JP2022115575A - 振動デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】振動特性の向上が図られた振動デバイスを提供する。【解決手段】振動デバイス１においては、圧電素子１０の外部電極１５を覆う樹脂層３１が、圧電素体１１内への水分の浸入を抑制する。また、外部電極１３と主面２０ａとを固着する樹脂層３０が、圧電素体１１内への水分の浸入を抑制する。そのため、振動デバイス１は、圧電素子１０の電気的特性の劣化が抑制されている。振動デバイス１においては、樹脂層３１と樹脂層３０とが別体であり互いに接合されていない。そのため、樹脂層３０,３１が圧電素子１０の伸縮を阻害しにくくなっており、振動デバイス１の振動特性の向上が図られている。【選択図】図４

Description

本発明は、振動デバイスに関する。

圧電素子と振動部材とを備えている振動デバイスが知られている（たとえば、特許文献１参照）。圧電素子は、圧電素体と、第一外部電極と、第二外部電極と、を有している。圧電素体は、互いに対向している第一主面と第二主面とを有している。第一外部電極は、第一主面に配置されている。第二外部電極は、第二主面に配置されている。振動部材は、導電性を有している第三主面を有している。振動部材は、第三主面が第一外部電極と対向するように配置されている。

特開平０４－０７０１００号公報 特開２０２０－２７８９３号公報

上述した振動デバイスにおいては、水分が侵入した場合に圧電素子の電気的特性が劣化する虞がある。たとえば、圧電特性の劣化、圧電素子の電気抵抗もしくは静電容量の変化、又は、電極の短絡が生じる虞がある。この場合、振動デバイスの振動特性に影響を及ぼす虞がある。

上記特許文献２には、圧電素子を覆うように配置された樹脂層により、圧電素体内への水分の浸入を抑制する技術が開示されている。

発明者らは、上記樹脂層について研究を重ね、振動デバイスの振動特性を向上することができる技術を新たに見出した。

本発明の一つの態様は、振動特性の向上が図られた振動デバイスを提供することを目的とする。

本発明の一つの態様に係る振動デバイスは、互いに対向している第一主面と第二主面とを有している圧電素体と、第一主面に配置されている第一外部電極と、第二主面に配置されている第二外部電極と、を有している圧電素子と、第一外部電極と対向するように配置された第三主面を有している振動部材と、第二主面側から、少なくとも圧電素子の第二外部電極を覆うように配置されている第一樹脂層と、第三主面上に設けられ、第一外部電極と第三主面との間において第一外部電極と第三主面とを固着している第二樹脂層とを備え、第一樹脂層と第二樹脂層とが別体であり互いに接合されていない。

上記振動デバイスにおいては、圧電素子の第二外部電極を覆う第一樹脂層と、第一外部電極と第三主面とを固着する第二樹脂層とが、別体であり互いに接合されていない。そのため、第一樹脂層および第二樹脂層が圧電素子の伸縮を阻害しにくくなっており、振動デバイスの振動特性の向上が図られている。

他の態様に係る振動デバイスは、第一主面と第二主面との対向方向から見て、第一樹脂層の外縁が圧電素子の外縁に沿っており、第二樹脂層の外縁が圧電素子の外縁よりも外側に位置している。

他の態様に係る振動デバイスは、第一樹脂層が、第二主面上にのみ設けられている。

他の態様に係る振動デバイスは、第一樹脂層が、第二主面上および第三主面上に設けられている。

他の態様に係る振動デバイスは、第一主面と第二主面との対向方向から見て、第二主面上に設けられた第一樹脂層と第三主面上に設けられた第一樹脂層とが、圧電素子の外縁よりも外側の部分の第二樹脂層を挟んで分断されている。

