CN109073477B - 温度检测装置 - Google Patents

Abstract

温度检测装置(1)具备：热敏电阻元件(10)，具有对线圈要素(9)的热进行感知的感热体(11)以及与感热体(11)电连接的电线(12)；以及支架(20)，将热敏电阻元件(10)组装于线圈要素(9)。支架(20)具备：感热体支架(21)，设置有第一树脂池(41)，该第一树脂池(41)保持沿着线圈要素(9)的表面(9A)横向地配置的感热体(11)的加强部(13)，并且将感热体(11)的感热体接触部(11S)包入；以及保持电线(12)的电线支架(22)。感热体接触部(11S)在被第一树脂池(41)包入的状态下与线圈要素(9)接触。根据温度检测装置(1b)，能够促进小型化，并且能够更正确且响应性良好地检测线圈的温度。

Description

温度检测装置

技术领域

本发明涉及一种温度检测装置，适合于对旋转电机的定子所具备的线圈的温度进行检测。

背景技术

在电动机等旋转电机中，由于在定子所具备的线圈(定子线圈)中流动电流，因此定子线圈的温度上升。为了避免定子线圈的过大温度上升而使旋转电机稳定地动作，使用温度传感器对定子线圈的温度进行检测。

在专利文献1中，在定子线圈的一部分即中性线设置折弯部分，在该折弯部分之间配置内置有感热体(热敏电阻)的壳体，并且，在从厚度方向两侧通过夹具按压折弯部分的同时，以将折弯部分以及壳体的整体包入的方式对树脂进行注射成型。通过所成型的树脂模塑，温度传感器被固定于线圈的折弯部分。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-225959号公报

发明内容

发明要解决的课题

关于定子线圈的温度检测，常时要求构造的小型化、以及正确且响应性良好的温度检测。

根据专利文献1的构成，由于将安装温度传感器的线圈进行折弯，因此厚度增加而构造大型化。此外，由于感热体内置于壳体，因此感热体经由壳体与线圈接触，因此灵敏度、响应性存在改善的余地。

根据以上，本发明的目的在于提供一种温度检测装置，能够促进小型化，并且能够更正确且响应性良好地检测线圈的温度。

用于解决课题的手段

本发明的温度检测装置具备：温度传感器元件，具有对作为线圈的一部分使用的线圈要素的热进行感知的感热体、和与感热体电连接的电线；以及支架，将温度传感器元件组装于线圈要素。

然后，本发明的特征在于，支架具备：感热体支架，设置有第一树脂池，该第一树脂池保持沿着线圈要素的表面横向配置的感热体的一部分，并且将感热体的其他部分即感热体接触部包入；以及保持电线的电线支架，感热体接触部在被第一树脂池包入的状态下与线圈要素接触。

本发明的温度检测装置优选具备将温度传感器元件、支架以及线圈要素相互固定的树脂模塑。

在本发明的温度检测装置中优选为，感热体经由热传导率比树脂模塑高的树脂与线圈要素接触。

在本发明的温度检测装置中优选为，在感热体支架与电线支架之间配置有电线的一部分即电线露出部，在感热体支架以及电线支架上设置有将电线露出部包入的第二树脂池。

本发明的温度检测装置优选具备将温度传感器元件、支架以及线圈要素相互固定的树脂模塑，第一树脂池以及第二树脂池中的至少第二树脂池为树脂模塑的一部分。

在本发明的温度检测装置中优选为，感热体支架以及电线支架的某一方具备朝向另一方突出、将感热体支架以及电线支架相对地定位的突起。

在本发明的温度检测装置中优选为，电线支架具有朝向感热体支架突出的隔壁，以便将电线露出部与线圈要素的表面隔开。

在本发明的温度检测装置中优选为，感热体支架具有：把持部，从宽度方向的两侧把持线圈要素；保持部，保持配置于线圈要素的感热体的一部分；收容部，收容感热体接触部以及第一树脂池，具有与感热体支架的外侧相通的开口，构成第一树脂池的树脂从开口填充到收容部的内侧。

在本发明的温度检测装置中优选为，收容部沿着与线圈要素的表面正交或者大致正交的方向延伸。

在本发明的温度检测装置中优选为，电线包括从感热体引出的第一电线、以及与第一电线连接的第二电线，在电线支架上，插入有第二电线，并且卡止有对第一电线与第二电线的连接部进行压接的压接工具。

在本发明的温度检测装置中优选为，感热体具有与电线电连接的感热体主体、覆盖感热体主体的覆盖材料、以及对从覆盖材料引出电线的位置进行加强的加强部，加强部作为感热体的一部分而由感热体支架保持，覆盖材料作为感热体接触部而在被第一树脂池包入的状态下与线圈要素接触。

此外，本发明为一种制造温度检测装置的方法，该温度检测装置具备：感热体，对线圈的一部分所使用的线圈要素的热进行感知；温度传感器元件，具有与感热体电连接的电线；以及支架，将温度传感器元件组装于线圈要素，感热体沿着线圈要素的表面横向地配置，该方法的特征在于，包括：通过构成支架的电线支架保持电线的步骤；通过构成支架的感热体支架保持感热体的一部分的步骤；在通过感热体支架保持了感热体的一部分之后，在感热体支架上设置将感热体的其他部分即感热体接触部包入的树脂池的步骤；以及在被树脂池包入的状态下感热体接触部与线圈要素接触的步骤。

