JP6631583B2 - 温度センサ装置 - Google Patents

Description

本発明は、温度を検出したい物体に対して容易に取り付けることが可能で信頼性が高い温度センサ装置に関する。

温度を検出したい物体に対して容易に取り付けることが可能な温度センサ装置として、たとえば下記の特許文献１に示す温度センサ装置が知られている。この温度センサ装置では、金属板が感熱素子に絶縁性樹脂を用いて取り付けられ、その金属板が、温度測定対象物に取り付けられる。

しかしながら、従来の温度センサ装置では、感熱素子が絶縁性樹脂と共に、素子取付部としての金属板から剥がれやすく信頼性に劣るという課題を有している。また、従来では、温度検出特性の向上が求められていた。

特許第３７８７７９５号公報

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、取り付けが容易で信頼性に優れ、しかも温度検出特性に優れた温度センサ装置を提供することである。

上記目的を達成するために、本発明に係る温度センサ装置は、
感熱素子と、
前記感熱素子から引き出されているリード線を保持するリード保持部と、
前記感熱素子の周囲を覆う周囲壁が形成してある素子配置部を持つと共に、外部取付対象物に着脱自在に取り付けられる外部取付部を持つ取付金具と、
前記外部取付部を露出させるように、前記素子配置部の周囲壁を覆うと共に、前記感熱素子の周囲と前記リード保持部の周囲とを覆う外装樹脂とを有する。

本発明に係る温度センサ装置では、取付金具の素子配置部に具備してある周囲壁が、感熱素子の周囲を覆っている。そのため、感熱素子の周囲からの放熱が防止されると共に、測定対象の温度が素子配置部の周囲壁を通して感熱素子の回りに均一に伝達する。したがって、感熱素子による温度検出特性が向上する。

また、本発明に係る温度センサ装置では、感熱素子の周囲が素子配置部の周囲壁で覆われ、外装樹脂が、素子配置部の周囲壁を覆うと共に、感熱素子の周囲とリード保持部の周囲とを覆うため、感熱素子は、素子配置部を持つ取付金具に良好に固定される。すなわち、感熱素子は、取付金具から剥がれ難く、感熱素子による温度検出特性の信頼性が向上する。

さらに、本発明に係る温度センサ装置では、取付金具には、たとえばねじ穴などが形成してある外部取付部が具備してあるために、外部取付部を、温度測定対象物に直接に取り付けたり、温度対象物の近くに容易に取り付けることが可能である。すなわち、本発明では、温度センサ装置を、温度測定対象物またはその近くに、ねじやボルトあるいはクリップなどの締結具などで容易に取り付けることができる。

前記素子配置部と前記リード保持部とは、それぞれを嵌合して取り付けるための係合部を有していてもよい。係合部は、１つ以上であっても良い。係合部としては、凹部と凸部との嵌合による係合部であってもよい。素子配置部とリード保持部とが係合部で取り付けられて一体化されることで、これらが一体化された状態で、外装樹脂と一体化される。そのため、外装樹脂の内部で、素子配置部とリード保持部とが良好に位置決めされる。

前記周囲壁は、前記素子配置部の基部から前記感熱素子の周囲に向けて立ち上げられる一対の壁片を有してもよい。また、これらの壁片の突出先端間には、前記周囲壁の内外を連絡するスリットが形成してあってもよい。あるいは、スリットを形成することなく、一対の壁片の突出先端同士が接触していてもよい。

壁片の突出先端間にスリットを形成することで、温度センサ装置に急激な温度変化（熱衝撃）が作用した場合に、熱衝撃による応力をスリットが吸収し、熱衝撃時における取付金具と外装樹脂との剥離を抑制することができる。

前記基部は、平板形状を有していてもよい。また、前記基部の外表面が前記外装樹脂の外面に対して面一に露出していてもよい。露出している取付金具の基部の外表面が、感熱対象物に接触していることが好ましい。感熱対象物の熱が取付金具の基部に直接に伝わり、そこから感熱素子に熱が伝わると共に、基部から壁片を通して、感熱素子に熱が伝わり、感熱素子による温度検出特性が向上する。

前記素子配置部の少なくとも一部は、前記感熱素子の外周形状に合わせて湾曲していてもよい。感熱素子の外周形状に合わせて湾曲していることで、素子配置部から感熱素子への熱伝達が感熱素子の周囲から行われ、感熱素子による温度検出特性が向上する。

