JP2012145527A - 温度センサの取付用具、温度センサ装置およびその取付用具を用いた温度センサの取り付け方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 正確な被温度検出体の表面温度の検出を行うことができる温度センサ装置を提供する。
【解決手段】 この温度センサ装置は、被温度検出体の表面に面接触して被温度検出体よりの熱を受熱する接触面11aを裏面に備えた受熱部品11の表面に、サーミスタ素子5の収納部11bを備え、受熱部品11を嵌合保持するように形成された開口部12aおよびサーミスタ素子5よりの第1のリード線5a、5bに第2のリード線5c、5dが接続された接続導電部5e、5fを収納するための収納部12bを備えた樹脂ホルダー12を備え、受熱部品11の収納部11bにサーミスタ素子5を収納し、サーミスタ素子5を収納した受熱部品11を樹脂部材12の開口部12aに収納し、第1のリード線5a、5bに第2のリード線5c、5dが接続された接続導電部5e、5fを樹脂ホルダー12の収納部12bに収納した構成となっている。
【選択図】図2
Description
この発明は、被温度検出体に対して温度センサを設置するための温度センサの取付用具およびその取付用具を用いた温度センサ装置およびその取付用具を用いた温度センサの取り付け方法に関する。
従来より、被温度検出体の表面温度を計測するための温度センサ装置が知られている。
図5は、従来の取付用具によって温度センサ(サーミスタ素子)の取り付けられた温度センサ装置の構成を示す斜視図である。
図5に示すように、従来の温度センサ装置1は、円筒形の被温度検出体の表面温度を検出するためのもので、被温度検出体に沿う形状の樹脂製のホルダー2に形成されたサーミスタ素子収納部3に、シリコンゴムスポンジ4が収納され、そのシリコンゴムスポンジ4の上に、サーミスタ素子5が載置され、ホルダー2が被温度検出体に取り付けられた状態で、サーミスタ素子5が被温度検出体に接触する構成となっている。
なお、サーミスタ素子5は、サーミスタエレメントの両電極を第1のリード線5a、5bで挟持してはんだ付けし、第1のリード線5a、5bとサーミスタエレメントとの接続部をエポキシ樹脂でコーティングしたコーティング部5eを有する構造となっている。
図6は、他の従来の温度センサ装置の斜視工程図である。
図6(a)に示すように、他の従来例では、サーミスタエレメントの両電極を第1のリード線5a、5bで挟持してはんだ付けし、第1のリード線5a、5bとサーミスタエレメントとの接続部をエポキシ樹脂でコーティングしたサーミスタ素子5と、そのサーミスタ素子5を収納する形状のアルミ板6を用意する。ここでは、サーミスタ素子5の第1のリード線5a、5bには、それぞれ第2のリード線5c、5dが、はんだ接続により接続されている。
次に、図6(b)に示すように、アルミ板6内へサーミスタ素子5を収納し、その後、図6(c)に示すように、アルミ板6の先端部6aを残して、サーミスタ素子5の全体を射出成形によって樹脂で覆って成形樹脂7を形成する。
図7は、他の従来の温度センサ装置の構成を示す斜視図である。
図7に示すように、この従来の温度センサ装置8も、図6に示した温度センサ装置と同様に、アルミ板9の先端部9aを残して、サーミスタ素子の全体を射出成形によって樹脂で覆って成形樹脂10を形成するようにしたものである。
なお、記載すべき先行技術文献情報はありませんでした。
しかしながら、上記図5に示したような従来の温度センサ装置1では、サーミスタ素子5のコーティング部5eの表面が曲面となっているので、温度センサ装置1を被温度検出体に装着し、被温度検出体の表面温度を検出する際に、サーミスタ素子5と被温度検出体とが点接触となってしまい、被温度検出体から十分に受熱ができず、実際の被温度検出体の表面温度と検出温度とにずれが生じ、正確な被温度検出体の表面温度の検出を行うことができない問題点があった。
また、上記図5に示したような従来の温度センサ装置では、サーミスタ素子5と被温度検出体とが点接触であるため、サーミスタ素子5内のサーミスタが、その点接触の側からしか受熱できず、その受熱が点接触部分から拡散してしまい、熱がサーミスタに十分に伝わらず、実際の被温度検出体の表面温度と検出温度とにずれが生じ、正確な被温度検出体の表面温度の検出を行うことができない問題点もあった。
次に、上記図6および図7に示したような従来の温度センサ装置では、アルミ板6、9の先端部6a、9aを残して、サーミスタ素子の全体を射出成形によって樹脂で覆って成形樹脂7、10を形成するようにしているため、その射出成形により、サーミスタ素子5のリード線が破断してしまい、サーミスタ素子5が機能しなくなるという問題点があった。
