JP2023178719A - 超音波トランスデューサ - Google Patents
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Abstract
【課題】超音波成分の残響を十分に低減することができる超音波トランスデューサを提供する。【解決手段】超音波トランスデューサ1は、底部23及び側部24を有する第一ケース21と、第一ケース21内に配置され、側部24の内面24aを覆っている第二ケース22と、第一ケース21内において底部23上に配置されている圧電素子4と、を備える。第二ケース22は、樹脂からなる。【選択図】図3
Description
本発明は、超音波トランスデューサに関する。
特許文献1には、有底筒状のキャップ体と、キャップ体内部の底面に形成される圧電素子と、内部枠体と、制振材と、を備える超音波トランスデューサが記載されている。この超音波トランスデューサでは、超音波成分の残響が制振材により抑制されている。
超音波トランスデューサには、超音波成分の残響の更なる低減が求められている。しかしながら、上述の超音波デバイスは、超音波成分の残響を十分に低減しがたい。
本発明の一つの態様は、超音波成分の残響を十分に低減することができる超音波トランスデューサを提供することを目的とする。
本発明の一つの形態に係る超音波トランスデューサは、底部及び側部を有する第一ケースと、第一ケース内に配置され、側部の内面を覆っている第二ケースと、第一ケース内において底部上に配置されている圧電素子と、を備え、第二ケースは、樹脂からなる。
上記一つの態様では、第一ケース内に配置され、側部の内面を覆っている第二ケースが樹脂からなるので、第一ケースの側部における超音波成分の残響を抑制することができる。これにより、超音波成分の残響を十分に低減することができる。
上記一つの態様では、第二ケースは、第一ケースに機械的に固定されていてもよい。この場合、接着部材を用いずに、第二ケースを第一ケースに容易に固定することができる。
上記一つの態様では、第二ケースは、第一ケース内に圧入されていてもよい。この場合、第二ケースの第一ケースに対する機械的な固定が容易となる。
上記一つの態様では、第二ケースは、側部の内面の全体を覆っていてもよい。この場合、第一ケースの側部における超音波成分の残響を確実に抑制することができる。
上記一つの態様では、第二ケースは、側部よりも薄くてもよい。この場合、圧電素子の振動が第二ケースにより阻害されることを抑制可能である。
本発明の一つの態様によれば、超音波成分の残響を十分に低減することができる超音波トランスデューサが提供される。
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
図1~図9を参照して、実施形態に係る超音波トランスデューサ1の構成を説明する。超音波トランスデューサ1は、音響整合部材2と、フレーム部材3と、圧電素子4と、一対のリード線51,52と、一対の端子金具61,62と、保持部材7と、制振材8とを備える。一対のリード線51,52及び一対の端子金具61,62は、配線部材9を構成している。
超音波トランスデューサ1は、圧電素子4によって、超音波を発する、又は、受けた超音波を検出する超音波送受装置である。超音波トランスデューサ1が超音波を発する場合には、たとえば、圧電素子4に交流電圧が印加され、当該交流電圧によって圧電素子4が連続的に変位する。圧電素子4の変位に応じて、超音波トランスデューサ1から超音波が発せられる。超音波トランスデューサ1が超音波を検出する場合には、たとえば、受けた超音波に起因する圧電素子4の変位によって圧電素子4に起電力が発生する。起電力の発生によって超音波を受けたか否かが検出され、発生した起電力の大きさによって超音波の音圧又は音圧レベルなどが検出される。超音波トランスデューサ1は、たとえば、車載用超音波センサ、ガスセンサとして用いられる。
音響整合部材2は、圧電素子4を収容している収容空間Sを形成している。本実施形態では、たとえば、音響整合部材2が、収容空間Sを画成しているケースを構成する。音響整合部材2は、少なくとも圧電素子4の一部及び各端子金具61,62の少なくとも一部を覆って当該圧電素子4の音響インピーダンスを補整する。音響整合部材2は、その形状、構造、及び材料によって、圧電素子4の音響インピーダンスと、音響整合部材2の周囲に存在する媒質のインピーダンスとの整合を図る。媒質は、たとえば、空気又は空気以外のガスを含む。
