JP2022115577A - 超音波トランスデューサ - Google Patents

Abstract

【課題】配線部材と圧電素子との接続安定性の向上が図られた超音波トランスデューサを提供する。【解決手段】超音波トランスデューサ１において、端子金具６１，６２の第二部分６４が、主面４０ｂ上において電極４１，４２に重ねられて、電極４１，４２と直接接している。それにより、端子金具６１，６２と電極４１，４２とが電気的に接続されている。さらに、端子金具６１，６２の第二部分６４および電極４１，４２にそれぞれ接合された接合部８０の接合部材８４により、端子金具６１，６２と電極４１，４２とが接合されて、端子金具６１，６２が電極４１，４２から剥離する事態が抑制されている。【選択図】図１１

Description

本発明は、超音波トランスデューサに関する。

圧電素子を備えた超音波トランスデューサが知られている（たとえば特許文献１～５）。特許文献１に記載の超音波トランスデューサでは、圧電素子に配線部材の一種であるリード線が接続されている。

特開２０００－３２５９４号公報 特開２０１３－１０２４１０号公報 特開２００８－３１１７３６号公報 特開２０００－１２１７３９号公報 特開平１１－２６６４９７号公報

超音波トランスデューサにおいては、製品ごとの振動特性のバラツキ（いわゆる、個体バラツキ）が小さいことが求められる。しかしながら、上述した従来技術に係る超音波トランスデューサでは、リード線のハンダ接続によって配線部材と圧電素子との電気的接続が図られているため、個体バラツキが生じやすい。

発明者らは、個体バラツキについて研究を重ね、リードフレーム等の端子金具を用いることで、配線部材と圧電素子との接続安定性が向上して、個体バラツキを抑制することができるとの知見を得た。発明者らはさらに研究を重ね、配線部材と圧電素子との接続安定性をより高めることができる技術を新たに見出した。

本発明の一つの態様は、配線部材と圧電素子との接続安定性の向上が図られた超音波トランスデューサを提供することを目的とする。

本発明の一つの態様に係る超音波トランスデューサは、第１方向において互いに対向する一対の主面を有する圧電素体と、該圧電素体の主面上に設けられた一対の電極とを有する圧電素子と、圧電素体の主面上において電極に重ねられて該電極と接する重畳接触部を含む端子金具を有し、圧電素子と電気的に接続された配線部材と、端子金具の重畳接触部と圧電素子の電極とを接合する接合部とを備え、接合部が、端子金具の重畳接触部に設けられた貫通部を充たし、該貫通部内において圧電素子の電極に接合された接合部材を有する。

上記超音波トランスデューサにおいては、接合部の接合部材が圧電素子の電極と接合されていることで、配線部材の端子金具と圧電素子の電極との接続安定性が高められている。

他の態様に係る超音波トランスデューサでは、接合部材は、貫通部内において圧電素子の電極と重なる本体部と、貫通部の縁において端子金具と重なる庇部とを有する。

他の態様に係る超音波トランスデューサでは、第１方向から見て、重畳接触部のうちの電極と重なる領域の総面積は、接合部材の本体部の総面積より広い。

他の態様に係る超音波トランスデューサでは、接合部材が導電性を有し、端子金具と圧電素子の電極とを電気的に接続する。

他の態様に係る超音波トランスデューサでは、端子金具の重畳接触部に複数の接合部が設けられている。

本発明の種々の態様によれば、配線部材と圧電素子との接続安定性の向上が図られた超音波トランスデューサが提供される。

本実施形態に係る超音波トランスデューサを示す斜視図である。 超音波トランスデューサの分解斜視図である。 超音波トランスデューサの断面図である。 超音波トランスデューサの部分拡大図である。 超音波トランスデューサの部分拡大図である。 超音波トランスデューサの部分拡大図である。 （ａ）は圧電素子の底面図であり、（ｂ）は圧電素子の側面図であり、（ｃ）は圧電素子の平面図である。 樹脂部材の斜視図である。 本実施形態の変形例に係る超音波トランスデューサの樹脂部材の斜視図である。 超音波トランスデューサの部分拡大図である。 図１０のＸＩ－ＸＩ線断面図である。