前記外装樹脂の外表面と前記素子配置部との間の距離が、前記感熱素子と前記素子配置部との間の距離よりも大きくてもよい。このように構成することで、放熱が抑制され、感熱素子による温度検出特性が向上する。

前記外装樹脂は、
前記素子配置部と一体成形される外側樹脂部と、
前記感熱素子および前記リード保持部が収容されるように、前記外側樹脂部の内部に形成してある収容穴に充填される内側樹脂部と、を有していてもよい。

この場合には、収容穴を有する外側樹脂部を素子配置部と一体成形した後に、収容穴の内部に、感熱素子およびリード保持部を収容し、収容穴の内部に内側樹脂部を注型して充填すれば良い。

あるいは、取付金具の素子配置部の内部に感熱素子を位置させるように素子配置部とリード保持部とを組み合わせ、これらを金型内部にインサートして外装樹脂を単一層で形成してもよい。

図１Ａは本発明の一実施形態に係る温度センサ装置の一部透過斜視図である。 図１Ｂは図１Ａに示す温度センサ装置の一部透過側面図である。 図２は図１Ｂに示す温度センサ装置のII−II線に沿う横断面図である。 図３Ａは図１Ａに示す温度センサ装置の要部斜視図である。 図３Ｂは本発明の他の実施形態に係る温度センサ装置の要部拡大で半断面の斜視図である。 図４は本発明のさらに他の実施形態に係る温度センサ装置の一部透過斜視図である。 図５は図４に示すＶ−Ｖ線に沿う断面斜視図である。 図６は図４に示すVI−VI線に沿う断面図である。である。 図７は図６に示すVII−VII線に沿う断面図である。

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。

第１実施形態
図１Ａに示すように、本発明の一実施形態に係る温度センサ装置２は、感熱素子４を有している。図２に示すように、感熱素子４は、素子本体６と、素子本体６の外周を被覆している被覆層７とを有する。

素子本体６としては、温度を検出することができるものであれば、特に限定されないが、たとえばＮＴＣ（Negative Temperature Coefficient）サーミスタ素子、ＰＴＣ（Positive Temperature Coefficient）サーミスタ素子などが用いられる。被覆層７は、絶縁性の樹脂あるいはガラスなどで構成される。被覆層７を構成する樹脂としては、特に限定されないが、たとえばエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、ABS樹脂、PPS樹脂、PBT樹脂などが用いられる。また、被覆層７を構成するガラスとしては、特に限定されない。

図３Ａに示すように、素子本体６には、一対のリード線８，８の先端部８ａ，８ａがそれぞれ接続してある。リード線８，８の基端部８ｂ，８ｂには、リードケーブル１８，１８の芯線１４，１４の先端部１４ａ，１４ａが、それぞれ接続部１２，１２でカシメられて接続してある。各芯線１４，１４の外周は、絶縁被膜で覆われ、相互に絶縁されている。なお、リード線８，８と芯線１４，１４との接続部１２，１２は、半田あるいは溶接などの接続部であってもよい。リードケーブル１８，１８の芯線１４を通して、感熱素子４の素子本体６により検出した温度信号を、測定装置や制御装置などの他の装置に送信可能になっている。

リードケーブル１８，１８としては、特に限定されず、たとえば塩ビ電線、ポリエチレン電線、シリコン電線、フッ素電線などが用いられる。一対のリードケーブル１８，１８の芯線１４，１４は絶縁被膜によりそれぞれ覆われて絶縁されている。各リードケーブル１８，１８の芯線１４，１４は、たとえば銅、鉄、アルミニウムなどの導電材料により構成してある。リード線８，８は、たとえば銅、鉄、ニッケル、ジュメット線などの導電材料で構成される。

感熱素子４から引き出された一対のリード線８と接続部１２とは、リード保持部材（リード保持部）２０により保持されている。リード保持部材２０は、Ｘ軸方向に長い基板２２と、基板２２の幅方向（Ｙ軸方向）の中央部から高さ方向（Ｚ軸方向）に立ち上げられている隔壁２４とを有する。隔壁２４のＸ軸方向の先端部には、切り欠き２４ａが形成してあり、その先端側に、先端隔壁２４ｂが形成してある。なお、図面において、Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とは略垂直であり、本実施形態では、Ｘ軸が、リード線８およびリードケーブル１８の長手方向に略一致する。