音響整合部材2は、第一ケース21及び第二ケース22を有している。第一ケース21は、有底筒状を呈している。第一ケース21は、底部23及び側部24を有している。本実施形態では、底部23及び側部24は、一体に形成されている。第一ケース21は、たとえば、アルミニウム等の金属からなる。第一ケース21が金属からなる構成では、第一ケース21が樹脂からなる構成に比べて、第一ケース21が振動し易いので、超音波の送受信感度を向上させることができる。
底部23は、円盤形状を呈している。底部23は、圧電素子4の変位に応じて超音波を発する、又は、外部からの超音波を受けて圧電素子4に振動を伝達する部分である。底部23は、収容空間Sに臨むように位置している内面23aと、上記媒質に臨むように位置している外面23bと、を有している。内面23aと外面23bとは、図3にも示されているように、第一方向D1で互いに対向している。本実施形態では、第一方向D1は、内面23aに直交する方向と一致していると共に、外面23bに直交する方向と一致している。
内面23a及び外面23bは、第一方向D1から見て、たとえば、円形状を呈している。本実施形態では、内面23aは略平坦である。外面23bは、超音波トランスデューサ1における超音波の発信面及び受信面を構成している。底部23には、テーパー部23cが設けられている。テーパー部23cは、内面23aから外面23b側に向かって先細りになっている。
側部24は、筒形状を呈している。本実施形態では、側部24は、円筒形状を呈している。側部24は、底部23から、底部23と交差する方向に延在している。本実施形態では、側部24は、第一方向D1に延在している。側部24は、第二ケース22に覆われている内面24aと、上記媒質に臨むように位置している外面24bと、を有している。内面24aと外面24bとは、図3にも示されているように、第一方向D1に直交する方向で互いに対向している。
第二ケース22は、第一ケース21内に配置されている。第二ケース22は、筒状を呈している。本実施形態では、第二ケース22は、円筒形状を呈している。第二ケース22は、底部23から、底部23と交差する方向に延在している。本実施形態では、第二ケース22は、第一方向D1に延在している。第二ケース22は、収容空間Sに臨むように位置している内面22aと、内面24aと密接するように位置している外面22bと、を有している。内面22aと外面22bとは、図3にも示されているように、第一方向D1に直交する方向で互いに対向している。第二ケース22の第一方向D1の一端は、底部23の内面23aと接しているが、接していなくてもよい。
第二ケース22の外径は、側部24の内径よりもわずかに大きい。第二ケース22は、第一ケース21内、すなわち、側部24内に圧入されている。これにより、第二ケース22は、第一ケース21に機械的に固定されている。第二ケース22は、第一ケース21に接着されていない。第二ケース22は、内面24aを覆っている。第二ケース22は、内面24aの半分以上を覆っている。本実施形態では、第二ケース22は、側部24の内面24aの全体を覆っている。第二ケース22の内面22aは、第一ケース21の底部23の内面23aと共に、収容空間Sを画成している。
第二ケース22は、たとえば、エポキシ、ウレタン等の樹脂からなる。第二ケース22を構成する材料の弾性率(ヤング率)は、第一ケース21を構成する材料の弾性率(ヤング率)よりも大きい。第二ケース22を構成する材料は、第一ケース21を構成する材料よりも軟らかい。第二ケース22の厚さ(内面22aと外面22bとの間の距離)は、第一ケース21の側部24(内面24aと外面24bとの間の距離)の厚さ以下である。本実施形態では、第二ケース22の厚さは、第一ケース21の側部24の厚さよりも薄い。
フレーム部材3は、音響整合部材2に取り付けられている。フレーム部材3は、たとえば、ゴムで形成されている。フレーム部材3は、音響整合部材2と共に収容空間Sを形成している。フレーム部材3は、本体部31と、フランジ部32と、を有している。本体部31及びフランジ部32は、一体に形成されている。
本体部31は、略円筒形状を呈している。本体部31は、音響整合部材2の側部24に取り付けられている。本体部31は、側部24の上部の外周面を取り囲むと共に、側部24及び第二ケース22の上部に配置されている。本体部31は、収容空間Sに連通する開口部Kを形成している。本体部31の内径は、少なくとも第二ケース22の外径より小さい。本体部31の内面には、一対の端子金具61,62が配置される一対の凹部33が設けられている。フランジ部32は、本体部31の上端部に設けられている。フランジ部32は、円枠状を呈している。フランジ部32は、本体部31の外周面から径方向の外側に張り出している。
圧電素子4は、第一ケース21内において底部23の内面23a上に配置されている。圧電素子4は、収容空間Sに収容されている。圧電素子4は、内面23aに接着部材(不図示)で固定されている。圧電素子4は、第二ケース22からは離間して設けられている。