他の態様に係る振動デバイスは、第三主面上において第一樹脂層と第二樹脂層とが隣接している。

他の態様に係る振動デバイスは、第二樹脂層が圧電素子の側面にも固着されている。

他の態様に係る振動デバイスは、第一樹脂層の構成材料と第二樹脂層の構成材料とは主成分が同じである。

本発明の一つの態様によれば、圧電素子の振動特性の向上が図られた振動デバイスが提供される。

一実施形態に係る振動デバイスを示す斜視図である。 図１に示した振動デバイスの平面図である。 図１に示した振動デバイスのＩＩＩ－ＩＩＩ線断面図である。 図１に示した振動デバイスのＩＶ－ＩＶ線断面図である。 図１に示した振動デバイスの要部拡大断面図である。 振動デバイスの異なる形態を示した要部拡大断面図である。 振動デバイスの異なる形態を示した平面図である。 図７に示した振動デバイスのＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線断面図である。 異なる形態を示した要部拡大断面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

図１～図４を参照して、本実施形態に係る振動デバイス１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る振動デバイスを示す斜視図である。図２は、本実施形態に係る振動デバイスを示す平面図である。図３及び図４は、本実施形態に係る振動デバイスの要部を拡大した断面図である。

振動デバイス１は、図１～図４に示されるように、互いに重なり合う圧電素子１０と振動部材２０とを備えて構成されている。

圧電素子１０は、圧電素体１１と、一対の外部電極１３，１５と、を有している。本実施形態では、圧電素子１０は、圧電素体１１内に配置される内部電極を有していない。

圧電素体１１は、円板形状を呈している。圧電素体１１は、互いに対向している一対の主面１１ａ，１１ｂと、側面１１ｃと、を有している。主面１１ａの形状及び面積と、主面１１ｂの形状及び面積とは、略同じである。主面１１ａ，１１ｂは、円形状を呈している。本実施形態では、各主面１１ａ，１１ｂは、略真円形状を呈している。たとえば、主面１１ａが第一主面を構成する場合、主面１１ｂは、第二主面を構成する。

主面１１ａと主面１１ｂとが対向している方向が、第一方向Ｄ１である。第一方向Ｄ１は、各主面１１ａ，１１ｂに直交する方向である。側面１１ｃは、主面１１ａと主面１１ｂとを連結するように第一方向Ｄ１に延在しており、主面１１ａ，１１ｂに対して直交している。主面１１ａ，１１ｂと側面１１ｃとは、稜線部を介して、間接的に隣り合っている。圧電素体１１の第一方向Ｄ１での長さ（圧電素体１１の厚み）は、たとえば、６０～２００μｍである。本実施形態では、圧電素体１１の厚みは、１５０μｍである。

圧電素体１１は、圧電材料からなる。本実施形態では、圧電素体１１は、圧電セラミック材料からなる。この圧電セラミック材料は、たとえば、ＰＺＴ［Ｐｂ（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ_３］、ＰＴ（ＰｂＴｉＯ_３）、ＰＬＺＴ［（Ｐｂ，Ｌａ）（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ_３］、又はチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）である。圧電素体１１は、たとえば、上述した圧電セラミック材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。

外部電極１３は、主面１１ａに配置されている。外部電極１３は、主面１１ａと接している。外部電極１５は、主面１１ｂに配置されている。外部電極１５は、主面１１ｂと接している。各外部電極１３，１５は、第一方向Ｄ１から見て、円形状を呈している。各外部電極１３，１５の表面は、円形状を呈している。本実施形態では、各外部電極１３，１５（各外部電極１３，１５の表面）は、略真円形状を呈している。各外部電極１３，１５は、導電性材料からなる。この導電性材料は、たとえば、Ａｇ、Ｐｄ、又はＡｇ－Ｐｄ合金である。各外部電極１３，１５は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。圧電素体１１の側面１１ｃには、電極は配置されていない。したがって、側面１１ｃの全体が、電極に覆われることなく、露出している。たとえば、外部電極１３が第一外部電極を構成する場合、外部電極１５は、第二外部電極を構成する。

