JP2002112392A - 超音波センサ、およびこれを用いる電子機器 - Google Patents

超音波センサ、およびこれを用いる電子機器

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JP2002112392A
JP2002112392A JP2000304832A JP2000304832A JP2002112392A JP 2002112392 A JP2002112392 A JP 2002112392A JP 2000304832 A JP2000304832 A JP 2000304832A JP 2000304832 A JP2000304832 A JP 2000304832A JP 2002112392 A JP2002112392 A JP 2002112392A
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ultrasonic sensor
piezoelectric vibrating
vibrating element
electrode
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Junji Ota
順司 太田
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡易に製造できる超音波センサの提供を目的
とする。 【解決手段】 振動することにより超音波を送波及び
/又は受波する音源部分4を備えたセンサケース2と、
前記センサケース2の前記音源部分4の内面に設けられ
た圧電振動素子1と、基板面にリード電極L1,L2を
備え、かつ、このリード電極L1,L2が、圧電振動素
子の電極に接続された形態でセンサケースに収納されて
いる基板5と、を具備した超音波センサ。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば車両のバッ
クソナーやコーナソナー等に供される超音波センサ、お
よびこれを用いる電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の超音波センサとしては、
例えば特開平8−237796号公報に開示されている
ものが知られている。この超音波センサにあっては、図
4に示すように、有底筒状をしたセンサケース2の前面
に薄肉部4が位置しており、圧電振動素子1は薄肉部4
の内面に密着して固定され、圧電振動素子1の振動面上
に形成された一方の電極は薄肉部と導通している。ま
た、2本の信号入出力用のリード線6,7の先端は、温
度補償用の単板コンデンサ13の外部電極に接続されて
おり、単板コンデンサ13の両外部電極と圧電振動素子
1の他方の電極及びセンサケース2もそれぞれリード線
8,9によって接続されている。こうしてリード線6,
7,8,9に接続された圧電振動素子1と単板コンデン
サ13をセンサケース2の内部に納めた状態で、センサ
ケース2の内部にフェルト等の吸音材11と、シリコン
ゴムやウレタンゴム等の弾性を有する絶縁性樹脂12を
充填してセンサケース2の内部を封止している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように、リード線を圧電振動素子の電極や、センサケー
スの薄肉部等に接続する作業は、有底筒状構造となって
いるセンサケースの底部近くに位置する各電極に対して
行わなければならなかったので、人手作業において作業
しにくく、熟練を要するとともに、その作業の機械化も
困難であった。
【0004】また、センサケースがアルミニウムを素材
とするものの場合には、そのケースに設けた電極とリー
ド線とを接続するのに、高価な特殊はんだを使用しなけ
ればならないので、コスト高を招くという問題があっ
た。
【0005】本発明は、上記実情に鑑みてなされたもの
であって、簡易に製造できる超音波センサ、およびこれ
を備える電子機器を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に係る
超音波センサは、振動することにより超音波を送波及び
/又は受波する音源部分を備えたセンサケースと、前記
センサケースの前記音源部分の内面に設けられた圧電振
動素子と、基板面にリード電極を備え、かつ、このリー
ド電極が、圧電振動素子の電極に接続された形態でセン
サケースに収納されている基板と、を具備したことを特
徴構成とする。
【0007】本発明の請求項1に係る構成によれば、基
板のリード電極に予めリード線や、圧電振動素子を接続
した状態で、圧電振動素子をセンサケースの音源部分の
内面に設けたり、あるいは、予めセンサケースの音源部
分に圧電振動素子を設けた状態で、圧電振動素子の電極