本发明的温度检测装置的制造方法优选为，具备对将温度传感器元件、支架以及线圈要素相互固定的树脂模塑进行注射成型的注射成型步骤，在注射成型步骤中，以与已经设置的树脂池成为一体的方式，对树脂模塑进行注射成型。

本发明的温度检测装置的制造方法优选为，具备对将温度传感器元件、支架以及线圈要素相互固定的树脂模塑进行注射成型的注射成型步骤，在注射成型步骤中，以包含树脂池的方式对树脂模塑进行注射成型。

在本发明的温度检测装置的制造方法中优选为，在感热体支架上形成有收容部，该收容部收容感热体接触部，并具有与感热体支架的外侧相通的开口，在注射成型步骤之前，具备从开口向收容部的内侧供给热传导率比树脂模塑高的树脂的步骤。

发明的效果

根据本发明的温度检测装置以及其制造方法，感热体沿着线圈要素横向地配置，因此能够使温度检测装置在厚度方向上小型化。在此基础上，保持感热体的支架、壳体等成型体未夹持在感热体与线圈要素之间，而感热体接触部与线圈要素接触，因此能够以与支架、壳体等成型体的壁厚相当的量，促进温度检测装置的小型化。

而且，感热体接触部不经由支架、壳体等成型体而与线圈要素直接接触，因此从线圈要素向感热体直接进行热传导，因此能够基于线圈要素的热而更正确且响应性良好地检测线圈的温度。

感热体接触部与线圈要素“接触”，除了在感热体接触部与线圈要素的表面之间未夹有任何物体而感热体接触部与线圈要素接触的情况以外，还包括经由若干量的树脂而感热体接触部与线圈要素的表面间接地接触的情况。

当在感热体接触部与线圈要素之间的间隙中填充有热传导率比空气高的树脂时，与在感热体接触部与线圈要素之间残留有空隙的情况相比，能够使温度检测的灵敏度、响应性提高。

附图说明

图1(a)以及(b)是表示本发明的实施方式的温度检测装置的外观的立体图。图1(a)是从上方观察的图，图1(b)是从下方观察的图。

图2是透视树脂模塑地表示图1所示的温度检测装置的立体图。

图3是图2的III-III线截面图。

图4(a)是表示未设置树脂模塑的状态下的温度检测装置的平面图。图4(b)是图1(a)的IVb-IVb线截面图(省略树脂模塑)。

图5(a)是表示热敏电阻元件的立体图。图5(b)是表示热敏电阻元件以及电线支架的立体图。

图6(a)以及(b)是表示制造温度检测装置的顺序的图。

图7(a)以及(b)是表示制造温度检测装置的顺序的图。

图8(a)以及(b)是表示制造温度检测装置的顺序的图。

图9是表示本发明的变形例的温度检测装置的平面图(省略树脂模塑)。

图10是表示向未具备加强部的热敏电阻元件的应用例的图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。

图1(a)以及(b)所示的温度检测装置1具备：线圈要素9，作为构成旋转电机的线圈的一部分而使用；传感器组装体2，安装于线圈要素9；以及树脂模塑3，为被注射成型的树脂的块。

包括线圈要素9的线圈，构成旋转电机所具备的未图示的定子(stator)。

基于传感器组装体2具备的感热体11(图2、图3)所感知的线圈要素9的热，检测包括线圈要素9的线圈(定子线圈)的温度。

对温度检测装置1的构成进行说明。

(1)线圈要素

线圈要素9为，通过与构成定子线圈的其他线圈要素(未图示)电连接，由此被用作为定子线圈的一部分。

如图1(a)所示那样，线圈要素9具备在旋转电机的运转时流通电流的导体91、以及覆盖导体91的表面的绝缘性的被膜92。导体91为横截面为矩形状的扁线。

传感器组装体2的感热体11(图2、图3)与线圈要素9的平坦表面9A接触。

本实施方式的线圈要素9在一个方向上延伸，作为整体形成为直线状，但线圈要素9也可以弯曲、或者包含弯曲部分而构成。当在弯曲、或者包含弯曲部分的区域中安装传感器组装体2的情况下，以对线圈要素9的形状进行了仿形的形状来构成传感器组装体2的支架20即可。

(2)传感器组装体

如图2、图3以及图1(a)所示那样，传感器组装体2具备作为温度传感器元件的热敏电阻元件10、以及将热敏电阻元件10组装于线圈要素9的支架20。

以下，依次对传感器组装体2的构成进行说明。

(i)热敏电阻元件

如图5(a)所示那样，热敏电阻元件10构成为，包括感知热的感热体11、以及从感热体11的前端11A朝向后端11B引出的一对电线12。

(感热体)

如图5(a)所示那样，感热体11具有感热体主体110、覆盖感热体主体110的覆盖玻璃11G(覆盖材料)、以及对从覆盖玻璃11G引出电线12的位置进行加强的加强部13。

感热体主体110是相对于温度变化而电阻较大幅度地变化的半导体。电线12与感热体主体110所具备的未图示的电极电连接。

感热体主体110例如能够由将多种以Mn、Ni、Co为主体的过渡金属氧化物作为原料、且烧结而成的陶瓷构成。

覆盖玻璃11G将感热体主体110的整体、与感热体主体110连接的电线12的一部分无间隙地包入。该覆盖玻璃11G配置于线圈要素9(图1(a))的表面9A。覆盖玻璃11G使用非晶玻璃、结晶质玻璃而构成。