一方、上記リード線の破断を防止するために、太いリード線を用いると、今度は、その太いリード線から熱が逃げてしまい、正確な被温度検出体の表面温度の検出を行うことができなくなる問題が生じてしまうものであった。
この発明は、上記したような不都合を解消するためになされたもので、その課題は、正確な被温度検出体の表面温度の検出を行うことができる温度センサの取付用具を提供することにある。
この発明の他の課題は、正確な被温度検出体の表面温度の検出を行うことができる温度センサ装置を提供することにある。
この発明の他の課題は、取り付け作業が簡単で、正確な被温度検出体の表面温度の検出を行うことができる温度センサの取り付け方法を提供することにある。
本発明の特徴は、被温度検出体に対して温度センサを設置するための取付用具であって、前記被温度検出体の表面に面接触して前記被温度検出体よりの熱を受熱する接触面を裏面に備えた受熱部品の表面に、前記温度センサの収納部を備え、前記受熱部品を嵌合保持するように形成された開口部を備えた樹脂部材を備えることである。
本発明の他の特徴は、取付用具を用いて温度センサの取り付けられた温度センサ装置であって、被温度検出体の表面に面接触して前記被温度検出体よりの熱を受熱する接触面を裏面に備えた受熱部品の表面に、前記温度センサの収納部を備え、前記温度センサを収納した前記受熱部品を保持するように形成された開口部を備えた樹脂部材を備え、前記受熱部品の収納部に前記温度センサを収納し、前記樹脂部材の開口部に前記温度センサを収納した前記受熱部品を収納したことである。
本発明の他の特徴は、取付用具を用いて温度センサを取り付ける温度センサの取り付け方法であって、受熱部品の収納部に、前記温度センサを収納して接着剤で固める工程と、前記温度センサの第1のリード線のそれぞれに、第2のリード線を接続して接続導電部を形成する工程と、前記温度センサを収納した前記受熱部品を、樹脂部材の開口部に嵌合保持すると同時に、前記接続導電部を前記樹脂部材の収納部に収納する工程と、前記受熱部品と前記樹脂部材との間を接着剤で固める工程と、前記樹脂部材の収納部に収納された前記接続導電部を接着剤で固める工程と、を有することである。
以上のように、本発明による温度センサの取付用具によれば、正確な被温度検出体の表面温度の検出を行うことができるようになる。
また、本発明による温度センサ装置によれば、正確な被温度検出体の表面温度の検出を行うことができるようになる。
また、本発明による温度センサの取り付け方法によれば、取り付け作業が簡単で、正確な被温度検出体の表面温度の検出を行うことが可能となる。
この発明の実施形態に係わる取付用具を用いた温度センサ装置について、図面を参照して説明する。
図1は、この発明の一実施形態である取付用具の構成を示す斜視図であり、(a)は、受熱部品の斜視図であり、(b)は、受熱部品を保持する樹脂ホルダーの斜視図である。
本発明の第1の実施形態に係わる取付用具は、サーミスタ素子5よりなる温度センサを取り付けて被温度検出体に設置するためのもので、図1(a)に示す受熱部品11と、図1(b)に示す、受熱部品11を保持する樹脂ホルダー(樹脂部材)12とからなっている。
図1(a)に示すように、受熱部品11は、被温度検出体の表面に十分に面接触して被温度検出体よりの熱を十分に受熱する裏面11aと、サーミスタ素子5よりなる温度センサを収納するための収納部11bとを備えている。そして、この収納部11bは、サーミスタ素子5を3方面から収納するための第1および第2の壁部11b1、11b2および底面部11b3を備えている。
なお、サーミスタ素子5を収納するための収納部11b内に、サーミスタ素子5を収納してエポキシ等の樹脂(接着剤)で固めた後において、接着剤との熱膨張差によるサーミスタ素子5の剥離脱落を防止する突起を備えるようにしても良い(図4(a)参照)。
また、サーミスタ素子5は、図3に示すように、サーミスタエレメント5cの両電極を第1のリード線5a、5bで挟持してはんだ付けし、第1のリード線5a、5bとサーミスタエレメント5cとの接続部をエポキシ樹脂5dでコーティングした構造となっている。
この受熱部品11は、高熱伝導性材料で熱可塑性樹脂による射出成形、あるいはアルミ、銅、合金等の金属材料のプレス成形からなっている。
図1(b)に示すように、樹脂ホルダー12は、後述するように、サーミスタ素子5を収納した受熱部品11を嵌合保持するように形成された開口部12aと、サーミスタ素子5よりの第1のリード線5a、5bと第2のリード線5c、5dとの接続導電部を収納する収納部12bとを有している(図2参照)。