外部電極１３は、主面１１ａの一部を覆っている。第一方向Ｄ１から見て、外部電極１３の面積は、主面１１ａの面積より小さい。外部電極１３は、第一方向Ｄ１から見て、主面１１ａの端縁より内側に位置している。外部電極１３は、主面１１ａの端縁から離間している。外部電極１３の外縁は圧電素体１１の外縁に沿っている。主面１１ａは、外部電極１３で覆われている領域と、外部電極１３から露出している領域と、を有している。外部電極１３で覆われている領域は、外部電極１３から露出している領域の内側に位置しており、第一方向Ｄ１から見て、外部電極１３から露出している領域で囲まれている。外部電極１３は、主面１１ａの全体を覆っていてもよい。

外部電極１５は、主面１１ｂの一部を覆っている。第一方向Ｄ１から見て、外部電極１５の面積は、主面１１ｂの面積より小さい。外部電極１５は、第一方向Ｄ１から見て、主面１１ｂの端縁より内側に位置している。外部電極１５は、主面１１ｂの端縁から離間している。外部電極１５の外縁は圧電素体１１の外縁に沿っている。主面１１ｂは、外部電極１５で覆われている領域と、外部電極１５から露出している領域と、を有している。外部電極１５で覆われている領域は、外部電極１５から露出している領域の内側に位置しており、第一方向Ｄ１から見て、外部電極１５から露出している領域で囲まれている。外部電極１５は、主面１１ｂの全体を覆っていてもよい。

振動部材２０は、圧電素子１０の外部電極１５と対向する主面２０ａ（第三主面）を有している。振動部材２０は、主面２０ａと、主面２０ａに対して対向する主面２０ｂを有している。主面２０ａと主面２０ｂとは、上述した第一方向Ｄ１において対向している。第一方向Ｄ１は、各主面２０ａ，２０ｂに直交する方向でもある。振動部材２０は、板状の部材である。本実施形態では、振動部材２０は、振動板である。振動部材２０は、金属からなる。振動部材２０は、たとえば、Ｎｉ－Ｆｅ合金、Ｎｉ、黄銅、又はステンレス鋼からなる。振動部材２０は、導電性を有している。したがって、各主面２０ａ，２０ｂも、導電性を有している。振動部材２０（主面２０ａ，２０ｂ）は、第一方向Ｄ１から見たとき、円形状を呈している。本実施形態では、振動部材２０（主面２０ａ，２０ｂ）は、略真円形状を呈している。第一方向Ｄ１での振動部材２０の長さ（振動部材２０の厚み）は、たとえば、１００～１５０μｍである。本実施形態では、振動部材２０の厚みは、１２０μｍである。

第一方向Ｄ１から見て、圧電素子１０（主面１１ａ，１１ｂ）の面積は、振動部材２０（主面２０ａ，２０ｂ）の面積より小さい。圧電素子１０は、第一方向Ｄ１から見て、振動部材２０（主面２０ａ）の外縁より内側に位置している。圧電素子１０は、第一方向Ｄ１から見て、振動部材２０の主面２０ａの略中央に位置している。圧電素子１０は、第一方向Ｄ１から見て、振動部材２０に対して略同心配置されている。主面２０ａの略中央には、主面２０ａの中心位置だけでなく、製造誤差又は公差によって主面２０ａの中心位置から離れる位置も含まれる。また、主面２０ａの略中央には、主面２０ａの中心から予め設定された微小長さ離れた位置も含まれる。予め設定された長さは、たとえば、主面２０ａの半径の５％の長さである。

振動デバイス１は、さらに樹脂層３０（第二樹脂層）および樹脂層３１（第一樹脂層）を備えている。樹脂層３０，３１は、絶縁性樹脂からなる。樹脂層３０の構成材料と樹脂層３１の構成材料とは、同一であってもよく異なっていてもよい。本実施形態では、樹脂層３０の構成材料と樹脂層３１の構成材料とは主成分が同じである。具体的には、樹脂層３０,３１はいずれもアクリル樹脂を主成分として含むアクリル系樹脂からなる。本実施形態では、樹脂層３０，３１はいずれも導電性フィラーを含んでいない。樹脂層３０,３１は、樹脂材料が硬化または固化することにより形成され得る。樹脂層３０,３１は、たとえば、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、又は、光及び熱併用硬化性樹脂からなる。