に基板のリード電極が圧着等で接続されるよう、基板を
センサケースに収めていくだけの簡易な作業により超音
波センサを組み立てることができるから、製造効率を向
上できる。
【0008】本発明の請求項2に係る超音波センサは、
請求項1に記載の超音波センサにおいて、前記音源部分
は、前記センサケースの薄肉部であり、前記基板は、そ
の一面に前記リード電極と接続される一対の入力及び/
又は出力用の電気配線を備えているとともに、前記圧電
振動素子に搭載された状態で、前記両リード電極が、前
記圧電振動素子の両電極に個別に対応して接続されてい
ることを特徴構成とする。
【0009】本発明の請求項2に係る構成によれば、基
板を、圧電振動素子に搭載されるようにセンサケース内
に収納していくことでリード電極と圧電振動素子の電極
との接続が行えるようになっているから、製造効率を向
上できる利点がある。例えば予め基板のリード電極に圧
電振動素子を接続した状態で、かつ、基板の入力及び/
又は出力用の電気配線を通して外部からのリード線等を
予め接続した状態で、基板をセンサケース内に収納し、
圧電振動素子をその基板のケース内への収納時にセンサ
ケースに取り付けることを図ることができる。
【0010】本発明の請求項3に係る超音波センサは、
請求項1に記載の超音波センサにおいて、前記音源部分
は、前記センサケースの開口に取り付けた薄肉の金属板
であり、前記基板は、その一面に前記リード電極と接続
される一対の入力及び/又は出力用の電気配線を備えて
いるとともに、前記圧電振動素子に搭載された状態で、
前記両リード電極が、前記圧電振動素子の両電極に個別
に対応して接続されていることを特徴構成とする。
【0011】本発明の請求項3に係る構成によれば、基
板を、圧電振動素子に搭載されるようにセンサケース内
に収納していくことでリード電極と圧電振動素子の電極
との接続が行えるようになっているから、製造効率を向
上できる利点がある。例えば予め基板のリード電極に圧
電振動素子を接続した状態で、かつ、基板の入力及び/
又は出力用の電気配線を通して外部からのリード線等を
予め接続した状態で、基板をセンサケース内に収納し、
圧電振動素子をその基板のケース内への収納時にセンサ
ケースに取り付けることを図ることができる。
【0012】本発明の請求項4に係る超音波センサは、
請求項2または3に記載の超音波センサにおいて、前記
基板は、導電部材を充填されたスルーホールを有してお
り、かつ、前記圧電振動素子上に前記基板の他面側を向
けて搭載された状態で、前記基板の一面の前記入力及び
/又は出力用の電気配線が、前記スルーホールの導電部
材を介して、前記基板の他面側の前記リード電極に接続
されることで前記圧電振動素子の両電極に個別に対応し
て接続されていることを特徴構成とする。
【0013】本発明の請求項4に係る構成によれば、基
板の入力及び/又は出力用の電気配線がスルーホールの
導電材及びリード電極を通して圧電振動素子の電極に接
続されるから、比較例として基板の入力及び/又は出力
用の電気配線やリード端子と圧電振動素子の両電極とを
別途リード線を介して接続するものよりも簡易な構造と
なるともに、接続作業が簡易にできる。
【0014】本発明の請求項5に係る超音波センサは、
請求項1ないし4のいずれか一項に記載の超音波センサ
において、前記基板は、前記圧電振動素子の素子面積よ
りも大きな面積を有する平板状のベース部分を有してお
り、前記ベース部分が、前記圧電振動素子の上方を覆う
位置関係で配置されていることを特徴構成とする。
【0015】本発明の請求項5に係る構成によれば、基
板のベース部分が圧電振動素子の上方をその圧電振動素
子の全体を覆うように設けられることになるので、圧電
振動素子がベース部分によって保護されることになる。
また、圧電振動素子と基板のベース部分とを接着剤で接
着するような製造を行う場合には、ベース部分と圧電振
動素子との間の接着剤量が幾分多めであっても、ベース
部分の上側まで接着剤があふれてことないよう、ベース
部分で規制できる利点もある。
【0016】本発明の請求項6に係る超音波センサは、
請求項1ないし5のいずれか一項に記載の超音波センサ
において、前記基板は、フレキシブル基板で構成してい
るとともに、前記基板における前記圧電振動素子の電極
との接続部分から前記センサケースの外方側に延出され
る延出部を備えていることを特徴構成とする。
【0017】本発明の請求項6に係る構成によれば、基
板がフレキシブル基板であるから、適当な可撓性をもっ
てセンサケース内に収納することができ、その収納時の
作業性を向上できるとともに、延出部に前記入出力用の
電気配線を形成しておくことにより、リード線を別途設
けなくて済み、構造的にきわめて簡単なものにでき、製
造効率の向上をより一層図ることができる。
【0018】本発明の請求項7に係る超音波センサは、