覆盖玻璃11G作为整体形成为大致圆柱状，但也能够构成为适当的形状。

(电线)

如图5(a)所示那样，一对电线12分别具有：引出线121(第一电线)，与感热体主体110连接，向覆盖玻璃11G以及加强部13的外侧引出；以及导线122(第二电线)，与引出线121的端部连接。导线122与未图示的电路基板连接。

当由于在线圈要素9(图1(a))中流动电流而线圈要素9的温度上升时，与线圈要素9接触的覆盖玻璃11G所覆盖的感热体主体110的电阻值变化。基于通过一对电线12而得到的感热体主体110的电阻值的变化，来计测温度。

一对引出线121隔开规定的间隔而配置。

各引出线121的一部分被包入到覆盖玻璃11G中。引出线121优选具有与覆盖玻璃11G的线膨胀系数相同、或者与其接近的线膨胀系数。从线膨胀系数的观点出发，作为引出线121，能够使用由白金、白金合金形成的导线、杜美丝。杜美丝具有由含有铁以及镍的合金形成的芯线、以及覆盖芯线的铜合金的被膜。

如图5(a)所示那样，导线122具有由不锈钢、镍合金、铜合金等形成的芯线122A、以及覆盖该芯线122A的绝缘覆盖122B。

从绝缘覆盖122B露出的芯线122A的端部与引出线121的端部，通过基于激光的焊接、基于电阻加热的焊接等方法来连接，压接工具123对其连接部分124进行压接。压接工具123覆盖连接部分124，并从外侧凿密。压接工具123由适当的金属材料形成。

将引出线121与芯线122A进行连接的方法，不限定于如上述那样对引出线121与芯线122A进行焊接，并使用压接工具123进行压接的方法。不一定需要压接工具123，能够通过焊接、压接、钎焊等适当的方法将引出线121与芯线122A进行连接。

为了防止从线圈要素9向电线12泄漏电流，需要使电线12从线圈要素9的表面9A离开。因此，如图3所示那样，引出线121优选被成型为，相对于线圈要素9的表面9A逐渐立起。如图5(a)所示那样，一对引出线121逐渐立起、各自的端部与导线122的芯线122A连接。

(加强部)

图5(a)所示的加强部13对从覆盖玻璃11G的后端部引出的引出线121的一部分进行加强，形成为圆柱状。加强部13是例如由以Al₂O₃、SiO₂、ZrO₂、ZrSiO₄、MgO、Y₂O₃以及AlN中的一种以上为主成分的陶瓷材料成型的部件。在加强部13形成有供一对引出线121分别通过的2个孔。加强部13通过适当的方法与感热体11一体化。从加强部13向后方引出有引出线121。

通过加强部13对感热体11以及引出线121进行加强，由此热敏电阻元件10相对于振动等外力而坚牢地构成。

加强部13具备足够的刚性，因此在通过感热体支架21将感热体11保持于线圈要素9时，优选通过感热体支架21将加强部13按压于线圈要素9。

(ii)支架

接下来，如图2以及图3所示那样，支架20具备对热敏电阻元件10的感热体11的一部分进行保持的感热体支架21、以及对热敏电阻元件10的电线12进行保持的电线支架22。感热体支架21以及电线支架22均由绝缘性的树脂成型。

感热体支架21以及电线支架22沿着热敏电阻元件10的长度方向(前后方向)D1排列。

当通过感热体支架21以及电线支架22将热敏电阻元件10组装于线圈要素9时，感热体11沿着线圈要素9的表面9A横向地配置，作为热敏电阻元件10整体也配置为沿着线圈要素9的延伸方向的姿势(图3)。

“沿着线圈要素的表面横向地配置”是指，将感热体11的前端11A(图5)与引出线121被引出的感热体11的后端11B(图5)连结的长度方向D1，与线圈要素9的表面9A平行或者几乎平行的状态。

(感热体支架)

如图2所示那样，感热体支架21形成为将感热体11的整体包围的状态。感热体支架21形成为大致长方体状的外观。

感热体支架21具有：收容感热体11的一部分即加强部13(图5(a))的收容槽21A；与收容槽21A相邻接，收容覆盖玻璃11G的收容孔21B；从宽度方向D2的两侧把持线圈要素9的把持部21C(图1(a))；以及在图2中由双点划线表示的对树脂模塑3的树脂进行保持的堤21D。

堤21D从感热体支架21的上表面部的周边立起的方式、形成为俯视“コ”字型(C字状)。

收容槽21A(图2、图4(b))从与线圈要素9的表面9A对置的感热体支架21的底面(未图示)向上凹陷，沿着热敏电阻元件10的长度方向D1从收容孔21B贯通到感热体支架21后侧的端面21S。

收容孔21B(图3、图4(b))在比收容槽21A靠前方的位置从上端到底部21F位置贯通感热体支架21。如图3、图4(b)所示那样，收容孔21B朝向配置在线圈要素9上的感热体11，沿着与线圈要素9的表面9A正交的方向或者大致正交的方向延伸。

如图3、图4(b)所示那样，在收容孔21B的内侧，作为感热体接触部11S而配置有覆盖玻璃11G。加强部13的一部分也可以配置在收容孔21B的内侧(图3)。

如图3以及图4(b)所示那样，在收容孔21B内，在配置有覆盖玻璃11G的状态下存在残余空间。从与感热体支架21的外部连通的收容孔21B的开口21G向收容孔21B内的残余空间填充树脂、并使其固化，由此在感热体支架21上设置第一树脂池41(图3、图4(a))。