先端隔壁２４ｂと切り欠き２４ａのＹ軸方向の両側には、一対の先端側壁２５が隔壁２４と略平行に所定の隙間で形成してある。リード保持部材２０の先端部は、感熱素子４の近くに配置され、感熱素子４から引き出されている一対のリード線８，８の先端部８ａ，８ａを、それぞれ先端隔壁２４ｂと先端側壁２５との間の通路に通し、各リード線８，８を絶縁して保持するようになっている。その結果、リード保持部材２０の先端部には、感熱素子４が位置決めされて保持される。

先端側壁２５のＺ軸方向の高さは、隔壁２４のＺ軸方向の高さよりも低く、隔壁２５が、後述する取付金具３０の壁片３４で囲まれる空間内に入り込むことが可能になっている。なお、隔壁２４のＺ軸方向の高さは、特に限定されないが、壁片３４のＺ軸方向の高さよりも小さいことが好ましい。

基板２２のＹ軸方向幅（特に基板２２の先端側の幅）は、取付金具３０の壁片３４で囲まれる空間内に入り込むことが可能な程度の幅であることが好ましい。ただし、先端側壁２５の後端側では、基板２２のＹ軸方向の両側に突出する第１係合凸部２６がそれぞれ形成してあり、その部分では、基板２２の幅は、取付金具３０の壁片３４の内部に入り込まない程度の幅になっている。

先端側壁２５の後端側に形成してある一対の第１係合凸部２６は、取付金具３０の壁片３４の後端部に形成してある一対の第１係合凹部３６に嵌合するようになっている。一対の第１係合凹部３６は、一対の第１係合凸部２６に対応する位置で、取付金具３０の壁片３４の後端部からＸ軸方向に凹んでいる形状を有している。一対の第１係合凸部２６のＹ軸方向の突出高さは、凸部２６の頂部が壁片３４の外周面と略面一となる程度の高さが好ましいが、それ以上でもよい。ただし、凸部２６のＹ軸方向の突出高さは、図１Ａに示す外装樹脂４０の外面から飛び出さない程度の高さがよい。

図３Ａに示すように、取付金具３０は、平板形状の外部取付部３１と、外部取付部３１と一体に成形してある素子配置部３２とを有する。外部取付部３１には、取付孔３１ａが形成してあり、取付孔３１ａにボルトやネジなどを通して、外部取付部３１を、測温対象物またはその付近に容易に取り付けることができる。

図２に示すように、取付金具３０の素子配置部３２は、平板形状の外部取付部３１からＸ軸方向に連続して一体化してあるベース板（基部）３３を有する。ベース板３３のＹ軸方向の幅は、外部取付部３１のＹ軸方向の幅よりも小さいことが好ましい。ベース板３３のＹ軸方向の両端部からは、壁片３４がそれぞれＺ軸方向に立ち上げられている。

Ｘ軸に略垂直な断面で、一対の壁片３４，３４は、それぞれ略半円弧形状を有し、それぞれの突出先端部３４ａ，３４ａは、本実施形態では接触しており、全体として感熱素子４の周囲を所定の隙間で覆うような形状を有している。本実施形態では、ベース板３３と一対の壁片３４とで、感熱素子４の周囲を略一定な所定隙間で覆う周囲壁を構成している。

平板状のベース板３３の外面は、外装樹脂４０の外面と略面一となっている。外装樹脂４０は、ベース板３３と一対の壁片３４とで構成される周囲壁と、感熱素子４との間の隙間にも入り込んである。また、外装樹脂４０は、図１Ａおよび図１Ｂに示すように、取付金具３０の外部取付部３１を露出させ、しかも素子配置部３２の壁片３４の外側を覆うと共に、リード保持部材２０の周囲を覆うようになっている。

本実施形態では、外装樹脂４０は、全体として略直方体形状を持ち、そのＸ軸方向の長さは、素子保持部３２とリード保持部材２０と接続部１２とリードケーブル１８の先端部とを覆う程度の長さである。また、外装樹脂４０のＹ軸方向の幅は、素子保持部３２のＹ軸方向の幅よりも大きく、一対の接続部１２のＹ軸方向の幅よりも大きいことが好ましい。また、図２に示すように、本実施形態では、ベース板３３の外面を除いて、外装樹脂４０の外表面と素子配置部３２との間の距離が、感熱素子４と素子配置部３２（壁片３４）との間の距離よりも大きいことが好ましい。さらに、外装樹脂４０のＺ軸方向の高さは、素子配置部３２のＺ軸方向の高さよりも十分に大きいことが好ましい。