図7に示されるように、圧電素子4は、圧電素体40と、一対の電極41,42と、を有している。圧電素体40は、円板形状を呈している。圧電素体40は、互いに対向している一対の主面40a,40bと、主面40aと主面40bとを連結している側面40cと、を有している。一対の主面40a,40bは、第一方向D1で互いに対向している。主面40a,40bは、円形状を呈している。
圧電素体40は、複数の圧電体層(不図示)が積層されて構成されている。各圧電体層は、圧電材料からなる。本実施形態では、各圧電体層は、圧電セラミック材料からなる。圧電セラミック材料には、たとえば、PZT[Pb(Zr,Ti)O3]、PT(PbTiO3)、PLZT[(Pb,La)(Zr,Ti)O3]、又はチタン酸バリウム(BaTiO3)が用いられる。各圧電体層は、たとえば、上述した圧電セラミック材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の圧電素体40では、各圧電体層は、各圧電体層の間の境界が認識できない程度に一体化されている。圧電素体40内には、複数の内部電極(不図示)が配置されていてもよい。各内部電極は、導電性材料からなる。導電性材料には、たとえば、Ag、Pd、又はAg-Pd合金が用いられる。
電極41は、主面40a、主面40b、及び側面40cに配置されている。電極41は、主面40a、側面40c及び主面40bにわたって配置されている。電極41のうち主面40aに配置されている部分は、略円形状を呈している。電極42は、主面40bに配置されている。電極42は、円形が一部切り欠かれた形状を呈している。
電極41と電極42とは、互いに離間している。主面40a,40bの対向方向(第一方向D1)から見て、電極41のうち主面40bに配置されている部分の面積は、電極42のうち主面40bに配置されている部分の面積より小さい。電極41及び電極42は、導電性材料からなる。導電性材料には、たとえば、Ag、Pd、又はAg-Pd合金が用いられる。電極41及び電極42は、たとえば、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。
リード線51,52は、端子金具61,62を介して圧電素子4と電気的に接続されている。リード線51,52は、圧電素子4と間接的に接続されている。リード線51,52は、音響整合部材2及びフレーム部材3によって形成される収容空間Sからフレーム部材3の開口部Kを介して収容空間Sの外部に延在している。リード線51は、電極41に電気的に接続されている。リード線52は、電極42に電気的に接続されている。各リード線51,52は、芯線53及び被覆54を含む。芯線53は、各リード線51,52の先端部分において、被覆54から露出している。
端子金具61,62は、保持部材7に保持された状態で収容空間Sに配置されている。端子金具61,62は、音響整合部材2から離間して配置されている。端子金具61,62は、圧電素子4とリード線51,52とを電気的に接続している。端子金具61は、電極41とリード線51とを電気的に接続している。端子金具62は、電極42とリード線52とを電気的に接続している。端子金具61,62は、圧電素子4の主面40bに主面40bの縁に沿って設けられている。端子金具61,62は、主面40bに沿う第二方向D2で互いに離間すると共に、互いに対向している。第二方向D2は、第一方向D1と直交している。
各端子金具61,62は、第一部分63及び第二部分64を有している。第一部分63及び第二部分64は、互いに電気的に接続されている。本実施形態では、第一部分63及び第二部分64は、一体に形成されている。端子金具61,62の材料は、導電性を有し、金属で構成されている。端子金具61,62を構成する金属は、たとえば、リン青銅、無酸素銅、又は銅合金などである。本実施形態では、端子金具61,62はリードフレームである。
第一部分63は、リード線51,52に物理的に接続され、圧電素子4から離間している。第一部分63は、主面40a,40bの対向方向(第一方向D1)に延在している。第一部分63は、第一方向D1、又は、第一方向D1から見て圧電素子4の重心から離れる方向に延在している。本実施形態では、第一部分63は、第一方向D1に延在している。
リード線51,52は、圧電素子4及び第二部分64から離間して、第一部分63に物理的に接続されている。本実施形態では、端子金具61の第一部分63がリード線51の芯線53に物理的に接続されており、端子金具62の第一部分63がリード線52の芯線53に物理的に接続されている。本明細書において、「物理的に接続されている」とは、直接的に当接している場合に加えてハンダ又は導電性樹脂などの導電性接着材料を介して接続されている場合を含むが、導電性接着材料以外の他の部材を介する場合を含まない。