如图3所示那样，感热体接触部11S在被第一树脂池41包入的状态下与线圈要素9的表面9A接触。

在本说明书中，“第一树脂池包入感热体接触部”，如图3所示那样，当然包括感热体接触部11S的整体被第一树脂池41包入的构成，还包括感热体接触部11S的一部分(例如上部)从第一树脂池41露出的构成。

收容孔21B确保用于包入感热体接触部11S的树脂的流动，并且，设定为具有余量的大小(直径以及高度)，以便能够对应支架21、22、热敏电阻元件10(特别是覆盖玻璃11G)的尺寸公差。

在本说明书中，感热体接触部与线圈要素“接触”，除了在感热体接触部11S与线圈要素9的表面9A之间完全没有夹有物体、而感热体接触部11S与线圈要素9直接接触的情况以外，还包括经由若干量的树脂R(图3)而感热体接触部11S与线圈要素9的表面9A间接地接触的情况。树脂R是具有流动性的树脂材料夹设在感热体接触部11S与线圈要素9之间并固化而成的。树脂R构成第一树脂池41的一部分，或者在第一树脂池41之前设置在感热体接触部11S与线圈要素9之间且与第一树脂池41紧贴。

在感热体接触部11S与线圈要素9接触的位置上，在感热体接触部11S与线圈要素9之间不存在空隙。

感热体接触部11S不需要遍及全长与线圈要素9接触，感热体接触部11S的至少一部分与线圈要素9接触就足够。

如上述那样，如果感热体接触部11S与线圈要素9接触，则线圈要素9的热不会经由空气等周围的气体而向感热体11直接传导，因此能够灵敏度·响应性良好地进行热敏电阻元件10的温度检测。

最理想的是不夹设树脂等而感热体接触部11S与线圈要素9直接接触，但是只要从线圈要素9向感热体11直接传导热，则允许在感热体接触部11S与线圈要素9之间夹设树脂等。

当在感热体接触部11S与线圈要素9之间存在树脂R(图3)的情况下，该树脂R的厚度与基于注射成型的树脂部件的壁厚的下限相比为足够薄。通过使用聚苯硫醚(PPS)、尼龙等的注射成型而成型的树脂部件的壁厚的下限例如为0.3mm程度。

为了使从线圈要素9向感热体11的热传导更良好，而提高温度计测的精度，优选树脂R的热传导率较高。根据该观点，作为树脂R，例如能够使用环氧类树脂、硅酮橡胶、或者热传导性油脂。这些树脂与树脂模塑3所使用的树脂相比，热传导率更高。在使用环氧类树脂、硅酮橡胶的情况下，通过树脂R的粘合力将感热体11固定于线圈要素9。即使在树脂R无粘合力的情况下，通过在用树脂R填埋线圈要素9与感热体11之间的间隙的状态下进行树脂模塑3的注射成型，也能够将感热体11固定于线圈要素9。

如后述那样，通过收容孔21B，朝向感热体11以及线圈要素9供给未固化的树脂、并使其固化，由此能够形成第一树脂池41以及树脂R。

如图1(b)以及图3所示那样，把持部21C包括位于感热体支架21下侧的一对把持爪21E而构成。

如图3以及图1(b)所示那样，把持爪21E位于感热体支架21的底部21F的宽度方向D2的两侧，相对于感热体支架21的宽度方向D2的中心对称地形成。

当从上方按压在收容槽21A以及收容孔21B中收容了感热体11的感热体支架21、并且向一对把持爪21E与底部21F之间的收容空间中放入线圈要素9时，各把持爪21E的前端卡止于线圈要素9的背面9B。此时，保持为通过收容槽21A的内壁(保持部)将加强部13朝向线圈要素9按压的状态。

(电线支架)

如图5(b)所示那样，电线支架22具有：从感热体11延伸的一对电线12分别独立地通过的插通孔22A；从宽度方向D2两侧把持线圈要素9的把持部22B；朝向感热体支架21突出的突起23；以及对树脂模塑3(图1(a))的树脂进行保持的堤22D。

堤22D与感热体支架21的堤21D对称地形成为“コ”字型(C字状)，在堤22D以及堤21D的内侧蓄积树脂模塑3的树脂。

如图2所示那样，电线支架22以与感热体支架21相同的宽度(D2方向的尺寸)以及相同的高度(D3方向的尺寸)形成。

电线支架22沿着热敏电阻元件10的长度方向D1，与感热体支架21直列地配置。

如图4(b)所示那样，插通孔22A从电线支架22前侧的端面22S到后端22X为止贯通电线支架22。

从插通孔22A前侧的开口穿通导线122以及压接工具123。导线122从电线支架22的后端22X沿着线圈要素9引出(图1(a))，并与未图示的电路基板连接。

如图4(b)所示那样，插通孔22A的前端侧成为收容压接工具123的收容空间22C。插通孔22A在比收容空间22C靠后方，开口面积在高度方向D3上缩小，因此配置于收容空间22C的压接工具123卡止于插通孔22A的内壁(图3)。