以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。

図１～図８を参照して、本実施形態に係る超音波トランスデューサの構成を説明する。図１は、本実施形態に係る超音波トランスデューサの斜視図である。図２は、超音波トランスデューサの分解斜視図である。図３は、超音波トランスデューサの断面図である。超音波トランスデューサ１は、音響整合部材２と、フレーム部材３と、圧電素子４と、一対の配線５と、少なくとも１つの端子金具６と、樹脂部材７と、充填部材８とを備える。超音波トランスデューサ１の配線部材９は、配線５と端子金具６とを含んで構成されている。図４は、超音波トランスデューサ１からフレーム部材３及び充填部材８を除いた状態を示している。図５は、図４に示した状態から音響整合部材２をさらに除いた状態を示している。図６は、図５に示した状態から樹脂部材７をさらに除いた状態を示している。図７（ａ）～図７（ｃ）は、圧電素子４を示している。図８は、樹脂部材７を示している。

超音波トランスデューサ１は、圧電素子４によって、超音波を発する、又は、受けた超音波を検出する超音波送受装置である。超音波トランスデューサ１が超音波を発する場合には、たとえば、圧電素子４に交流電圧が印加され、当該交流電圧によって圧電素子４が連続的に変位する。圧電素子４の変位に応じて、超音波トランスデューサ１から超音波が発せられる。超音波トランスデューサ１が超音波を検出する場合には、たとえば、受けた超音波に起因する圧電素子４の変位によって圧電素子４に起電力が発生する。起電力の発生によって超音波を受けたか否かが検出され、発生した起電力の大きさによって超音波の音圧又は音圧レベルなどが検出される。

音響整合部材２は、圧電素子４を収容している収容空間Ｓを形成している。音響整合部材２は、少なくとも圧電素子４の一部及び端子金具６の少なくとも一部を覆って当該圧電素子４の音響インピーダンスを補整する。音響整合部材２は、その形状、構造、及び材料によって、圧電素子４の音響インピーダンスと、空気やガス等の媒質の音響インピーダンスとの整合を図る。音響整合部材２は、たとえば、エポキシ樹脂で形成されている。音響整合部材２は、たとえば、エポキシ樹脂にガラスビーズを混入した複合材料の発泡成形によって形成されている。音響整合部材２は、有底筒状を呈している。音響整合部材２は、底部２２と、側部２３と、を有している。底部２２及び側部２３は、一体に形成されている。

底部２２は、円板形状を呈している。底部２２は、圧電素子４の変位に応じて超音波を発する、又は、外部からの超音波を受けて圧電素子４に振動を伝達する部分である。底部２２は、互いに対向している第一主面２２ａ及び第二主面２２ｂを有している。第一主面２２ａ及び第二主面２２ｂは、第一主面２２ａと第二主面２２ｂとの対向方向（第１方向）から見て、たとえば、円形状を呈している。第一主面２２ａは、音響整合部材２の収容空間Ｓを形成している。第二主面２２ｂは、超音波トランスデューサ１における超音波の発信面及び受信面を構成している。底部２２には、テーパー部２２ｃが設けられている。テーパー部２２ｃは、第一主面２２ａ側から第二主面２２ｂ側に向かって先細りになっている。底部２２の厚さは、たとえば、２．３ｍｍ～２．６ｍｍである。底部２２の厚さは、第一主面２２ａと第二主面２２ｂとの間の最短距離である。

側部２３は、有底円筒形状を呈している。側部２３は、底部２２の第一主面２２ａから、第一主面２２ａと第二主面２２ｂとの対向方向に沿って延在している。側部２３の内面２３ａは、底部２２の第一主面２２ａと共に収容空間Ｓを形成している。

フレーム部材３は、音響整合部材２に取り付けられている。フレーム部材３は、たとえば、ゴムで形成されている。フレーム部材３は、音響整合部材２と共に収容空間Ｓを形成している。フレーム部材３は、本体部３１と、フランジ部３２と、を有している。本体部３１及びフランジ部３２は、一体に形成されている。