第一部分63及び第二部分64は、それぞれ板形状を呈する板部65,66を含む。第一部分63は板部65を含み、第二部分64は板部66を含む。板部65と板部66とは、互いに交差する方向に延在している。板部65は、電極41,42から離れる方向に延在している。本実施形態において、板部65と板部66とは、互いに直交する方向に延在している。換言すれば、本実施形態において、端子金具61,62は、L字形状を呈している。板部65は、第一方向D1に延在している。板部66は、主面40bに沿う第二方向D2に延在している。
板部65は、図3に示されるように、保持部材7の外側に配置され、音響整合部材2の第二ケース22と対向している。板部65及び第二ケース22とは、主面40bに沿う方向において互いに離間している。板部65と第二ケース22の内面22aとの間には、制振材8が配置されている。板部65と第二ケース22とは、制振材8によって電気的に絶縁されている。
第二部分64の板部66は、平面視で矩形状である。第一方向D1から見て、板部66の面積は、電極41のうち主面40bに配置された部分の面積よりも小さい。端子金具61の板部66は電極41にハンダによって物理的に接続されている。端子金具62の板部66は電極42にハンダによって物理的に接続されている。
第一部分63は、板部65に接続された保持部67と、係合部68と、をさらに含む。保持部67及び係合部68は、板部65に対して一体に接続されており、板部65に対して折れ曲がっている。換言すれば、保持部67及び係合部68は、板部65から突出している。
保持部67は、各リード線51,52の先端部分を保持している。本実施形態では、保持部67は、カシメ加工によって、各リード線51,52を固定している。保持部67は、各リード線51,52の長さ方向に並んで配置されている一対のピン部分67a,67bを含んでいる。一対のピン部分67a,67bのうち、一方のピン部分67aは、他方のピン部分67bよりもリード線51,52の先端側に配置されている。
ピン部分67a,67bが折れ曲がることで各リード線51,52が保持される。各リード線51,52の芯線53は、保持部67によって端子金具61,62の板部65に物理的に接続されている。本実施形態では、保持部67は、少なくとも一つのピン部分67aによって各リード線51,52の芯線53の露出部を保持し、当該露出部と接続されている。ピン部分67bは、各リード線51,52の被覆54が設けられた部分を保持している。
係合部68は、一対のピン部分68a,68bを含み、保持部材7に係合している。一対のピン部分68a,68bは、主面40bに沿う方向で互いに離間している。一対のピン部分68a,68bは、主面40bに沿う方向で互いに対向している。一対のピン部分68a,68bの対向方向は、一対の端子金具61,62の対向方向と交差している。保持部材7と係合部68との係合によって、端子金具61,62は保持部材7に固定されている。ここで、「固定」とは、ガタを有するように係合されている状態を含む。
一対のピン部分68a,68bは、保持部材7に対し、一対のピン部分68a,68bの対向方向(すなわち、主面40bに沿う方向)における端子金具61,62の動きを制限している。つまり、係合部68は、主面40bに沿う方向における端子金具61,62の動きを制限する第一ストッパとして機能している。さらに、一対のピン部分68a,68bは、板部65と共に、保持部材7に対し、第一方向D1における端子金具61,62の動きを制限している。つまり、係合部68及び板部66は、第一方向D1における端子金具61,62の動きを制限する第二ストッパとして機能している。
保持部材7は、収容空間Sに配置されている。保持部材7は、圧電素子4上に配置されている。保持部材7は、樹脂からなる。保持部材7は、端子金具61,62を保持し、端子金具61,62の姿勢を安定させている。図8に示されているように、保持部材7は、枠状を呈している。保持部材7の厚さ方向は、第一方向D1と一致する。保持部材7は、第一方向D1に延在する軸周りに形成されている。保持部材7は、音響整合部材2に囲まれている。保持部材7は、第二ケース22の内側に位置している。保持部材7は、圧電素子4の外周に沿って設けられている。保持部材7は、圧電素子4の主面40bの縁に沿って延在している。保持部材7は、第一方向D1から見て主面40bの重心を囲うように延在している。