如图4(a)所示那样，电线支架22前侧的端面22S与感热体支架21后侧的端面21S隔开规定的尺寸地分离。在这些端面21S与端面22S之间，配置有从感热体11延伸的引出线121的一部分即电线露出部121A。

图2所示那样，在感热体支架21以及电线支架22上设置有将电线露出部121A包入的第二树脂池32。第二树脂池32是向感热体支架21与电线支架22之间填充的树脂固化而成的。

第二树脂池32构成树脂模塑3的一部分。

如果假设构成为，将感热体支架21与电线支架22在长度方向D1上消除间隙地配置，并在这些支架21、22上所形成的槽等中收容引出线121，则引出线121不露出。与这样的构成相比，更充分地实现引出线121的绝缘以及机械的保持，因此在本实施方式中，使感热体支架21与电线支架22在长度方向D1上分离而使引出线121的一部分露出，并通过第二树脂池32将引出线121的露出的部分(电线露出部121A)包入。

把持部22B包括位于电线支架22下侧的一对把持爪22E(图5(b))以及电线支架22的底部22F(图3)而构成。

一方的把持爪22E比在图5(b)的近前侧所示的另一方的把持爪22E，延伸到靠前方。

如图1(b)所示那样，在比这些把持爪22E靠后方，设置有树脂模塑3的一部分即锚固部34。

如图2所示那样，突起23具有与感热体支架21的端面21S抵接的定位部231、以及将引出线121与线圈要素9隔开的隔壁232。

定位部231以及隔壁232一体地形成为俯视L字状。如图4(b)所示那样，这些定位部231以及隔壁232与电线支架22的底部22F连续。

此外，定位部231以从感热体支架21朝向电线支架22突出的方式设置于感热体支架21。

如图4(a)所示那样，定位部231在感热体支架21与电线支架22之间延伸的一对引出线121的侧方，朝向前方以规定的尺寸延伸。

在感热体支架21与电线支架22之间设置第二树脂池32(图2)之前，将定位部231的前端与感热体支架21的端面21S抵接。于是，电线支架22与感热体支架21在热敏电阻元件10的长度方向D1上被相对地定位。

定位部231也可以形成在电线支架22的宽度方向D2的两侧，但为了在设置第二树脂池32时充分确保树脂的流动，电线支架22的宽度方向D2的一方侧未形成定位部231而开放。

定位部231与位于电线支架22的宽度方向D2两侧的把持爪22E(图5(b))中、延伸到更前方的一方的把持爪22E连续，定位部231以及把持爪22E的前端与感热体支架21的端面21S抵接。即，把持爪22E也转为定位部起作用。

如图3所示那样，隔壁232夹设在从感热体11的加强部13引出且逐渐立起的引出线121、与线圈要素9的表面9A之间，将电线露出部121A与线圈要素9的表面9A隔开。由于该隔壁232的存在，电线露出部121A被维持为从线圈要素9离开的状态，并且，充分确保线圈要素9的表面9A与电线露出部121A之间的距离，因此能够防止从线圈要素9向电线露出部121A泄漏电流。

为了避免从加强部13引出的引出线121的根部121B与隔壁232之间的干涉，隔壁232的前端相对于感热体支架21的端面21S向后方退避。

(3)树脂模塑

如图1(a)以及(b)、图2所示那样，树脂模塑3通过注射成型而形成为，对线圈要素9以及传感器组装体2各自的规定区域进行遮蔽。

如图1(a)所示那样，本实施方式的树脂模塑3包括上方填充部31、第二树脂池32、把持爪填充部33(图1(b))、以及锚固部34而构成。通过树脂模塑3的整体，线圈要素9、支架20以及热敏电阻元件10被相互固定。此外，由于设置有树脂模塑3，因此能够避免来自除了线圈要素9以外的外部的热对感热体11产生影响。

树脂模塑3例如由聚苯硫醚(PPS)、尼龙等适当的树脂材料成型。

上方填充部31(图1(a))由以从上方覆盖第一树脂池41(图2、图3)的方式向堤21D以及堤22D的内侧填充的树脂构成，由对第一树脂池41进行注射成型时的树脂的压力从上方按压。由此，感热体接触部11S(图3)被向线圈要素9的表面9A按压，因此有助于提高从线圈要素9向感热体11的热传导。上方填充部31固化为与第一树脂池41紧贴的状态，由此与第一树脂池41一体化。

如上述那样，第二树脂池32(图1(a)、图2)由填充到感热体支架21以及电线支架22之间的空间中的树脂构成，将向该空间中露出的电线露出部121A包入。通过第二树脂池32，一对引出线121的电线露出部121A彼此之间、以及电线露出部121A与线圈要素9之间被绝缘。

把持爪填充部33(图1(b))包含填充在感热体支架21的把持爪21E、21E之间的树脂、以及填充在电线支架22的把持爪22E、22E之间的树脂而构成。

锚固部34(图1(a)以及(b))与把持爪填充部33的后侧连续，并进入把持爪22E的相邻的切口状的空间22G。锚固部34限制把持爪填充部33被从把持爪22E、22E之间向长度方向D1拉拔。

锚固部34并不局限于设置在电线支架22的后端部，还能够设置在电线支架22的适当位置(单个或者多个位置)。或者，还能够使感热体支架21的把持爪21E的一部分缺损，并在该缺损位置设置与锚固部34同样的锚固部。