本実施形態では、リード保持部材２０は、絶縁部材で構成してあり、たとえばエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＰＰＳ樹脂、ＰＴＢ樹脂などの合成樹脂で構成される。樹脂には、フィラーなどが混入されていてもよい。

また、取付金具３０は、たとえば銅、黄銅などの銅合金、鉄、アルミニウム、ＳＵＳなどのステンレスなどの金属、あるいはその他の導電性材で構成される板材をプレス加工および折り曲げ加工して形成することができる。

取付金具３０のベース板３３および壁片３４で囲まれる空間内部に、感熱素子４が取り付けられたリード保持部材２０の先端部を、素子配置部３２の後端側から挿入する。そして、感熱素子４をベース板３３および壁片３４で囲む位置で、第１係合凸部２６と第１係合凹部３６とを嵌合させる。その後に、これらを金型の内部に位置決めして収容し、金型の内部に樹脂を注入してインサート成形すれば、外装樹脂４０が成形され、温度センサ装置２が得られる。

外装樹脂４０としては、特に限定されないが、射出成形が可能な樹脂であることが好ましく、たとえばエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＰＰＳ樹脂、ＰＴＢ樹脂などが例示される。樹脂には、フィラーなどが混入されていてもよい。

本実施形態に係る温度センサ装置２では、取付金具３０の素子配置部３２に具備してある周囲壁を構成する壁片３４が、感熱素子４の周囲を覆っている。そのため、感熱素子４の周囲からの放熱が防止されると共に、測定対象の温度が素子配置部３２の周囲壁を通して感熱素子４の回りに均一に伝達する。したがって、感熱素子４による温度検出特性が向上する。

また、本実施形態に係る温度センサ装置２では、感熱素子４の周囲が素子配置部３２の周囲壁で覆われ、外装樹脂４０が、素子配置部３２の周囲壁を覆うと共に、感熱素子４の周囲とリード保持部材２０の周囲とを覆うため、感熱素子４は、素子配置部３２を持つ取付金具３０に良好に固定される。すなわち、感熱素子４は、取付金具３０から剥がれ難く、感熱素子４による温度検出特性の信頼性が向上する。

さらに、本実施形態に係る温度センサ装置４では、取付金具３０には、たとえばねじ穴などの取付孔３１ａが形成してある外部取付部３１が具備してあるために、外部取付部３１を、温度測定対象物に直接に取り付けたり、温度対象物の近くに容易に取り付けることが可能である。すなわち、本実施形態では、温度センサ装置２を、温度測定対象物またはその近くに、ねじやボルトあるいはクリップなどの締結具などで容易に取り付けることができる。

また本実施形態では、素子配置部３２とリード保持部材２０とが係合部（第１係合凸部２６と第１係合凹部３６）で取り付けられて一体化されることで、これらが一体化された状態で、外装樹脂４０と一体化される。そのため、外装樹脂４０の内部で、素子配置部３２とリード保持部材２０とが良好に位置決めされる。

さらに本実施形態では、図２に示すように、ベース板３３の外表面が外装樹脂の外４０面に対して略面一に露出している。その露出しているベース板３３の外表面を、感熱対象物に接触させることで、感熱対象物の熱が、金属製の取付金具３０に直接に伝わり、そこから感熱素子４に熱が伝わると共に、ベース板３３から壁片３４を通して、感熱素子４に熱が伝わり、感熱素子４による温度検出特性が向上する。

さらにまた本実施形態では、素子配置部３２の少なくとも一部である壁片３４が、感熱素子４の外周形状に合わせて湾曲している。壁片３４が感熱素子４の外周形状に合わせて湾曲していることで、素子配置部３２から感熱素子４への熱伝達が感熱素子４の周囲から行われ、感熱素子４による温度検出特性が向上する。

しかも本実施形態では、外装樹脂４０の外表面と素子配置部３２との間の距離が、感熱素子４と素子配置部３２の壁片３４との間の距離よりも大きいため、放熱が抑制され、感熱素子４による温度検出特性が向上する。