樹脂層３０は、圧電素子１０と振動部材２０（主面２０ａ）との間に配置されている。樹脂層３０は、圧電素子１０と振動部材２０とを固着している。樹脂層３０は、外部電極１３と振動部材２０の主面２０ａとを接合している。樹脂層３０は、主面１１ａと主面２０ａとを接合している。外部電極１５と主面２０ａとは、外部電極１５と主面２０ａとの間に樹脂層３０が存在している状態で対向している。外部電極１５と主面２０ａとは、間接的に対向している。

樹脂層３０は、第一方向Ｄ１から見て圧電素体１１と重なっており、圧電素子１０の外縁よりも外側に位置している円形状の外縁を有する。樹脂層３０は、圧電素体１１に覆われた被覆部分３０ａと、第一方向Ｄ１から見て被覆部分３０ａの外側に位置しており、圧電素体１１から露出した露出部分３０ｂとを有している。被覆部分３０ａは、外部電極１３と、圧電素体１１の周端部１１ｄにおいて外部電極１３から露出している領域の主面１１ａと、を覆っている。被覆部分３０ａは、外部電極１３と、主面１１ａにおける外部電極１３から露出している領域と、に接している。被覆部分３０ａは、主面２０ａの一部を覆っていると共に、主面２０ａの一部と接している。露出部分３０ｂは、第一方向Ｄ１から見て、圧電素体１１の外縁より外側に位置しており、圧電素体１１と重なっていない。露出部分３０ｂは、圧電素体１１の側面１１ｃを覆っていると共に、側面１１ｃに固着されている。本実施形態では、露出部分３０ｂは、側面１１ｃにおける主面１１ａ寄りの領域を部分的に覆っている。露出部分３０ｂは、主面２０ａの一部を覆っていると共に、主面２０ａの一部と接している。

ここで、樹脂層３０は、ペースト状態で圧電素子１０と振動部材２０との間に塗布された後に硬化されて、圧電素子１０と振動部材２０とを固着する。樹脂層３０は、圧電素子１０と振動部材２０との間から溢出した樹脂層３０が、露出部分３０ｂとなる。硬化後における露出部分３０ｂは滑らかな表面を有する。

外部電極１３と主面２０ａとは、図５に示されるように、互いに物理的に接触していると共に電気的に接続されている。外部電極１３は、複数の突部１３ａを有している。複数の突部１３ａは、主面２０ａと物理的に接触している。外部電極１３と主面２０ａとは、複数の突部１３ａを通して電気的に接続されている。各突部１３ａは、外部電極１３と主面２０ａとの間の電気的な接続経路を構成している。主面２０ａは、略平坦である。外部電極１３の厚みは、突部１３ａの位置で最も大きい。外部電極１３の最大厚みは、たとえば、５～１０μｍである。本実施形態では、外部電極１３の最大厚みは、８μｍである。外部電極１３の最小厚みは、たとえば、１～５μｍである。本実施形態では、外部電極１３の最小厚みは、２μｍである。外部電極１３の平均厚みは、たとえば、４～７μｍである。本実施形態では、外部電極１３の平均厚みは、５μｍである。

複数の突部１３ａは、主面２０ａとの物理的な接触により、主面２０ａと電気的に接続される。したがって、圧電素子１０を樹脂層３０,３１で覆いつつ、外部電極１３に至る電気的な接続経路が、主面２０ａ及び複数の突部１３ａを介することにより確実に実現される。外部電極１３と主面２０ａとの物理的な接触により、外部電極１３と主面２０ａとが電気的に接続されているので、外部電極１３と主面２０ａとが導電性フィラーを通して電気的に接続されている構成に比して、外部電極１３と主面２０ａとの間の抵抗が低い。

樹脂層３０は、導電性フィラーを含んでいない。外部電極１３と振動部材２０（主面２０ａ）との電気的な接続は、外部電極１３と主面２０ａとの物理的な接触のみにより確立している。樹脂層３０は、外部電極１３と振動部材２０との電気的な接続には寄与していない。樹脂層３０は、導電性フィラーを含んでいる樹脂層に比して、同一体積に含まれる樹脂成分が多く、接着強度が高い。したがって、振動デバイス１では、振動部材２０と圧電素子１０との接合強度が高い。