〔温度检测装置的制造方法〕

以下，对制造温度检测装置1的顺序的一个例子进行说明。

首先，如图6(a)所示那样，将热敏电阻元件10的一对导线122分别穿通电线支架22的插通孔22A，由此将热敏电阻元件10组装于电线支架22(步骤S1)。此时，压接工具123卡止于电线支架22的内部，因此热敏电阻元件10被相对于电线支架22定位。

如图6(b)所示那样，当将线圈要素9嵌入到电线支架22的把持部22B的内侧时，热敏电阻元件10以及电线支架22被组装于线圈要素9(步骤S2)。

接下来，如图7(a)所示那样，通过定位部231对感热体支架21以及电线支架22进行定位，并且将线圈要素9嵌入到感热体支架21的把持部21C的内侧(步骤S3)。于是，在感热体支架21的收容槽21A中收容加强部13，并且在收容孔21B中收容感热体接触部11S。

此时，比收容槽21A向下方突出的加强部13的下端，通过作为保持部的收容槽21A的内壁而朝向线圈要素9的表面9A按压，因此感热体11相对于线圈要素9以及感热体支架21被定位、保持。

接着，从收容孔21B的开口朝向感热体接触部11S以及线圈要素9供给热传导率较高的树脂(例如，环氧类树脂)，并使其固化(步骤S4)。

通过供给规定量的树脂(灌封)，由此如图7(b)所示那样，第一树脂池41被设置于感热体支架21。

向收容孔21B内供给的树脂，不会向周围流出，通过收容孔21B的内壁而蓄积在收容孔21B的内部。因此，能够在收容孔21B内蓄积树脂而使其直接固化。

通过第一树脂池41，将感热体接触部11S包入并且固定于线圈要素9。在步骤S4之前，即使在感热体接触部11S与线圈要素9的表面9A之间，例如存在与加强部13的外径与感热体接触部11S的外径之差相应的尺寸的间隙，该间隙也被第一树脂池41的树脂的一部分(图3的树脂R)填埋。

上述的步骤S1～S4，只要能够组装热敏电阻元件10、线圈要素9、感热体支架21以及电线支架22，则不限定于上述的顺序，能够按照适当的顺序来进行。

接着，如图8(a)所示那样，将组装了线圈要素9、感热体支架21、电线支架22、以及热敏电阻元件10的构造配置到模具C的内侧，并将熔融了的树脂向模具C内注入，由此对树脂模塑3进行注射成型(步骤S5)。

熔融了的树脂遍布到堤21D以及堤22D内侧的区域、支架21、22之间、把持爪21E、21E之间以及把持爪22E、22E之间等，并固化为与热敏电阻元件10、支架21、22以及线圈要素9各自的表面紧贴的状态。热敏电阻元件10、支架21、22以及线圈要素9通过树脂模塑3而被一体地固定。

在注射成型时，向第一树脂池41的上方流入的树脂，在将第一树脂池41朝向线圈要素9按压的同时固化。感热体接触部11S在被第一树脂池41包入、并且被上方填充部31覆盖的状态下，保持在线圈要素9上。

在将第一树脂池41设置于感热体支架21之后，使注射成型的树脂的压力经由第一树脂池41作用于感热体11，由此感热体11被适度按压，且与线圈要素9的表面9A充分接近。

向感热体支架21与电线支架22之间流入的树脂，还充分进入隔壁232的前端与感热体支架21的端面21S之间的间隙中，在将电线露出部121A整体包入的状态下构成第二树脂池32。通过第二树脂池32，电线露出部121A相对于线圈要素9绝缘，并且，一对电线露出部121A彼此之间也被绝缘。此外，通过第二树脂池32，电线露出部121A被机械地保持，由此防止电线露出部121A的根部等破损。

向感热体支架21与电线支架22之间流入的树脂，在将隔壁232也包入的状态下固化。于是，隔壁232作为锚起作用，能够防止第二树脂池32被从支架21、22向高度方向D3拉拔。

当将所成型的树脂模塑3从模具C分离时，能够得到图8(b)所示的温度检测装置1(步骤S6)。

〔本实施方式的主要效果〕

在以上说明的本实施方式的温度检测装置1中，如图3所示那样，在感热体接触部11S与线圈要素9的表面9A之间夹设有树脂注射成型部件(支架的一部分等)，感热体接触部11S与线圈要素9接触。因此，能够促进温度检测装置1的小型化与注射成型品的壁厚相当的量。

而且，感热体11沿着线圈要素9横向地(以横卧的姿势)配置，因此与感热体11相对于线圈要素9直立的情况相比，能够将温度检测装置1在厚度方向(高度方向D3)上进一步小型化。

然后，感热体接触部11S不经由支架21的一部分等地与线圈要素9接触，因此从线圈要素9向感热体11直接地进行热传导，因此能够基于线圈要素9的热而更正确、且响应性良好地检测定子线圈的温度。

在本实施方式中，通过感热体支架21将感热体11的一部分即加强部13保持于线圈要素9，而感热体接触部11S并未被感热体支架21或者预先由树脂成型的部件保持。在本实施方式中，在相对于感热体接触部11S的大小来说容积具有余量的收容孔21B的内侧收容感热体接触部11S，在通过由以具有流动性的状态供给的树脂构成的第一树脂池41无间隙地包入的同时将感热体接触部11S保持于线圈要素9。