また本実施形態では、取付金具３０の素子配置部３２の内部に感熱素子４を位置させるように素子配置部３２とリード保持部材２０とを容易に組み合わせることができる。また、これらを金型内部にインサートして外装樹脂４０を単一層で容易に形成することができる。

第２実施形態
図３Ｂに示すように、本発明の他の実施形態に係る温度センサ装置２ａでは、以下に示す以外は、前述した第１実施形態に係る温度センサ装置２と同様であり、共通する部分の説明は省略する。また、図面において共通する部材には、共通する部材の符号を付してある。

本実施形態では、リード保持部材２０ａのＸ軸方向の先端部には、第１係合凸部２６とは別に、Ｚ軸方向の下方に突出する第２係合凸部２８が部材２０ａと一体に形成してある。また、取付金具３０の素子配置部３２の後端部には、第２係合凸部２８に対応する位置で、その凸部２８に嵌合する第２係合凹部３８が形成してある。

本実施形態では、取付金具３０とリード保持部材２０とは、第１係合凸部２６と第１係合凹部３６とから成る係合部以外に、第２係合凸部２８と第２係合凹部３８とから成る係合部において、両者が嵌合する。このため、本実施形態では、リード保持部材２０と取付金具３０との位置決めがより正確になり、取付金具の素子配置部３２の内部における感熱素子４の位置決め精度が、さらに向上する。

また、上述した第１実施形態および第２実施形態では、リード保持部材２０に係合凸部２６および／または２８を設け、取付金具３０に係合凹部３６および／または３８を設けてあるが、凹部と凸部とは、その逆であっても良い。

第３実施形態
図４〜図７に示すように、本発明の他の実施形態に係る温度センサ装置２ｂでは、以下に示す以外は、前述した第１実施形態または第２実施形態に係る温度センサ装置と同様であり、共通する部分の説明は省略する。また、図面において共通する部材には、共通する部材の符号を付してある。

本実施形態では、図７に示すように、壁片３４の突出先端３４ａ間には、周囲壁の内外を連絡するスリット３５が形成してある。このスリット３５のＹ軸方向の幅ｔ０は、ベース板３３と壁片３４とから成る周囲壁の周方向長さをＬとした場合には、ｔ０／Ｌが１／１０以下となるように決定される。ｔ０／Ｌが大きすぎると、感熱素子４の周囲を囲む効果が小さくなる。

壁片３４，３４の突出先端３４ａ，３４ａ間にスリットを形成することで、温度センサ装置２ｂに急激な温度変化（熱衝撃）が作用した場合に、熱衝撃による応力をスリット３５が吸収し、熱衝撃時における取付金具３０と外装樹脂４０との剥離を抑制することができる。

また、本実施形態では、図４〜図６に示すように、外装樹脂４０は、素子配置部３２と一体成形される外側樹脂部４０ａと、感熱素子４およびリード保持部２０ｂが収容されるように、外側樹脂部４０ａの内部に形成してある収容穴４２に充填される内側樹脂部４０ｂと、を有している。外側樹脂４０ａは、前述した外装樹脂４０と同様な材質で同様な方法により成形されるが、内部に収容穴４２が形成される点で異なる。内側樹脂４０ｂは、外側樹脂４０ｂと同様な材質で構成されてもよいが、たとえばエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂などのように、接着特性および熱伝導特性に優れた樹脂が好ましい。

本実施形態に係る温度センサ装置２ｂでは、収容穴４２を有する外側樹脂部４０ａを、取付金具３０の素子配置部３２と一体成形した後に、収容穴４２の内部に、感熱素子４およびリード保持部２０ｂを収容し、収容穴４２の内部に内側樹脂部４０ｂを注型して充填すれば良い。

なお、本実施形態では、リード保持部材２０ｂのＸ軸方向長さが短く成形してある。たとえば本実施形態のリード保持部材２０ｂは、図３Ａに示すリード保持部材２０の先端隔壁２４ｂおよび先端側壁２５のみが形成してある基板２２のみで構成してもよい。係合凸部２６は具備させなくてもよい。

また本実施形態では、素子配置部３２の全周が、外装樹脂４０の外側樹脂部４０ａで覆われており、ベース板３３の外面は、外装樹脂４０の外表面に露出していない。また、素子配置部３２における壁片３４の形状が、前述した実施形態の壁片とは異なり、周囲壁の全体として四角形に近い形状を有している。