本体部３１は、略円筒形状を呈している。本体部３１は、音響整合部材２の側部２３に取り付けられている。本体部３１は、側部２３の上部の外周面を取り囲むと共に、側部２３の上部に配置されている。本体部３１は、収容空間Ｓに連通する開口部Ｋを形成している。本体部３１の内径は、音響整合部材２の側部２３の内径よりも小さい。フランジ部３２は、本体部３１の上端部に設けられている。フランジ部３２は、円枠状を呈している。フランジ部３２は、本体部３１の外周面から径方向の外側に張り出している。

図７（ａ）、図７（ｂ）及び図７（ｃ）に示されるように、圧電素子４は、圧電素体４０と、一対の電極４１，４２と、を有している。圧電素体４０は、円板形状を呈している。圧電素体４０は、互いに対向している一対の主面４０ａ，４０ｂと、主面４０ａと主面４０ｂとを連結している側面４０ｃと、を有している。主面４０ａ，４０ｂは、円形状を呈している。

圧電素体４０は、複数の圧電体層（不図示）が積層されて構成されている。各圧電体層は、圧電材料からなる。本実施形態では、各圧電体層は、圧電セラミック材料からなる。圧電セラミック材料には、たとえば、ＰＺＴ［Ｐｂ（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ_３］、ＰＴ（ＰｂＴｉＯ_３）、ＰＬＺＴ［（Ｐｂ，Ｌａ）（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ_３］、又はチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）が用いられる。各圧電体層は、たとえば、上述した圧電セラミック材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の圧電素体４０では、各圧電体層は、各圧電体層の間の境界が認識できない程度に一体化されている。圧電素体４０内には、複数の内部電極（不図示）が配置されている。各内部電極は、導電性材料からなる。導電性材料には、たとえば、Ａｇ、Ｐｄ、又はＡｇ－Ｐｄ合金が用いられる。

電極４１は、主面４０ａ、主面４０ｂ、及び側面４０ｃに配置されている。電極４１は、主面４０ａ、側面４０ｃ及び主面４０ｂにわたって配置されている。電極４１のうち主面４０ａに配置されている部分は、略円形状を呈している。電極４２は、主面４０ｂに配置されている。電極４２は、円形が一部切り欠かれた形状を呈している。

電極４１と電極４２とは、互いに離間している。主面４０ａ，４０ｂの対向方向（第１方向）から見て、電極４１のうち主面４０ｂに配置されている部分の面積は、電極４２のうち主面４０ｂに配置されている部分の面積よりも小さい。電極４１及び電極４２は、導電性材料からなる。導電性材料には、たとえば、Ａｇ、Ｐｄ、又はＡｇ－Ｐｄ合金が用いられる。電極４１及び電極４２は、たとえば、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。

圧電素子４は、音響整合部材２の底部２２に配置されている。圧電素子４は、圧電素体４０の主面４０ａが底部２２の第一主面２２ａと対向するように配置されている。すなわち、圧電素子４は、電極４１が第一主面２２ａと対向するように配置されている。本実施形態では、圧電素子４の主面４０ａが底部２２の第一主面２２ａに直接接している。

一対の配線５は、それぞれ対応する圧電素子４の電極４１，４２に電気的に間接的に接続されている。一対の配線５のそれぞれは、リード線５１，５２を含む。リード線５１，５２は、音響整合部材２及びフレーム部材３によって形成される収容空間Ｓからフレーム部材３の開口部Ｋを介して収容空間Ｓの外部に延在している。リード線５１は、電極４１に電気的に間接的に接続されている。リード線５２は、電極４２に電気的に間接的に接続されている。