由此，能够与覆盖玻璃11G、感热体支架21的尺寸的差别相对应，避免对感热体接触部11S施加过大的负载，并且，能够使感热体接触部11S与线圈要素9的表面9A可靠地接触。并且，通过第一树脂池41在将感热体接触部11S包入的状态下机械地保持，因此能够防止感热体接触部11S的破损。

在本实施方式中，感热体11沿着线圈要素9的表面9A横向地配置，从感热体11沿着线圈要素9的表面9A引出有引出线121，因此引出线121接近于线圈要素9。但是，即使由于振动等原因而线圈要素9的表面9A的绝缘被膜摩耗且线圈要素9的导体露出，由于电线露出部121A被第二树脂池32包入而绝缘，因此能够防止从线圈要素9向引出线121泄漏电流。并且，由于将引出线121与线圈要素9隔开的隔壁232的存在而确保有距离，因此能够更充分地防止从线圈要素9向引出线121泄漏电流。

〔本发明的变形例〕

在上述的实施方式中，第一树脂池41(图3)使用与树脂模塑3不同的热传导率较高的树脂，第一树脂池41与树脂模塑3被一体化，但是本发明中的第一树脂池也可以是树脂模塑3的一部分。在该情况下，在注射成型时向收容孔21B内填充树脂，由此第一树脂池与其他模塑部分(上方填充部31、第二树脂池32等)一起形成。

在此，通过在注射成型之前从收容孔21B的开口供给少量的树脂(例如，环氧类树脂)，由此能够在感热体接触部11S与线圈要素9的表面9A之间夹设树脂R(图3)。然后，能够进行注射成型，通过向收容孔21B的内部流入的树脂将感热体接触部11S包入，并形成第一树脂池。于是，通过沿着收容孔21B的孔轴向向收容孔21B内流入的树脂的压力，能够将感热体接触部11S朝向线圈要素9的表面9A按压。

当在感热体接触部11S与线圈要素9之间夹设树脂R时，也能够代替从配置有感热体接触部11S的收容孔21B的开口供给未固化的树脂材料，而预先将附着有未固化的树脂材料的感热体接触部11S配置于线圈要素9的表面9A。

在本发明中，在上述的步骤S3(图7(a))之后，也能够不向收容孔21B的内侧供给树脂，而进行注射成型的步骤S5来形成第一树脂池。在该情况下，通过注射成型所使用的树脂的压力，也能够将感热体接触部11S朝向线圈要素9的表面9A按压。

通过注射成型，也能够使树脂无间隙地遍布收容孔21B的内侧，形成包含进入到感热体接触部11S与线圈要素9之间的微小间隙的树脂R(图3)的第一树脂池。

图9表示本发明的变形例的温度检测装置8。温度检测装置8具备热敏电阻元件10、感热体支架21、电线支架22、线圈要素9、以及基于注射成型的树脂模塑3(图1、图2)，但省略树脂模塑3的图示。

温度检测装置8的感热体支架21具有收容感热体接触部11S的收容部25。收容部25形成为俯视C字的切口状，并朝向感热体支架21的前端开放。

在注射成型时，感热体支架21的前端与未图示的模具的壁抵接，并向由模具的壁和收容部25的内壁围起的空间内填充树脂。通过该树脂形成第一树脂池51。

也能够在注射成型之前，向收容部25的内侧供给热传导率较高的树脂，并使其夹设在感热体接触部11S与线圈要素9的表面9A之间。此外，通过使夹具与感热体支架21的前端抵接，由此还能够向收容部25的内侧灌封环氧类树脂等，在该情况下，通过灌封的树脂形成第一树脂池51。

如图10所示那样，本发明还能够应用于不具有陶瓷的加强部13(图3)的热敏电阻元件10′。在图10中也省略树脂模塑3(图1、图2)的图示。

在该情况下，将覆盖玻璃11G的一部分收容在收容槽21A内而进行保持·定位。在此，通过覆盖玻璃11G的后端部来进行保持·定位，但也能够通过覆盖玻璃11G的前端部来进行保持·定位。

覆盖玻璃11G的另外一部分配置在收容孔21B的内侧。收容孔21B内的该部分相当于感热体接触部11S。

通过在收容槽21A内收容覆盖玻璃11G的一部分，并通过感热体支架21的把持部21C把持线圈要素9，由此感热体11被组装于线圈要素9。

在该状态下，通过将热传导率较高的树脂灌封到收容孔21B的内侧，由此能够将第一树脂池41设置于感热体支架21。或者，能够通过在注射成型时向收容孔21B填充的树脂，将第一树脂池设置于感热体支架21。

无论如何，都能够通过第一树脂池将感热体接触部11S包入并使其与线圈要素9的表面9A接触。

除了上述以外，只要不脱离本发明的主旨，则能够对在上述实施方式中列举的构成进行取舍选择，或者适当地变更为其他构成。

当如上述实施方式那样，由分体的感热体支架21以及电线支架22构成支架20时，热敏电阻元件10以及线圈要素9与支架20的组装较容易，考虑组装的容易度等而进行的设计自由度较高。

但是，感热体支架21以及电线支架22不一定需要是分体的部件。例如，通过将收容孔21B延伸的方向变更为沿着长度方向D1的方向，由此只要能够将感热体支架21以及电线支架22从注射成型的模具在一个方向上拔出，则能够对一体地具备感热体支架21和电线支架22的支架20进行注射成型。