請求項2ないし6のいずれか一項に記載の超音波センサ
において、前記基板は、3箇所以上の支持箇所をもって
前記圧電振動素子に対して搭載していることを特徴構成
とする。
【0019】本発明の請求項7に係る構成によれば、基
板が圧電振動素子に不当に重心が偏ったりしない安定し
た状態で搭載され、その搭載に伴い圧電振動素子での超
音波の送波や受波に対しても悪影響を与えることがない
ようになっている。
【0020】本発明の請求項8に係る超音波センサは、
請求項2または3に記載の超音波センサにおいて、前記
圧電振動素子と前記薄肉部もしくは金属板との間に電極
層を設けるとともに、該電極層から前記圧電振動素子の
脇を通して内面側に延出させて前記基板のリード電極と
接合するための電極を形成していることを特徴構成とす
る。
【0021】本発明の請求項8に係る構成によれば、圧
電振動素子と基板とのそれぞれの電極の接合を圧電振動
素子の一側においてのみ行えるので、圧電振動素子と薄
肉部もしくは金属板との間の電極層についても良好に電
気的接続がなされるとともに、リード線等を引き回さな
くて済み、構造的に簡単なものとなる。
【0022】本発明の請求項9に係る超音波センサは、
請求項6に記載の超音波線センサにおいて、前記フレキ
シブル基板における前記延出部に形成される入出力用電
線路に温度補償用コンデンサを接続して設けていること
を特徴構成とする。
【0023】本発明の請求項9に係る構成によれば、温
度補償用コンデンサをフレキシブル基板における入出力
用電線路に接続しているから、その温度補償用コンデン
サが宙に浮いた状態でリード線等で接続するものに比べ
て取り付け姿勢が安定したものとなり、製造時のコンデ
ンサの脱落等も回避できるとともに、接続も簡易に行
え、また、フレキシブル基板自体がそのコンデンサの支
持部材となるので、専用の支持部材が不要にできる。
【0024】本発明の請求項10に係る電子機器は、振
動することにより超音波を送受波する音源部分を備えた
センサケースと、前記センサケースの前記音源部分の内
面に設けられた圧電振動素子と、基板面にリード電極を
備え、かつ、このリード電極が、圧電振動素子の電極に
接続された形態でセンサケースに収納されている基板と
を具備した超音波センサを用いていることを特徴構成と
する。
【0025】本発明の請求項10に係る構成によれば、
超音波センサを備えることで安価に構成できるととも
に、基板が収納されていることで、センサとしての耐久
性も高いものにできるから、電子機器としての耐久性も
高いものにできる。
【0026】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を用いて詳細に説明する。
【0027】図1は、超音波センサの一例としての防滴
型空中超音波センサを示す縦断面図である。この超音波
センサにおいては、圧電振動素子1を収納するセンサケ
ース2が、アルミニウム等の金属材料によって、背面が
開口した有底筒状に形成されている。センサケース2
は、図1に示すように、ほぼ筒状をした胴部3の前端に
底面を有しており、この底面が、振動を発生し、反射波
を受波する音源部分としての振動板部分4を構成してい
る。尚、請求項5の記載に対応させるため、センサケー
ス2の振動板部分4のある側を下側、センサケース2の
開口した側を上側として以下に説明する。
【0028】圧電振動素子1は、圧電セラミック材料か
らなる圧電板の両主面に素子電極を形成したものであっ
て、図1に示すように、圧電振動素子1は、振動板部分
4の内面に取り付けられている。振動板部分4は、正面
視で円形の薄肉に形成されて薄肉部分を構成していると
ともに、その円の中心位置に円板状の圧電振動素子1が
取り付けられている。なお、この薄肉部分は、センサケ
ース2の底部を切削や研削等により薄肉に加工したもの
である。また、圧電振動素子1は、両面に電極層1a,
1bを設けている。下面側の電極層1aは、圧電振動素
子1の脇箇所で、上側に立ちあがり、さらにその先端部
分は、圧電振動素子1の上面に折り曲げられて接着され
ている。ただし、その上面に折り曲げられて接着される
電極層1aは、電極層1b及び圧電振動素子1の上面や
側面に対して絶縁されている。
【0029】図1に示すように、圧電振動素子1の上面
よりも大面積でその上方を覆うように、フレキシブル基
板5のベース部分5Aを、圧電振動素子1の上に載置し
ている。このフレキシブル基板5は、図1及び図2に示
すように、円板状のベース部分5Aと、このベース部分
5Aから延出されるように設けられている矩形状の延出
部5Bとが一体に形成されて構成している。この延出部
5Bの先端からベース部分5Aにわたって入出力用の一
対の電気配線6,7が形成されているとともに、それぞ
れの電気配線6,7がベース部分5Aの上面側に形成さ