本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。

たとえば、外部取付部３１には、必ずしも取付孔３１ａを形成する必要はない。たとえば外部取付部３１を、測温対象物またはその付近の取付部に具備された差し込み溝に差し込むことで、測温対象物またはその付近の取付部に温度センサ装置を容易に着脱自在に取り付けてもよい。あるいは、外部取付部３１を測温対象物またはその付近の取付部に接着することで、測温対象物またはその付近の取付部に温度センサ装置２を取り付けても良い。

また、素子配置部３２におけるベース板３３および壁片３４を含む周囲壁の横断面形状は、全体として円形や四角形に限らず、三角形、あるいはその他の多角筒形状、楕円形状、あるいはその他の異形形状でも良い。

さらに、上述した実施形態では、平板形状の外部取付部３１とベース板３３とは、同一平面上に形成してあるが、これらの間に段差部または曲面部をつけて、これらが同一平面上に位置しなくなるように構成してもよい。

２，２ａ，２ｂ… 温度センサ装置
４… 感熱素子
６… 素子本体
７… 被覆層
８… リード線
８ａ… 先端部
８ｂ… 基端部
１２… 接続部
１４，１４… 芯線
１８，１８… リードケーブル
２０，２０ａ，２０ｂ… リード保持部材（リード保持部）
２２… 基板
２４… 隔壁
２４ａ… 切り欠き
２４ｂ… 先端隔壁
２５… 先端側壁
２６… 第１係合凸部
２８… 第２係合凸部
３０… 取付金具
３１… 外部取付部
３１ａ… 取付孔
３２… 素子配置部
３３… ベース板（基部）
３４… 壁片（周囲壁）
３４ａ… 突出先端
３５… スリット
３６… 第１係合凹部
３８… 第２係合凹部
４０… 外装樹脂
４０ａ… 外側樹脂
４０ｂ… 内側樹脂
４２… 収容穴

Claims (7)

1. 感熱素子と、
   前記感熱素子から引き出されているリード線を保持するリード保持部と、
   前記感熱素子の周囲を覆う周囲壁が形成してある素子配置部を持つと共に、外部取付対象物に着脱自在に取り付けられる外部取付部を持つ取付金具と、
   前記外部取付部を露出させるように、前記素子配置部の周囲壁を覆うと共に、前記感熱素子の周囲と前記リード保持部の周囲とを覆う外装樹脂とを有し、
   前記周囲壁は、前記素子配置部の基部から前記感熱素子の周囲に向けて立ち上げられる一対の壁片を有し、
   一対の前記壁片の突出先端間には、前記周囲壁の内外を連絡するスリットが形成してある温度センサ装置。
2. 前記素子配置部と前記リード保持部とは、それぞれを嵌合して取り付けるための係合部を有する請求項１に記載の温度センサ装置。
3. 前記基部は、平板形状を有し、
   前記基部の外表面が前記外装樹脂の外面に対して面一に露出している請求項１または２に記載の温度センサ装置。
4. 前記素子配置部の少なくとも一部は、前記感熱素子の外周形状に合わせて湾曲している請求項１〜３のいずれかに記載の温度センサ装置。
5. 前記外装樹脂の外表面と前記素子配置部との間の距離が、前記感熱素子と前記素子配置部との間の距離よりも大きい請求項１〜４のいずれかに記載の温度センサ装置。
6. 前記外装樹脂は、
   前記素子配置部と一体成形される外側樹脂部と、
   前記感熱素子および前記リード保持部が収容されるように、前記外側樹脂部の内部に形成してある収容穴に充填される内側樹脂部と、を有する請求項１〜５のいずれかに記載の温度センサ装置。
7. 感熱素子と、
   前記感熱素子から引き出されているリード線を保持するリード保持部と、
   前記感熱素子の周囲を覆う周囲壁が形成してある素子配置部を持つと共に、外部取付対象物に着脱自在に取り付けられる外部取付部を持つ取付金具と、
   前記外部取付部を露出させるように、前記素子配置部の周囲壁を覆うと共に、前記感熱素子の周囲と前記リード保持部の周囲とを覆う外装樹脂とを有し、
   前記外装樹脂は、
   前記素子配置部と一体成形される外側樹脂部と、
   前記感熱素子および前記リード保持部が収容されるように、前記外側樹脂部の内部に形成してある収容穴に充填される内側樹脂部と、を有する温度センサ装置。

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