端子金具６は、圧電素子４と電気的に接続されている。本実施形態では、端子金具６は、２つの端子金具６１，６２を含む。端子金具６１，６２は、圧電素子４の主面４０ｂに主面４０ｂの縁に沿って設けられている。端子金具６１及び端子金具６２の各々は、第一部分６３及び第二部分６４（重畳接触部）を有している。第一部分６３及び第二部分６４は、互いに電気的に接続されている。本実施形態では、第一部分６３及び第二部分６４は、一体的に接続されている。端子金具６１，６２は、導電性を有し、金属で構成されている。端子金具６１，６２を構成する金属は、たとえば、リン青銅、無酸素銅、又は銅合金などである。本実施形態では、端子金具６１，６２はリードフレームである。

端子金具６１，６２の第一部分６３は、配線５に物理的に接続され、圧電素子４から離間している。第一部分６３は、主面４０ａ，４０ｂと交差する方向に延在している。第一部分６３は、主面４０ａ，４０ｂの対向方向、又は、当該対向方向から見て圧電素子４の重心から離れる方向に延在している。本実施形態では、第一部分６３は、主面４０ａ，４０ｂの対向方向に延在している。配線５は、圧電素子４及び第二部分６４から離間して、第一部分６３に物理的に接続されている。本実施形態では、端子金具６１の第一部分６３がリード線５１の導線部分に物理的に接続されており、端子金具６２の第一部分６３がリード線５２の導線部分に物理的に接続されている。本明細書において、「物理的に接続されている」とは、直接的に当接している場合に加えてハンダ又は導電性樹脂などの導電性接着材料を介して接続されている場合を含むが、導電性接着材料以外の他の部材を介する場合を含まない。端子金具６１，６２の第二部分６４は、後述する接合部８０により、圧電素子４の電極４１，４２にそれぞれ接合されている。

第一部分６３及び第二部分６４は、それぞれ板形状を呈する板部６５，６６を含む。第一部分６３は板部６５を含み、第二部分６４は板部６６を含む。板部６５と板部６６とは、互いに交差する方向に延在している。板部６５は、電極４１，４２から離れる方向に延在している。本実施形態において、板部６５と板部６６とは、互いに直交する方向に延在している。換言すれば、本実施形態において、端子金具６１，６２は、Ｌ字形状を呈している。板部６５は、主面４０ａ，４０ｂの対向方向に延在している。板部６６は、主面４０ｂに沿って延在している。第二部分６４の板部６６は、主面４０ａ，４０ｂの対向方向から見て長方形状を呈する。主面４０ａ，４０ｂの対向方向から見て、板部６６の面積は、電極４１のうち主面４０ｂに配置された部分の面積よりも小さい。端子金具６１，６２の板部６６（より詳しくは、接合部８０を除いた板部６６）は、主面４０ｂ上において電極４１，４２に重ねられて、電極４１，４２と直接接しており、ただし接合はされていない。端子金具６１，６２の板部６６は、後述する接合部８０により、圧電素子４の電極４１，４２にそれぞれ接合されている。本明細書において接合とは、たとえばアンカー効果である機械的結合である。すなわち、端子金具６１，６２の板部と電極４１，４２とは、機械的に結合されていない状態で、互いに接している。

第一部分６３は、板部６５に接続された把持部６７と、係合部６８と、チェック端子部６９と、当接部７０とをさらに含む。把持部６７、係合部６８、チェック端子部６９、及び、当接部７０は、板部６５に対して一体に接続されており、板部６５に対して折れ曲がっている。換言すれば、把持部６７、係合部６８、チェック端子部６９、及び、当接部７０は、板部６５から突出している。

把持部６７は、配線５を把持する。端子金具６１の把持部６７はリード線５１の先端部分を把持し、端子金具６２の把持部６７はリード線５２の先端部分を把持する。本実施形態では、把持部６７は、カシメ加工によって、配線５を把持する。把持部６７は、複数のピン部分を含み、各ピン部分が折れ曲がることで配線５を把持する。配線５のリード線５１の導線部分は、把持部６７によって端子金具６１の板部６５に物理的に接続される。配線５のリード線５２の導線部分は、把持部６７によって端子金具６２の板部６５に接続されている。本実施形態では、把持部６７は、少なくとも一つのピン部分によって配線５の導線部分を把持し、当該導線部分が少なくとも一つのピン部分にも接続されている。

