JP7054893B2 - 防水コネクタ及び機器ケースの防水構造 - Google Patents
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Description
絶縁ハウジングと機器ケースとの対向面どうしの隙間が、当該隙間に配置されたシール部材によって塞がれている。また、絶縁ハウジングとカバー部材との対向面どうしの隙間が、当該隙間に配置されたシール部材によって塞がれている。
前記組付位置のばらつきが大きい場合には、前記隙間を挟んで対向する部材の対向面どうしの間隔が変化するため、これらの対向面に対するシール部材の接触力が弱くなり、防水性が低下するおそれがある。
請求項2に記載の発明のように、請求項1に記載の防水コネクタにおいて、前記弾性シール部材の前記外シール部及び前記内シール部の少なくとも一方が、その外周面及び内周面の少なくとも一方に、対応する環状溝の内面に弾性的に接触する環状のシールリップ(61~64)を含んでいてもよい。
請求項6に記載の発明は、挿通孔が形成された壁部を含み前記壁部の表面に前記挿通孔を取り囲む外環状溝が形成され、回路基板が固定された機器ケースと、請求項1~5の何れか一項に記載の防水コネクタと、を含む機器ケースの防水構造(10;10P;10Q;10R;10S)を提供する。
また、弾性シール部材の覆い部を挟んで機器ケースの壁部に固定されるカバーによって、弾性シール部材の覆い部を保護しつつ、覆い部の過度な変形を抑制することができる。
請求項4に記載の発明では、前記の位置ずれに伴って覆い部が弾性変形しても、覆い部に設けられた外側シールリップ及び内側シールリップが、壁部の表面及び挿通部の環状面にそれぞれ弾性的に接触するため、前記の位置ずれに拘らず、覆い部における防水性を確保することができる。
請求項6に記載の発明では、組付位置のばらつきに拘らず、優れた防水性を得ることのできる機器ケースの防水構造を実現することができる。
(第1実施形態)
図1は、本発明の第1実施形態の防水コネクタ1を含む機器ケースの防水構造10(以下では、単に防水構造10とも言う)の一部破断斜視図である。図2(a)及び(b)は、互いに別角度からの防水構造10の分解斜視図である。図3(a)は、防水構造10の概略断面図であり、図3(b)は図3(a)のA部を拡大した拡大断面図である。図4は防水コネクタ1に含まれる弾性シール部材4の概略断面図である。
図5(a)及び(b)は、弾性シール部材4を取り外した状態の防水コネクタ1の互いに別角度からの斜視図である。図3(a)及び(b)並びに図5(a)及び(b)に示すように、ハウジング3は、コンタクト2を支持する略板状の支持部31と、支持部31から突出する筒状部32と、支持部31から筒状部32とは反対側に突出し回路基板90の実装面90aに固定される複数の脚部33とを備える。
図3(b)及び図5(a)に示すように、挿通部としての支持部31は、筒状部32よりも外側に配置される環状の表面34と、表面34と交差する第1外周面35と、第1外周面35よりも大径の第2外周面36と、第1外周面35と第2外周面36とを接続する環状段部である環状面37とを含む。
図3(a)に示すように、コンタクト2は、支持部31に形成されたコンタクト挿通孔を挿通し、一端2aが筒状部32内に配置され、他端2bが回路基板90の導体部(図示せず)と接続される。
図3(b)並びに図4に示すように、覆い部41は、支持部31の第2外周面36と挿通孔82の内周面82aとの隙間S1を覆う環状板である。覆い部41は、相手側コネクタ側に向く環状の表面41aと、表面41aの反対側の面であって、機器ケース80の壁部81の表面81aと支持部31(挿通部)の環状面37と隙間S1とに対向する環状の対向面41bを含む。表面41a及び対向面41bは、コネクタ接続方向Xと略直交するように配置される。
カバー本体51には、ハウジング3の支持部31が挿通される挿通孔53が形成されている。図2(a)及び(b)に示すように、固定ねじ6は、カバー本体51に形成されたねじ挿通孔を挿通して、機器ケース80の壁部81のねじ孔84にねじ結合される。
カバー本体51の挿通孔53の内周面53aと支持部31の第1外周面35との間には、隙間S2が設けられている。隙間S2によって、機器ケース80の壁部81に固定されたカバー5に対して、ハウジング3の支持部31(挿通部)がコネクタ接続方向Xと直交する直交方向Vに所定量、位置ずれすることが許容されている。
また、弾性シール部材4の外シール部42の内周面42bに内周シールリップ61が設けられ、弾性シール部材4の内シール部43の外周面43aに外周シールリップ62が設けられている。このため、前記の位置ずれに伴う覆い部41の弾性変形の影響で、外シール部42または内シール部43が、対応する外環状溝83内または内環状溝38内で変位したとしても、外シール部42または内シール部43の防水性を確保することができ、防水性が向上する。
なお、防水構造10の組立工程は、例えば下記となる。すなわち、まず、防水コネクタ1が回路基板90に実装される。次いで、回路基板90付きの防水コネクタ1が、機器ケース80の壁部81に組み付けられる。次いで、弾性シール部材4が組み付けられた後、カバー5が組み付けられる。