树脂模塑3不是本发明的必须要件。通过对组装了热敏电阻元件10、支架21、22以及线圈要素9的构造浸渍或者涂敷树脂并使其固化，由此能够形成第一树脂池以及第二树脂池，并且将热敏电阻元件10、支架20以及线圈要素9相互固定。

符号的说明

1、8 温度检测装置

2 传感器组装体

3 树脂模塑

9 线圈要素

9A 表面

9B 背面

10 热敏电阻元件(温度传感器元件)

11 感热体

11A 前端

11B 后端

11G 覆盖玻璃(覆盖材料)

11S 感热体接触部

12 电线

13 加强部

20 支架

21 感热体支架

21A 收容槽

21B 收容孔(收容部)

21C 把持部

21D 堤

21E 把持爪

21F 底部

21G 开口

21S 端面

22 电线支架

22A 插通孔

22B 把持部

22C 收容空间

22D 堤

22E 把持爪

22F 底部

22G 空间

22S 端面

22X 后端

23 突起

25 收容部

31 上方填充部

32 第二树脂池

33 把持爪填充部

34 锚固部

41 第一树脂池

91 导体

92 被膜

110 感热体主体

121 引出线

121A 电线露出部

121B 根部

122 导线

122A 芯线

122B 绝缘覆盖

123 压接工具

124 连接部分

231 定位部

232 隔壁

C 模具

D1 长度方向

D2 宽度方向

D3 高度方向

R 树脂

Claims (16)

1.一种温度检测装置，安装于一个线圈而使用，用于检测上述线圈的温度，其特征在于，具有：

温度传感器元件，具有对上述线圈的热进行感知的感热体、和与上述感热体电连接的电线；以及

支架，将上述温度传感器元件组装于上述线圈，

在上述支架设有：

保持部，用于将上述感热体保持于上述线圈的表面；

把持部，用于从宽度方向的两侧把持上述线圈；以及

收容部，收容上述感热体、以及从外部供给的第一树脂池。

2.如权利要求1所述的温度检测装置，其中，

在上述支架上，在上述收容部设置有用于向上述收容部的内侧朝向上述感热体以及上述线圈供给上述第一树脂池的开口。

3.如权利要求1或2所述的温度检测装置，其中，

上述支架具备保持上述电线的电线支架和保持上述感热体的一部分的感热体支架，

上述保持部以及上述收容部被设置于上述感热体支架，

通过上述感热体支架以及上述电线支架将上述温度传感器元件组装于上述线圈。

4.如权利要求3所述的温度检测装置，其中，

在上述电线支架上形成有将一对上述电线隔开的壁。

5.如权利要求4所述的温度检测装置，其中，

在上述电线支架上形成有供上述一对电线分别个别地插通的一对插通孔，

在上述一对插通孔之间形成有上述壁。

6.如权利要求3所述的温度检测装置，其中，

上述电线支架从上述感热体支架分离配置，在上述感热体支架与上述电线支架之间形成有间隙，并且在上述间隙中露出上述电线的一部分，

在上述感热体支架以及上述电线支架上，以将在上述间隙中露出的上述电线的一部分包入的方式设置有第二树脂池。

7.如权利要求3所述的温度检测装置，其中，

在上述感热体支架与上述电线支架之间，还设置有将上述电线与上述线圈隔开的隔壁。

8.如权利要求3所述的温度检测装置，其中，

在上述感热体支架以及上述电线支架的任一方上，设置有在上述感热体支架以及上述电线支架安装于上述线圈的状态下朝向另一方突出的突起。

9.如权利要求8所述的温度检测装置，其中，

上述突起仅位于上述电线支架的宽度方向的一侧。

10.如权利要求3所述的温度检测装置，其中，

在上述感热体支架与上述电线支架之间的间隙中露出的上述电线的一部分被第二树脂池包入。

11.如权利要求3所述的温度检测装置，其中，

在上述感热体支架与上述电线支架之间的间隙中露出的上述电线的一部分被第二树脂池包入，

上述感热体经由热传导率比上述第二树脂池高的上述第一树脂池而与上述线圈接触。

12.如权利要求3所述的温度检测装置，其中，

还具备用于将上述感热体支架以及/或者上述电线支架固定于上述线圈的树脂模塑。

13.如权利要求12所述的温度检测装置，其中，

上述温度检测装置具有保持上述电线的电线支架，

在上述感热体支架与上述电线支架之间的间隙中露出的上述电线的一部分被第二树脂池包入，

上述第一树脂池以及上述第二树脂池中的至少上述第二树脂池为上述树脂模塑的一部分。

14.如权利要求13所述的温度检测装置，其中，

上述感热体支架和上述电线支架具有将上述线圈放入之间而与上述线圈的背面侧卡止的一对爪部，

在上述一对爪部之间填充有上述树脂模塑。

15.如权利要求1所述的温度检测装置，其中，

上述感热体沿着上述线圈的表面横向地配置。

16.一种温度检测装置的制造方法，该温度检测装置具备：温度传感器元件，具有对线圈的热进行感知的感热体、和与上述感热体电连接的电线；以及支架，将上述温度传感器元件组装于一个上述线圈，该制造方法的特征在于，包括：

通过上述支架从宽度方向的两侧把持上述线圈，并将上述感热体保持于上述线圈的表面且收容上述感热体的步骤；

从外部向收容有上述感热体的空间供给树脂的步骤；以及

经过上述树脂的硬化而在上述支架上设置第一树脂池的步骤。

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