れている入出力用の電気配線8,9につながっている。
そして、ベース部分5Aの一対の電気配線8,9には、
上下に貫通するスルーホールH,H,Hがそれぞれ設け
られているとともに、各スルーホールH,H,Hの下端
部にはバンプ状にリード電極L1,L1,L2が形成さ
れている。スルーホールH,H,H内にはその上下にわ
たって導電性ペーストが充填されており、電気配線8,
9と前記バンプ状の各リード電極L1,L1,L2とが
それぞれ電気的に導通するものとなっている。ベース部
分5Aの圧電振動素子1への搭載および接着に伴い、こ
のバンプ状のリード電極L1,L1,L2と圧電振動素
子1の電極層1a,1bとが圧着されており、これによ
って、電気配線6,7を通しての圧電振動素子1に対す
る電気信号の入出力が可能となっている。なお、スルー
ホールH,H,Hは、図1および図2に示すように、電
気配線8側には2つ形成し、電気配線9側には1つ形成
しており、ベース部分5Aの中心周りにほぼ等間隔とな
るよう、配置している。従って、3個のバンプ状のリー
ド電極L1,L1,L2を介して圧電振動素子1上にベ
ース部分5Aが安定した状態でかつ電気的接触も良好に
なされる状態で搭載されることになる。図中、10は、
圧電振動素子1とベース部分5Aを接着する接着剤層で
ある。また、この接着剤層10とセンサケース2との間
の空間部には、超音波センサの特性に応じて、残響振動
を抑えるためシリコン樹脂等を充填しても良く、あるい
は単なる空間部にしても良い。さらに、ベース部分5A
を覆う状態でフェルト等の防音層11を設けているとと
もに、この防音層11からセンサケース2の開口近くま
で例えばシリコン樹脂等の絶縁性樹脂剤12を充填して
封止している。フレキシブル基板5において絶縁性樹脂
剤12より外部に露出する部分には、別途リード線が接
続されたりする。
【0030】フレキシブル基板5の延出部5Bは、セン
サケース2の胴部3の内面に沿って位置させているとと
もに、この延出部5Bにおける電気配線6,7の中間位
置に温度補償用コンデンサ13を接続している。
【0031】上記構成により、この超音波センサでは、
その製造の際、振動板部分4に圧電振動素子1を接着し
た後、フレキシブル基板5を、リード電極L1,L2位
置と圧電振動素子の電極位置とを適正に位置合わせした
状態でセンサケース2内の底部へ収納している。そし
て、接着剤でベース部分5Aを、圧電振動素子1やセン
サケース2に接着させる。それにより、リード電極L
1,L2と、圧電振動素子1の電極とが圧着されて接続
される。その後、防音層1や、樹脂剤12のセンサケー
ス2内への充填を行う。
【0032】次に、本発明に係る超音波センサを備える
電子機器について説明する。図3に電子機器の一例とし
ての車両用バックソナーを備える乗用車を示している。
すなわち、車体Bのバックバンパに後方の障害物の有無
を検出するための上記実施の形態に係る構成の超音波セ
ンサSが設けられている。この超音波センサSは、車体
Bに備える制御装置14からの駆動信号で超音波を送波
するとともに、その送波され障害物で反射した超音波は
超音波センサSの振動板部分4で受波されるようになっ
ている。そして、その受波による振動で圧電振動素子1
が出力する検出信号を制御装置14に入力するようにし
ている。制御装置14では、超音波信号の送波から受波
までの経過時間を算出して車体と障害物との間の距離や
障害物の有無を検出する。
【0033】上述した実施の形態の超音波センサでは、
送波と受波とを共通の振動板部分及び圧電振動素子で兼
用させるものを示したが、送波と受波とを個別の振動板
部分及び圧電振動素子で行うものでも良い。従って、例
えば送波のみ行う超音波センサでは、圧電振動素子に対
して電気信号が入力されるのみで、受波のみ行う超音波
センサでは、圧電振動素子から電気信号が出力されるの
みである。
【0034】また、上述した実施の形態の超音波センサ
は、振動板部分がセンサケースの底部の薄肉部分である
が、筒状のセンサケース(金属製に限定されず、樹脂製
でも良い)の開口部に、センサケースとは別体の薄肉の
金属板を設けたものでも良い。基板としては可撓性を有
するフレキシブル基板に限定されるものでなく、可撓性
のないプリント基板でも良い。また、上記実施の形態で
は、フレキシブル基板における電気配線が外部との電気
信号の入出力を行うものに構成したものを示したが、基
板に外部との電気信号の入出力を行うリード線を接続す
るものでも良い。
【0035】超音波センサを備える電子機器として、車
両用バックソナーについて示したが、本発明に係る超音
波センサは、リモコン装置等各種電子機器に適用可能で
ある。
【0036】
【発明の効果】本発明の請求項1に係る構成によれば、
基板のリード電極に予めリード線や、圧電振動素子を接
続した状態で、圧電振動素子をセンサケースの音源部分