外部電極１３は、主面２０ａと物理的に接触していない複数の突部１３ｂも有している。複数の突部１３ｂは、主面２０ａから離間しており、主面２０ａと物理的に接触していない。外部電極１３の表面には、突部１３ａ，１３ｂにより、不規則な凹凸が形成される。凹凸が不規則であるとは、凹凸における頂の間隔が不規則に変化していること、及び、凹凸の高低差が不規則に変化していることの少なくとも一方を含む。外部電極１５の表面にも、外部電極１３の表面と同様に、不規則な凹凸が形成されていてもよい。

樹脂層３０は、複数の突部１３ａの間に位置している。樹脂層３０は、第一方向Ｄ１では、複数の突部１３ｂと主面２０ａとの間に位置している。樹脂層３０の厚みは、突部１３ａ，１３ｂの形状に対応して変化している。図３及び図４では、図を簡略化するため、樹脂層３０は、一定の厚みを有している層で図示されている。

樹脂層３１は、主面１１ｂ側から、圧電素子１０および振動部材２０（主面２０ａ）を覆うように配置されている。以下の説明では、樹脂層３１のうち、圧電素子１０を覆う部分を第１部分３３、主面２０ａを覆う部分を第２部分３４とも称す。樹脂層３１の第１部分３３と第２部分３４とは別体で設けられている。

樹脂層３１の第１部分３３は、圧電素体１１及び外部電極１５を覆っており、圧電素体１１の主面１１ｂ及び外部電極１５に接している。樹脂層３１の第１部分３３は、側面１１ｃは覆っていない。樹脂層３１の第１部分３３は、図１及び図２に示されるように第一方向Ｄ１から見て円形状の外縁を有し、その外縁は圧電素子１０の円形状の外縁に沿っている。具体的には、樹脂層３１の第１部分３３は、第一方向Ｄ１から見て円環状を呈しており、略中央に円形状の開口３２が形成されている。外部電極１５の一部が、開口３２から露出している。樹脂層３１の第１部分３３は、第一方向Ｄ１から見て、圧電素子１０に対して略同心配置されている。樹脂層３１の略中央には、当該表面の中心位置だけでなく、製造誤差又は公差によって表面の中心位置から離れる位置も含まれる。また、樹脂層３１の略中央には、当該表面の中心から予め設定された微小長さ離れた位置も含まれる。予め設定された長さは、たとえば、樹脂層３１の外径の１０％の長さである。

樹脂層３１の第２部分３４は、第１部分３３とは分断されている。樹脂層３１の第２部分３４は、振動部材２０の主面２０ａに固着されている。樹脂層３１の第１部分３３と第２部分３４とは、第一方向Ｄ１から見て、樹脂層３０の露出部分３０ｂを挟んで分断されている。本実施形態では、樹脂層３１の第１部分３３と第２部分３４とは、第一方向Ｄ１から見て、ギャップＧの幅だけ離間している。ギャップＧの幅は、たとえば圧電素子１０の厚さより大きくなるように設計することができる。ギャップＧにおいて、樹脂層３０は樹脂層３１から露出している。樹脂層３１の第２部分３４は、第一方向Ｄ１から見て、樹脂層３０の露出部分３０ｂの全周を囲んでおり、本実施形態では円環状を呈する。樹脂層３１の第２部分３４は、図４に示すように、樹脂層３０の露出部分３０ｂに隣接している。より詳しくは、樹脂層３１の第２部分３４は、樹脂層３０の露出部分３０ｂの表面に沿うようにして接している。樹脂層３０と樹脂層３１との界面において、樹脂層３０と樹脂層３１とは全体的に接していてもよく、部分的に接していてもよい。