なお、この収納部12b内にも、サーミスタ素子5の接続導電部を収納してエポキシ等の樹脂(接着剤)で固めた後において、接着剤との熱膨張差による接続導電部の剥離脱落を防止する突起を備えるようにしても良い(図4(c)参照)。
また、図1(b)に示す樹脂ホルダー12には、サーミスタ素子5を収納した受熱部品11を装着した後に、樹脂ホルダー12を被温度検出体に取り付けるための羽根部12cが、開口部12aの両側に備えられている。なお、この羽根部12cは、被温度検出体の種類により他の形状としても良いし、必要ない場合もある。
次に、図2および図3を参照して、図1に示した取付用具を用いたサーミスタ素子5の取り付け方法について説明する。
図2(a)〜(c) は、図1に示した取付用具を用いたサーミスタ素子5の取り付け方法を示す工程図である。図3は、図2(c)のX-X’線に沿った断面図である。
まず、図2(a)に示すように、図1(a)に示す受熱部品11の収納部11bに、サーミスタ素子5を収納してエポキシ等の樹脂(接着剤)で固める。
すなわち、図3に示すように、まず、サーミスタ素子5は、サーミスタエレメント5cの両電極を第1のリード線5a、5bで挟持してはんだ付けし、第1のリード線5a、5bとサーミスタエレメント5cとの接続部をエポキシ樹脂でコーティングしたコーティング部5dを有しており、そのコーティング部5dが、受熱部品11の収納部11bに載置され、その上に、エポキシ等の樹脂からなる接着剤13が流し込まれて固定された構造となっている。
次に、図2(b)に示すように、サーミスタ素子5の第1のリード線5a、5bのそれぞれに、第2のリード線5c、5dが、はんだ接続により接続されて接続導電部5e、5fが形成される。
次に、図2(c)に示すように、サーミスタ素子5を収納した受熱部品11を、樹脂ホルダー12の開口部12aに嵌合保持すると同時に、サーミスタ素子5よりの第1のリード線5a、5bと第2のリード線5c、5dとの接続導電部5e、5fを、樹脂ホルダー12の収納部12bにそれぞれ収納する。ここで、図3に示すように、開口部12aは、受熱部品11を収納するための溝12a1、12a2を有しており、サーミスタ素子5を収納した受熱部品11を樹脂ホルダー12の開口部12aの溝12a1、12a2に嵌合した状態で、受熱部品11の裏面11aが、樹脂ホルダー12の底面12dより所定間隔だけ突出するようになっている。
これにより、この温度センサ装置を被温度検出体に装着した時に、受熱部品11の裏面11aが、より確実に被温度検出体の表面に接触される。
その後、図3に示すように、受熱部品11と樹脂ホルダー12との間に、エポキシ等の樹脂からなる接着剤14が流し込まれて固定されると共に、図2(c)に示すように、接続導電部5e、5fの収納された樹脂ホルダー12の収納部12b上に、エポキシ等の樹脂からなる接着剤15が流し込まれて固定されて、図2(c)に示す温度センサ装置16が完成される。
すなわち、温度センサ装置16は、被温度検出体の表面に面接触して被温度検出体よりの熱を受熱する接触面11aを裏面に備えた受熱部品11の表面に、サーミスタ素子5の収納部11bを備え、受熱部品11を嵌合保持するように形成された開口部12aおよびサーミスタ素子5よりの第1のリード線5a、5bに第2のリード線5c、5dが接続された接続導電部5e、5fを収納するための収納部12bを備えた樹脂ホルダー12を備え、受熱部品11の収納部11bにサーミスタ素子5を収納し、サーミスタ素子5を収納した受熱部品11を樹脂部材12の開口部12aに収納し、第1のリード線5a、5bに第2のリード線5c、5dが接続された接続導電部5e、5fを樹脂ホルダー12の収納部12bに収納した構成となっている。
以上のようにサーミスタ素子5の取り付けられた温度センサ装置16は、被温度検出体の表面に、その受熱部品11の底面部11aが被温度検出体の表面に十分に面接触するように装着される。
従って、被温度検出体の表面温度を検出する際に、サーミスタ素子5と被温度検出体とが十分に面接触するようになっているので、被温度検出体から十分に受熱することができ、実際の被温度検出体の表面温度と検出温度とにずれが生じず、正確な被温度検出体の表面温度の検出を行うことができる。
さらに、受熱部品11の収納部11bが、第1および第2の壁部11b1、11b2および底面部11b3を備えており、サーミスタ素子5を3方面から収納するようになっているので、サーミスタ素子5内のサーミスタが、その3方面の側から受熱することができ、熱がサーミスタに十分に伝わる構造となっている。そのため、実際の被温度検出体の表面温度と検出温度とにずれが生じず、正確な被温度検出体の表面温度の検出を行うことができる。