の内面に設けたり、あるいは、予めセンサケースの音源
部分に圧電振動素子を設けた状態で、圧電振動素子の電
極に基板のリード電極が圧着等で接続されるよう、基板
をセンサケースに収めていくだけの簡易な作業により超
音波センサを組み立てることができるから、従来よりも
製造工程が簡略化できるとともに、機械化も図れること
等で生産性を向上できる。また、センサケースがアルミ
ニウム製であっても、そのセンサケースに圧電振動素子
に対する入出力用の配線の接続を特殊半田等で行わなく
て良いので、特殊半田を使用しなくて済む点で、コスト
低下を図れる。
【0037】本発明の請求項2に係る構成によれば、基
板を、圧電振動素子に搭載されるようにセンサケース内
に収納していくことでリード電極と圧電振動素子の電極
との接続が行えるようになっているから、製造効率を向
上できる利点がある。
【0038】本発明の請求項3に係る構成によれば、基
板を、圧電振動素子に搭載されるようにセンサケース内
に収納していくことでリード電極と圧電振動素子の電極
との接続が行えるようになっているから、製造効率を向
上できる利点がある。
【0039】本発明の請求項4に係る構成によれば、基
板の入力及び/又は出力用の電気配線がスルーホールの
導電材及びリード電極を通して圧電振動素子の電極に接
続されるから、比較例として基板の入力及び/又は出力
用の電気配線やリード端子と圧電振動素子の両電極とを
別途リード線を介して接続するものよりも簡易な構造と
なるともに、接続作業が簡易にできる。
【0040】本発明の請求項5に係る構成によれば、基
板のベース部分が圧電振動素子の上方をその圧電振動素
子の全体を覆うように設けられることになるので、圧電
振動素子がベース部分によって保護されることになる。
また、圧電振動素子と基板のベース部分とを接着剤で接
着するような製造を行う場合には、ベース部分と圧電振
動素子との間の接着剤量が幾分多めであっても、ベース
部分の上側まで接着剤があふれてことないよう、ベース
部分で規制できる利点もある。
【0041】本発明の請求項6に係る構成によれば、基
板がフレキシブル基板であるから、適当な可撓性をもっ
てセンサケース内に収納することができ、その収納時の
作業性を向上できるとともに、延出部に前記入出力用の
電気配線を形成しておくことにより、リード線を別途設
けなくて済み、構造的にきわめて簡単なものにでき、製
造効率の向上をより一層図ることができる。
【0042】本発明の請求項7に係る構成によれば、基
板が圧電振動素子に不当に重心が偏ったりしない安定し
た状態で搭載され、その搭載に伴い圧電振動素子での超
音波の送波や受波に対しても悪影響を与えることがない
ようになっている。
【0043】本発明の請求項8に係る構成によれば、圧
電振動素子と基板とのそれぞれの電極の接合を圧電振動
素子の一側においてのみ行えるので、圧電振動素子と薄
肉部もしくは金属板との間の電極層についても良好に電
気的接続がなされるとともに、リード線等を引き回さな
くて済み、構造的に簡単なものとなる。温度補償用コン
デンサをフレキシブル基板における入出力用電線路に接
続しているから、その温度補償用コンデンサが宙に浮い
た状態でリード線等で接続するものに比べて取り付け姿
勢が安定したものとなるとともに、接続も簡易に行え
る。
【0044】本発明の請求項9に係る構成によれば、温
度補償用コンデンサをフレキシブル基板における入出力
用電線路に接続しているから、その温度補償用コンデン
サが宙に浮いた状態でリード線等で接続するものに比べ
て取り付け姿勢が安定したものとなり、製造時のコンデ
ンサの脱落等も回避できるとともに、接続も簡易に行
え、また、フレキシブル基板自体がそのコンデンサの支
持部材となるので、専用の支持部材が不要にできる。
【0045】本発明の請求項10に係る構成によれば、
超音波センサを備えることで安価に構成できるととも
に、基板が収納されていることで、センサとしての耐久
性も高いものにできるから、電子機器としての耐久性も
高いものにできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の超音波センサの一例を示す展開縦断面
【図2】延出部をベース部分から立ち上げた状態のフレ
キシブル基板を示す斜視図
【図3】バックソナーとして超音波センサを備える車両
を示す概略側面図
【図4】従来の超音波センサを示す縦断面図
【符号の説明】
1 圧電振動素子 2 センサケース 4 音源部分(振動板部分) 5 基板(フレキシブル基板) 5A ベース部分 5B 延出部 6〜8 入出力用の電気配線 13 温度補償用コンデンサ H スルーホール L1,L2 リード電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G01S 7/521 G01S 15/93 // G01S 15/93 7/52 A

