっていることを特徴とする請求項１に記載の超音波センサー装置。
3. 前記制限柱と、前記ガイド突起と、前記ガイド溝と、をそれぞれ２つ有しており、そして該２つの前記ガイド溝は、互いに向き合う位置に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の超音波センサー装置。
4. 前記前記ガイド突起と、前記ガイド溝と、をそれぞれ３つ有しており、該３つの前記ガイド溝における２つは、互いに向き合う位置に形成され、残りの１つは前記２つと同じ距離を隔てた位置に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の超音波センサー装置。
5. 前記中空ハウジングの前記第２の開口の内側に固定されている第１の減衰リングと、
   前記固定座が有する前記環状部の前記センサーユニットに向かう面に固定されている第２の減衰リングと、
   前記センサーユニットの前記当接板の外周縁から張り出し、且つ前記第１の減衰リングと前記第２の減衰リングとの間に挟まれている係合フランジと、を更に備えていることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の超音波センサー装置。
6. 前記キャップは、超音波溶接またはレーザー溶接により前記中空ハウジングに固定されていることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の超音波センサー装置。
7. それぞれ正反対の方向に面する両端に第１及び第２の開口がそれぞれ形成されている管体を有すると共に、少なくとも一本の第１のピンが前記管体を挿通するように形成されている中空ハウジングと、
   圧電素子と、前記圧電素子に取付けられている振動吸収手段と、を備えてなるセンサーユニットと、
   両端に開口を有する環状に形成されている環状部、前記環状部の一側に突出するように前記環状部に固定されている少なくとも一本の第２のピン、及び前記環状部から一側へ延伸している少なくとも一本の制限柱を有している固定座と、回路基板と、前記中空ハウジングの前記第１の開口に対応するキャップと、をそれぞれ用意するステップと、
   前記センサーユニットを前記中空ハウジングに取り付けて前記第２の開口を封止するステップと、
   前記固定座の前記一側が前記第１の開口に向かい、且つ前記環状部が前記センサーユニットに当接して前記第２のピンが前記センサーユニットと電気的に接続できるように、前記固定座を前記中空ハウジングに取り付けるステップと、
   前記回路基板を前記第１のピン及び第２のピンと電気的に接続し、且つ前記回路基板の両面がそれぞれ前記第１の開口及び前記第２の開口に面するように前記中空ハウジング内における前記第１の開口寄りの位置に取り付けるステップと、
   前記第１の開口を封止し、且つ前記固定座が有する前記制限柱の先端に当接するように前記キャップを前記中空ハウジングに取り付けるステップと、
   を順番に実行することを特徴とする超音波センサー装置の組立て方法。
8. 前記中空ハウジングとして、前記中空ハウジングの前記第２の開口の内側に第１の減衰リングが固定されているものを用意し、
   前記固定座として、前記環状部の前記センサーユニットに向かう面に第２の減衰リングが固定されているものを用意し、
   前記センサーユニットとして、当接板と、前記当接板の外周縁から張り出す係合フランジと、前記当接板の一側から延伸する環状周壁と、前記環状周壁の延伸先端になる先端開口を封止する底板と、を備え、前記圧電素子は前記底板の前記当接板側に面する一面に取り付けられるように作成されたものを用意し、
   前記センサーユニットを、前記当接板の前記係合フランジが前記第１の減衰リングと前記第２の減衰リングとの間に挟まれ、且つ前記環状周壁が前記第２の開口外に延伸するように前記中空ハウジングに取り付けることを特徴とする請求項７に記載の超音波センサー装置の組立て方法。
9. 前記固定座として、前記環状部の環外側に、少なくとも１つのガイド突起が径方向に突出するように作成されたものを用意し、
   前記中空ハウジングとして、前記管体の内周面に、ガイド溝が前記固定座における前記ガイド突起と同数である上、位置が互いに対応し、且つそれぞれ対応のガイド突起に嵌め込まれることができるサイズで前記第１の開口から前記第２の開口側へ延伸するように作成されたものを用意し、
   前記固定座を前記中空ハウジングに取り付けるステップにおいて、前記固定座が有するガイド突起がそれぞれ前記中空ハウジングが有する対応のガイド溝に嵌め込まれるように前記固定座を前記中空ハウジングに取り付けることを特徴とする請求項７に記載の超音波センサー装置の組立て方法。
10. 前記キャップは、超音波溶接またはレーザー溶接により前記中空ハウジングに固定されることを特徴とする請求項７に記載の超音波センサー装置の組立て方法。