また、以上のようなサーミスタ素子5の取り付け方法によれば、サーミスタ素子5の全体を射出成形によって樹脂で覆う方法を採用する必要が無いので、その射出成形により、サーミスタ素子5のリード線5a、5bが破断してしまい、サーミスタ素子5が機能しなくなるという問題点も生じることが無い。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されることはなく、例えば、変形例として、図4(a)に示すように、サーミスタ素子5を収納するための受熱部品11の収納部11bの第1および第2の壁部11b1、11b2に、サーミスタ素子5の剥離脱落を防止する突起11cを備えるようにしても良いし、図4(b)、(c)に示すように、接続導電部5e、5fを収納するための樹脂ホルダー12の収納部12b内にも、接続導電部5e、5fの剥離脱落を防止する突起12eを備えるようにしても良い。
図4は、本発明による取付用具の変形例を示すものであり、(a)は、受熱部品の正面図であり、(b)は、樹脂ホルダーの斜視図であり、(c)は、樹脂ホルダーの背面図である。
1、8、16…温度センサ装置、2…ホルダー、3…サーミスタ素子収納部、
4…シリコンゴムスポンジ、5…サーミスタ素子、6、9…アルミ板、
7、10…成形樹脂、11…受熱部品、11a…底面部、11b…収納部、11c…突起、
12…樹脂ホルダー、12a…開口部、12a1、12a2…溝、12b…収納部、
12c…羽根部、12d…底面部、12e…突起、13、14、15…接着剤、
4…シリコンゴムスポンジ、5…サーミスタ素子、6、9…アルミ板、
7、10…成形樹脂、11…受熱部品、11a…底面部、11b…収納部、11c…突起、
12…樹脂ホルダー、12a…開口部、12a1、12a2…溝、12b…収納部、
12c…羽根部、12d…底面部、12e…突起、13、14、15…接着剤、
Claims (11)
- 被温度検出体に対して温度センサを設置するための取付用具であって、
前記被温度検出体の表面に面接触して前記被温度検出体よりの熱を受熱する接触面を裏面に備えた受熱部品の表面に、前記温度センサの収納部を備え、前記受熱部品を嵌合保持するように形成された開口部を備えた樹脂部材を備えていることを特徴とする取付用具。 - 前記樹脂部材は、前記温度センサよりの第1のリード線に第2のリード線が接続された接続導電部を収納するための収納部を備えていることを特徴とする請求項1記載の取付用具。
- 前記受熱部品の温度センサ収納部が、前記温度センサの剥離脱落を防止する突起を備えていることを特徴とする請求項1記載の取付用具。
- 前記樹脂部材の接続導電部収納部が、前記接続導電部の剥離脱落を防止する突起を備えていることを特徴とする請求項2に記載の取付用具。
- 取付用具を用いて温度センサの取り付けられた温度センサ装置であって、
被温度検出体の表面に面接触して前記被温度検出体よりの熱を受熱する接触面を裏面に備えた受熱部品の表面に、前記温度センサの収納部を備え、前記温度センサを収納した前記受熱部品を保持するように形成された開口部を備えた樹脂部材を備え、前記受熱部品の収納部に前記温度センサを収納し、前記樹脂部材の開口部に前記温度センサを収納した前記受熱部品を収納したことを特徴とする温度センサ装置。 - 前記樹脂部材は、前記温度センサよりの第1のリード線に第2のリード線が接続された接続導電部を収納するための収納部を備えていることを特徴とする請求項5に記載の温度センサ装置。
- 前記受熱部品の収納部と前記温度センサとが接着剤によって固定されていることを特徴とする請求項5記載の温度センサ装置。
- 前記樹脂部材の開口部と前記受熱部品とが接着剤によって固定されていることを特徴とする請求項5記載の温度センサ装置。
- 前記受熱部品の収納部が、前記温度センサの剥離脱落を防止する突起を備えていることを特徴とする請求項7に記載の温度センサ装置。
- 前記樹脂部材の接続導電部収納部が、前記接続導電部の剥離脱落を防止する突起を備えていることを特徴とする請求項6に記載の温度センサ装置。
- 取付用具を用いて温度センサを取り付ける温度センサの取り付け方法であって、
受熱部品の収納部に、前記温度センサを収納して接着剤で固める工程と、
前記温度センサの第1のリード線のそれぞれに、第2のリード線を接続して接続導電部を形成する工程と、
前記温度センサを収納した前記受熱部品を、樹脂部材の開口部に嵌合保持すると同時に、前記接続導電部を前記樹脂部材の収納部に収納する工程と、
前記受熱部品と前記樹脂部材との間を接着剤で固める工程と、
前記樹脂部材の収納部に収納された前記接続導電部を接着剤で固める工程と、を有することを特徴とする温度センサの取り付け方法。
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