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 振動することにより超音波を送波及び/
    又は受波する音源部分を備えたセンサケースと、 前記センサケースの前記音源部分の内面に設けられた圧
    電振動素子と、 基板面にリード電極を備え、かつ、このリード電極が、
    圧電振動素子の電極に接続された形態でセンサケースに
    収納されている基板と、 を具備したことを特徴とする超音波センサ。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の超音波センサにおい
    て、 前記音源部分は、前記センサケースの薄肉部であり、 前記基板は、その一面に前記リード電極と接続される一
    対の入力及び/又は出力用の電気配線を備えているとと
    もに、前記圧電振動素子に搭載された状態で、前記両リ
    ード電極が、前記圧電振動素子の両電極に個別に対応し
    て接続されている、ことを特徴とする超音波センサ。
  3. 【請求項3】 請求項1に記載の超音波センサにおい
    て、 前記音源部分は、前記センサケースの開口に取り付けた
    薄肉の金属板であり、 前記基板は、その一面に前記リード電極と接続される一
    対の入力及び/又は出力用の電気配線を備えているとと
    もに、前記圧電振動素子に搭載された状態で、前記両リ
    ード電極が、前記圧電振動素子の両電極に個別に対応し
    て接続されている、ことを特徴とする超音波センサ。
  4. 【請求項4】 請求項2または3に記載の超音波センサ
    において、 前記基板は、導電部材を充填されたスルーホールを有し
    ており、かつ、前記圧電振動素子上に前記基板の他面側
    を向けて搭載された状態で、前記基板の一面の前記入力
    及び/又は出力用の電気配線が、前記スルーホールの導
    電部材を介して、前記基板の他面側の前記リード電極に
    接続されることで前記圧電振動素子の両電極に個別に対
    応して接続されている、ことを特徴とする超音波セン
    サ。
  5. 【請求項5】 請求項1ないし4のいずれか一項に記載
    の超音波センサにおいて、 前記基板は、前記圧電振動素子の素子面積よりも大きな
    面積を有する平板状のベース部分を有しており、 前記ベース部分が、前記圧電振動素子の上方を覆う位置
    関係で配置されている、ことを特徴とする超音波セン
    サ。
  6. 【請求項6】 請求項1ないし5のいずれか一項に記載
    の超音波センサにおいて、 前記基板は、フレキシブル基板で構成しているととも
    に、前記基板における前記圧電振動素子の電極との接続
    部分から前記センサケースの外方側に延出される延出部
    を備えている、ことを特徴とする超音波センサ。
  7. 【請求項7】 請求項2ないし6のいずれか一項に記載
    の超音波センサにおいて、 前記基板は、3箇所以上の支持箇所をもって前記圧電振
    動素子に対して搭載している、ことを特徴とする超音波
    センサ。
  8. 【請求項8】 請求項2または3に記載の超音波センサ
    において、 前記圧電振動素子と前記薄肉部もしくは金属板との間に
    電極層を設けるとともに、該電極層から前記圧電振動素
    子の脇を通して内面側に延出させて前記基板のリード電
    極と接合するための電極を形成している、ことを特徴と
    する超音波センサ。
  9. 【請求項9】 請求項6に記載の超音波線センサにおい
    て、 前記フレキシブル基板における前記延出部に形成される
    入出力用電線路に温度補償用コンデンサを接続して設け
    ている、ことを特徴とする超音波センサ。
  10. 【請求項10】 振動することにより超音波を送受波す
    る音源部分を備えたセンサケースと、 前記センサケースの前記音源部分の内面に設けられた圧
    電振動素子と、 基板面にリード電極を備え、かつ、このリード電極が、
    圧電振動素子の電極に接続された形態でセンサケースに
    収納されている基板とを具備した超音波センサを用いて
    いる、ことを特徴とする電子機器。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100455888B1 (ko) * 2001-06-19 2004-11-06 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 초음파 장해물 검출장치 및 그의 조립방법
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