樹脂層３１の第２部分３４は、樹脂層３０と接しているが、接合はされていない。本明細書において接合とは、たとえばアンカー効果である機械的結合である。すなわち、樹脂層３１の第２部分３４と樹脂層３０とは、機械的に結合されていない状態で、互いに接している。樹脂層３１は、樹脂層３０が圧電素子１０と振動部材２０とを固着（すなわち、硬化）した後に、たとえばスクリーン印刷によりペースト状態で圧電素子１０上及び振動部材２０上に塗布され、その後に硬化される。ペースト状態で塗布された際、樹脂層３１は樹脂層３０の表面に弾かれて、その結果ギャップＧが形成される。

図１に示されているように、開口３２から露出した外部電極１５に導体４３が接続されており、振動部材２０に導体４５が接続されている。導体４３は、外部電極１５と電気的に接続されている。導体４５は、振動部材２０に電気的に接続されている。導体４５は、振動部材２０を通して、外部電極１３と電気的に接続されている。圧電素子１０には、一対の導体４３，４５を通して、駆動電圧が印加される。

極性が異なる電圧が、導体４３，４５を通して、外部電極１３と外部電極１５とに印加されると、外部電極１３と外部電極１５との間で電界が発生する。圧電素体１１における外部電極１３と外部電極１５とで挟まれた領域が、活性領域となり、当該活性領域に変位が発生する。圧電素子１０は、外部電極１３，１５に交流電圧が印加されると、印加された交流電圧の周波数に応じて伸縮を繰り返す。圧電素子１０と振動部材２０とは、互いに接合されているので、振動部材２０は、圧電素子１０における伸縮の繰り返しに応じて、圧電素子１０と一体的に撓み振動を行う。

振動デバイス１においては、圧電素子１０の外部電極１５を覆う樹脂層３１が、圧電素体１１内への水分の浸入を抑制する。また、外部電極１３と主面２０ａとを固着する樹脂層３０が、圧電素体１１内への水分の浸入を抑制する。そのため、振動デバイス１は、圧電素子１０の電気的特性の劣化が抑制されている。もし仮に、樹脂層３１と樹脂層３０とが接合されていた場合には、樹脂層３０,３１が圧電素子１０の伸縮を阻害して、振動デバイス１の振動特性が劣化することが考えられる。

振動デバイス１においては、樹脂層３１と樹脂層３０とが別体であり互いに接合されていない。そのため、樹脂層３０,３１が圧電素子１０の伸縮を阻害しにくくなっており、振動デバイス１の振動特性の向上が図られている。

振動デバイス１においては、樹脂層３１が、主面１１ｂ上および主面２０ａ上に設けられている。樹脂層３１の第１部分３３が主面１１ｂ上に設けられており、樹脂層３１の第２部分３４が主面２０ａ上に設けられている。樹脂層３１の第１部分３３は、図４に示すように、外部電極１５と、圧電素体１１の周端部１１ｄにおいて外部電極１５から露出する領域の主面１１ｂとを、一体的に覆っている。樹脂層３１の第１部分３３は、図６に示すように、外部電極１５のみを覆う態様であってもよい。樹脂層３１の第１部分３３は、主面１１ｂ側から、少なくとも圧電素子１０の外部電極１５を覆うように配置される。

振動デバイス１は、たとえば、操作面に対する押圧を検出する押圧センサに利用されることがある。振動デバイス１が押圧センサに利用される場合、振動デバイス１は、通常、振動デバイス１の平面視での略中央が操作面上での押圧位置と対応するように配置される。この場合、主として、圧電素体１１の中央領域が変位して、電位を生じさせる。第一方向Ｄ１から見て、圧電素子１０が主面２０ａの略中央に位置していると共に、開口３２が外部電極１５の表面の略中央に位置している構成では、押圧により生じる電位が、外部電極１５の中央領域を通して効率よく取り出される。したがって、振動デバイス１は、押圧を適切に検出する。

振動デバイス１は、図７～図９に示すように、樹脂層３１が主面１１ｂ上にのみ設けられ、主面２０ａ上には設けられていない態様であってもよい。すなわち、樹脂層３１が、第１部分３３のみを含み、第２部分３４を含まない態様であってもよい。この場合も、樹脂層３１と樹脂層３０とが別体であり互いに接合されていないため、樹脂層３０,３１が圧電素子１０の伸縮を阻害しにくくなっており、振動デバイス１の振動特性の向上が図られる。