係合部６８は、一対のピン部分を含み樹脂部材７に係合している。樹脂部材７と係合部６８との係合によって、端子金具６１，６２は樹脂部材７に固定されている。本明細書において、「固定」とは、ガタを有するように係合されている状態を含む。

チェック端子部６９は、配線５の通電をチェックするための端子である。端子金具６１，６２が圧電素子４に配置された後にチェック端子部６９にテスターなどの端子を接触させることで、端子金具６１，６２が電極４１，４２に接続されているか否かが確認され得る。

当接部７０は、主面４０ａ，４０ｂの対向方向と交差する方向に突出している。当接部７０は、音響整合部材２に向かって突出し、音響整合部材２に弾性的に当接する。本実施形態では、当接部７０と音響整合部材２の内面２３ａとの当接によって、音響整合部材２に対して圧電素子４が端子金具６１，６２を介して位置決めされる。

樹脂部材７は、音響整合部材２及びフレーム部材３によって形成された収容空間Ｓに収容されている。図８に示されているように、樹脂部材７は、枠状を呈している。樹脂部材７の厚さ方向は、主面４０ａ，４０ｂの対向方向と一致する。樹脂部材７は、主面４０ａ，４０ｂの対向方向に延在する軸周りに形成されている。樹脂部材７は、当該樹脂部材７の外周を音響整合部材２に囲まれている。樹脂部材７は、圧電素子４の外周に沿って設けられている。樹脂部材７は、圧電素子４の主面４０ｂの縁に沿って延在している。樹脂部材７は、主面４０ａ，４０ｂの対向方向から見て主面４０ｂの重心を囲うように延在している。

樹脂部材７は、欠落部７ａ，７ｂを有している。端子金具６１の係合部６８が欠落部７ａの縁に係合する。端子金具６２の係合部６８が欠落部７ｂの縁に係合する。これによって、複数の端子金具６１，６２は、樹脂部材７に固定される。本実施形態では、樹脂部材７は、係合部６８と板部６６とに挟まれている。係合部６８によって端子金具６に対する樹脂部材７の外周方向における動きが制限されると共に、係合部６８と板部６６とによって樹脂部材７の厚さ方向における動きが制限される。樹脂部材７の材料は、たとえば、ＰＢＴ、ＬＣＰなどの熱可塑性成形材料を含む。

本実施形態の変形例として、樹脂部材７は、図９に示されているように、一部断絶した枠状を呈していてもよい。樹脂部材７は、圧電素子４の主面４０ａ，４０ｂの縁に沿って枠状に延在している。樹脂部材７は、主面４０ａ，４０ｂの対向方向から見て主面４０ｂの重心を囲うように延在している。樹脂部材７は、互いに離間し、かつ、互いに対向している両端７ｃ，７ｄを有している。両端７ｃ，７ｄは、主面４０ａ，４０ｂの対向方向と直交する方向に離間している。本変形例において、樹脂部材７は、Ｃ字形状を呈している。この場合も、樹脂部材７は、収容空間Ｓに収容され、外周を音響整合部材２に囲まれている。この場合、樹脂部材７は、その形状によって圧電素子４の主面４０ａ，４０ｂの対向方向と直交する方向に弾性を有している。樹脂部材７は、外周を囲む音響整合部材２の内面２３ａに弾性的に当接する。上述した実施形態と同様に樹脂部材７には、端子金具６が固定されている。本変形例では、樹脂部材７が音響整合部材２に当接することで、音響整合部材２に対して圧電素子４が樹脂部材７及び端子金具６を介して位置決めされる。本変形例における樹脂部材７が超音波トランスデューサ１に用いられる場合、端子金具６は当接部７０を含んでいなくてもよい。