保持部材7は、厚さ方向(第一方向D1)における圧電素子4と反対側の端部7aに一対の欠落部71を有している。端子金具61の係合部68が一方の欠落部71の縁に係合する。端子金具62の係合部68が他方の欠落部71の縁に係合する。これによって、端子金具61,62は、保持部材7に固定される。保持部材7は、係合部68と板部66とに挟まれている。係合部68は、端子金具61,62に対し、保持部材7の外周方向における動きを制限しているとも言える。係合部68及び板部66は、端子金具61,62に対し、保持部材7の厚さ方向における動きを制限しているとも言える。保持部材7の材料は、たとえば、PBT、LCPなどの熱可塑性成形材料を含む。
各欠落部71には、対応するリード線51,52の先端が収容されている凹部73が設けられている。凹部73は、圧電素子4側に窪んだ窪みである。凹部73の深さ方向は、第一方向D1と一致している。リード線51の先端は、一方の欠落部71に設けられた凹部73に収容されている。リード線52の先端は、他方の欠落部71に設けられた凹部73に収容されている。
保持部材7には、スリット75が設けられている。保持部材7は、スリット75によって一部断絶した枠状を呈している。保持部材7は、平面視でC字形状を呈している。保持部材7は、スリット75が設けられた形状によって、主面40bに沿う方向に弾性を有している。保持部材7は、外周を囲む音響整合部材2の内面(内面22a)に弾性的に当接した状態で、収容空間Sに配置されている。保持部材7が内面22aに当接することで、音響整合部材2に対して圧電素子4が保持部材7及び端子金具61,62を介して位置決めされる。
保持部材7の外周面には、第一方向D1に延びる複数の溝77が設けられている。溝77は、保持部材7をチャック装置によりチャックする際に用いられる。複数の溝77は、保持部材7の周方向において互いに等間隔で設けられている。本実施形態では、4つの溝77が設けられている。4つの溝77は、各欠落部71の両側に設けられている。
制振材8は、収容空間Sに充填されている。制振材8は、圧電素子4、配線部材9の一部、及び保持部材7と共に収容空間Sに収容されている。制振材8は、音響整合部材2、フレーム部材3、圧電素子4、配線部材9の一部、及び保持部材7に接する。制振材8は、収容空間Sに圧電素子4、配線部材9の一部、及び保持部材7が収容された後に充填される。制振材8は、圧電素子4、配線部材9の一部、及び保持部材7を覆っている。制振材8は、凹部73にも充填されている。制振材8は、たとえば、弾性部材からなる。制振材8は、たとえば、スポンジ、ゴム、又はウレタンからなる。
以下、実施形態に係る超音波トランスデューサ1の効果について説明する。
超音波トランスデューサ1では、第一ケース21内に配置され、側部24の内面24aを覆っている第二ケース22が樹脂からなるので、第一ケース21の側部24における超音波成分の残響を抑制することができる。これにより、超音波成分の残響を十分に低減することができる。
第二ケース22は、第一ケース21に機械的に固定されている。このため、接着部材を用いずに、第二ケース22を第一ケース21に容易に固定し、第二ケース22が第一ケース21から抜け落ちることを抑制できる。第二ケース22は、第一ケース21内に圧入されている。このため、第二ケース22の第一ケース21に対する機械的な固定が容易となる。第二ケース22は、側部24の内面24aの全体を覆っていている。このため、第一ケース21の側部24における超音波成分の残響を確実に抑制することができる。
上述のように、第二ケース22によれば、第一ケース21の側部24における超音波成分の残響を抑制することができるが、第二ケース22が厚すぎると、圧電素子4及び底部23の振動までもが抑制され、超音波の送受信感度が低下するおそれがある。超音波トランスデューサ1では、第二ケース22は、側部24よりも薄い。これにより、圧電素子4の振動が第二ケース22により抑制され難いので、超音波の送受信感度の低下を抑制することができる。
以上、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
上記実施形態では、第一ケース21は、金属からなるが、第一ケース21は、たとえば、エポキシ等の樹脂からなってもよい。第一ケース21が樹脂からなる構成によれば、第一ケース21が金属からなる構成に比べて、第一ケース21の残響成分が抑制され易い。よって、超音波成分の残響を十分に低減することができる。この場合であっても、第二ケース22は、樹脂からなり、第二ケース22を構成する材料の弾性率(ヤング率)は、第一ケース21を構成する材料の弾性率(ヤング率)よりも大きければよい。第二ケース22は、たとえば、ウレタン等のゴム弾性樹脂からなる。