樹脂層３１の第１部分３３は、図８に示すように外部電極１５と圧電素体１１の周端部１１ｄにおいて外部電極１５から露出する領域の主面１１ｂとを一体的に覆う態様であってもよく、図９に示すように外部電極１５のみを覆う態様であってもよい。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

たとえば、樹脂層３１に開口３２が形成されていなくてもよい。この場合、樹脂層３１は、外部電極１５の表面の略全体を覆う。

圧電素体１１の側面１１ｃは、樹脂層３０により全体的に覆われて固着されていてもよく、樹脂層３０で覆われてなくてもよい。

圧電素体１１、外部電極１３，１５、及び振動部材２０の形状は、上述した形状に限られない。たとえば、圧電素体１１、外部電極１３，１５、及び振動部材２０は、平面視で、多角形状を呈していてもよい。

圧電素子１０は、圧電素体１１内に配置される一つ又は複数の内部電極を有していてもよい。この場合、圧電素体１１は複数の圧電体層を有していてもよく、内部電極と圧電体層とが交互に配置されていてもよい。

樹脂層３０は、導電性フィラーを含んでいてもよい。この場合、外部電極１３と主面２０ａとは物理的に直接接していなくてもよい。

振動部材２０は、たとえば、電子機器の筐体であってもよい。振動部材２０は、たとえば、電子機器の筐体とは別の部材であってもよい。この場合、振動部材２０は、面接着によって筐体に装着されてもよい。

振動部材２０は、電気絶縁性を有する基板と、基板の表面に配置された導電層と、を有していてもよい。この場合、導電層の表面が、主面２０ａを構成する。

１…振動デバイス、１０…圧電素子、１１…圧電素体、１１ａ，１１ｂ…主面、１３，１５…外部電極、１３ａ…突部、２０…振動部材、３０,３１…樹脂層、Ｄ１…第一方向。

Claims (8)

1. 互いに対向している第一主面と第二主面とを有している圧電素体と、前記第一主面に配置されている第一外部電極と、前記第二主面に配置されている第二外部電極と、を有している圧電素子と、
   前記第一外部電極と対向するように配置された第三主面を有している振動部材と、
   前記第二主面側から、少なくとも前記圧電素子の前記第二外部電極を覆うように配置されている第一樹脂層と、
   前記第三主面上に設けられ、前記第一外部電極と前記第三主面との間において前記第一外部電極と前記第三主面とを固着している第二樹脂層と
   を備え、
   前記第一樹脂層と前記第二樹脂層とが別体であり互いに接合されていない、振動デバイス。
2. 前記第一主面と前記第二主面との対向方向から見て、前記第一樹脂層の外縁が前記圧電素子の外縁に沿っており、前記第二樹脂層の外縁が前記圧電素子の外縁よりも外側に位置している、請求項１に記載の振動デバイス。
3. 前記第一樹脂層が、前記第二主面上にのみ設けられている、請求項２に記載の振動デバイス。
4. 前記第一樹脂層が、前記第二主面上および前記第三主面上に設けられている、請求項２に記載の振動デバイス。
5. 前記第一主面と前記第二主面との対向方向から見て、前記第二主面上に設けられた前記第一樹脂層と前記第三主面上に設けられた前記第一樹脂層とが、前記圧電素子の外縁よりも外側の部分の前記第二樹脂層を挟んで分断されている、請求項４に記載の振動デバイス。
6. 前記第三主面上において前記第一樹脂層と前記第二樹脂層とが隣接している、請求項５に記載の振動デバイス。
7. 前記第二樹脂層が前記圧電素子の側面にも固着されている、請求項１～６のいずれか一項に記載の振動デバイス。
8. 前記第一樹脂層の構成材料と前記第二樹脂層の構成材料とは主成分が同じである、請求項１～７のいずれか一項に記載の振動デバイス。
   
   

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