(第2実施形態)
図6(a)は本発明の第2実施形態の防水コネクタ1Pにおける弾性シール部材4Pの概略断面図であり、図6(b)は第2実施形態の防水コネクタ1Pを含む防水構造10Pの要部の拡大断面図である。
(第3実施形態)
図7(a)は本発明の第3実施形態の防水コネクタ1Qにおける弾性シール部材4Qの概略断面図であり、図7(b)は第2実施形態の防水コネクタ1Qを含む防水構造10Qの要部の拡大断面図である。
(第4実施形態)
図8(a)は本発明の第4実施形態の防水コネクタ1Rにおける弾性シール部材4Rの概略断面図であり、図8(b)は第4実施形態の防水コネクタ1Rを含む防水構造10Rの要部の拡大断面図である。
また、弾性シール部材4Rでは、覆い部41の対向面41bに、壁部81の表面81aに弾性的に接触する環状の外側シールリップ65と、支持部31(挿通部)の環状面37に弾性的に接触する環状の内側シールリップ66とが設けられている。また、覆い部41の表面41aに、カバー5のカバー本体51の内面51bに弾性的に接触する環状の外側シールリップ67と環状の内側シールリップ68とが設けられている。
(第5実施形態)
図9(a)は本発明の第5実施形態の防水コネクタ1Sにおける弾性シール部材4Sの概略断面図であり、図9(b)は第5実施形態の防水コネクタ1Sを含む防水構造10Sの要部の拡大断面図である。
第5実施形態では、各シールリップ61,63;62,64の応力負荷を均一化することができ、各シールリップ61,63;62,64の経時劣化を抑制して、長期に防水性を維持することができる。
2 コンタクト
3 ハウジング
4;4P;4Q;4R;4S 弾性シール部材
5 カバー
10;10P;10Q;10R;10S (機器ケースの)防水構造
31 支持部(挿通部)
36 第2外周面
37 環状面
38 内環状溝
41 覆い部
41a 表面(カバー側の面)
41b 対向面
42 外シール部
42a 外周面
42b 内周面
43 内シール部
43a 外周面
43b 内周面
61;64 内周シールリップ
62;63 外周シールリップ
65;67 外側シールリップ
66;68 内側シールリップ
80 機器ケース
81 壁部
81a 表面
82 挿通孔
82a 内周面
90 回路基板
90a 実装面
S1 隙間
V (コネクタ接続方向と直交する)直交方向
X コネクタ接続方向
Claims (6)
- 挿通孔が形成された壁部を含み前記壁部の表面に前記挿通孔を取り囲む外環状溝が形成された機器ケース内に固定される回路基板の表面に実装され、前記壁部の前記表面と直交するコネクタ接続方向に前記挿通孔を介して相手側コネクタと接続される防水コネクタであって、
前記相手側コネクタと電気的に接続されるコンタクトと、
前記コンタクトを保持し前記挿通孔に挿通される挿通部を含み、前記挿通部が、前記壁部の前記表面と略面一に配置される環状面であって内環状溝が形成された環状面を含む絶縁性のハウジングと、
前記壁部の前記表面と前記挿通部の前記環状面とに対向する対向面を含み前記挿通部の外周面と前記挿通孔の内周面との隙間を覆う覆い部であって前記コネクタ接続方向と直交する環状板状をなす覆い部と、前記覆い部の外周部から直交状に延び前記外環状溝に嵌合される環状の外シール部と、前記覆い部の内周部から直交状に延び前記内環状溝に嵌合された環状の内シール部と、を含み、単一の部材で形成される弾性シール部材と、
前記壁部に固定されるカバーであって当該カバーと前記壁部の前記表面及び前記挿通部の前記環状面との間に前記覆い部を挟持するカバーと、を備える防水コネクタ。 - 請求項1に記載の防水コネクタにおいて、前記弾性シール部材の前記外シール部及び前記内シール部の少なくとも一方が、その外周面及び内周面の少なくとも一方に、対応する環状溝の内面に弾性的に接触する環状のシールリップを含む、防水コネクタ。
- 請求項1に記載の防水コネクタにおいて、前記弾性シール部材の前記外シール部及び前記内シール部のそれぞれが、その外周面に設けられ対応する環状溝の内面に弾性的に接触する外周シールリップと、その内周面に設けられ対応する環状溝の内面に弾性的に接触する内周シールリップとを含む、防水コネクタ。
- 請求項1~3の何れか一項に記載の防水コネクタにおいて、前記覆い部が、前記対向面に設けられ前記壁部の前記表面に弾性的に接触する環状の外側シールリップと、前記対向面に設けられ前記挿通部の前記環状面に弾性的に接触する環状の内側シールリップとを含む、防水コネクタ。
- 請求項4に記載の防水コネクタにおいて、前記覆い部が、前記カバー側の面に設けられ前記カバーに弾性的に接触する環状のシールリップを含む、防水コネクタ。
- 挿通孔が形成された壁部を含み前記壁部の表面に前記挿通孔を取り囲む外環状溝が形成され、回路基板が固定された機器ケースと、請求項1~5の何れか一項に記載の防水コネクタと、を含む機器ケースの防水構造。
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