上記実施形態では、配線部材9は、一対のリード線51,52及び一対の端子金具61,62により構成されるが、配線部材9は、フレキシブル基板により構成されてもよい。フレキシブル基板は、たとえば、フレキシブルプリント基板(FPC)又はフレキシブルフラットケーブル(FFC)である。この場合、超音波トランスデューサ1は、保持部材7を備えなくてもよい。
上記実施形態では、圧電素体40の主面40b上において、端子金具61と電極41とが物理的に接続されているが、電極41は第一ケース21を介して配線部材9と電気的に接続される構成であってもよい。この場合、主面40b上に電極41を設ける必要がないので、主面40bにおける電極42の形成領域を拡大することができる。これにより、圧電素子4の活性領域を拡大し、圧電素子4の変位量を増大させることができる。
上記実施形態では、第二ケース22が第一ケース21に圧入されることにより、第二ケース22が第一ケース21に機械的に固定されているが、これに限られない。たとえば、第一ケース21の側部24は、内面24aから突出する爪部を有し、爪部に係止されることにより、第二ケース22が第一ケース21に機械的に固定されてもよい。この場合、第二ケース22の外径は、第一ケース21の内径と同等であってもよい。
上記実施形態及び変形例は、適宜組み合わされてもよい。
上述した実施形態及び変形例の記載から把握されるとおり、本明細書では以下に示す態様の開示を含んでいる。
(付記1)
底部及び側部を有する第一ケースと、
前記第一ケース内に配置され、前記側部の内面を覆っている第二ケースと、
前記第一ケース内において前記底部上に配置されている圧電素子と、を備え、
前記第二ケースは、樹脂からなる、
超音波トランスデューサ。
(付記2)
前記第二ケースは、前記第一ケースに機械的に固定されている、
付記1に記載の超音波トランスデューサ。
(付記3)
前記第二ケースは、前記第一ケース内に圧入されている、
付記1又は2に記載の超音波トランスデューサ。
(付記4)
前記第二ケースは、前記側部の内面の全体を覆っている、
付記1~3のいずれか1つに記載の超音波トランスデューサ。
(付記5)
前記第二ケースは、前記側部よりも薄い
付記1~4のいずれか1つに記載の超音波トランスデューサ。
(付記1)
底部及び側部を有する第一ケースと、
前記第一ケース内に配置され、前記側部の内面を覆っている第二ケースと、
前記第一ケース内において前記底部上に配置されている圧電素子と、を備え、
前記第二ケースは、樹脂からなる、
超音波トランスデューサ。
(付記2)
前記第二ケースは、前記第一ケースに機械的に固定されている、
付記1に記載の超音波トランスデューサ。
(付記3)
前記第二ケースは、前記第一ケース内に圧入されている、
付記1又は2に記載の超音波トランスデューサ。
(付記4)
前記第二ケースは、前記側部の内面の全体を覆っている、
付記1~3のいずれか1つに記載の超音波トランスデューサ。
(付記5)
前記第二ケースは、前記側部よりも薄い
付記1~4のいずれか1つに記載の超音波トランスデューサ。
1…超音波トランスデューサ、4…圧電素子、21…第一ケース、22…第二ケース、23…底部、24…側部、24a…内面。
Claims (5)
- 底部及び側部を有する第一ケースと、
前記第一ケース内に配置され、前記側部の内面を覆っている第二ケースと、
前記第一ケース内において前記底部上に配置されている圧電素子と、を備え、
前記第二ケースは、樹脂からなる、
超音波トランスデューサ。 - 前記第二ケースは、前記第一ケースに機械的に固定されている、
請求項1に記載の超音波トランスデューサ。 - 前記第二ケースは、前記第一ケース内に圧入されている、
請求項1又は2に記載の超音波トランスデューサ。 - 前記第二ケースは、前記側部の内面の全体を覆っている、
請求項1又は2に記載の超音波トランスデューサ。 - 前記第二ケースは、前記側部よりも薄い、
請求項1又は2に記載の超音波トランスデューサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022091563A JP2023178719A (ja) | 2022-06-06 | 2022-06-06 | 超音波トランスデューサ |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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JP2022091563A Pending JP2023178719A (ja) | 2022-06-06 | 2022-06-06 | 超音波トランスデューサ |
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