充填部材８は、音響整合部材２及びフレーム部材３によって形成された収容空間Ｓに充填されている。したがって、収容空間Ｓには、圧電素子４、配線５の一部、端子金具６、樹脂部材７、充填部材８が収容されている。充填部材８は、音響整合部材２、フレーム部材３、圧電素子４、配線５の一部、端子金具６、及び樹脂部材７に接する。充填部材８は、収容空間Ｓに圧電素子４、配線５の一部、端子金具６、及び樹脂部材７が収容された後に充填される。充填部材８は、圧電素子４、配線５の一部、端子金具６、樹脂部材７を覆っている。充填部材８は、例えば、エポキシ樹脂及びウレタン樹脂の少なくとも一つを含む。

続いて、端子金具６１，６２の第二部分６４と圧電素子４の電極４１，４２とを接合する接合部８０について、図１０及び図１１を参照しつつ説明する。

端子金具６１，６２の第二部分６４のそれぞれには、複数の接合部８０が設けられている。本実施形態では、端子金具６１，６２の第二部分６４のそれぞれに２つの接合部８０が設けられている。より具体的には、図１０に示すように、主面４０ａ，４０ｂの対向方向から見て、長方形状を呈する第二部分６４の板部６６の長辺方向に並ぶように、２つの接合部８０が設けられている。各接合部８０は、長方形の長辺に相当する端面６４ａおよび短辺に相当する側面６４ｂから所定距離だけ離間して設けられている。

各接合部８０は、第二部分６４に設けられた貫通部８２と、貫通部８２を充たす接合部材８４とを備えて構成されている。

貫通部８２は、第二部分６４の上面６４ｃから下面６４ｄまで延びて、第二部分６４を貫いている。貫通部８２は、本実施形態では貫通孔である。貫通部８２は、主面４０ａ，４０ｂの対向方向から見て円形状を呈し、形成領域の面積はＳ１である。貫通部８２は、第二部分６４の上面６４ｃから下面６４ｄにわたって同一の形状および寸法を有する。

接合部材８４は、少なくとも一部が貫通部８２内に位置しており、貫通部８２内において電極４２に接合されている。本実施形態では接合部材８４はハンダである。

接合部材８４は、樹脂材料で構成されててもよく、導電性フィラーを含む導電性樹脂であってもよい。接合部材８４は、導電性であってもよく絶縁性であってもよい。

本実施形態では、接合部材８４は、貫通部８２を完全に充たす本体部８５と、上面６４ｃの高さ位置より上側において貫通部８２および貫通部８２の周縁を覆う頭部８６とを有する。

本体部８５は、円柱状の形状を有し、主面４０ａ，４０ｂの対向方向から見て貫通部８２と同じ形状および寸法を有する。すなわち、本体部８５の形成領域の面積は、貫通部８２の形成領域の面積と同じくＳ１である。本体部８５は、その下端面８５ａにおいて電極４２に接合される。本体部８５は、その側面８５ｂにおいて第二部分６４に接合される。

頭部８６は、本体部８５と一体的に構成されている。頭部８６は、貫通部８２の周縁における上面６４ｃを覆う庇部８７を有する。庇部８７は、第二部分６４の上面６４ｃに接合されている。

上述のとおり、端子金具６１，６２の第二部分６４（板部６６）は、主面４０ｂ上において電極４１，４２に重ねられて、電極４１，４２と直接接している。それにより、端子金具６１，６２と電極４１，４２とが電気的に接続されている。さらに、端子金具６１，６２の第二部分６４および電極４１，４２にそれぞれ接合された接合部８０の接合部材８４により、端子金具６１，６２と電極４１，４２とが接合されて、端子金具６１，６２が電極４１，４２から剥離する事態が抑制されている。すなわち、端子金具６１，６２と電極４１，４２との間の接続強度が高められている。

したがって、超音波トランスデューサ１においては、配線部材９の端子金具６の第二部分６４と圧電素子４の電極４１，４２との間の高い接続安定性が実現されている。そのため、超音波トランスデューサ１では個体バラツキが生じにくくなっている。

また、超音波トランスデューサ１においては、接合部材８４の庇部８７が、貫通部８２の縁において端子金具６１，６２と係合されており、端子金具６１，６２が電極４１，４２から剥がれにくくなっており、接続安定性のさらなる向上が図られている。また、本実施形態のように、接合部材８４が導電性を有する場合には、庇部８７においても接合部材８４と端子金具６１，６２とが電気的に接続されるため、より確実な導通が図れる。

さらに、超音波トランスデューサ１は、第１方向から見て、端子金具６１，６２の第二部分６４のうちの電極４１，４２と重なる領域（図１０のＳ２領域）の総面積は、接合部材８４の本体部８５の形成領域（図１０のＳ１領域）の総面積より広くなるように設計されている。端子金具６１，６２の第二部分６４と電極４１，４２との互いの対向面が、完全に平坦な面であれば、Ｓ２領域の面積が真実接触面積となる。互いの対向面がある程度の表面粗さを有する態様（すなわち、微小な凹凸が形成されている態様）であってもよく、この場合には、Ｓ２領域の面積は見かけの接触面積となる。Ｓ２領域の面積を十分に広く確保することで、接合部材８４が導電性であっても絶縁性であっても、端子金具６１，６２と電極４１，４２との間において確実な導通を図ることができる。本実施形態のように接合部材８４が導電性を有する場合には、端子金具６１，６２と電極４１，４２との間においてより確実な導通を図ることができる。

本実施形態のように端子金具６１，６２の第二部分６４のそれぞれの２つの接合部８０を設けることで、端子金具６１，６２と電極４１，４２との間においてより確実な導通を図ることができる。また、端子金具６１，６２の第二部分６４のそれぞれの２つの接合部８０を設けることで、個体バラツキがより抑制されている。

以上、本発明の実施形態及び変形例について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態及び変形例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

たとえば、貫通部は、円形の貫通孔に限らず、楕円形や多角形の貫通孔であってもよい。また、貫通部は、貫通孔に限らず、第二部分６４の端面６４ａまたは側面６４ｂから内側に向かって延びる切り欠き部であってもよい。

端子金具は、リードフレームに限らず、その他の導電性を有する金属部材であってもよい。端子金具の第二部分にそれぞれ設けられる接合部の数は、２つに限らず、１つであってもよく、３つ以上であってもよい。配線部材は、配線を含む態様であってもよく配線を含まない態様であってもよい。

１…超音波トランスデューサ、４…圧電素子、５…配線、６，６１，６２…端子金具、９…配線部材、４０ａ，４０ｂ…主面、６３…第一部分、６４…第二部分、６５，６６…板部、８０…接合部、８４…接合部材、８５…本体部、８６…頭部、８７…庇部

Claims (5)

1. 第１方向において互いに対向する一対の主面を有する圧電素体と、該圧電素体の主面上に設けられた一対の電極とを有する圧電素子と、
   前記圧電素体の主面上において前記電極に重ねられて該電極と接する重畳接触部を含む端子金具を有し、前記圧電素子と電気的に接続された配線部材と、
   前記端子金具の重畳接触部と前記圧電素子の電極とを接合する接合部と
   を備え、
   前記接合部が、前記端子金具の重畳接触部に設けられた貫通部を充たし、該貫通部内において前記圧電素子の電極に接合された接合部材を有する、超音波トランスデューサ。
2. 前記接合部材は、前記貫通部内において前記圧電素子の電極と重なる本体部と、前記貫通部の縁において前記端子金具と重なる庇部とを有する、請求項１に記載の超音波トランスデューサ。
3. 前記第１方向から見て、前記重畳接触部のうちの前記電極と重なる領域の総面積は、前記接合部材の前記本体部の総面積より広い、請求項２に記載の超音波トランスデューサ。
4. 前記接合部材が導電性を有し、前記端子金具と前記圧電素子の電極とを電気的に接続する、請求項１～３のいずれか一項に記載の超音波トランスデューサ。
5. 前記端子金具の重畳接触部に複数の前記接合部が設けられている、請求項１～４のいずれか一項に記載の超音波トランスデューサ。
   
   

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